專利名稱：傳送軟質電路板的輸送輪裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種傳送軟質電路板的輸送輪裝置，尤指一種機臺所設置的上下層輸送輪的排列高度，是形成向上升高的彎弧隆起狀，使經由水洗后軟質電路板表面上所沾附的水滴易于向下吹落的設計。
背景技術：
按，科技進步一日千里，在電子產品中設置電路板已為廣泛趨勢，尤其在電子產品的輕薄短小設計理念中，軟質電路板更廣為業界所采用，于目前對于軟質電路板加工，是在電路板蝕刻機的機臺中并列設置許多輸送輪作為加工過程的傳輸運送，并且，在機臺末端設置吹風器，可對于水洗后的軟質電路板進行表面吹乾作業；配合參看圖4所示，其是于機臺30上設置數根架設桿31，于架設桿31中設置定位塊32，定位塊32中樞設上下平行的轉軸33，于上下平行的轉軸33上設置輸送輪40，而在機臺30中形成上下層輸送輪40為平行狀態，并且，于機臺30上設置吹風器50，由此設計，而當軟質電路板經由上下層輸送輪40的滾動向后傳送，以及經由水洗作業之后，軟質電路板可于行進間，經由吹風器50吹落，再傳入下一個制程中進行加工作業；上述現有的輸送輪40裝置，因其上下層輸送輪40是呈平行排列，所以，在經由吹風器50吹風的過程中，沾附在軟質電路板表面的水滴即不易吹落，造成輸送的速度必需緩慢進行，才能達到吹落水滴的效果，如此即造成軟質電路板的加工時間緩慢，而無法提高工作效率。
實用新型內容本實用新型設計目的是提供一種“傳送軟質電路板的輸送輪裝置”，其是于機臺上樞設上下層并列的轉軸，于轉軸上設置輸送輪，上下層輸送輪的排列高度形成向上升高的隆起狀，可使水洗后的軟質電路板表面上的水滴易于吹落，而能加快速度、提高工作效率，為本實用新型設計的主要目的。
為達成上述目的的結構特徵及技術內容，本實用新型一種傳送軟質電路板的輸送輪裝置，其特征在于，其是于機臺上樞設上下層并列的輸送輪，上下層輸送輪的排列高度，是形成向上升高的彎弧隆起狀。
其中，機臺上所樞設的上下層并列的輸送輪，是在機臺兩側頂端設置數根架設桿，并于各個架設桿之間設置定位塊，定位塊中樞設轉軸，且于轉軸上設置數個輸送輪。
由此設計，可使經由水洗后的軟質電路板表面上的水滴能達到易于滑落的目的，而能加快傳送速度，達到提高工作效率的實用功效。
為進一步說明本實用新型的技術內容，以下結合實施例及附圖詳細說明如后，其中圖1是本實用新型組合的立體圖。
圖2是本實用新型組合的側視圖。
圖3是本實用新型配合寬幅的上層輪送輪立體圖。
圖4是現有輸送輪裝置的側視圖。
具體實施方式
請配合參看圖1及圖2所示，本實用新型“傳送軟質電路板的輸送輪裝置”，是于機臺10上樞設上下層并列的輸送輪20，上下層輸送輪20的排列高度，是形成向上升高的彎弧隆起狀。
上述機臺10上所樞設的上下層并列的輸送輪20，是在機臺10兩側頂端設置數根架設桿11，于各個架設桿11之間設置定位塊12，定位塊12中樞設轉軸13，且于轉軸13上設置數個輸送輪20；所述的定位塊12可為上下兩塊的設計，于定位塊12前后端設置嵌槽121，于定位塊12置入各架設桿11之間的上下疊置，是以嵌槽121與架設桿11表面形成夾持卡固；上述定位塊12的高度是朝向機臺10中間位置逐漸增加；上述機臺10位于上下層輸送輪20上方設置吹風器14。
而當軟質電路板經由水洗制程之后，其經由輸送輪20的傳送，可順著上下層輸送輪20的排列高度而逐漸向上升高，使沾附在軟質電路板表面的水滴能沿著軟質電路板的彎弧表面自行快速的向下滑落，加上吹風器14的吹風可減少水滴附著，之后，再將軟質電路板傳入下一制程中進行加工作業。
再請配合參看圖3所示，其同樣是于機臺10上樞設上下層并列的輸送輪20，上下層輸送輪20的排列高度，是形成向上升高的彎弧隆起狀，其上層輸送輪20的輪緣則形成寬幅狀，于作用上，亦可讓軟質電路板形成彎弧傳送，且讓清洗的水滴能自行快速的向下滑落。
因此，經由上述結構特徵及技術內容詳細說明，可清楚看出本實用新型設計的特點在于；提供一種“傳送軟質電路板的輸送輪裝置”，其是于機臺上設置向上彎弧隆起的輸送輪裝置，使軟質電路板經由水洗制程后，于表面上所沾附的水滴能自行快速的向下滑落，因此，而可以加快傳送速度，達到提升工作效率的功效。
綜上所述，本實用新型“傳送軟質電路板的輸送輪裝置”，具有較佳的實用性、進步性，符合新型專利的申請條件，故依法俱文提出申請。
權利要求1.一種傳送軟質電路板的輸送輪裝置，其特征在于，其是于機臺上樞設上下層并列的輸送輪，上下層輸送輪的排列高度，是形成向上升高的彎弧隆起狀。
2.如權利要求1所述的傳送軟質電路板的輸送輪裝置，其特征在于，其中，機臺上所樞設的上下層并列的輸送輪，是在機臺兩側頂端設置數根架設桿，并于各個架設桿之間設置定位塊，定位塊中樞設轉軸，且于轉軸上設置數個輸送輪。
專利摘要本實用新型是關于一種傳送軟質電路板的輸送輪裝置，其是于機臺上設置向上彎弧隆起的輸送輪裝置，使軟質電路板經由水洗制程后，其表面上所沾附的水滴能易于向下吹落，而能達到加快傳送速度，以及提升工作效率的新型結構。
文檔編號B65G49/02GK2697050SQ20042003644
公開日2005年5月4日 申請日期2004年4月8日 優先權日2004年4月8日
發明者莊秀鳳, 盧信村, 佐久間和男, 大澤正行 申請人:揚博科技股份有限公司