硅氧烷化合物、改性酰亞胺樹脂、熱固性樹脂組合物、預浸漬坯、帶有樹脂的膜、層疊板、多 ...的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及適用于半導體封裝件、印刷布線板用途的硅氧烷化合物、使用了它的 改性酰亞胺樹脂、熱固性樹脂組合物、預浸漬坯、帶有樹脂的膜、層疊板、多層印刷布線板、 及半導體封裝件。
【背景技術】
[0002] 隨著近年來的電子設備的小型化、高性能化的潮流，多層印刷布線板的布線密度 的高度化、高集成化向前推進，與之相伴，對于由多層印制布線用層疊板的耐熱性的提高帶 來的可靠性提高的要求加強。在此種用途中，特別是在半導體封裝件中，要求兼具優異的耐 熱性、低熱膨脹性。另外，還要求與電信號的高頻化對應的介電特性。
[0003] 在這一點上，聚酯系或聚酰胺系、聚碳酸酯系、聚硫醇系、聚醚系、聚偶氮甲堿系等 公知的液晶性高分子雖然是低熱膨脹性、介電特性、耐熱性優異的熱固性樹脂，然而存在有 加工性、成形性的問題、因在有機溶劑中的低溶解性而難以處置的問題。
[0004] 在這些液晶性高分子當中，自從G. F. D' Alelio發現作為液晶性低聚物的聚偶氮 甲堿（參照非專利文獻1)以來，已經報告過很多有關使用聚偶氮甲堿的樹脂的事例（參照 專利文獻1~7)。
[0005] 在專利文獻1中公開有各種聚偶氮甲堿，在專利文獻2~7中公開有具有特定結 構的聚偶氮甲堿。另外，在專利文獻8、9中公開有含有不飽和基的熱固性聚偶氮甲堿樹脂， 根據記載，利用這些樹脂來表現出高耐熱性。
[0006] 現有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本特開昭51-138800號公報
[0009] 專利文獻2 :日本特開昭60-181127號公報
[0010] 專利文獻3 :日本特開昭60-101123號公報
[0011] 專利文獻4 :日本特開號公報
[0012] 專利文獻5 :日本特開昭63-193925號公報
[0013] 專利文獻6 :日本特開平01-069631號公報
[0014] 專利文獻7 :日本特開平01-079233號公報
[0015] 專利文獻8 :日本特開平05-140067號公報
[0016] 專利文獻9 :日本特開號公報
[0017] 非專利文獻
[0018] 非專利文獻 I :Polymer Sci. Tech.，Wiley_Interscience，NewYork，1969, Vol. 10， pp.659-670

【發明內容】

[0019] 發明所要解決的問題
[0020] 然而，專利文獻1~7中記載的聚偶氮甲堿在作為覆銅層疊板或層間絕緣材料應 用的情況下，會有耐熱性、成形性不足的情況。
[0021] 另外，專利文獻8中記載的熱固性聚偶氮甲堿樹脂的耐熱性、強韌性的改良依然 不足，在將它們作為覆銅層疊板或層間絕緣材料應用時，也會有耐熱性或可靠性、加工性等 不足的情況。
[0022] 此外，專利文獻9中記載的熱固性聚偶氮甲堿樹脂在低固化收縮性、低熱膨脹率 性的方面無法令人滿意。
[0023] 本發明鑒于此種現狀，目的在于，提供能夠實現在應用于各種用途時發揮優異的 低固化收縮性、以及低熱膨脹性、良好的介電特性、高彈性模量的熱固性樹脂組合物的硅氧 烷化合物、改性酰亞胺樹脂、熱固性樹脂組合物、使用了它的預浸漬坯、帶有樹脂的膜、層疊 板、多層印刷布線板及半導體封裝件。
[0024] 用于解決問題的方法
[0025] 本發明人等為了達成所述目的反復進行了深入研宄，結果發現，通過使用具有芳 香族偶氮甲堿的改性硅氧烷化合物可以達成上述的目的，從而完成了本發明。本發明是基 于該見解的發明。
[0026] 即，本發明提供以下的硅氧烷化合物、改性酰亞胺樹脂、熱固性樹脂組合物、預浸 漬坯、帶有樹脂的膜、層疊板、多層印刷布線板、及半導體封裝件。
[0027] [1] 一種硅氧烷化合物，其包含下述通式（1)及下述通式（2)中所示的結構。
[0028] [化 1]
[0029]
【主權項】
1. 一種包含下述通式（1)及下述通式（2)中所示的結構的硅氧烷化合物；
式中，&及1?2各自獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~3的烷基、鹵代烷基、硫醇基、 乙酰基、羥基、磺酸基、碳數1~3的磺基烷氧基、或碳數1~3的烷氧基，x、y各自獨立地 為0~4的整數；A為單鍵、或偶氮甲堿基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亞乙基或乙 炔基；
式中，馬及R4各自獨立地表示烷基、苯基或取代苯基，n為1~100的整數。
2. 根據權利要求1所述的硅氧烷化合物，其中，還含有芳香族偶氮甲堿。
3. 根據權利要求2所述的硅氧烷化合物，其為使在1個分子中具有至少2個伯氨基的 芳香族胺化合物（A)、在1分子中具有至少2個醛基的芳香族醛化合物（B)、在分子末端具 有至少2個氨基的硅氧烷化合物（C)反應而得。
4. 根據權利要求2所述的硅氧烷化合物，其為使在1個分子中具有至少2個伯氨基的 芳香族胺化合物（A)、在1個分子中具有至少2個醛基的芳香族醛化合物（B)反應后，使在 分子末端具有至少2個氨基的硅氧烷化合物（C)反應而得。
5. 根據權利要求2所述的硅氧烷化合物，其為使在1個分子中具有至少2個醛基的芳 香族醛化合物（B)、在分子末端具有至少2個氨基的硅氧烷化合物（C)反應后，使在1個分 子中具有至少2個伯氨基的芳香族胺化合物（A)反應而得。
6. -種改性酰亞胺樹脂，其具有使權利要求1~5中任一項所述的硅氧烷化合物、與 在1個分子中具有至少2個N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物（D)反應而得的芳 香族偶氮甲堿。
7. 根據權利要求6所述的改性酰亞胺樹脂，其還具有酸性取代基，該酸性取代基來源 于下述通式（3)中所示的胺化合物（E)的酸性取代基；
式中，R5各自獨立地表示作為酸性取代基的羥基、羧基或磺酸基，R6各自獨立地表示氫 原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，x為1~5的整數，y為0~4的整數，并且x 與y的和為5。
8. -種熱固性樹脂組合物，其含有權利要求1~5中任一項所述的硅氧烷化合物、和在 1個分子中具有至少2個N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物（D)。
9. 根據權利要求8所述的熱固性樹脂組合物，其還含有下述通式（3)中所示的具有酸 性取代基的胺化合物（E);
式中，R5各自獨立地表示作為酸性取代基的羥基、羧基或磺酸基，R6各自獨立地表示氫 原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，x為1~5的整數，y為0~4的整數，并且x 與y的和為5。
10. 根據權利要求8或9所述的熱固性樹脂組合物，其還含有熱塑性彈性體（F)。
11. 根據權利要求8~10中任意一項所述的熱固性樹脂組合物，其還含有選自環氧樹 脂及氰酸酯樹脂中的至少一種熱固性樹脂（G)。
12. 根據權利要求8~11中任意一項所述的熱固性樹脂組合物，其還含有無機填充材 料⑶。
13. 根據權利要求8~12中任意一項所述的熱固性樹脂組合物，其還含有固化促進劑 ⑴。
14. 一種預浸漬坯，其為將權利要求8~13中任一項所述的熱固性樹脂組合物向基材 浸滲而成。
15. -種帶有樹脂的膜，其為將權利要求8~13中任一項所述的熱固性樹脂組合物在 支承體上形成層而成。
16. -種層疊板，其為將權利要求14所述的預浸漬坯層疊成形而得。
17. -種層疊板，其為將權利要求15所述的帶有樹脂的膜層疊成形而得。
18. -種多層印刷布線板，其使用權利要求16或17所述的層疊板而制造。
19. 一種半導體封裝件，其為在權利要求18所述的多層印刷布線板上搭載半導體元件 而成。
【專利摘要】本發明提供一種包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的結構的硅氧烷化合物。R1及R2各自獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～3的烷基、鹵代烷基、硫醇基、乙酰基、羥基、磺酸基、碳數1～3的磺基烷氧基、或碳數1～3的烷氧基，x、y各自獨立地為0～4的整數。A為單鍵、或偶氮甲堿基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亞乙基或乙炔基。R3及R4各自獨立地表示烷基、苯基或取代苯基，n為1～100的整數。
【IPC分類】C08J5-24, H01L23-14, B32B5-28, C08L79-00, C08L83-10, B32B27-00, C08G73-12, C08L63-00, C08K3-00, C08G73-00, C08G77-452, C08L101-12, H05K1-03
【公開號】CN104812805
【申請號】CN201380061809
【發明人】小竹智彥, 長井駿介, 橋本慎太郎, 安部慎一郎, 宮武正人, 高根澤伸, 村井曜
【申請人】日立化成株式會社
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2013年11月28日
【公告號】WO2014084310A1, WO2014084318A1