一種高附著力的含硅聚酰亞胺涂層膠及其制備方法
【專利摘要】本發明公開了一種高附著力的含硅聚酰亞胺涂層膠及其制備方法。該涂層膠可采用噴涂法、甩涂法或浸涂法涂覆于鋁、銅、鎳、單晶硅片、玻璃或Al2O3、AlN、BeO、SiC及Si3N4等陶瓷材料表面，附著力優異。同時，該涂層膠經適當熱處理還可制備出聚酰亞胺薄膜材料，其力學性能、熱性能、絕緣性能均很優異，吸水率較低，可廣泛應用于微電子集成電路、二極管以及高壓硅堆等工業中。
【專利說明】一種高附著力的含硅聚酰亞胺涂層膠及其制備方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及微電子信息領域，具體涉及一種高附著力的含硅聚酰亞胺涂層膠及其 制備方法。所述涂層膠用作芯片保護膜、緩沖涂層膜、鈍化膜、α射線遮擋膜以及多層金屬 互聯電路的層間絕緣層用的材料。 技術背景
[0002] 聚酰亞胺涂層膠為熱塑性聚酰亞胺的前驅體，主鏈中含有酰亞胺環和非常穩定的 芳雜環結構，經適當熱處理后可制成聚酰亞胺薄膜材料，具有非常優異的力學性能、熱性 能、介電性能，而且對玻璃、單晶體、金屬表面等具有優良的粘結性能，可用作芯片保護膜、 緩沖涂層膜、鈍化膜、α射線遮擋膜及多層金屬互聯電路的層間絕緣層等，在微電子集成電 路、二極管、高壓硅堆等微電子工業中發揮作用。
[0003] 含硅聚酰亞胺一般含有-Si (Me) 2-0_有機硅重復單元，這種分子鏈非常柔順，具 有優良的加工性能、耐高溫性能、電氣絕緣性能、憎水性能等，可以克服傳統聚酰亞胺溶解 性差、吸水性強、不易加工的缺陷。另外高溫下的熱應力會使高分子涂層與熱膨脹系數較 低的無機基底發生剝離，硅氧烷鏈節的引入還可以降低內應力，增加對金屬、硅、ΙΤ0、玻璃 的粘結性。楊士勇等[楊士勇，何民輝，楊素華.一種耐水解、高固含量的聚酰亞胺涂層膠 及其制備方法：中華人民共和國ZLCN99121872. 8. 2001-7-18.]在4, 4' -二氨基二苯醚和 3, 3'，4, 4' -二苯醚四酸二酐的合成體系中加入有機硅氧烷助粘劑合成了高固含量的聚酰 亞胺涂層膠。但其并沒有詳細研究聚酰亞胺與各種基底的附著性，缺乏直觀數據。
[0004] 潘英等[潘英，林保平，錢鷹等.含硅芳香二酐的合成及其聚酰亞胺.功能高 分子學報，2003,16(2) :225-228.]報道一種由4, 4' -二氨基二苯醚與含硅二酐單體 雙-(3, 4-苯二甲酸酐）二甲基硅烷合成的含硅聚酰亞胺。但其僅研究材料的透光性，對其 他性能無進一步研究。
[0005] Tsai 等[Tsai Μ H，Chiang P C，Whang W T，et al· Synthesis and Characteristics of Polyimide/Siloxane Hybrid Films for Reliability Adhesion. Surface & Coatings Technology, 2006, 200:3297-3302·]報道了一種含有對氨基苯基三 甲氧基硅烷、芳香二胺和3, 3'，4, 4' -二苯醚四酸二酐的含硅聚酰亞胺。研究發現，該材料 耐熱性能較好，制成涂層時，對微電子封裝基底Alloy-42的粘附性提高，但此種材料對其 他基底如單晶硅片、玻璃以及陶瓷材料的附著性能還有待研究。
[0006] 蔣曉忠[蔣曉忠.有機硅改性聚酰亞胺的合成研究.現代涂料與涂裝，2010， 13(12) :9-11.]利用雙端氨基四甲基硅氧烷，芳香族二胺與芳香族四酸二酐反應得到有機 硅改性聚酰亞胺。其研究側重合成機理，粘結性僅研究不銹鋼與玻璃基底，缺乏廣泛性，且 雙端氨基四甲基硅氧烷加入量較大，成本較高。
[0007] 另外，還有文獻[胡應模，沈樂欣，朱建華等.二（p-氨基苯氧基）二甲基硅烷的 合成及其聚酰亞胺的制備.化工新型材料，2011，39 (8) :39-41.]利用二（p-氨基苯氧基） 二甲基硅烷，4, 4'-二氨基二苯醚與均苯四甲酸二酐反應合成含硅聚酰亞胺，同樣缺乏附著 性研究，且其它性能也需進一步改善。隨著微電子技術的迅速發展，對涂層膠相關性能的要 求也越來越高，現有的技術還存在諸多問題。


【發明內容】

[0008] 本發明采用4, 4' -二氨基二苯醚、含硅二胺單體與1，3_雙（3, 4-二羧基苯 基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐、芳香二酐單體進行共聚，提供一種高附著力含硅聚酰 亞胺涂層膠的制備方法，使其符合微電子信息領域應用需要。可作為集成電路封裝或涂覆 用材料，如芯片保護膜、緩沖涂層膜、鈍化膜、α射線遮擋膜以及多層金屬互聯電路的層間 絕緣層等。
[0009] 實現本發明的技術方案是：
[0010] 一種高附著力的含硅聚酰亞胺涂層膠，包含4, 4' -二氨基二苯醚、含硅二胺單體、 1，3-雙（3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐以及芳香二酐單體；以質量百 分數計（總100份）：4, 4' -二氨基二苯醚6. 0-9. 0份，含硅二胺單體0· 3-0. 9份，1，3-雙 (3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐0. 1-0. 6份，芳香二酐單體10. 0-17. 0 份，溶劑70-85份；固含量控制在10-25wt%之間，總的二酐與總的二胺的摩爾比控制在 0. 98-1. 5:1. 0 之間。
[0011] 優選方案：所述涂層膠包含4, 4' -二氨基二苯醚7. 0-8. 0份，含硅二胺單體 0. 3-0. 6份，1，3-雙（3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐0. 3-0. 6份，芳香 二酐單體12. 0-14. 0份，溶劑75-80份；固含量15-20wt%之間，總的二酐與總的二胺的摩 爾比在1. 0-1. 2:1. 0之間。
[0012] 本發明中，所述的含硅二胺單體為1，3-雙（3-氨基丙基）-1，1，3, 3-四甲 基二娃氧燒、1，3-雙（3-氨基丁基）-1，1，3, 3-四甲基二娃氧燒、1，3-雙（3-氨基丙 基）-1，1，3, 3-四甲基聚娃氧燒、1，3-雙（3-氨基丁基）_1，1，3, 3-四甲基聚娃氧燒、1，3-雙 (3-氨基丙基）-1，1，3, 3-四苯基二娃氧燒或1，3-雙（3-氨基丁基）-1，1，3, 3-四苯基二娃 氧烷中的一種或幾種。
[0013] 本發明中，所述的芳香二酐單體為均苯四甲酸二酐、3,3'，4,4' -聯苯四酸二酐、 3, 3'，4, 4' -二苯甲酮四酸二酐、3, 3'，4, 4' -二苯甲醚四酸二酐、3, 3'，4, 4' -三苯二醚四 酸二酐或4, 4-六氟異丙基鄰苯二甲酸酐中的一種或幾種。
[0014] 本發明中，所述的有機溶劑為N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺或N，N-二甲 基甲酰胺。
[0015] 上述高附著力的含硅聚酰亞胺涂層膠的制備方法，其制備過程按下述步驟進行：
[0016] 在10-30°C下，將4,4' -二氨基二苯醚在攪拌條件下溶解于有機溶劑中，完全溶 解后與含硅二胺單體混合，將反應系統降溫至0-KTC，分批加入1，3-雙（3, 4-二羧基苯 基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐和芳香二酐單體進行共聚，然后再加入剩余有機溶劑， 攪拌反應3-10小時，反應結束后所得均相粘稠液體即為含硅聚酰亞胺涂層膠。
[0017] 本發明與現有技術相比，其顯著優點是：
[0018] 1、滿足在不同基底上附著力優異的要求。本發明制備的含硅聚酰亞胺涂層膠在 鋁、銅、鎳、單晶硅片、玻璃或A120 3、AIN、BeO、SiC及Si3N4等陶瓷材料表面的附著力均達到 〇級，完全滿足其在微電子領域的應用。
[0019] 2、本發明制備的含硅聚酰亞胺涂層膠中含硅二胺單體以及含硅二酐加入量少，都 僅需0. 3-0. 6份，產品成本降低。
[0020] 3、提高聚酰亞胺涂層膠絕緣性能以及降低吸水率。普通芳香聚酰亞胺涂層膠體積 電阻率為1.41Χ10 15Ω ·_，吸水率為1.45%;本發明制備的含硅聚酰亞胺涂層膠體積電阻 率升高至2. 83Χ1015Ω · cm，吸水率降至0. 63%。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021] 附圖是本發明中基底表面聚酰亞胺涂層膠熱處理示意圖。

【具體實施方式】
[0022] -種高附著力的含硅聚酰亞胺涂層膠，包含4, 4' -二氨基二苯醚、含硅二胺單體、 1，3-雙（3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐以及芳香二酐單體；以質量百 分數計（總100份）：4, 4' -二氨基二苯醚6. 0-9. 0份，含硅二胺單體0· 3-0. 9份，1，3-雙 (3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐0. 1-0. 6份，芳香二酐單體10. 0-17. 0 份，溶劑70-85份；固含量控制在10-25wt%之間，總的二酐與總的二胺的摩爾比控制在 0. 98-1. 5:1. 0 之間。
[0023] 上述高附著力的含硅聚酰亞胺涂層膠的制備方法，其制備過程按下述步驟進行：
[0024] 在10-30°C下，將4,4' -二氨基二苯醚在攪拌條件下溶解于有機溶劑中，完全溶 解后與含硅二胺單體混合，將反應系統降溫至〇-l〇°C，分批加入1，3-雙（3, 4-二羧基苯 基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐和芳香二酐單體進行共聚，然后再加入剩余有機溶劑， 攪拌反應3-10小時，反應結束后所得均相粘稠液體即為含硅聚酰亞胺涂層膠。
[0025] 本發明的實施例詳細說明如下，本發明并非局限在實施例范圍。
[0026] 實施例1
[0027] 在10_30°C下將7. 7份4, 4'-二氨基二苯醚溶解于55. 5份N-甲基吡咯烷酮中，全 部溶解后加入0. 3份1，3-雙（3-氨基丙基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷。接著在0-10°C下分 批加入0.6份的1，3-雙（3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐以及0.4份均 苯四甲酸二酐、2份3, 3'，4, 4' -二苯甲酮四酸二酐與9. 7份3, 3'，4, 4' -二苯甲醚四酸二 酐的混合物進行共聚，繼續加入溶劑23. 8份，劇烈攪拌下反應進行3小時，所得黃色均相粘 稠液體即為含硅聚酰亞胺涂層膠。將涂層膠分別涂覆于鋁、銅、鎳、單晶硅片、玻璃或A1 203、 AIN、BeO、SiC及Si3N4等陶瓷材料表面，放入真空烘箱中在80°C，0MPa、12(TC，-0. 02MPa、 150°C，-0. 04MPa下各處理1小時，隨后置于馬弗爐中分別在210°C、240°C、27(rC、30(rC下 處理半小時（見圖1)，得到不同基底的含硅聚酰亞胺復合板。經附著力測試，涂層與不同 基底附著力均達到〇級，在鋁片、銅片上搭接剪切強度分別為2. 17MPa和2. 13MPa ;將其制 成薄膜，測得其拉伸強度為102. 52MPa，起始分解溫度Tsta為518. 96°C，5%失重溫度Τα(ι5為 549. 19°C，玻璃化溫度1；為268. 13°C，體積電阻率為2. 41Χ1015Ω · cm，吸水率為0. 94%。
[0028] 實施例2
[0029] 在10-30°C下將4, 4' -二氨基二苯醚8. 4份溶解于54份N-甲基吡咯烷酮中，全 部溶解后加入0. 3份1，3-雙（3-氨基丙基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷和0. 3份1，3-雙 (3-氨基丁基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷。接著在0-KTC下分批加入0. 5份的1，3-雙 (3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐以及2. 2份3, 3'，4, 4' -二苯甲酮四 酸二酐與11. 2份3, 3'，4, 4' -二苯甲醚四酸二酐的混合物進行共聚，再加入溶劑23. 1份， 劇烈攪拌下反應進行6小時，所得黃色均相粘稠液體即為含硅聚酰亞胺涂層膠。將涂層膠 分別涂覆于鋁、銅、鎳、單晶硅片、玻璃或A1 203、AIN、BeO、SiC及Si3N4等陶瓷材料表面，熱 處理步驟同實施例1，得到不同基底的含硅聚酰亞胺復合板。經附著力測試，涂層與不同基 底附著力均達到〇級，在鋁片、銅片上搭接剪切強度分別為2. 27MPa和2. 23MPa ;將其制成 薄膜，測得其拉伸強度為103. 14MPa，起始分解溫度Tsta為500. 06°C，5%失重溫度Τα(ι5為 543. 56°C，玻璃化溫度1；為259. 34°C，體積電阻率為2. 83Χ1015Ω · cm，吸水率為0. 79%。
[0030] 實施例3
[0031] 在10_30°C下將4, 4'-二氨基二苯醚8份溶解于52. 3份N，N-二甲基乙酰胺中，全 部溶解后加入0. 3份1，3-雙（3-氨基丙基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷和0. 3份1，3-雙 (3-氨基丙基）-1，1，3, 3-四甲基聚硅氧烷（η = 4)。接著在0-10°C下分批加入0. 3份份的 1，3-雙（3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐以及16. 4份3, 3'，4, 4'-三苯 二醚四酸二酐進行聚合，再加入溶劑22. 4份，劇烈攪拌下反應進行8小時，所得黃色均相粘 稠液體即為含硅聚酰亞胺涂層膠。將涂層膠分別涂覆于鋁、銅、鎳、單晶硅片、玻璃或A1 203、 AlN、BeO、SiC及Si3N4等陶瓷材料表面，熱處理步驟同實施例1，得到不同基底的含硅聚酰 亞胺復合板。經附著力測試，涂層與不同基底附著力均達到〇級，鋁片、銅片上搭接剪切強 度分別為2. 07MPa和2. 05MPa ;將其制成薄膜，測得其拉伸強度為101. 16MPa，起始分解溫度 Tsta為490. 42 °C，5 %失重溫度TQ. Q5為549. 06 °C，玻璃化溫度Tg為261. 52 °C，體積電阻率為 2. 47 X ΙΟ15 Ω · cm，吸水率為 0· 83 %。
[0032] 實施例4
[0033] 在10-30°〇下將4,4'-二氨基二苯醚6份溶解于57.1份乂^二甲基乙酰胺中，全 部溶解后加入〇. 4份1，3-雙（3-氨基丁基）-1，1，3, 3-四甲基聚硅氧烷（η = 4)。接著在 0-10°〇下分批加入0.1份的1，3-雙（3,4-二羧基苯基）-1，1，3,3-四甲基二硅氧烷二酐以 及〇. 4份聯苯四甲酸二酐、1. 6份3, 3'，4, 4' -二苯甲酮四酸二酐與9. 9份3, 3'，4, 4' -三 苯二醚四酸二酐的混合物進行共聚，再加入溶劑24. 5份，劇烈攪拌下反應進行6小時，所得 黃色均相粘稠液體即為含硅聚酰亞胺涂層膠。將涂層膠分別涂覆于鋁、銅、鎳、單晶硅片、玻 璃或Al 203、AlN、Be0、SiC及Si3N4等陶瓷材料表面，熱處理步驟同實施例1，得到不同基底的 含硅聚酰亞胺復合板。經附著力測試，涂層在鋁、銅、鎳及硅片上附著力達到0級，在玻璃、 Al203、AlN、Be0、SiC及Si3N4上附著力達到1級，鋁片、銅片上搭接剪切強度分別為2. 17MPa 和2. 15MPa ;將其制成薄膜，測得其拉伸強度為100. 69MPa，起始分解溫度Tsta為488. 57°C， 5 %失重溫度TQ. Q5為535. 48°C，玻璃化溫度Tg為262. 95°C，體積電阻率為2. 83 X ΙΟ15 Ω ·cm， 吸水率為0. 75%。
[0034] 實施例5
[0035] 在10_30°C下將4, 4'-二氨基二苯醚6. 8份溶解于55. 7份N，N-二甲基甲酰胺中， 全部溶解后加入〇. 2份1，3-雙（3-氨基丁基）-1，1，3, 3-四甲基聚硅氧烷（η = 4)和0. 2 份1，3_雙（3-氨基丙基）-1，1，3,3_四苯基二硅氧烷。接著在0-10°C下分批加入0. 2份的 1，3-雙（3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐以及2份3, 3'，4, 4' -二苯甲 醚四酸二酐與11. 〇份3, 3'，4, 4'-三苯二醚四酸二酐的混合物進行共聚，再加入溶劑23. 9 份，劇烈攪拌下反應進行4小時，所得均相粘稠液體即為含硅聚酰亞胺涂層膠。將涂層膠分 別涂覆于鋁、銅、鎳、單晶硅片、玻璃或Al203、AlN、Be0、SiC及Si3N 4等陶瓷材料表面，熱處理 步驟同實施例1，得到不同基底的含硅聚酰亞胺復合板。經附著力測試，涂層與不同基底附 著力均達到0級，鋁片、銅片上搭接剪切強度分別為2. 07MPa和2. 05MPa ;將其制成薄膜，測 得其拉伸強度為1〇3.5210^，起始分解溫度1^為503.061：，5(%失重溫度1' (|.(15為540.561：， 玻璃化溫度！；為260. 34°C，體積電阻率為2. 44Χ1015Ω · cm，吸水率為0. 81%。
[0036] 實施例6
[0037] 在10_30°C下將4, 4'-二氨基二苯醚6. 8份溶解于56. 7份N，N-二甲基甲酰胺中， 全部溶解后加入〇. 6份1，3-雙（3-氨基丙基）-1，1，3, 3-四苯基二硅氧烷和0. 3份1，3-雙 (3-氨基丁基）_1，1，3, 3-四苯基二硅氧烷。接著在0-KTC下分批加入0.3份的1，3-雙 (3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐以及1. 8份3, 3'，4, 4'-二苯甲酮四酸 二酐、8. 6份3, 3'，4, 4' -二苯甲醚四酸二酐與0. 6份4, 4-六氟異丙基鄰苯二甲酸酐的混 合物進行共聚，再加入溶劑24. 3份，劇烈攪拌下反應進行10小時，所得均相粘稠液體即為 含硅聚酰亞胺涂層膠。將其分別涂覆于鋁、銅、鎳、單晶硅片、玻璃或Al 203、AlN、Be0、SiC及 Si3N4等陶瓷材料表面，熱處理步驟同實施例1，得到不同基底的含硅聚酰亞胺復合板。經附 著力測試，涂層在鋁、銅、鎳及硅片上達到0級，在玻璃31 20331隊860、51(：及313隊上達到 1級，鋁片、銅片上搭接剪切強度分別為2. lOMPa和2. 05MPa ;將其制成薄膜，測得其拉伸強 度為105. 32MPa，起始分解溫度Tsta為510. 20°C，5%失重溫度TQ.Q5為550. 66°C，玻璃化溫 度1；為265. 13°C，體積電阻率為2. 83Χ1015Ω · cm，吸水率為0. 63%。
[0038] 對比例
[0039] 在10_30°C下將4, 4'-二氨基二苯醚7. 8份溶解于56. 0份N-甲基吡咯烷酮中，全 部溶解后將系統溫度降至〇-l〇°C。分批加入0. 4份均苯四甲酸二酐、2. 0份3, 3'，4, 4'-二 苯甲酮四酸二酐與9. 8份3, 3'，4, 4' -二苯甲醚四酸二酐的混合物進行共聚，再加入溶劑 24. 0份，劇烈攪拌下反應進行4小時，所得黃色均相粘稠液體即為普通芳香聚酰亞胺涂層 膠。將涂層膠分別涂覆于鋁、銅、鎳、單晶硅片、玻璃或A1 203、AIN、BeO、SiC及Si3N4等陶瓷 材料表面，熱處理步驟同實施例1，得到不同基底的普通芳香聚酰亞胺復合板。經附著力 測試，涂層在鋁板、銅板、鎳上附著力為0級，在單晶硅片上附著力為1級，在玻璃及陶瓷材 料表面附著力很差，降至5級或直接剝落；在鋁片、銅片上搭接剪切強度分別為1. 72MPa和 1. 65MPa ;將其制成薄膜，測得其拉伸強度為129. 82MPa，起始分解溫度Tsta為519. 48°C，5% 失重溫度TQ.Q5為550. 10°C，玻璃化溫度Tg為270. 76°C，體積電阻率為1. 41X 1015Ω · cm， 吸水率為1. 45%。
[0040] 結論
[0041] 經過實施例1-6與對比例進行對比，我們發現在普通芳香聚酰亞胺中加入含硅單 體之后可以顯著提高涂層膠與不同基底的附著力與絕緣性能，同時降低吸水率。普通芳香 聚酰亞胺涂層膠在鋁板、銅板、鎳上附著力為〇級，單晶硅片上附著力為1級，在玻璃及陶瓷 材料表面附著力很差，降至5級或直接剝落，在鋁片、銅片上搭接剪切強度分別為1. 72MPa 和1.65MPa，體積電阻率為1.41 ΧΙΟ15 Ω · cm，吸水率為1.45% ;而在實施例1中含硅聚酰 亞胺涂層膠在鋁、銅、鎳、單晶硅片、玻璃或A1203、AIN、BeO、SiC及Si 3N4等陶瓷材料表面附 著力均達到0級，在鋁片、銅片上搭接剪切強度分別為2. 17MPa和2. 13MPa，體積電阻率升高 至 2· 41 X ΙΟ15 Ω · cm，吸水率降至 〇· 94%。
【權利要求】
1. 一種高附著力的含硅聚酰亞胺涂層膠，其特征在于，包含4, 4' -二氨基二苯醚、含 硅二胺單體、1，3-雙（3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐以及芳香二酐單 體；以質量百分數計：4, 4' -二氨基二苯醚6. 0-9. 0份，含硅二胺單體0. 3-0. 9份，1，3-雙 (3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐0. 1-0. 6份，芳香二酐單體10. 0-17. 0 份，溶劑70-85份；固含量控制在10-25wt%之間，總的二酐與總的二胺的摩爾比控制在 0.98-1. 5:1.0 之間。
2. 根據權利要求1所述的含硅聚酰亞胺涂層膠，其特征在于，包含4, 4' -二氨基二苯 醚7. 0-8. 0份，含硅二胺單體0. 3-0. 6份，1，3-雙（3, 4-二羧基苯基）-1，1，3, 3-四甲基二 硅氧烷二酐0. 3-0. 6份，芳香二酐單體12. 0-14. 0份，溶劑75-80份；固含量15-20wt %之 間，總的二酐與總的二胺的摩爾比在1. 0-1. 2:1. 0之間。
3. 根據權利要求1或2所述的含硅聚酰亞胺涂層膠，其特征在于，含硅二胺單體為 1，3-雙（3-氨基丙基）_1，1,3, 3-四甲基二娃氧燒、1，3_雙（3-氨基丁基）_1，1,3, 3-四 甲基二娃氧燒、1，3-雙（3-氨基丙基）_1，1,3, 3-四甲基聚娃氧燒、1，3_雙（3-氨基丁 基）-1，1，3, 3-四甲基聚硅氧烷、1，3-雙（3-氨基丙基）-1，1，3, 3-四苯基二硅氧烷或 1，3-雙（3-氨基丁基）-1，1，3, 3-四苯基二娃氧燒中的一種或幾種。
4. 根據權利要求1或2所述的含硅聚酰亞胺涂層膠，其特征在于，芳香二酐單體為均苯 四甲酸二酐、3, 3'，4, 4' -聯苯四酸二酐、3, 3'，4, 4' -二苯甲酮四酸二酐、3, 3'，4, 4' -二 苯甲醚四酸二酐、3, 3'，4, 4' -三苯二醚四酸二酐或4, 4-六氟異丙基鄰苯二甲酸酐中的一 種或幾種。
5. 根據權利要求1或2所述的含硅聚酰亞胺涂層膠，其特征在于，所述的有機溶劑為 N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺或N，N-二甲基甲酰胺。
6. -種高附著力的含硅聚酰亞胺涂層膠的制備方法，其特征在于其制備過程按下述步 驟進行： 在10-30°C下，將4, 4' -二氨基二苯醚在攪拌條件下溶解于有機溶劑中，完全溶解 后與含硅二胺單體混合，將反應系統降溫至0-KTC，分批加入1，3-雙（3, 4-二羧基苯 基）-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷二酐和芳香二酐單體進行共聚，然后再加入剩余有機溶劑， 攪拌反應3-10小時，反應結束后所得均相粘稠液體即為含硅聚酰亞胺涂層膠。
【文檔編號】C09J179/08GK104194618SQ201410398744
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月13日 優先權日:2014年8月13日
【發明者】徐勇, 薛繪, 楊艷, 李林霜, 李宣, 曾皓, 張晶晶 申請人:南京理工大學