無鹵阻燃電子電器用灌封膠的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子電器用灌封膠，具體地說，本發明涉及一種無鹵阻燃電子電 器用灌封膠。
【背景技術】
[0002]電子兀器件、大型集成電路板、LED等尚科技領域目如逐漸實現尚性能、尚可靠性 和小型化，因其工作環境較為苛刻，對于電子灌封膠的要求也必然較高，要求其不但具有優 良的耐高低溫性能、機械力學性能、電絕緣性能，同時還要具備較好的導熱性能、阻燃性能 和流動性。目前使用的灌封材料以環氧樹脂、聚氨酯和硅橡膠等的應用較為廣泛。硅橡膠因 其可在很寬的溫度范圍內長期保持彈性，且具有良好的電氣性能和化學穩定性能，可作為 電子電氣組裝件灌封的首選材料。但典型未填充的硅橡膠其導熱性能差，用作灌封膠，往往 導致電子設備所產生的熱量無法及時散發出去，極大地影響了電子元器件的可靠性和壽 命。
[0003] 目前，國內在無鹵阻燃導熱灌封膠方便雖有一些研究報道，但多偏重在單一的阻 燃或導熱方面，沒有很好的把阻燃、導熱、絕緣性能集于一體。專利CN1760306介紹了一種電 子級雙組分縮水型室溫固化硅橡膠，但沒有阻燃和導熱功能，不能滿足大功率的電子元器 件、大型采集電路板等灌封。

【發明內容】

[0004] 本發明的目的是針對現有技術的不足，提供一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，不 但具有優良的阻燃性，高導熱性能、優異的物理性能和電性能、而且環保安全、易于操作。
[0005] 本發明的技術方案是： 一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，包括如下重量份的組分： 烷氧基封端的聚有機硅氧烷 10~25份； α、ω-二羥基聚二有機硅氧烷 12~29份； 補強材料 1~5份； 納米顆粒狀氧化物 3~8份； 無鹵阻燃劑 0.6~4.5份； 交聯劑 2~6份； 鈦酸異丙酯 2~5份； 粘結促進劑 1~3份； 固化劑 8~25份； 氯鉑酸-石蠟絡合物 1.5~4.5份。
[0006] 優選的是，所述烷氧基封端的聚有機硅氧烷為端羥基聚有機硅氧烷或二甲氧基封 端的聚有機硅氧烷、其粘度范圍為500~2000cps。
[0007] 優選的是，所述α、ω-二羥基聚二有機硅氧烷通式為H0(MeRSi0)nH、通式中的R為 Me、Et、Ph、CF3CH2CH2、SCNCH2CH2，n=100~1000。
[0008] 優選的是，所述補強材料為MQ樹脂、白炭黑、滑石粉、硅藻土中至少一種。
[0009] 優選的是，所述納米顆粒狀氧化物為六1203^100!1、310 2、1102、6602及其混合物。
[0010] 優選的是，所述無鹵阻燃劑為平均粒徑為2~ΙΟμπι的經硅烷偶聯劑表面處理過的氫 氧化鋁、氫氧化鎂或硼酸鋅中的一種或兩種以上的混合物。
[0011] 優選的是，所述交聯劑含有娃氧基基團的硅氧烷化合物、選自四甲氧基硅烷、四乙 氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一種 或組合。
[0012] 優選的是，所述粘結促進劑含有氨基、氯基、環氧基、酰氧基的硅烷、選自3-氨丙基 三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-縮水甘油丙基三甲氧硅烷。
[0013] 本發明至少包括以下有益效果： (1)本發明采用特定的組分和配比，具有粘性低、柔性好、消粘時間短，可快速深度固 化、粘結范圍廣、儲存穩定性優、無腐蝕等優點。
[0014] (2)本發明通過加入硅烷處理的二氧化硅或氧化鋁來實現導熱阻燃，通過加入粘 結力促進來達到增加界面結合的能力，通過加入有機硅彈性體，該彈性體無鹵，并具有一定 的導熱、粘結，非常適合電子電器的灌封。
【具體實施方式】
[0015] 以下將結合具體實施例來詳細說明本發明的實施方式，借此對本發明如何應用技 術手段來解決技術問題，并達到技術效果的實現過程能充分理解并據以實施。
[0016] 若未特別指明，實施例中所采用的技術手段為本領域技術人員所熟知的常規手 段，所采用的原料也均為可商業獲得的。未詳細描述的各種過程和方法是本領域中公知的 常規方法。
[0017] 實施例1 無鹵阻燃電子電器用灌封膠，包括如下重量份的組分：（25°c粘度500CPS)的端羥基聚 有機硅氧烷10份;α、ω -二羥基聚二有機硅氧烷12份;補強材料1份;納米顆粒狀氧化物3份； 無鹵阻燃劑0.6份;交聯劑2份;鈦酸異丙酯2份;粘結促進劑1份;固化劑8份;氯鉑酸-石蠟絡 合物1.5份。
[0018] 實施例2 無鹵阻燃電子電器用灌封膠，包括如下重量份的組分：（25°C粘度1500cps)的端羥基聚 有機硅氧烷15份;α、ω -二羥基聚二有機硅氧烷15份;補強材料4份;納米顆粒狀氧化物5份； 無鹵阻燃劑4份;交聯劑4份;鈦酸異丙酯3份;粘結促進劑2份；固化劑15份;氯鉑酸-石蠟絡 合物3.5份。
[0019] 實施例3 無鹵阻燃電子電器用灌封膠，包括如下重量份的組分：（25°C粘度2000cps)的端羥基聚 有機硅氧烷25份;α、ω -二羥基聚二有機硅氧烷29份;補強材料5份;納米顆粒狀氧化物8份； 無鹵阻燃劑4.5份;交聯劑6份;鈦酸異丙酯5份;粘結促進劑3份；固化劑25份;氯鉑酸-石蠟 絡合物4.5份。
[0020] 對比例1 無鹵阻燃電子電器用灌封膠，包括如下重量份的組分：（25°C粘度4000cps)的端羥基聚 有機硅氧烷25份;α、ω -二羥基聚二有機硅氧烷29份;補強材料5份;納米顆粒狀氧化物8份； 無鹵阻燃劑4.5份;交聯劑6份;鈦酸異丙酯5份;粘結促進劑3份；固化劑25份;氯鉑酸-石蠟 絡合物4.5份。
[0021 ] 對比例2 無鹵阻燃電子電器用灌封膠，包括如下重量份的組分：（25°C粘度400cps)的端羥基聚 有機硅氧烷25份;α、ω -二羥基聚二有機硅氧烷29份;補強材料5份;納米顆粒狀氧化物8份； 無鹵阻燃劑4.5份;交聯劑6份;鈦酸異丙酯5份;粘結促進劑3份；固化劑25份;氯鉑酸-石蠟 絡合物4.5份。
[0022] 對比例3 無鹵阻燃電子電器用灌封膠，包括如下重量份的組分：（25°C粘度500cps)的端羥基聚 有機硅氧烷8份;α、ω -二羥基聚二有機硅氧烷6份;補強材料0.1份;納米顆粒狀氧化物2份； 無鹵阻燃劑0.1份;交聯劑1份;鈦酸異丙酯1份;粘結促進劑0.1份;固化劑4份;氯鉑酸-石蠟 絡合物1份。
[0023] 對比例4 無鹵阻燃電子電器用灌封膠，包括如下重量份的組分：（25°C粘度2000cps)的端羥基聚 有機硅氧烷30份;α、ω -二羥基聚二有機硅氧烷32份;補強材料7份;納米顆粒狀氧化物9份； 無鹵阻燃劑5份;交聯劑8份;鈦酸異丙酯4份;粘結促進劑2份；固化劑30份;氯鉑酸-石蠟絡 合物6份。
[0024] 將實施例1~3和對比例1~4得到的灌封膠進行性能測試，測試結果見表1。
[0025] 表1實施例1~3和對比例1~4的測試結果 盡管本發明的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運 用，它完全可以被適用于各種適合本發明的領域，對于熟悉本領域的人員而言，可容易地實 現另外的修改，因此在不背離權利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發明并不限于 特定的細節。
【主權項】
1. 一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，其特征在于，包括如下重量份的組分： 烷氧基封端的聚有機硅氧烷 10~25份； α、ω-二羥基聚二有機硅氧烷 12~29份； 補強材料 1~5份； 納米顆粒狀氧化物 3~8份； 無鹵阻燃劑 0.6~4.5份； 交聯劑 2~6份； 鈦酸異丙酯 2~5份； 粘結促進劑 1~3份； 固化劑 8~25份； 氯鉑酸-石蠟絡合物 1.5~4.5份。2. 如權利要求1所述的一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，其特征在于，所述烷氧基封端 的聚有機硅氧烷為端羥基聚有機硅氧烷或二甲氧基封端的聚有機硅氧烷、其粘度范圍為 500~2000cps〇3. 如權利要求1所述的一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，其特征在于，所述α、ω-二羥 基聚二有機硅氧烷通式為HO(MeRSiO)nH、通式中的R為Me、Et、Ph、CF3CH2CH2、SCNCH2CH2，n= ΙΟΟ-ΙΟΟΟο4. 如權利要求1所述的一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，其特征在于，所述補強材料為 MQ樹脂、白炭黑、滑石粉、硅藻土中至少一種。5. 如權利要求1所述的一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，其特征在于，所述納米顆粒狀 氧化物為六12〇3^100!1、3丨02、110 2、66〇2及其混合物。6. 如權利要求1所述的一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，其特征在于，所述無鹵阻燃劑 為平均粒徑為2~ΙΟμπι的經硅烷偶聯劑表面處理過的氫氧化鋁、氫氧化鎂或硼酸鋅中的一種 或兩種以上的混合物。7. 如權利要求1所述的一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，其特征在于，所述交聯劑含有 娃氧基基團的硅氧烷化合物、選自四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基 硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一種或組合。8. 如權利要求1所述的一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，其特征在于，所述粘結促進劑 含有氨基、氯基、環氧基、酰氧基的硅烷、選自3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅 烷、3-縮水甘油丙基三甲氧硅烷。
【專利摘要】本發明公開了一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，包括如下的組分：端羥基聚有機硅氧烷；α、ω-二羥基聚二有機硅氧烷；補強材料；納米顆粒狀氧化物；無鹵阻燃劑；交聯劑；鈦酸異丙酯；粘結促進劑；固化劑；氯鉑酸-石蠟絡合物。本發明提供一種無鹵阻燃電子電器用灌封膠，不但具有優良的阻燃性，高導熱性能、優異的物理性能和電性能、而且環保安全、易于操作。
【IPC分類】C09J11/08, C09J11/04, C09J11/06, C09J183/06
【公開號】CN105441018
【申請號】CN201510922365
【發明人】鄭春秋
【申請人】蘇州鑫德杰電子有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月14日