中文字幕无码日韩视频无码三区

防水型密封套的制作方法

文檔序號:11222219閱讀:526來源:國知局
防水型密封套的制造方法與工藝

本發明涉及封存物品的外包裝件,特別涉及一種防水型密封套。



背景技術:

目前,大部分電子產品一般都不具備有防水防壓的功能,造成人們在游泳、潛水或是外出渡假漂流、泡溫泉等水上活動時所攜帶的手機、手表、數碼相機的使用帶來極大不便。所攜帶的電子產品一不小心沾水了就壞了;一些容易受環境的溫度、濕度、光照以及電磁等影響較大的器械、物品在儲運過程中,尤其在惡劣環境中,物品的性質會發生不同程度的變化,有的甚至會變質或失效為此,在儲存或運輸時采取一定的防護措施,以確保物資的安全儲存及運輸。防護方法較多,其中傳統方法是在器械上涂抹黃油以隔絕物資與空氣接觸,以防潮防銹;另外也有用氣相防銹技術來防止器械受潮銹蝕,這些防護方法雖可在短時間內起到一定的防護功效,但無法保障在長期儲存過程中免受環境侵蝕,而且這種防護方法在大批量儲運時,存在操作不便等諸多缺陷;此外,也有部分器械采用鋁塑真空封套包裝,該包裝可使之與外界環境徹底隔絕,也能有效防止光照對物資的影響。

現有技術的缺陷:將電子產品裝入具有閥口與扣具的防水袋中,通過多次的卷繞袋口扣于袋體上,并將袋內的空氣通過閥口排出,這樣的防水袋,由于封口不夠嚴密,容易滲水,防水防壓的功能;封套結構不合理,密封性差,導致物資在長期儲運過程中仍會銹蝕、損壞、變質等;其次,制備封套的材料存在諸多弊端,如耐戳穿性、抗撕裂性差,尤其在野外低溫環境中,封套材料柔韌性差、柔折后極易破損,這不僅造成軍用裝備或物資失封變質,儲運安全性差,而且在電磁干擾的情況下,部分裝備容易失效而失去使用價值;整體氣密封存裝備雖然在儲存器械及物資時具有一定的防潮、防曬、防塵以及防氧化等功效,但是,該裝備氣密性較差,零部件較多,結構較復雜,每次使用和拆裝時工序繁瑣。



技術實現要素:

為解決以上技術問題,本發明提供一種防水型密封套,以解決現有封套操作繁瑣、密封性差和阻隔性差的問題。

本發明采用的技術方案如下:一種防水型密封套,包括上封套和下封套,關鍵在于:所述上封套的下邊沿和所述下封套的上邊沿通過密封卡接件,卡接形成一個球形封套,所述上封套和所述下封套由復合材料制成,所述復合材料是密封層、熱封層和防靜電層組成的復合材料層;

所述密封層由以下質量份數的原料組成:高分子多元醇30~45份、多異氰酸酯35~55份、催化劑0.1~1.0份、增塑劑2~8份、抗氧化劑2~6份、改性環氧膠30~50份,改性生物質材料10~30份。

優選的,所述改性環氧膠采用以下方法獲得:將亞麻油和鄰苯二甲酸酐投入反應釜中,升溫至80~110℃,控制攪拌速度300~600r/min,待反應均勻后,將體系溫度降至70~90℃,加入環氧樹脂攪拌均勻,將體系溫度降至30~40℃,然后將三羥甲基丙烷三(2-哌嗪基乙基)氨基巴豆酸酯溶解于乙酸乙酯中,再滴加至反應釜中,邊滴加邊攪拌,滴加完后保溫反應15-30min,得到所述改性環氧膠。

該方案的效果是改性環氧膠含有較多的芳環和雜環,固化物交聯密度高,將其用來改性聚氨酯膠后,除了保留原來的特性外,其固化物結構致密、交聯密度高。

優選的,所述改性生物質材料采用以下方法獲得:先將生物質材料干燥至含水率為16%以下,粉碎成100~400目的粉末,再將粉末置于80℃1mol/l的鹽酸中攪拌均勻,浸泡1~3h,過濾,收集的濾渣于110℃烘箱中干燥24h,再于650℃馬弗爐中焙燒4h,得灰化的生物質材料;然后將灰化的生物質材料采用n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷偶聯劑對其進行表面處理,將偶聯劑配制成質量百分比5%的乙醇溶液;將溶液與灰化的生物質材料按質量比為1∶2混合均勻,在50~60℃下攪拌2h、出料;再在60℃真空烘箱中真空脫除乙醇,用研缽研磨至無結塊,得到所述改性生物質材料。

該方案的效果是改性生物材料通過加入用氨基類硅烷偶聯劑表面處理過的農林生物材料,有效提升了聚氨酯密封膠的拉伸強度、斷裂伸長率及撕裂強度等綜合性能。

優選的,所述環氧樹脂為縮水甘油醚型環氧樹脂或酚醛清漆型環氧樹脂;所述的高分子多元醇為氧化丙烯多元醇或聚氧化乙烯多元醇;所述的生物質材料為秸稈或果殼;所述的多異氰酸酯為己二異氰酸酯或異佛爾酮二異氰酸酯;所述催化劑為二烷基錫二馬來酸酯或二硫醇烷基錫;所述抗氧化劑為四[亞甲基-3-(3,5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷或二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯;所述增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯或二甘醇二苯甲酸酯。

優選的,所述熱封層為低密度聚乙烯或氫化苯乙烯類合成橡膠。

優選的,所述防靜電層為聚氨酯抗靜電劑涂層。

優選的,所述密封層、熱封層和防靜電層的厚度比為1:(1-3):(0.5-1.5)。

優選的,所述密封卡接件包括相互卡接的上卡座和下卡座,所述上卡座的上表面與所述上封套的下邊沿固定連接,所述下卡座的下表面與所述下封套的上邊沿固定連接,所述下卡座所述上卡座的外側面和所述下卡座的內側面均連接有卡接臂,所述上卡座的內側面和所述下卡座的外側面均連接有加強卡座,所述加強卡座上設有與所述卡接臂相適應的加強卡槽,所述卡接臂的自由端伸入所述加強卡槽中卡接。

優選的,所述上卡座包括上底座和三個豎直設置的上凸條,三個所述上凸條的上表面均與所述上底座固定連接,兩個相鄰的所述上凸條之間形成卡槽,所述下卡座包括下底座和兩個豎直設置的下凸條,所述下凸條與所述卡槽相適應,兩個所述下凸條的下表面均與所述下底座的上表面固定連接,兩個所述下凸條分別與對應的所述卡槽相互卡接,所述上底座的上表面與所述上封套的下邊沿固定連接,所述下底座的下表面與所述下封套的上邊沿固定連接。

優選的,圍繞所述上封套的外側設有一圈防護簾,該防護簾的上部與所述上封套的外表面固定連接,該防護簾的下部向所述下封套彎曲,并遮擋所述密封卡接件。

有益效果:與現有技術相比,本發明提供的防水型密封套,結構簡單,實用性強,適用范圍廣,采用上下卡座式的密封結構對上下封套之間進行密封連接,起到一重防護,上下卡座上的卡接臂與加強卡槽之間進行密封連接,可進一步提高密封質量,起到二重防護,上封套上的防護簾可以進一步阻斷封套外的潮濕氣體進入封套,起到三重防護,使上、下封套連接處長時間保持較高的氣密性,為封套內的物品提供長期安全的儲存條件。此外,本發明的封套用復合材料制作,該復合材料是由密封層、熱封層和防靜電層復合而成,密封層由高分子多元醇、多異氰酸酯、催化劑、增塑劑、抗氧化劑、改性生物質材料、改性環氧膠等為主要成分,引入了改性環氧膠和改性生物質材料,提升了密封膠的拉伸強度、斷裂伸長率及撕裂強度等綜合性能;本發明采用了多重密封結構和高性能的封套材料,從而使制備成的封套具有結構合理、氣密性好、耐戳穿、抗撕裂、防靜電、高阻隔、重量輕、封存和拆卸便捷、免維護、持久耐用等優良特性,可有效解決物資長期封存過程中的受潮問題,有助于提高物資封存儲運質量。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖;

圖2為圖1的a-a剖視圖;

圖3為圖2中密封卡接件3的結構示意圖;

圖4為圖2中的a處放大圖。

具體實施方式

為使本領域技術人員更好的理解本發明的技術方案,下面結合附圖和具體實施方式對本發明作詳細說明。

實施例1

如圖1-3所示,一種防水型密封套,包括上封套1和下封套2,所述上封套1的下邊沿和所述下封套2的上邊沿通過密封卡接件3卡接形成一個球形封套,圍繞所述上封套1的外側設有一圈防護簾4,該防護簾4的上部與所述上封套1的外表面固定連接,該防護簾4的下部向所述下封套2彎曲,并遮擋所述密封卡接件3;所述上封套1和所述下封套2由復合材料制成,所述復合材料是密封層a、低密度聚乙烯和聚氨酯抗靜電劑涂層組成的復合材料層,所述密封層a、低密度聚乙烯和聚氨酯抗靜電劑涂層的厚度比為1:1:0.5;

所述密封卡接件3包括相互卡接的上卡座31和下卡座32,所述上卡座31的上表面與所述上封套1的下邊沿固定連接,所述下卡座32的下表面與所述下封套2的上邊沿固定連接,所述下卡座32所述上卡座31的外側面和所述下卡座32的內側面均連接有卡接臂3c,所述上卡座31的內側面和所述下卡座32的外側面均連接有加強卡座3d,所述加強卡座3d上設有與所述卡接臂3c相適應的加強卡槽3e,所述卡接臂3c的自由端伸入所述加強卡槽3e中卡接;所述上卡座31包括上底座31a和三個豎直設置的上凸條31b,三個所述上凸條31b的上表面均與所述上底座31a固定連接,兩個相鄰的所述上凸條31b之間形成卡槽,所述下卡座32包括下底座32a和兩個豎直設置的下凸條32b,所述下凸條與所述卡槽相適應,兩個所述下凸條32b的下表面均與所述下底座32a的上表面固定連接,兩個所述下凸條32b分別與對應的所述卡槽相互卡接,所述上底座31a的上表面與所述上封套1的下邊沿固定連接,所述下底座32a的下表面與所述下封套2的上邊沿固定連接。

所述密封層a由以下質量份數的原料組成:氧化丙烯多元醇30份、己二異氰酸酯35份、二烷基錫二馬來酸酯0.1份、鄰苯二甲酸二辛酯2份、四[亞甲基-3-(3,5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷2份、改性環氧膠30份,改性生物質材料10份。

所述改性環氧膠采用以下方法獲得:將亞麻油和鄰苯二甲酸酐投入反應釜中,升溫至80~110℃,控制攪拌速度300~600r/min,待反應均勻后,將體系溫度降至70~90℃,加縮水甘油醚型環氧樹脂攪拌均勻,將體系溫度降至30~40℃,然后將三羥甲基丙烷三2-哌嗪基乙基氨基巴豆酸酯溶解于乙酸乙酯中,再滴加至反應釜中,邊滴加邊攪拌,滴加完后保溫反應15-30min,得到所述改性環氧膠。

所述改性生物質材料采用以下方法獲得:先將秸稈干燥至含水率為16%以下,粉碎成100~400目的粉末,再將粉末置于80℃1mol/l的鹽酸中攪拌均勻,浸泡1~3h,過濾,收集的濾渣于110℃烘箱中干燥24h,再于650℃馬弗爐中焙燒4h,得秸稈灰;然后將秸稈灰采用n-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷偶聯劑對其進行表面處理,將偶聯劑配制成質量百分比5%的乙醇溶液;將溶液與秸稈灰按質量比為1∶2混合均勻,在50~60℃下攪拌2h、出料;再在60℃真空烘箱中真空脫除乙醇,用研缽研磨至無結塊,得到所述改性生物質材料。

所述環氧樹脂為或酚醛清漆型環氧樹脂;所述的高分子多元醇為或聚氧化乙烯多元醇;所述的生物質材料為秸稈或果殼;所述的多異氰酸酯為己二異氰酸酯或異佛爾酮二異氰酸酯;所述催化劑為二烷基錫二馬來酸酯或二硫醇烷基錫;所述抗氧化劑為或二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯;所述增塑劑為或二甘醇二苯甲酸酯。

該實施例中的密封連接層的伸長率為523%,抗張強度達到14.1mpa,剪切強度為6.8mpa,撕裂強度達到47.3n/mm。

實施例2

如圖1-3所示,一種防水型密封套,包括上封套1和下封套2,所述上封套1的下邊沿和所述下封套2的上邊沿通過密封卡接件3卡接形成一個球形封套,圍繞所述上封套1的外側設有一圈防護簾4,該防護簾4的上部與所述上封套1的外表面固定連接,該防護簾4的下部向所述下封套2彎曲,并遮擋所述密封卡接件3;所述上封套1和所述下封套2由復合材料制成,所述復合材料是密封層a、氫化苯乙烯類合成橡膠和聚氨酯抗靜電劑涂層組成的復合材料層,所述密封層a、氫化苯乙烯類合成橡膠和聚氨酯抗靜電劑涂層的厚度比為1:3:1.5;

所述密封卡接件3包括相互卡接的上卡座31和下卡座32,所述上卡座31的上表面與所述上封套1的下邊沿固定連接,所述下卡座32的下表面與所述下封套2的上邊沿固定連接,所述下卡座32所述上卡座31的外側面和所述下卡座32的內側面均連接有卡接臂3c,所述上卡座31的內側面和所述下卡座32的外側面均連接有加強卡座3d,所述加強卡座3d上設有與所述卡接臂3c相適應的加強卡槽3e,所述卡接臂3c的自由端伸入所述加強卡槽3e中卡接;所述上卡座31包括上底座31a和三個豎直設置的上凸條31b,三個所述上凸條31b的上表面均與所述上底座31a固定連接,兩個相鄰的所述上凸條31b之間形成卡槽,所述下卡座32包括下底座32a和兩個豎直設置的下凸條32b,所述下凸條與所述卡槽相適應,兩個所述下凸條32b的下表面均與所述下底座32a的上表面固定連接,兩個所述下凸條32b分別與對應的所述卡槽相互卡接,所述上底座31a的上表面與所述上封套1的下邊沿固定連接,所述下底座32a的下表面與所述下封套2的上邊沿固定連接。

所述密封層a由以下質量份數的原料組成:聚氧化乙烯多元醇45份、異佛爾酮二異氰酸酯55份、二硫醇烷基錫1.0份、二甘醇二苯甲酸酯8份、二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯6份、改性環氧膠30~50份,改性生物質材料10~30份。

所述改性環氧膠采用以下方法獲得:將亞麻油和鄰苯二甲酸酐投入反應釜中,升溫至80~110℃,控制攪拌速度300~600r/min,待反應均勻后,將體系溫度降至70~90℃,加酚醛清漆型環氧樹脂攪拌均勻,將體系溫度降至30~40℃,然后將三羥甲基丙烷三2-哌嗪基乙基氨基巴豆酸酯溶解于乙酸乙酯中,再滴加至反應釜中,邊滴加邊攪拌,滴加完后保溫反應15-30min,得到所述改性環氧膠。

所述改性生物質材料采用以下方法獲得:先將果殼干燥至含水率為16%以下,粉碎成100~400目的粉末,再將粉末置于80℃1mol/l的鹽酸中攪拌均勻,浸泡1~3h,過濾,收集的濾渣于110℃烘箱中干燥24h,再于650℃馬弗爐中焙燒4h,得果殼灰;然后將果殼灰采用n-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷偶聯劑對其進行表面處理,將偶聯劑配制成質量百分比5%的乙醇溶液;將溶液與果殼灰按質量比為1∶2混合均勻,在50~60℃下攪拌2h、出料;再在60℃真空烘箱中真空脫除乙醇,用研缽研磨至無結塊,得到所述改性生物質材料。

該實施例中的密封連接層的伸長率為438%,抗張強度達到12.9mpa,剪切強度為7.3mpa,撕裂強度達到38.8n/mm。

使用時,將物品置于下封套2中,再扣上上封套1,將下凸條32b插入上凸條31b之間形成卡槽中,然后卡接臂3c的自由端伸入加強卡槽3e中卡接,放下防護簾4遮擋住密封卡接件3,完成封存操作;在拆卸封套時,翻起防護簾4,將卡接臂3c自由端離開加強卡槽3e,然后將上卡座31和下卡座32分離,掀開上封套1,即可將封存的物資或裝備取出,將上、下封套存放即可。

最后需要說明,上述描述僅為本發明的優選實施例,本領域的技術人員在本發明的啟示下,在不違背本發明宗旨及權利要求的前提下,可以做出多種類似的表示,這樣的變換均落入本發明的保護范圍之內。

當前第1頁1 2 
網友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
1