一種電子延期體封裝裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子延期體封裝領域，尤其涉及一種電子延期體封裝裝置。
【背景技術】
[0002]現有的電子延期體為實現防塵，防潮，在搬運過程中防靜電的效果，一般需要采用單個電子延期體人工套熱縮套管工藝，對電子延期體用熱縮套管進行封裝，以保證上述效果O
[0003]但上述電子延期體封裝方式需要全人工操作，具體包括剪熱縮套管，套熱縮套管，用熱風槍定型等步驟，耗時耗力。另外，由于采取單發延期體套熱縮套管工藝，這就要求后續蘸藥頭工藝，焊尾線工藝也只能單發延期體進行操作，降低了生產效率，無法達到生產要求。而且由于熱縮套管材質存在一定的局限性，無法完全附著于PCB和電子元器件上，起不到良好的密封作用，防塵，防潮效果不明顯。上述全人工操作的方式，還會使電子延期體需要多次搬運，造成防靜電效果不佳。
[0004]因此，現有技術還有待于改進和發展。
【實用新型內容】
[0005]鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供電子延期體封裝裝置，旨在解決現有熱縮套管封裝生產效率低，防塵、防潮、防靜電效果不佳的問題。
[0006]本實用新型的技術方案如下:
[0007]—種電子延期體封裝裝置，其中，所述封裝裝置包括:注膠機及封裝模具，所述封裝模具包括上模具及下模具，所述上模具與下模具配合形成一用于放置電子延期體的密閉空間，所述上模具設置有一進膠水口，所述注膠機與進膠水口連接。
[0008]所述的電子延期體封裝裝置，其中，所述下模具設置有多個用于放置電子延期體的凹陷，與上模具配合形成密閉空間。
[0009]所述的電子延期體封裝裝置，其中，所述封裝裝置的塑膠注射壓力為1.5到40bar。
[0010]所述的電子延期體封裝裝置，其中，所述所述注膠機包括溶膠膠缸及低壓注塑機。
[0011]所述的電子延期體封裝裝置，其中，所述封裝裝置的封裝塑膠為快速固化成型塑膠。
[0012]所述的電子延期體封裝裝置，其中，所述下模具設置有10個用于放置電子延期體的凹陷。
[0013]所述的電子延期體封裝裝置，其中，所述凹陷設置為半圓形凹槽，所述半圓形凹槽的直徑大于電子延期體的寬度。
[0014]有益效果:本實用新型提供的電子延期體封裝裝置，通過注膠機和封裝模具配合，使電子延期體外可以包裹一層塑膠殼，實現電子延期體的良好密封效果，上述采用模具的方式避免了人工操作，進一步提升了生產效率及封裝質量。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的電子延期體封裝裝置的具體實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]本實用新型提供電子延期體的封裝裝置，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0017]如圖1所示，為本實用新型的電子延期體封裝裝置的具體實施例。所述封裝裝置包括:注膠機100及封裝模具。所述封裝模具包括上模具(圖中未示出)及下模具200。
[0018]所述上模具與下模具配合形成一用于放置電子延期體的密閉空間，所述上模具設置有一進膠水口 300，所述注膠機與進膠水口連接。
[0019]所述封裝裝置的具體使用過程為:將電子延期體放入下模具中，上下模具合模，注膠機通過進膠水口注入熔融后，處于液態的塑膠，塑膠充滿所述密閉空間與電子延期體之間的空隙。待液態塑膠固定、成型后，打開上下模具，最終在電子延期體外包裹，覆蓋上一層密封良好的塑料層，實現了電子延期體的封裝，實現了電子延期體的良好密封效果。
[0020]具體的，依據實際情況所需要，所述下模具中可以設置有多個用于放置電子延期體的凹陷，與上模具配合形成密閉空間。采用上述設置可以使多個電子延期體同時完成封裝，并且成排多連發的輸出。上述成排多連發的封裝后的電子延期體的后續蘸藥頭工藝，激光焊尾線工藝也同時可以采用多個電子延期體同時進行的方式，從而進一步有利于設備的使用，提尚生廣效率。
[0021]較佳的是，所述封裝裝置的塑膠注射壓力為1.5到40bar，以確保電子延期體內的PCB電路等電子元件的完整性，避免在封裝過程中損壞電子延期體。
[0022]更具體的，所述注膠機包括溶膠膠缸及低壓注塑機。在封裝完成后的水口料可以重新投入溶膠膠缸中反復利用，進一步提高封裝塑膠的利用率。
[0023]較佳的是，所述封裝裝置的封裝塑膠為快速固化成型塑膠，固化時間在30s左右，從而大大縮短電子延期體的封裝時間，進一步提高生產效率。
[0024]考慮到成本，模具質量，一般模具及機械大小限制等因素，較佳的是，在所述下模具中設置有10個用于放置電子延期體的凹陷，一次實現10個電子延期體的封裝。
[0025]具體的，所述凹陷設置為半圓形凹槽，所述半圓形凹槽的直徑大于電子延期體的寬度。所述半圓形凹槽的直徑可以由實際情況所確定，較大的直徑會使形成的塑膠殼較厚，而較小的直徑會使模具與電子延期體之間的空隙較小，可能在低注射壓力下無法良好的使熔融塑膠完整的覆蓋整個電子延期體。
[0026]綜上所述，本實用新型提供的電子延期體封裝裝置，通過注膠機和封裝模具配合，使電子延期體外可以包裹一層塑膠殼，實現電子延期體的良好密封效果。并可以通過模具的設置，可以一次完成多個電子延期體的封裝，上述采用模具的方式避免了人工操作，有利于電子延期體后續加工步驟的進行，進一步提升了生產效率及封裝質量。
[0027]應當理解的是，本實用新型的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種電子延期體封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置包括:注膠機及封裝模具，所述封裝模具包括上模具及下模具，所述上模具與下模具配合形成一用于放置電子延期體的密閉空間，所述上模具設置有一進膠水口，所述注膠機與進膠水口連接。
2.根據權利要求1所述的電子延期體封裝裝置，其特征在于，所述下模具設置有多個用于放置電子延期體的凹陷，與上模具配合形成密閉空間。
3.根據權利要求1所述的電子延期體封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置的塑膠注射壓力為1.5到40bar。
4.根據權利要求1所述的電子延期體封裝裝置，其特征在于，所述注膠機包括溶膠膠缸及低壓注塑機。
5.根據權利要求1所述的電子延期體封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置的封裝塑膠為快速固化成型塑膠。
6.根據權利要求1所述的電子延期體封裝裝置，其特征在于，所述下模具設置有10個用于放置電子延期體的凹陷。
7.根據權利要求2所述的電子延期體封裝裝置，其特征在于，所述凹陷設置為半圓形凹槽，所述半圓形凹槽的直徑大于電子延期體的寬度。
【專利摘要】本實用新型公開一種電子延期體封裝裝置，其中，所述封裝裝置包括：注膠機及封裝模具，所述封裝模具包括上模具及下模具，所述上模具與下模具配合形成一用于放置電子延期體的密閉空間，所述上模具設置有一進膠水口，所述注膠機與進膠水口連接。通過注膠機和封裝模具配合，使電子延期體外可以包裹一層塑膠殼，實現電子延期體的良好密封效果，上述采用模具的方式避免了人工操作，進一步提升了生產效率及封裝質量。
【IPC分類】B65B5-02
【公開號】CN204568091
【申請號】CN201420862542
【發明人】王齊亞, 管泓, 龍建華, 陳海峰
【申請人】深圳大成創安達電子科技發展有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2014年12月31日