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一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟及其制備方法

文檔序號:8245710閱讀:971來源:國知局
一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種高溫粘結蠟領域,具體涉及一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟。
【背景技術】
[0002]目前各種牌號高低溫的拋光粘結蠟市場上都有賣,但是現有市場上適合加壓拋光的高溫蠟,拋光后除蠟較難,都比低溫蠟難清洗,因為高溫蠟中多加有合成蠟,如PE蠟、熱熔膠。同時,由于高溫蠟比較脆硬,在環境溫度低時,容易脫膠,需要換低溫蠟。另外,市場上購買高溫蠟成本高。
[0003]現有生產工藝活動中的粘結蠟,大多在加壓拋光發熱的情況下,硅片拋光容易發生跑片,影響產品質量。
[0004]因此,一種能夠適合不同環境溫度,降低生產成本,除蠟方便,便于清洗,拋光加壓不跑片的用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟亟待出現。

【發明內容】

[0005]為解決上述技術問題,本發明的目的在于提供一種能夠適合不同環境溫度,降低生產成本,除蠟方便,便于清洗,拋光加壓不跑片的用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟。
[0006]為達到上述目的,本發明的技術方案如下:一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:35%-45%的脂松香、25%-35%的松香脂、20%_30%的川蠟和4%-6%的黃蜂蠟。
[0007]優選的,所述用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:38%-42%的脂松香、28%-32%的松香脂、24%_26%的川蠟和4.5%-5.5%的黃蜂蠟。
[0008]優選的,所述用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:40%的脂松香、30%的松香脂、25%的川蠟和5%的黃蜂蠟。
[0009]本發明還提供了一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟制備方法,具體包括如下步驟:
[0010](I)將脂松香和松香脂按比例先放到不銹鋼鍋里,在800W電爐上加熱,待脂松香和松香脂全部熔化后放入川蠟和黃蜂蠟,等到川蠟和黃蜂蠟也熔化,泡沫消失后用勺子充分攪勻;
[0011](2)用8層醫用紗布進行過濾;
[0012](3)再倒入大小合適的氟塑料盒里,冷卻后即可取出。
[0013]通過上述技術方案,本發明技術方案的有益效果是:一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:35%-45%的脂松香、25%-35%的松香脂、20%_30%的川蠟和4%-6%的黃蜂蠟;采用本發明所提供的用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,降低了生產成本,可以在不同環境溫度下使用,可以在加壓拋光情況下硅片不跑片,同時除蠟方便并容易清洗。
【具體實施方式】
[0014]下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明的保護的范圍。
[0015]本發明公開了一種能夠適合不同環境溫度,降低生產成本,除蠟方便,便于清洗,拋光加壓不跑片的用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟。
[0016]實施例1,
[0017]一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:35%的脂松香、35%的松香脂、24%的川蠟和6%的黃蜂蠟。
[0018]在本技術方案中,利用脂松香軟化點適中,在72?76°C,作粘結蠟的基材;利用松香脂的壓敏粘結性和高軟化點(90?100°C )的特性,提高粘結蠟的高溫和加壓工作條件在的適應性。
[0019]川蠟的性能是不易變形、凝結力強、避免氣泡發生,可提高粘結蠟的粘結性,減少粘硅片時粘結層的氣泡;利用黃蜂蠟的粘著性和可透性強、低溫延伸能力強的特點,使粘結蠟在低溫環境下使用不脆裂脫膠,同時增加蠟層的均勻性和多余蠟的擠出性能。
[0020]本發明還提供了一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟制備方法,具體包括如下步驟:
[0021](I)將脂松香和松香脂按比例先放到不銹鋼鍋里,在800W電爐上加熱,待脂松香和松香脂全部熔化后放入川蠟和黃蜂蠟,等到川蠟和黃蜂蠟也熔化,泡沫消失后用勺子充分攪勻;
[0022](2)用8層醫用紗布進行過濾;
[0023](3)再倒入大小合適的氟塑料盒里,冷卻后即可取出。
[0024]采用上述技術方案的配比和上述提供的制備方法,制造出的高溫粘結蠟,方便自制,適合一年四季使用的高溫硅片光學加壓拋光粘結蠟,可以適合不同環境溫度下使用,并可以承受2kg/_2壓力的硅片拋光不跑片;同時,脂松香、松香脂、川蠟、黃蜂蠟這4種材料購買方便,平均價格是市場上成品高溫粘結蠟的20%,可以降低生產成本;另外,除蠟方便并清洗容易,在碳氫清洗劑中迅速溶解。
[0025]實施例2,
[0026]其余與上述實施例相同,不同之處在于,一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:45%的脂松香、25%的松香脂、26%的川蠟和4%的黃蜂蠟。
[0027]實施例3,
[0028]其余與上述實施例相同,不同之處在于,一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:45%的脂松香、29%的松香脂、20%的川蠟和6%的黃蜂蠟。
[0029]實施例4,
[0030]其余與上述實施例相同,不同之處在于,一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:45%的脂松香、21%的松香脂、30%的川蠟和4%的黃蜂蠟。
[0031]實施例5,
[0032]其余與上述實施例相同,不同之處在于,一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:38%的脂松香、32%的松香脂、24.5%的川蠟和5.5%的黃蜂蠟。
[0033]實施例6,
[0034]其余與上述實施例相同,不同之處在于,一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:42%的脂松香、28%的松香脂、25.5%的川蠟和4.5%的黃蜂蠟。
[0035]實施例7,
[0036]其余與上述實施例相同,不同之處在于,一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:38.5%的脂松香、32%的松香脂、24%的川蠟和5.5%的黃蜂蠟。
[0037]實施例8,
[0038]其余與上述實施例相同,不同之處在于,一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:41.5%的脂松香、28%的松香脂、26%的川蠟和4.5%的黃蜂蠟。
[0039]實施例9,
[0040]其余與上述實施例相同,不同之處在于,一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:40%的脂松香、30%的松香脂、25%的川蠟和5%的黃蜂蠟。
[0041]本技術方案中的高溫粘結蠟質量百分含量,除了為上述例舉出的數據之外,還可以為其他在該范圍中的其他數值;通過實施例2-9技術方案制備出的高溫粘結蠟,檢測后效果同實施例1,其中實施例9為40%的脂松香、30%的松香脂、25%的川蠟和5%的黃蜂蠟為最優配比。
[0042]通過上述技術方案,本發明技術方案的有益效果是:一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:35%-45%的脂松香、25%-35%的松香脂、20%_30%的川蠟和4%-6%的黃蜂蠟;采用本發明所提供的用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,降低了生產成本,可以在不同環境溫度下使用,可以在加壓拋光情況下硅片不跑片,同時除蠟方便并容易清洗。
[0043]另外,采用本技術方案生產處的高溫粘結蠟,在硅片工藝生產過程中用一種型號的蠟,在一年四季都能使用,不需要根據環境溫度來購買不同型號的粘結蠟,降低了生產成本,節約了生產程序,提高了生產效率;并能經受加壓拋光發熱的情況下不跑片,提高了加工精度,提高了產品質量,同時,減少了不良品的產生,降低生產成本,提高了經濟效益。
[0044]以上為對本發明實施例的描述,通過對所公開的實施例的上述說明,使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下,在其它實施例中實現。因此,本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,其特征在于,包括以下質量百分比的組分:35%-45%的脂松香、25%-35%的松香脂、20%_30%的川蠟和4%_6%的黃蜂蠟。
2.根據權利要求1所述的用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,其特征在于,包括以下質量百分比的組分:38%-42%的脂松香、28%-32%的松香脂、24%_26%的川蠟和4.5%_5.5%的黃蜂蠟。
3.根據權利要求2所述的用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,其特征在于,包括以下質量百分比的組分:40%的脂松香、30%的松香脂、25%的川蠟和5%的黃蜂蠟。
4.一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟制備方法,其特征在于,制備如權利要求1所述的用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,具體包括如下步驟: (1)將脂松香和松香脂按比例先放到不銹鋼鍋里,在800W電爐上加熱,待脂松香和松香脂全部熔化后放入川蠟和黃蜂蠟,等到川蠟和黃蜂蠟也熔化,泡沫消失后用勺子充分攪勻; (2)用8層醫用紗布進行過濾; (3)再倒入大小合適的氟塑料盒里,冷卻后即可取出。
【專利摘要】本發明公開了一種用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,包括以下質量百分比的組分:35%-45%的脂松香、25%-35%的松香脂、20%-30%的川蠟和4%-6%的黃蜂蠟;采用本發明所提供的用于硅片加壓拋光的高溫粘結蠟,降低了生產成本,可以在不同環境溫度下使用,可以在加壓拋光情況下硅片不跑片,同時除蠟方便并容易清洗。
【IPC分類】C09G1-10
【公開號】CN104559801
【申請號】CN201310517895
【發明人】尹明, 汪力
【申請人】昆山科尼電子器材有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月28日
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