一種防水汽電子器件密封膠的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及化工涂料領域，特別涉及一種防水汽電子器件密封膠的制備方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子工業的迅猛發展，電子設備向微型化、高容量和高性能化方向發展，電子元器件的高集成化和超薄型化已成為趨勢，為此采用粘接工藝代替傳統工藝已勢在必行。同時，由于大氣中的水蒸氣會對精密元件造成腐蝕以及因電子電器高壓場合局部放電和打火引發火災；因此對電子電器膠粘劑的防水蒸氣透過性能、阻燃性、粘接性及其電性能的要求越來越高。膠粘劑的防水蒸氣透過性能、阻燃性和電性能與膠料的結構和性能密切相關，通過對膠料的基料進行改性可以顯著的提升膠粘劑的防水蒸氣透過性能，例如在膠料中添加阻燃劑可提升膠粘劑的阻燃性。中國發明專利申請公開號CN 1865383A中公開了一種電子阻燃硅酮密封膠及其制造方法，其闡述了使用氫氧化鎂和氫氧化鋁代替鹵素阻燃劑的優點，但該專利申請方案未涉及水蒸氣透過的問題。申請人還檢索了其它相關的專利文獻，例如在CN1687288A公開的阻燃性硅酮結構密封膠及其制造方法和CN101368080A提供的膨脹阻燃有機硅密封膠及其制造方法中，均未對提升硅酮密封膠的防水蒸氣透過性能給出技術啟示。

【發明內容】

[0003]針對現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種防水汽電子器件密封膠的制備方法，采用該方法制備的密封膠通過組分的選擇和含量的確定使得制備的密封膠不僅具備良好的阻隔水汽的性能，還使得密封膠的常規性能得到提高。
[0004]為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下:
[0005]一種防水汽電子器件密封膠的制備方法，所述密封膠包括A組分和B組分，其中A組分由以重量份計的下列原料構成:封端聚二甲基硅氧烷44-46份、增塑劑A15-17份、輕質碳酸鈣粉6-8份，蒙脫土粉28-30份，凹凸棒土粉12-16份，二氧化鈦粉4_6份，硫酸鋇8_10份；所述B組份是由下列重量份比的原料組成:增塑劑B44-48份、硅微粉18-20份，交聯劑14-16份、增粘劑9-10份和催化劑0.6-0.8份，所述制備方法為:
[0006]1)A組分制備方法:按照上述比例，將封端聚二甲基硅氧烷、增塑劑、輕質碳酸鈣粉、蒙脫土粉、凹凸棒土粉、二氧化鈦粉、硫酸鋇投入真空捏合機中脫水共混，控制捏合溫度約為180-185°C，真空度約為0.01-0.03MPa，共混約2-2.5小時，共混結束后轉入反應釜中攪拌冷卻至室溫，攪拌轉速為980-1020轉/分，得到A組分；
[0007]2)B組分制備方法:按上述比例，將增塑劑、硅微粉、交聯劑、增粘劑、和催化劑投入到反應釜中攪拌混合，保持真空度約為0.01-0.03MPa、攪拌轉速為850-950轉/分，攪拌混合約20-25分鐘，混合結束后，得到B組分。
[0008]其中，所述的封端聚二甲基硅氧烷為由三甲氧基硅氧基、二甲氧基甲基硅氧基、二甲基甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基、乙基二甲氧基硅氧基、二乙基甲氧基硅氧基中的任意一種封端的聚二甲基硅氧烷。
[0009]其中，所述的增塑劑A和增塑劑B為甲基硅油、苯基硅油、羥基硅油中的任意一種，且增塑劑A和增塑劑B互不相同。
[0010]其中，所述的交聯劑為甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一種或者一種以上的組合。
[0011]其中，所述的增粘劑為Y-氨丙基三乙氧基硅烷、Y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、Ν-(β-胺乙基)-γ-氨丙基-甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、γ -甲基丙酰氧丙基-三乙酰氧基硅烷中的任意一種或者一種以上的組合。
[0012]其中，所述的催化劑為二月桂酸二丁基錫、二辛基二月桂酸錫、二丁基二醋酸錫、二丁基苯甲酸錫中的任意一種或者一種以上的組合。
[0013]本發明具有如下有益效果:
[0014]采用雙組份密封膠，在大量實驗的基礎上，確定了密封膠中的填料的原料選擇及含量配比，并與其它組分合理配比，使其達到協同的技術效果，進而通過優化制備過程的溫度，時間等工藝參數，使得制備的密封膠的性能優異:水汽透過率1.lg/m2.d-1.4g/m2.d，100%拉伸伸長模量為0.8-0.9MPa，斷裂伸長率550-650%，可起到理想的水汽阻隔效果。
【具體實施方式】
[0015]實施例一
[0016]—種防水汽電子器件密封膠的制備方法，所述密封膠包括A組分和B組分，其中A組分由以重量份計的下列原料構成:二甲氧基甲基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷44份、甲基硅油15份、輕質碳酸鈣粉6份，蒙脫土粉28份，凹凸棒土粉12份，二氧化鈦粉4份，硫酸鋇8份；所述B組份是由下列重量份比的原料組成:苯基硅油44份、硅微粉18份，乙基三乙氧基硅烷14份、γ -甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷9份和二丁基苯甲酸錫0.6份，所述制備方法為:
[0017]1)Α組分制備方法:按照上述比例，將二甲氧基甲基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、甲基硅油、輕質碳酸鈣粉，蒙脫土粉，凹凸棒土粉，二氧化鈦粉，硫酸鋇投入真空捏合機中脫水共混，控制捏合溫度約為180°C，真空度約為0.0lMPa，共混約2小時，共混結束后轉入反應釜中攪拌冷卻至室溫，攪拌轉速為980轉/分，得到A組分；
[0018]2)B組分制備方法:按上述比例，將苯基硅油、硅微粉，乙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷和二丁基苯甲酸錫投入到反應釜中攪拌混合，保持真空度約為0.0lMPa、攪拌轉速為850轉/分，攪拌混合約20分鐘，混合結束后，得到B組分。
[0019]實施例一制備的密封膠的性能為:水汽透過率1.3g/m2.d，100%拉伸伸長模量為
0.8MPa，斷裂伸長率560%，可起到理想的水汽阻隔效果。
[0020]實施例二
[0021]一種防水汽電子器件密封膠的制備方法，所述密封膠包括A組分和B組分，其中A組分由以重量份計的下列原料構成:二甲氧基甲基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷46份、羥基硅油17份、輕質碳酸鈣粉8份，蒙脫土粉30份，凹凸棒土粉16份，二氧化鈦粉6份，硫酸鋇10份；所述B組份是由下列重量份比的原料組成:甲基硅油48份、硅微粉20份，乙烯