基板傳送裝置及基板傳送方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種基板傳送裝置及基板傳送方法。
【背景技術】
[0002]在低溫多晶娃(LowTemperature Poly-silicon,LTPS)工藝流程中，常使用 0.4T與0.3T的玻璃，由于玻璃的厚度很小，在濕法剝離機的制程過程中易發生破片。在生產過程中若破片經常發生，會嚴重影響設備的正常運行時間并拉低產品良率，增加制造成本。因此如何降低破片率，是濕法剝離機改善的重點。目前濕法剝離機采用的玻璃傳送方式為用滾輪承載玻璃，并通過軸的轉動帶動滾輪從而使玻璃前進或后退。由于滾輪與玻璃的接觸面積小，以及玻璃在傳送過程中易與定位擋塊、導向滾輪等硬質物體發生碰撞，因此易產生缺角、裂紋、粉碎性破片等損傷，導致產品報廢與設備宕機，本發明通過改變現有玻璃的傳送方式來降低玻璃在濕法剝尚機內破片的發生率。
[0003]請參閱圖1，目前濕法剝離設備普遍使用軸100與滾輪200承載基板400進行傳送，此種傳送方式存在如下破片與裂紋風險:
[0004](1)由于滾輪200為圓形，每個滾輪200與基板400接觸的面積很小，在基板400上方存在藥液噴淋的情況下會產生很大的壓強，基板400有破片的風險。
[0005](2)基板400的定位靠兩側的導向滾輪300，若導向滾輪300固定位置有偏移，基板400的邊或角會撞在導向滾輪300上導致裂紋或缺角。
[0006](3)由于濕法剝離設備內使用粘度較高的剝離液，當剝離液粘在滾輪200上時會減小滾輪200與基板400間的滑動摩擦力，導致基板400在傳送時打滑，易造成設備傳送異常甚至發生撞片。
[0007](4)基板400傳送至升降區間與設備出口時需要在預定位置停止，若此時傳送未停止，玻璃會與設備定位擋塊相撞，易產生破片。
[0008](5)由于基板400向前傳送需要較大的摩擦力，需要加裝雙滾輪，基板400經過雙滾輪時若產生振動易發生形變，導致破片。
[0009]因此，有必要提供一種基板傳送裝置及基板傳送方法，以解決上述問題。
【發明內容】
[0010]本發明的目的在于提供一種基板傳送裝置，可降低基板傳送過程中破片的風險，提升產品良率與設備的綜合效率。
[0011]本發明的目的還在于提供一種基板傳送方法，可降低基板傳送過程中破片的風險，提升產品良率與設備的綜合效率。
[0012]為實現上述目的，本發明提供一種基板傳送裝置，包括托盤、位于所述托盤下方分別設于數個軸上的數個傳送齒輪、及分別位于所述數個傳送齒輪下方的數個升降桿；
[0013]所述托盤上設有凹槽，所述凹槽底部設有數個通孔，所述托盤底部設有鋸齒；所述數個升降桿可穿過所述數個通孔上升與下降；所述數個傳送齒輪與所述鋸齒相嚙合；從而通過所述數個軸帶動所述數個傳送齒輪轉動，并通過所述數個傳送齒輪與所述鋸齒之間的嚙合實現對所述托盤的傳送。
[0014]所述托盤的材質為不銹鋼。
[0015]所述凹槽的內部空間呈長方體。
[0016]所述凹槽底面的長度為1800mm，寬度為1500mm。
[0017]所述凹槽底部的數個通孔的直徑大于所述數個升降桿的外徑。
[0018]本發明還提供一種基板傳送方法，包括如下步驟:
[0019]步驟1、提供制程設備、與所述制程設備配合使用的基板傳送裝置、及需要經由所述基板傳送裝置傳送并在制程設備中完成相應制程操作的基板；
[0020]所述基板傳送裝置包括托盤、位于所述托盤下方分別設于數個軸上的數個傳送齒輪、及分別位于所述數個傳送齒輪下方的數個升降桿；
[0021]所述托盤上設有凹槽，所述凹槽底部設有數個通孔，所述托盤底部設有鋸齒；所述數個升降桿可穿過所述數個通孔上升與下降；所述數個傳送齒輪與所述鋸齒相嚙合；從而通過所述數個軸帶動所述數個傳送齒輪轉動，并通過所述數個傳送齒輪與所述鋸齒之間的嚙合實現對所述托盤的傳送；
[0022]步驟2、將所述托盤置于制程設備的入口處，此時，所述數個升降桿在所述托盤的數個通孔中處于升起狀態；
[0023]步驟3、通過機械手將所述基板放置到所述數個升降桿上；
[0024]步驟4、控制所述數個升降桿在所述托盤的數個通孔中下降，使所述基板容置于所述托盤的凹槽中；
[0025]步驟5、控制所述數個軸帶動所述數個傳送齒輪轉動，通過所述數個傳送齒輪與所述托盤的鋸齒之間的嚙合，帶動所述托盤移動至目標位置，所述基板在目標位置處進行相應制程操作；
[0026]步驟6、待所述基板完成相應制程操作后，通過齒輪傳動將所述托盤移動至制程設備的出口處，控制所述數個升降桿在所述托盤的數個通孔中上升，從而將所述基板從所述托盤的凹槽中頂起，通過機械手將所述基板取出，之后所述托盤運回到制程設備的入口處，等待下一基板的傳送。
[0027]所述托盤的材質為不銹鋼。
[0028]所述凹槽的內部空間呈長方體。
[0029]所述凹槽底面的長度為1800mm，寬度為1500mm。
[0030]所述凹槽底部的數個通孔的直徑大于所述數個升降桿的外徑。
[0031]本發明的有益效果:本發明的基板傳送裝置，通過使用托盤代替滾輪來承載基板，并通過傳送齒輪帶動托盤移動以實現對基板的傳送，避免了現有技術中因基板與傳送機構的接觸而導致的撞擊，保證了基板在制程過程中不產生形變，使得破片幾率大幅度降低；同時使得設備因傳送異常以及破片發生宕機的次數大大降低，極大地提升了設備綜合效率；并且使得產品因破片而產生的產量損失大大降低，產品良率得以提升。本發明的基板傳送方法，利用上述基板傳送裝置對基板進行傳送，避免了現有技術中因基板與傳送機構的接觸而導致的撞擊，保證了基板在制程過程中不產生形變，使得破片幾率大幅度降低；同時使得設備因傳送異常以及破片發生宕機的次數大大降低，極大地提升了設備綜合效率；并且使得產品因破片而產生的產量損失大大降低，產品良率得以提升。
【附圖說明】
[0032]為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。
[0033]附圖中，
[0034]圖1為現有的基板傳送裝置的結構示意圖；
[0035]圖2為本發明的基板傳送裝置的結構示意圖；
[0036]圖3為本發明的基板傳送裝置的托盤的俯視示意圖；
[0037]圖4為本發明的基板傳送方法的示意流程圖；
[0038]圖5為本發明的基板傳送方法的步驟2至步驟3的示意圖；
[0039]圖6為本發明的基板傳送方法的步驟4的示意圖；
[0040]圖7為本發明的基板傳送方法的步驟5的示意圖；
[0041]圖8為本發明的基板傳送方法的步驟6的示意圖。
【具體實施方式】
[0042]為更進一步闡述本發明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施例及其附圖進行詳細描述。
[0043]請參閱圖2至圖3，本發明首先提供一種基板傳送裝置，包括托盤1、位于所述托盤1下方分別設于數個軸21上的數個傳送齒輪2、及分別位于所述數個傳送齒輪2下方的數個升降桿3。
[0044]所述托盤1上設有凹槽11，所述凹槽11底部設有數個通孔12，所述托盤1底部設有鋸齒13 ;所述數個升降桿3可穿過所述數個通孔12上升與下降；所述數個傳送齒輪2與所述鋸齒13相嚙合；從而通過所述數個軸21帶動所述數個傳送齒輪2轉動，并通過所述數個傳送齒輪2與所述鋸齒13之間的嚙合實現對所述托盤1的傳送。
[0045]具體地，所述托盤1的材質為不銹鋼(SUS)。
[0046]具體地，所述凹槽11的內部空間呈長方體，其形狀與所述基板4的形狀相適應。
[0047]具體地，所述凹槽11底面的長度為1800mm，寬度為1500mm，可在適應現有制程設備的尺寸的同時，保證所述凹槽11可以容納制程中絕大部分尺寸的基板。
[0048]具體地，所述凹槽11底部的數個通孔12的直徑大于所述數個升降桿3的外徑，以保證所述數個升降桿3可在所述數個通孔12中上升與下降。
[0049]上述基板傳送裝置，通過使用托盤代替滾輪來承載基板，并通過傳送齒輪帶動托盤移動以實現對基板的傳送，避免了現有技術中因基板與傳送機構的接觸而導致的撞擊，保證了基板在制程過程中不產生形變，使得破片幾率大幅度降低；同時使得設備因傳送異常以及破片發生宕機的次數大大降低，極大地提升了設備綜合效率；并且使得產品因破片而產生的產量損失大大降低，產品良率得以提升。
[0050]請參閱圖4，本發明還