本實用新型涉(she)及一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)轉盤(pan)式測試(shi)打印編帶一(yi)(yi)體封測設(she)備(bei)，特(te)別涉(she)及一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)封測設(she)備(bei)的編帶機構，尤其是一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)封測設(she)備(bei)編帶封刀機構。

背景技術：

轉(zhuan)盤式測試(shi)打(da)印(yin)編帶一(yi)體(ti)機是(shi)把散(san)裝的(de)(de)半導體(ti)晶(jing)體(ti)管放(fang)置(zhi)在(zai)震動(dong)容器中(zhong)排(pai)列整齊的(de)(de)進入機臺軌道(dao)(dao)中(zhong)，并通過高(gao)速的(de)(de)旋轉(zhuan)臺上具有空壓吸(xi)力(li)的(de)(de)眾(zhong)多吸(xi)嘴(zui)對(dui)半導體(ti)晶(jing)體(ti)管進行(xing)不同的(de)(de)站別工序(xu)(xu)的(de)(de)測試(shi)，通過極性測試(shi)、轉(zhuan)向(xiang)定位、性能(neng)測試(shi)、視覺檢測(2D、3D、5S)、打(da)印(yin)、轉(zhuan)向(xiang)各道(dao)(dao)工序(xu)(xu)，對(dui)不合(he)格(ge)品(pin)進行(xing)分類，合(he)格(ge)品(pin)最后(hou)進入編帶封裝。

其(qi)中，封(feng)測設備的(de)(de)(de)編帶(dai)機構是(shi)用于將(jiang)經過測試打印后的(de)(de)(de)電子(zi)元(yuan)件進行編帶(dai)13封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)機構，其(qi)最(zui)后的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)步驟需要在一定(ding)的(de)(de)(de)溫度下經過封(feng)刀(dao)11對位底座12的(de)(de)(de)施壓實現壓合(he)封(feng)裝(zhuang)，但(dan)是(shi)如圖(tu)1所示，現有技術封(feng)刀(dao)的(de)(de)(de)壓合(he)面(mian)是(shi)一體式的(de)(de)(de)整(zheng)個平面(mian)，該(gai)種(zhong)結(jie)構的(de)(de)(de)封(feng)刀(dao)11其(qi)由于是(shi)整(zheng)個壓合(he)面(mian)與編帶(dai)13接觸，其(qi)存在如下不足之處：

①由(you)于(yu)接(jie)觸面積大(da)而存在壓(ya)力不(bu)足的問題，容易出現壓(ya)合(he)(he)不(bu)牢(lao)固，且對(dui)于(yu)不(bu)需要壓(ya)合(he)(he)的部位也進行壓(ya)合(he)(he)而導致后續剝離困(kun)難；

②由于(yu)接觸面大而(er)對(dui)封刀11的壓合面平面度要求較高，封刀11加(jia)工成本高；

③由于接觸面積大而導致編(bian)帶(dai)13散熱(re)性不(bu)好，容易出現不(bu)良壓痕。

技術實現要素：

為解決上述(shu)技(ji)術問題(ti)，本實(shi)用新型提供(gong)了(le)一種封(feng)(feng)測設備的(de)編帶封(feng)(feng)刀機構，以提供(gong)更大的(de)封(feng)(feng)裝壓合(he)力，并提高(gao)散熱(re)效果。

為達到上述目的(de)，本(ben)實用新型的(de)技術方案如下(xia)：

一種封測設(she)備的編帶封刀(dao)機構，包括：

封(feng)刀(dao)及對應(ying)所(suo)述封(feng)刀(dao)的底座(zuo)，所(suo)述底座(zuo)上(shang)設置(zhi)有編(bian)帶軌道及真空(kong)條，所(suo)述封(feng)刀(dao)對應(ying)設置(zhi)在(zai)所(suo)述編(bian)帶軌道的上(shang)方；

所述封(feng)刀具有(you)凹(ao)槽，所述凹(ao)槽的(de)兩側部(bu)位形成所述封(feng)刀的(de)壓(ya)合部(bu)；

所述凹槽的(de)底部具有(you)對(dui)應所述編帶軌道(dao)的(de)冷卻機構。

其(qi)中(zhong)，所(suo)述(shu)冷卻機構為設置在(zai)所(suo)述(shu)凹槽底部的(de)氣嘴，所(suo)述(shu)氣嘴連通至(zhi)吹氣裝置。

進一步的，所述氣(qi)嘴的出氣(qi)口(kou)設置(zhi)有除靜(jing)電網。

通(tong)(tong)過(guo)上述技(ji)術方案(an)，本實用新型(xing)通(tong)(tong)過(guo)將(jiang)封(feng)刀設置為凹(ao)槽結構，凹(ao)槽兩側的(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)(he)(he)部(bu)(bu)直(zhi)接對應編帶需(xu)(xu)要壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)(he)(he)的(de)(de)部(bu)(bu)位而(er)通(tong)(tong)過(guo)凹(ao)槽避開無需(xu)(xu)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)(he)(he)的(de)(de)部(bu)(bu)位，從(cong)而(er)通(tong)(tong)過(guo)精(jing)準的(de)(de)對位壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)(he)(he)及減小壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)(he)(he)面積(ji)而(er)提(ti)高壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)(he)(he)力(li)，有效(xiao)(xiao)確保(bao)了(le)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)(he)(he)后的(de)(de)結合(he)(he)(he)牢固度，且(qie)凹(ao)槽避開了(le)對應的(de)(de)非壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)(he)(he)部(bu)(bu)而(er)提(ti)高了(le)整個編帶的(de)(de)散熱效(xiao)(xiao)果(guo)，并(bing)進一步(bu)的(de)(de)通(tong)(tong)過(guo)可以除(chu)靜電(dian)的(de)(de)冷卻(que)機(ji)構設置而(er)強(qiang)化了(le)冷卻(que)效(xiao)(xiao)果(guo)并(bing)消(xiao)除(chu)了(le)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)(he)(he)過(guo)程產生的(de)(de)靜電(dian)，從(cong)而(er)有效(xiao)(xiao)保(bao)證了(le)編帶的(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)(he)(he)封(feng)裝質(zhi)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面(mian)將(jiang)對實施例或現有技術描述中所需要使用的附(fu)圖作簡單(dan)地介紹(shao)。

圖1為現有技術的編帶封刀機構示意圖；

圖2為本(ben)實用新(xin)型實施(shi)例所公開的(de)編帶(dai)封刀(dao)機(ji)構示(shi)意圖。

圖中數字表示：

11.封刀 12.底座 13.編帶

14.凹(ao)槽(cao) 15.氣嘴 16.壓合部

具體實施方式

下面(mian)將結合(he)本實(shi)(shi)用(yong)新型實(shi)(shi)施例中(zhong)的附(fu)圖(tu)，對(dui)本實(shi)(shi)用(yong)新型實(shi)(shi)施例中(zhong)的技術方案進行清(qing)楚、完整(zheng)地描述。

參(can)考圖2，本實用新(xin)型(xing)提供(gong)的(de)封(feng)測(ce)設(she)備的(de)編帶(dai)封(feng)刀(dao)機構，包括：封(feng)刀(dao)11及對應封(feng)刀(dao)11的(de)底(di)座12，底(di)座12上設(she)置(zhi)有(you)編帶(dai)軌道(dao)及真(zhen)空條，封(feng)刀(dao)11對應設(she)置(zhi)在編帶(dai)軌道(dao)的(de)上方；封(feng)刀(dao)11具有(you)凹槽(cao)(cao)14，凹槽(cao)(cao)14的(de)兩側部(bu)(bu)位形成封(feng)刀(dao)11的(de)壓合部(bu)(bu)16；凹槽(cao)(cao)14的(de)底(di)部(bu)(bu)具有(you)對應編帶(dai)軌道(dao)的(de)氣嘴15，氣嘴15連通(tong)至吹氣裝置(zhi)，且(qie)氣嘴15的(de)出氣口(kou)設(she)置(zhi)有(you)除靜(jing)電網。

本實用新型(xing)通過(guo)將封刀11設(she)置(zhi)為凹槽(cao)14結構(gou)，凹槽(cao)14兩側的(de)壓(ya)(ya)合(he)部16直(zhi)接對應(ying)編(bian)帶(dai)13需(xu)要壓(ya)(ya)合(he)的(de)部位(wei)而通過(guo)凹槽(cao)14避開(kai)無需(xu)壓(ya)(ya)合(he)的(de)部位(wei)，從而通過(guo)精(jing)準的(de)對位(wei)壓(ya)(ya)合(he)及(ji)減(jian)小壓(ya)(ya)合(he)面(mian)積(ji)而提高(gao)壓(ya)(ya)合(he)力，有(you)效確保(bao)了壓(ya)(ya)合(he)后的(de)結合(he)牢固度，且(qie)凹槽(cao)14避開(kai)了對應(ying)的(de)非壓(ya)(ya)合(he)部位(wei)而提高(gao)了整個編(bian)帶(dai)13的(de)散熱效果，并進一步的(de)通過(guo)可以除靜(jing)電(dian)的(de)冷(leng)卻機(ji)構(gou)設(she)置(zhi)而強化了冷(leng)卻效果并消除了壓(ya)(ya)合(he)過(guo)程產(chan)生的(de)靜(jing)電(dian)，從而有(you)效保(bao)證了編(bian)帶(dai)13的(de)壓(ya)(ya)合(he)封裝質(zhi)量。

對(dui)所(suo)(suo)公開的(de)(de)(de)(de)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例的(de)(de)(de)(de)上述(shu)說明，使(shi)本(ben)(ben)領域專(zhuan)業(ye)技(ji)術人員能(neng)夠實(shi)(shi)現或使(shi)用本(ben)(ben)實(shi)(shi)用新(xin)型(xing)。對(dui)這些實(shi)(shi)施(shi)(shi)例的(de)(de)(de)(de)多種修改對(dui)本(ben)(ben)領域的(de)(de)(de)(de)專(zhuan)業(ye)技(ji)術人員來(lai)說將是(shi)顯而易見的(de)(de)(de)(de)，本(ben)(ben)文中(zhong)所(suo)(suo)定義的(de)(de)(de)(de)一般原理(li)可(ke)以(yi)在(zai)不脫離本(ben)(ben)實(shi)(shi)用新(xin)型(xing)的(de)(de)(de)(de)精神或范圍的(de)(de)(de)(de)情況下，在(zai)其它實(shi)(shi)施(shi)(shi)例中(zhong)實(shi)(shi)現。因此，本(ben)(ben)實(shi)(shi)用新(xin)型(xing)將不會被限制(zhi)于本(ben)(ben)文所(suo)(suo)示的(de)(de)(de)(de)這些實(shi)(shi)施(shi)(shi)例，而是(shi)要符合與本(ben)(ben)文所(suo)(suo)公開的(de)(de)(de)(de)原理(li)和新(xin)穎特(te)點相一致的(de)(de)(de)(de)最寬(kuan)的(de)(de)(de)(de)范圍。