樹脂組合物及將該樹脂組合物成型而成的半導體安裝基板的制作方法
【專利摘要】一種樹脂組合物，是至少含有以下構成要素(A)～(E)而成的樹脂組合物，其中，環氧樹脂(A)含有80～100質量％的2官能環氧樹脂而成，所述樹脂組合物相對于總量為100質量％的樹脂組合物含有60～85質量％的(D)而成，實質上不含有溶劑，在常溫下為液態。(A)環氧樹脂，(B)胺系固化劑，(C)具有選自二甲基脲基、咪唑基、叔氨基中的至少1種官能團的促進劑，(D)二氧化硅粒子，(E)硅烷偶聯劑。本發明提供一種樹脂組合物和將該樹脂組合物成型而成的半導體安裝基板，所述樹脂組合物在低溫下的固化性優異，另外，固化后的線膨脹系數足夠小，在涂布于銅薄膜上進行成型時不產生翹曲，此外，即使將得到的基板彎曲也不產生剝離、裂紋。
【專利說明】樹脂組合物及將該樹脂組合物成型而成的半導體安裝基板

【技術領域】
[0001] 本發明涉及適合用于半導體安裝基板的樹脂組合物，另外，涉及將其成型而成的 半導體安裝基板。

【背景技術】
[0002] 隨著近年來的電氣設備的小型化、輕質化、高性能化，要求提高電子零件在印制電 路布線基板上的安裝密度，半導體的安裝方法也從管腳插入（pin insertion)型變為以表 面安裝為主流。其中倒裝安裝作為提高安裝密度的方法而特別受到關注。
[0003] 倒裝安裝是在電路基板的配線圖案面介助多個稱為凸點（bumps)的突起而將半 導體芯片一并連接的方式，在安裝后為了絕緣而將底部填充材料灌注至半導體芯片與電路 基板之間并使其固化，由此完成。作為應用該方法的技術，報道了一種屏障材料組合物（dam material composition)，所述屏障材料組合物用于在封裝具有多層結構的半導體芯片時 將底部填充材料灌注至元件間等的間隙而不使底部填充材料從電路基板溢出（專利文獻 1)。
[0004] 另一方面，若基板本身由預先形成有銅的凸點的樹脂材料構成，則變得不需要由 底部填充材料產生的絕緣，可以期待大幅度提高生產能力。但是，在使用上述底部填充材料 用組合物、專利文獻1記載的屏障組合物嘗試制備這樣的基板的情況下，由于樹脂固化物 的線膨脹系數遠遠大于銅的線膨脹系數，所以在固化時產生大的翹曲，與此同時，樹脂固化 物的粘合力和伸長率不足，所以有以下問題：在將得到的基板彎曲時在銅與樹脂的界面產 生剝離，或在樹脂上產生裂紋。也報道了一種片狀樹脂組合物，所述片狀樹脂組合物改良了 固化物的翹曲、扭轉、阻燃性，用以封裝電子元件（專利文獻2)。
[0005] 另外，作為用于半導體封裝用途的樹脂組合物報道了下述樹脂組合物：使用酚醛 樹脂作為固化劑，改善了流動性、固化性、成型性、耐焊性（solder resistance)(專利文獻 3)。
[0006] 另外，雖然是纖維增強復合材料領域，但報道了一種環氧樹脂組合物，所述環氧樹 脂組合物配合有低溫下的固化反應性優異的固化促進劑（專利文獻4)。
[0007] 此外，還報道了一種多層印制電路布線板的層間絕緣用樹脂組合物，所述組合物 加入無機填充材料，實現了熱膨脹率的降低（專利文獻5)。
[0008] 此外，對于與半導體安裝基板等電子零件相關的用途的樹脂來說，從針對火災的 安全性方面考慮，逐漸進行下述操作：添加磷酸酯等作為阻燃劑，賦予阻燃性、自熄性。作為 具體的方法，例如提出了添加含有特定氨基的磷酸酯化合物（專利文獻6)。
[0009] 專利文獻1 :日本特開2011-14885號公報
[0010] 專利文獻2 :日本特開號公報
[0011] 專利文獻3 :日本特開號公報
[0012] 專利文獻4 :日本特開號公報
[0013] 專利文獻5 :日本特開號公報
[0014] 專利文獻6 :日本特開號公報


【發明內容】

[0015] 但是，在專利文獻1的方法中，在半導體芯片回流時進行加熱后，需要在注入底部 填充材料后再次進行加熱，制備工序變得復雜，生產能力不足。
[0016] 專利文獻2的樹脂組合物由于含有大量多官能環氧樹脂，樹脂固化物的伸長率不 足，所以有以下問題：在銅與樹脂的界面產生剝離，或在樹脂上產生裂紋。
[0017] 專利文獻3的樹脂組合物由于固化時需要高溫，另外，固化時的收縮大，所以在嘗 試制備這樣的基板的情況下在成型后的基板上產生翹曲，應用困難。
[0018] 由于專利文獻4的樹脂組合物的固化物的線膨脹系數大，所以在嘗試制備這樣的 基板的情況下在基板上產生翹曲，與此同時，樹脂組合物的粘度高，在成型時多產生空隙而 有變為品相低的基板的趨勢。
[0019] 在專利文獻5中，由于使用酚醛樹脂作為固化劑，所以固化時需要高溫，生產能力 降低，與此同時，樹脂組合物的粘度高，在成型時多產生空隙而有變為品相低的基板的趨 勢。
[0020] 對于專利文獻6的樹脂組合物來說，由于固化時需要高溫，另外，固化時的收縮 大，所以若嘗試制備這樣的基板，則在成型后的基板上產生翹曲，應用困難。
[0021] 這樣，可以一舉解決上述課題、可以用作半導體安裝基板的樹脂組合物到目前為 止仍不存在。
[0022] 本發明的目的在于：改良上述現有技術的缺點，提供一種樹脂組合物和將該樹脂 組合物成型而成的半導體安裝基板，所述樹脂組合物在低溫下的固化性優異，另外，固化后 的線膨脹系數足夠小，在涂布于銅薄膜上進行成型時不產生翹曲，此外，即使將得到的基板 彎曲也不產生剝離、裂紋。
[0023] 為了解決上述課題，本發明的樹脂組合物具有以下構成。即，一種樹脂組合物，是 至少含有以下構成要素（A)?（E)而成的樹脂組合物，其特征在于，環氧樹脂（A)含有80? 100質量％的2官能環氧樹脂而成，所述樹脂組合物相對于總量為100質量％的樹脂組合物 含有60?85質量％的（D)而成，實質上不含有溶劑，在常溫下為液態。
[0024] ㈧環氧樹脂
[0025] ⑶胺系固化劑
[0026] (C)具有選自二甲基脲基、咪唑基、叔氨基中的至少1種官能團的促進劑
[0027] (D)二氧化硅粒子
[0028] (E)娃燒偶聯劑
[0029] 根據本發明的樹脂組合物的優選的實施方式，在上述樹脂組合物中進一步含有 (F)含有磷的阻燃劑而成。
[0030] 根據本發明的樹脂組合物的優選的實施方式，環氧樹脂（A)含有以下環氧樹脂， 所述環氧樹脂具有選自萘結構、聯苯結構、二聚環戊二烯結構中的至少一種化學結構。
[0031] 根據本發明的樹脂組合物的優選的實施方式，胺系固化劑（B)為脂肪族胺系固化 劑。
[0032] 根據本發明的樹脂組合物的優選的實施方式，胺系固化劑（B)為雙氰胺或其衍生 物。
[0033] 根據本發明的樹脂組合物的優選的實施方式，具有選自二甲基脲基、咪唑基、叔氨 基中的至少1種官能團的促進劑（C)為選自苯基二甲基脲、亞甲基雙（苯基二甲基脲）、甲 苯雙（二甲基脲）和它們的鹵化衍生物中的至少一種化合物。
[0034] 根據本發明的樹脂組合物的優選的實施方式，具有選自二甲基脲基、咪唑基、叔氨 基中的至少1種官能團的促進劑（C)為亞甲基雙（苯基二甲基脲）或甲苯雙（二甲基脲）。
[0035] 根據本發明的樹脂組合物的優選的實施方式，二氧化硅粒子（D)是將屯成分和d2 成分按c^/dj質量比）=85/15?95/5配合而成的，所述屯成分通過激光衍射式粒度分 布儀定義的平均粒徑為10 μ m以上且100 μ m以下，所述d2成分通過激光衍射式粒度分布 儀定義的平均粒徑為〇. 1 μ m以上且小于10 μ m。
[0036] 根據本發明的樹脂組合物的優選的實施方式，相對于100質量份的二氧化硅粒子 (D)含有0. 5?2質量份的硅烷偶聯劑（E)而成。
[0037] 根據本發明的樹脂組合物的優選的實施方式，其特征在于，相對于總量為100質 量％的樹脂組合物中的樹脂成分（由環氧樹脂（A)，胺系固化劑（B)，具有選自二甲基脲基、 咪唑基、叔氨基中的至少1種官能團的促進劑（C)，和含有磷的阻燃劑（F)形成的部分），以 磷原子計，樹脂組合物含有〇. 5?5質量％的磷成分。
[0038] 根據本發明的樹脂組合物的優選的實施方式，含有磷的阻燃劑（F)選自磷腈衍生 物、縮合型磷酸酯類。
[0039] 另外，在本發明中，可以將上述樹脂組合物成型而制成成型品，優選可以制成半導 體安裝基板，所述半導體安裝基板是將上述樹脂組合物涂布在金屬板上，并使其固化而得 到的。
[0040] 根據本發明，可以得到半導體安裝基板和適合用于半導體安裝基板的樹脂組合 物，所述半導體安裝基板在成型時不產生翹曲，此外，即使彎曲也不產生剝離、裂紋。此外， 若向該樹脂組合物中添加含有磷的阻燃劑，則其固化物即使為薄的成型體也具有高的阻燃 性。

【具體實施方式】
[0041] 以下詳細地說明本發明的樹脂組合物和將其成型而成的半導體安裝基板。
[0042] 首先，對本發明所涉及的樹脂組合物進行說明。
[0043] 本發明的成分（A)為環氧樹脂。所謂環氧樹脂是指1分子內具有2個以上環氧基 的化合物。
[0044] 作為本發明的成分（A)的具體例，可以列舉出由具有多個羥基的酚得到的芳香族 縮水甘油醚、由具有多個羥基的醇得到的脂肪族縮水甘油醚、由胺得到的縮水甘油胺、由具 有多個羧基的羧酸得到的縮水甘油酯、具有環氧乙烷環的環氧樹脂、含有磷的環氧樹脂等。
[0045] 作為可以用作本發明的成分（A)的芳香族縮水甘油醚的實例，可以列舉出雙酚A 的二縮水甘油醚、雙酚F的二縮水甘油醚、雙酚AD的二縮水甘油醚、雙酚S的二縮水甘油 醚等由雙酚得到的二縮水甘油醚，由酚、烷基酚等得到的酚醛型（novolac)的聚縮水甘油 醚，間苯二酚的二縮水甘油醚，氫醌的二縮水甘油醚，4, 4' -二羥基聯苯的二縮水甘油醚， 4, 4' -二羥基-3, 3'，5, 5' -四甲基聯苯的二縮水甘油醚，1，6-二羥萘的二縮水甘油醚， 9, 9' -雙（4-羥基苯基）芴的二縮水甘油醚，三（對羥基苯基）甲烷的三縮水甘油醚，四 (對羥基苯基）乙烷的四縮水甘油醚，使雙酚A的二縮水甘油醚與2官能異氰酸酯反應而得 到的具有噁唑烷酮骨架的二縮水甘油醚等。
[0046] 作為可以用作本發明的成分（A)的脂肪族縮水甘油醚的實例，可以列舉出乙二醇 的二縮水甘油醚、丙二醇的二縮水甘油醚、1，4- 丁二醇的二縮水甘油醚、1，6-己二醇的二 縮水甘油醚、新戊二醇的二縮水甘油醚、環己烷二甲醇的二縮水甘油醚、甘油的二縮水甘油 醚、甘油的三縮水甘油醚、三羥甲基乙烷的二縮水甘油醚、三羥甲基乙烷的三縮水甘油醚、 三羥甲基丙烷的二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷的三縮水甘油醚、季戊四醇的四縮水甘油醚、 十二氫雙酚A的二縮水甘油醚、十二氫雙酚F的二縮水甘油醚等。
[0047] 作為可以用作本發明的成分（A)的縮水甘油胺的實例，可以列舉出二縮水甘油基 苯胺，二縮水甘油基甲苯胺，三縮水甘油基氨基苯酚，四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷，四 縮水甘油基苯二甲胺；它們的鹵素、烷基取代物，氫化物等。
[0048] 作為可以用作本發明的成分（A)的具有環氧乙烷環的環氧樹脂的實例，可以列舉 出乙烯基環己烯二氧化物、二聚戊烯二氧化物、3, 4-環氧基環己烷甲酸3, 4-環氧基環己基 甲酯、己二酸雙（3, 4-環氧基環己基甲基）酯、二聚環戊二烯二氧化物、雙（2, 3-環氧基環 戊基）醚、4-乙烯基環己烯二氧化物的低聚物等。
[0049] 作為可以用作本發明的成分（A)的縮水甘油酯型環氧樹脂的實例，作為縮水甘油 酯，可以列舉出鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、對苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮 水甘油酯、二聚酸二縮水甘油酯等。
[0050] 作為可以用作本發明的成分㈧的含有磷的環氧樹脂的實例，可以列舉出由 氧化二氯苯基膦與縮水甘油得到的環氧樹脂、由氧化二氯苯氧基膦與縮水甘油得到 的環氧樹脂、由雙酚A的二縮水甘油醚與2-(6-氧橋-6H-二苯并<c，e>氧雜磷雜己 環-6-基）-1，4-苯二醇（0D0PB)得到的環氧樹脂、由苯酚線型酚醛型環氧樹脂與9, 10-二 氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（D0P0)得到的環氧樹脂、由雙酚A的二縮水甘油醚與 D0P0得到的環氧樹脂、由1，6-二羥萘的二縮水甘油醚與0D0PB得到的環氧樹脂等。通過配 合含有磷的環氧樹脂作為成分（A)，從而可以對組合物賦予阻燃性。在為了賦予阻燃性而配 合含有磷的環氧樹脂的情況下，以成分（A)、（B)、（C)、（F)的總量作為100質量％時，其添 加量優選為以磷原子計含有〇. 5?5質量％的磷成分的添加量，更優選為1. 5?4質量％。
[0051] 本發明的所謂2官能環氧樹脂為1分子中具有2個環氧基的環氧樹脂。這樣的2 官能環氧樹脂與1分子中具有3個以上環氧基的多官能環氧樹脂相比，可將固化物的交聯 密度抑制為低水平，由此分子結構的限制減弱，所以可以得到伸長率高的樹脂固化物。結 果，有以下優點：即使將在銅板上涂布所述樹脂組合物并成型得到的基板彎曲，樹脂也會不 產生裂紋地密合在銅板上，變得可以進行基于卷對卷的連續生產。
[0052] 本發明的成分（A)含有80?100質量％的2官能環氧樹脂而成。在成分（A)中 的2官能環氧樹脂小于80質量％的情況下，樹脂固化物得不到足夠的伸長率，在將基板彎 曲時樹脂有時產生裂紋。
[0053] 本發明的成分（A)優選含有以下環氧樹脂，所述環氧樹脂具有選自萘結構、聯苯 結構、二聚環戊二烯結構中的至少一種化學結構。所述萘結構、聯苯結構、二聚環戊二烯結 構因剛性結構而具有提高耐熱性的效果，與此同時，具有將線膨脹系數抑制為低水平的效 果，具有變得不易在已成型的基板上產生翹曲的優點。
[0054] 所述具有選自萘結構、聯苯結構、二聚環戊二烯結構中的至少一種化學結構的環 氧樹脂優選在100質量％的成分（A)中含有20?100質量份，更優選含有40?100質量 份，進一步優選含有50?100質量份。
[0055] 在所述具有選自萘結構、聯苯結構、二聚環戊二烯結構中的至少一種化學結構的 環氧樹脂中，從樹脂組合物的粘度變得更低，并且樹脂固化物的伸長率變得更高的方面考 慮，特別適合使用具有萘結構的環氧樹脂。
[0056] 作為具有萘結構的環氧樹脂的市售品，可以列舉出"EPICL0N"（注冊商標） HP-4032、HP-4032D、HP-4700、HP-4710、HP-4770(以上為 DIC(株）制），NC-7000(日本化 藥（株）制）等。
[0057] 作為具有聯苯結構的環氧樹脂的市售品，可以列舉出"jER"（注冊商標）YX4000H、 YX4000、YL6121H(以上為三菱化學（株）制），NC-3000(日本化藥（株）制）等。
[0058] 作為具有二聚環戊二烯結構的環氧樹脂的市售品，可以列舉出"EPICL0N"（注冊 商標）HP-7200、HP-7200L、HP-7200H(以上為 DIC(株）制），Tactix556 (Huntsman Advanced Materials公司制），XD-1000 (以上為日本化藥（株）制）等。
[0059] 本發明的成分（B)為胺系固化劑，指在1分子中具有1個以上可以與環氧樹脂的 環氧基反應的氨基的化合物，作為環氧樹脂的固化劑起作用。該成分（B)從保存穩定性、固 化性的觀點出發優選熔點為80°C以上，更優選熔點為100°C以上。
[0060] 本發明的成分（B)可以大致分為：脂肪族胺系固化劑，所述脂肪族胺系固化劑為 具有直接鍵合于脂肪鏈或脂環結構上的氨基的胺化合物；芳香族胺系固化劑，所述芳香族 胺系固化劑為具有芳香環的胺化合物。其中，適合使用低溫下的固化反應性優異的脂肪族 胺系固化劑。
[0061] 作為這樣的脂肪族胺系固化劑的具體例，例如可以列舉出脂肪族聚胺、脂環式聚 胺和它們的改性品，雙氰胺及其衍生物，有機酸酰肼等。
[0062] 其中，由于熔點高，在低溫區域內與環氧樹脂的相容性可得以抑制，所以可以得到 優異的適用期，從這方面考慮，適合使用雙氰胺及其衍生物、有機酸酰肼。特別是雙氰胺及 其衍生物因展現優異的固化物力學特性而適合使用。
[0063] 作為可以用作本發明的成分（B)的上述芳香族胺系固化劑的實例，可以列舉出二 氨基二苯基甲烷（熔點為89°C )、二氨基二苯砜（熔點為175°C )等。
[0064] 作為可以用作本發明的成分（B)的上述雙氰胺及其衍生物類的實例，可以列舉出 雙氰胺（熔點為210°C)等。
[0065] 作為可以用作本發明的成分（B)的上述有機酸酰肼的實例，可以列舉出己二酸二 酰肼（熔點為180°C )等。
[0066] 所述成分（B)相對于100質量份的環氧樹脂（A)優選配合5?35質量份，更優選 為5?15質量份。若所述成分（B)的配合量為該優選的范圍，則固化反應充分進行，固化物 的耐熱性提高，另一方面，由于（B)不會作為增塑劑起作用，所以不損害固化物的耐熱性。 [0067] 本發明的成分（C)為具有選自二甲基脲基、咪唑基、叔氨基中的至少1種官能團的 促進劑。具有二甲基脲基[-NH-C ( = 0) -N (CH3) 2]的促進劑通過高溫加熱而生成異氰酸酯基 和二甲基胺，它們活化成分（A)的環氧基、成分（B)的固化劑，促進固化。具有咪唑基、叔氨 基的促進劑在其結構中具有含未共享電子對的氮原子，其活化成分（A)的環氧基、成分（B) 的固化劑，促進固化。由于固化促進能力高，并且，使在低溫區域展現優異的適用期，所以可 用作本發明的促進劑。
[0068] 作為本發明的成分（C)的具有二甲基脲基的促進劑的具體例，可以列舉出二甲基 脲基鍵合于脂肪族的脂肪族二甲基脲和鍵合于芳香環的芳香族二甲基脲。
[0069] 作為可以用作本發明的成分（C)的脂肪族二甲基脲的實例，可以列舉出由異氟爾 酮二異氰酸酯與二甲基胺得到的二甲基脲、由間二甲苯二異氰酸酯與二甲基胺得到的二甲 基脲和由己二異氰酸酯與二甲基胺得到的二甲基脲等。
[0070] 作為可以用作本發明的成分（C)的芳香族二甲基脲，可適合使用苯基二甲基脲、 亞甲基雙（苯基二甲基脲）、甲苯雙（二甲基脲）和它們的鹵化衍生物。作為具體例，可以 列舉出3-(3, 4-二氯苯基）-1，1-二甲基脲、3-苯基-1，1-二甲基脲、4, 4' -亞甲基雙（苯 基二甲基脲）、2, 4-甲苯雙（1，1-二甲基脲）、3-(4-氯苯基）_1，1-二甲基脲、1，1-二甲 基-3- [3-(二氟甲基）苯基]脲等。
[0071] 其中，特別優選使用固化促進能力優異、并且在其化學結構內不具有成為電路腐 蝕等的原因的鹵素原子的亞甲基雙（苯基二甲基脲）、甲苯雙（二甲基脲），尤其是特別優 選使用4, 4' -亞甲基雙（苯基二甲基脲）、2, 4-甲苯雙（1，1-二甲基脲）。
[0072] 作為本發明的成分（C)的具有咪唑基的促進劑的具體例，可以列舉出2-甲基咪 唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2- i-一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-苯基咪 唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲 基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-i^ -烷基咪唑、1-氰基乙 基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑鎗偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2- i^一 烷基咪唑鎗偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎗偏苯三酸鹽、2, 4-二氨基-6-(2' -甲 基咪唑基-(1'））-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-(2'-十一烷基咪唑基-(1'））-乙 基-均三嗪、2, 4-二氨基-6-(2，-乙基-4-甲基咪唑基-(Γ)) -乙基-均三嗪、2, 4-二氨 基-6-(2' -甲基咪唑基-(Γ ))-乙基-均三嗪?異氰尿酸加成物、2-苯基咪唑?異氰尿酸 加成物、2-甲基咪唑?異氰尿酸加成物、1-氰基乙基-2-苯基-4, 5-二（2-氰基乙氧基） 甲基咪唑、2-苯基-4, 5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、咪唑加成物 等。
[0073] 作為本發明的成分（C)的具有叔氨基的促進劑的具體例，可以列舉出N，N_二甲 基哌嗪、N，N_二甲基苯胺、三亞乙基二胺、N，N_二甲基芐胺、2_(二甲基氨基甲基）苯酚、 2, 4, 6-三（二甲基氨基甲基）苯酚、1，8-二氮雜二環（5, 4, 0) i^一碳烯_7、脂肪族叔胺加 成物等。
[0074] 所述成分（C)相對于100質量份的所有環氧樹脂優選配合1?5質量份而成，更 優選為2?4質量份。若所述成分（C)的配合量為該優選的范圍，則固化不需要高溫，另一 方面，固化物的伸長率、耐熱性也無降低之虞。
[0075] 本發明的成分（D)若為二氧化硅粒子，則無特殊限定，可以使用公知的二氧化硅 粒子。其中，從樹脂組合物的粘度變低的方面考慮，適合使用圓球狀的熔融二氧化硅。
[0076] 所述成分（D)在所有樹脂組合物中配合60?85質量％而成。優選為65?80質 量％。若超過85質量％，則樹脂組合物的粘度過度變高，有時會變得無法制備。另外，若小 于60質量％，則線膨脹系數變高，得不到本發明的效果。
[0077] 另外，這樣的成分（D)優選由成分屯和成分質量比）=85/15?95/5 構成，所述成分屯通過激光衍射式粒度分布儀定義的平均粒徑為10 μ m以上且100 μ m以 下，所述成分d2通過激光衍射式粒度分布儀定義的平均粒徑為0. 1 μ m以上且小于10 μ m。 由此，成分d2進入到成分屯的粒子彼此的間隙，可以有效地將二氧化硅粒子導入至樹脂組 合物內，即使不大量地加入成分（D)，也可以抑制固化物的線膨脹系數為低水平。
[0078] 本發明的成分（E)為硅烷偶聯劑，為了提高成分（D)與樹脂的親和性而需要添 力口。作為本發明的成分（E)的具體例，可以列舉出環氧基硅烷、乙烯基硅烷、苯乙烯基硅烷、 甲基丙稀酸基娃燒、丙稀酸基娃燒、氣基娃燒、稀丙基娃燒、脈基娃燒、疏基娃燒、硫化娃燒 (sulfide silane)、異氰酸酯基娃燒等。
[0079] 作為可以用作本發明的成分（E)的環氧基硅烷的實例，可以列舉出3-環氧丙氧基 丙基甲基二甲氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧 基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4_環氧基環己基）乙基三甲氧基硅烷等。
[0080] 作為可以用作本發明的成分（E)的乙烯基硅烷的實例，可以列舉出乙烯基三甲氧 基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷等。
[0081] 作為可以用作本發明的成分（E)的苯乙烯基硅烷的實例，可以列舉出對苯乙烯基 二甲氧基娃燒等。
[0082] 作為可以用作本發明的成分（E)的甲基丙烯酸基硅烷的實例，可以列舉出3-甲基 丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰 氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷等。
[0083] 作為可以用作本發明的成分（E)的丙烯酸基硅烷的實例，可以列舉出3-丙烯酰氧 基丙基二甲氧基娃燒等。
[0084] 作為可以用作本發明的成分（E)的氨基硅烷的實例，可以列舉出N-2_(氨基乙 基） _3_氨基丙基甲基二甲氧基娃燒、N-2-(氨基乙基）_3_氨基丙基二甲氧基娃燒、3-氨基 丙基二甲氧基娃燒、3 -氣基丙基二乙氧基娃燒、3-二乙氧基甲娃燒基(1，3- _甲基-亞 丁基）丙胺、N-苯基_3_氨基丙基二甲氧基娃燒等。
[0085] 作為可以用作本發明的成分（E)的烯丙基硅烷的實例，可以列舉出烯丙基三甲氧 基娃燒等。
[0086] 作為可以用作本發明的成分（E)的脲基硅烷的實例，可以列舉出3-脲基丙基三乙 氧基娃燒等。
[0087] 作為可以用作本發明的成分（E)的巰基硅烷的實例，可以列舉出3-巰基丙基甲基 -甲氧基娃燒、3-疏基丙基二甲氧基娃燒、3-疏基丙基二乙氧基娃燒等。
[0088] 作為可以用作本發明的成分（E)的硫化硅烷的實例，可以列舉出雙（三乙氧基甲 娃燒基丙基）四硫化物等。
[0089] 作為可以用作本發明的成分（E)的異氰酸酯基硅烷的實例，可以列舉出3-異氰酸 醋基丙基二乙氧基娃燒等。
[0090] 所述成分（E)相對于100質量份的成分（D)優選配合0. 5?2質量份而成。若所 述成分（E)的配合量為該優選的范圍，則成分（D)的表面與樹脂的親和性提高，樹脂組合物 的粘度不會過度變高，制備也容易，另一方面，由于成分（E)不會作為增塑劑起作用，所以 不損害固化物的耐熱性。
[0091] 本發明的樹脂組合物需要至少含有成分（A)?（E)而成，并且實質上不含有溶劑， 在常溫下為液態。所謂樹脂組合物在常溫下為液態是指樹脂組合物在25°C下實質上具有流 動性。若這樣的樹脂組合物含有溶劑，則在將這樣的樹脂組合物加熱而成的樹脂固化物中 產生大量的空隙，作為半導體安裝基板變得易產生剝離、裂紋。另外，在這樣的樹脂組合物 在常溫下不是液態的情況下，在將這樣的樹脂組合物涂布在金屬板上而制備半導體安裝基 板時損害操作性。
[0092] 本發明的樹脂組合物將成分（A)?（E)作為必需成分，也可以根據需要含有（F) 含有磷的阻燃劑。認為磷原子的阻燃效果是由磷原子的碳化物形成促進效果帶來的，所以 受環氧樹脂組合物中的磷原子含有率的影響。以成分（A)、(B)、（C)、(F)的總量作為100質 量％時，成分（F)的添加量優選為樹脂組合物中的磷成分以磷原子計含有0.5?5質量％ 的添加量，更優選為1. 5?4質量％。若為該優選的范圍，則展現足夠的阻燃效果，另一方 面，由于阻燃劑不會作為增塑劑起作用，所以不損害固化物的耐熱性。需說明的是，在使用 含有磷的環氧樹脂作為成分（A)的情況下，優選來源于成分（A)的磷成分和來源于成分（F) 的磷成分合在一起而包含在上述范圍內。
[0093] 本發明的成分（F)雖然無特殊限定，但可以列舉出磷腈化合物類、單體型磷酸酯 類、縮合型磷酸酯類、磷酸鹽類等。
[0094] 這樣的磷腈化合物類只要為分子中具有磷腈結構的化合物，則無特殊限定。此處 所謂的磷腈結構是指式：_P(R2) = N-[式中R為有機基團]表示的結構。作為可以用作這 樣的成分（F)的磷腈化合物類的實例，可以列舉出磷腈酸苯酯、六甲氧基環三聚磷腈、氟化 的環三聚磷腈、環磷腈等。
[0095] 作為可以用作本發明的成分（F)的單體型磷酸酯類的實例，可以列舉出磷酸三苯 酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三（二甲苯基）酯、磷酸三乙酯、磷酸甲苯基二苯酯、磷酸二甲苯基 二苯酯、磷酸甲苯基雙（二-2, 6-二甲苯基）酯、磷酸2-乙基己基二苯酯、磷酸三（氯乙 基）酯、磷酸三（氯丙基）酯、磷酸三（二氯丙基）酯、磷酸三（三溴丙基）酯、膦酸二乙 基-N，N-雙（2-羥基乙基）氨基甲酯等。其中，優選使用在其化學結構內不具有成為電路 腐蝕等的原因的鹵素原子的磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三（二甲苯基）酯、磷酸三乙 酯、磷酸甲苯基二苯酯、磷酸二甲苯基二苯酯、磷酸甲苯基雙（二-2, 6-二甲苯基）酯、磷酸 2-乙基己基二苯酯、膦酸二乙基-N，N-雙（2-羥基乙基）氨基甲酯。
[0096] 作為可以用作本發明的成分（F)的縮合型磷酸酯類的實例，可以列舉出間苯二酚 雙（二苯基）磷酸酯、雙酚A雙（二苯基）磷酸酯、雙酚A雙（二甲苯基）磷酸酯、間苯二 酚雙（二-2, 6-二甲苯基）磷酸酯等。
[0097] 作為可以用作本發明的成分（F)的磷酸鹽類的實例，可以列舉出聚磷酸銨、聚磷 酸三聚氰胺等。
[0098] 其中，從同時實現阻燃性與耐熱性的觀點出發，本發明的成分（F)優選選自磷腈 化合物類或縮合型磷酸酯類。特別是磷腈化合物類每單位質量的磷的含量多，有時通過少 量添加而展現優異的阻燃性。
[0099] 這些本發明的成分（F)可以在樹脂組合物中相容，也可以不相容而分散，另外，成 分（F)可以單獨使用，也可以將多種合用。
[0100] 除上述成分（A)?（F)以外，本發明的樹脂組合物根據需要也可以添加其它的無 機填充材料、偶聯劑，可以進一步配合成分（F)以外的阻燃劑、碳黑等著色劑、蠟等脫模劑、 橡膠等應力降低劑（stress-lowering agents)等添加劑。作為成分（F)以外的阻燃劑的實 例，可以列舉出十二氯十二氫二甲橋二苯并環辛烯、氯菌酸、氯菌酸酐、六溴環癸烷、四溴雙 酚A、雙（二溴丙基）四溴雙酚A、三（二溴丙基）異氰尿酸酯、十溴二苯醚、雙（七溴）苯乙 烷、三（三溴苯氧基）三嗪、亞乙基雙四溴鄰苯二甲酰亞胺、聚溴苯基茚滿、四溴鄰苯二甲酸 酯、溴苯酚、三溴苯酚、二溴間甲酚、二溴新戊二醇、氫氧化鋁、氫氧化鎂、三氧化銻、硫化鋅、 鑰化合物、錫化合物、氧化锫、娃系阻燃劑（silicone-based flame retardants)、三聚氰胺 氰脲酸酯、胍化合物等。
[0101] 在本發明的樹脂組合物的制備中優選使用捏合機、行星式混合機、三輥軋制機、雙 螺桿擠出機等。以下針對一例說明樹脂組合物的制備步驟，但并不一定限定于這樣的步驟。 將成分（A)?（E)和其它添加劑投入至燒杯中，在使用刮鏟進行預分散后，用三輥進行分散 處理，由此可以得到各成分均勻地分散的樹脂組合物。
[0102] 接著，對使用本發明的樹脂組合物而得到的半導體安裝基板的一例進行說明，但 并不一定限定于以下方法。
[0103] 本發明的樹脂組合物涂布在銅板上，使其固化而使用。對于銅板，準備預先形成有 連接半導體零件的凸點的圖案的銅板。圖案的形成方法雖然無特殊限定，但可以列舉出蝕 刻等。另外，銅板的厚度雖然無特殊限定，但若過厚，則在后面的工序中浪費的部分變多，若 過薄，則在涂布樹脂時有時出現皺紋。因此，優選為100?500 μ m。
[0104] 接著，在銅板上涂布本發明的樹脂組合物。樹脂組合物優選均勻地涂布，但方法無 特殊限定。作為實例，可以列舉出刮棒涂布、在真空環境下進行涂布的真空印刷，但從抑制 空隙的產生的觀點出發優選使用真空印刷。
[0105] 將涂布有本發明的樹脂組合物的銅板放入至加熱爐中而使樹脂固化。此時，優選 首先進行下述勻涂，但并不是必需的，所述勻涂是在粘度變低但不開始固化的程度的溫度 下保持約30分鐘，使樹脂表面平坦。接著，保持在開始固化的溫度以上的溫度而使其固化， 在保持約60分鐘后，從加熱爐中取出使其冷卻。
[0106] 然后，若將樹脂表面研磨至銅凸點露出的程度，通過蝕刻等方法除去里面的銅板， 則形成銅的通孔貫通了的半導體安裝基板。
[0107] 本發明的樹脂組合物可以在較低溫度下固化，即使在涂布于銅薄膜上進行成型 時，由于固化物的線膨脹系數接近銅，所以在銅板上也不產生翹曲，另外，由于伸長率和粘 接性優異，所以即使將基板彎曲也不產生裂紋、剝離，因此優選用于半導體安裝基板。
[0108] 實施例
[0109] 以下通過實施例更詳細地對本發明的環氧樹脂組合物進行說明。
[0110] 〈樹脂原料〉
[0111] 為了得到各實施例的樹脂組合物，使用以下樹脂原料。
[0112] I.環氧樹脂
[0113] ."ΕΡΟΤΟΗΤΟ"（注冊商標）YD-128(新日鐵住金化學（株）制）：雙酚A型環氧樹 月旨，環氧當量為189,環氧基數為2
[0114] ."EPICLON"（注冊商標）HP-4032D(DIC(株）制）：具有萘結構的環氧樹脂，環氧 當量為142,環氧基數為2
[0115] ."EPICLON"（注冊商標）HP-7200L(DIC(株）制）：具有二聚環戊二烯結構的環氧 樹脂，環氧當量為245,環氧基數為2. 2 (環氧基數2為80 %以上）
[0116] ?"jER"（注冊商標）YX4000(三菱化學（株）制）：具有聯苯結構的環氧樹脂，環 氧當量為186,環氧基數為2
[0117] *ELM-434(住友化學（株）制）：縮水甘油胺型環氧樹脂，環氧當量為120,環氧基 數為4
[0118] ·ΡΧ-289Ζ_1(新日鐵化學（株）制）：含有由雙酚A的二縮水甘油醚與D0P0得到 的含有磷的環氧樹脂的環氧樹脂，環氧當量為230,磷含量為2%，環氧基數為2
[0119] II.固化劑
[0120] [胺系固化劑⑶]
[0121] · " jERCURE"（注冊商標）DICY7(三菱化學（株）制）：雙氰胺微粉碎物（熔點： 210°C )
[0122] · ADH(日本化成（株）制）：己二酸二酰肼（熔點：180°C )
[0123] [⑶以外的固化劑]
[0124] ·ΗΝ_5500(日立化成工業（株）制）：甲基六氫鄰苯二甲酸酐（在常溫下為液態）
[0125] III.具有選自二甲基脲基、咪唑基、叔氨基中的至少1種官能團的促進劑（C)
[0126] ?"OMICURE"（注冊商標）52(PTI JAPAN LTD.制）：4,4'-亞甲基雙（苯基二甲基 脲）
[0127] ."0MICURE"（注冊商標）24(PTI JAPAN LTD.制）：2, 4-甲苯雙（1，1-二甲基脲）
[0128] ?0〇1^(保土谷化學（株）制）：3-(3,4-二氯苯基）-1，1-二甲基脲
[0129] ?"CUREZOL"（注冊商標）2PZ_CN(四國化成工業（株）制）：1_氰基乙基-2-苯 基咪唑
[0130] · "AJICURE"（注冊商標）PN-23 (Ajinomoto Fine-Techno Co.，Inc.制）：咪唑加 成物
[0131] · "AJICURE"（注冊商標）MY-24(Ajinomoto Fine-Techno Co.，Inc.制）：脂肪族 叔胺加成物
[0132] IV.二氧化硅粒子（D)
[0133] · FB-950 (電氣化學工業（株）制）：平均粒徑為23. 8 μ m
[0134] · S0-C5 ((株）Admatechs Company Limited 制）：平均粒徑為 1· 6 μ m
[0135] V.硅烷偶聯劑（E)
[0136] · KBM_403(信越化學工業（株）制）：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷
[0137] VI.碳黑
[0138] · "T0KABLACK"（注冊商標）#7050 (Tokai Carbon Co.，Ltd.制）
[0139] VII.溶劑
[0140] ?甲乙酮（丸善石油化學（株）制）
[0141] VIII.阻燃劑
[0142] [含有磷的阻燃劑（F)]
[0143] ?"Rabitle"（注冊商標）FP-110((株）伏見制藥所制）：磷腈化合物類，磷腈酸苯 酯，磷含量為13.4%
[0144] · PX-200 (大八化學工業（株）制）：縮合型磷酸酯類，間苯二酚雙（二-2, 6-二 甲苯基）磷酸酯，磷含量為9.0%
[0145] ·ΤΡΡ(大八化學工業（株）制）：單體型磷酸酯類，磷酸三苯酯，磷含量為9. 5%
[0146] ."MELAPUR"（注冊商標）200 (BASF Japan Ltd.制）：磷酸鹽類，聚磷酸三聚氰胺， 磷含量為13%
[0147] 〈環氧樹脂組合物的制備〉
[0148] 按表1?6所記載的配合比將各成分混合，使用三輥軋制機而得到環氧樹脂組合 物。
[0149] 〈樹脂組合物的放熱峰溫度的測定〉
[0150] 通過差示掃描量熱計（DSC)測定樹脂組合物的放熱峰。裝置使用PerkinElmer Inc. DSC Pyrisl，將10mg的樹脂組合物放入至鋁盤（No. 0219-0062)中，從室溫起以10°C / min的升溫速度進行測定。將得到的放熱圖的峰頂溫度作為放熱峰溫度。
[0151] 〈樹脂固化板的制備〉
[0152] 在加壓裝置下面，設置剜出有一邊為50mm的正方形的厚度為2mm的銅制墊板，將 加壓溫度設定為"樹脂組合物的放熱峰溫度+l〇°C "，將樹脂組合物注入至墊板內側，關閉加 壓機。在20分鐘后打開加壓機，得到樹脂固化板。
[0153] 〈樹脂固化物的玻璃化溫度Tg的測定〉
[0154] 從樹脂固化板切下寬度為12. 7mm、長度為40mm的試驗片，使用流變儀（TA Instruments公司制ARES)進行扭轉DMA測定。關于測定條件，升溫速度為5°C/min。將通 過測定得到的儲能模量G'的拐點處的溫度作為Tg。
[0155] 〈固化物線膨脹系數的測定〉
[0156] 從樹脂固化板切下5mm見方的試驗片，使用熱機械測定裝置（TMA)測定熱膨脹系 數。預先將試驗片上下面用#1500耐水砂紙進行磨平。在施加0. 05N的載重的同時，以5°C / min的升溫速度進行測定。根據得到的直線的25?50°C的平均斜率算出線膨脹系數。固 化物線膨脹系數的單位為μ iV(m · °C )。
[0157] 〈基板彎曲特性的評價〉
[0158] 在70mmX 250mm的銅板（厚度為200 μ m)上，使用刮棒涂布機（型號為No. 15)涂 布樹脂組合物。將該銅板在烘箱中設定為"樹脂組合物的放熱峰溫度+10°c "，加熱固化1 小時，得到基板。將該基板放置在水平的臺上，確認產生翹曲的狀態。將基板的長度方向的 端部從臺的表面翅曲1〇_以上的情況作為差，將翅曲5?10mm的情況作為良，將翅曲小于 5mm的情況作為好。
[0159] 將該基板按壓在直徑為20cm的圓筒的側面而使其彎曲，確認此時在樹脂固化物 上產生裂紋和剝離的狀態。關于裂紋，將完全無裂紋的情況作為好，將稍稍產生裂紋的情況 作為良，將產生了裂紋的情況作為差。關于剝離，將完全無剝離的情況作為好，將稍稍產生 剝離的情況作為良，將產生了剝離的情況作為差。
[0160] 〈阻燃性的評價〉
[0161] 在設定為"樹脂組合物的放熱峰溫度+l〇°C"的烘箱中，將如表5、6所示的實施例 20?30的熱固性樹脂組合物加熱1小時使其固化，得到厚度為0. 5mm的固化物。但是，對 于實施例21、22、23、31，得到厚度為1臟的固化物。阻燃性根據見94標準，通過垂直燃燒試 驗評價阻燃性。從已成型的固化物中切下5片寬度為13mm、長度為125mm的試驗片。將燃 燒器的火焰1?度調整為19mm，在將保持垂直的試驗片中央下端在火焰中暴露10秒鐘后，遠 離火焰，記錄燃燒時間。在熄火后，立即進一步接觸燃燒器火焰10秒鐘，遠離火焰，測定燃 燒時間。若無帶火焰滴落物（滴落物），第1次、第2次至熄火為止的時間均為10秒以內， 并且，對5片試驗片接觸火焰10次后的燃燒時間的總和為50秒以內，則判定為V-0 ;若燃燒 時間為30秒以內，并且，對5片試驗片接觸火焰10次后的燃燒時間的總和為250秒以內， 則判定為V-1。另外，即使燃燒時間與V-1相同，在有帶火焰滴落物的情況下，判定為V-2 ; 在燃燒時間比V-1長的情況或燃燒至試驗片保持部的情況下，判定為V-out。
[0162] (實施例1?19)
[0163] 如上所述地按表1?3記載的組成制備樹脂組合物，評價放熱峰溫度、固化物的玻 璃化溫度、線膨脹系數、基板彎曲特性。
[0164] 如表1?3所示，本發明的環氧樹脂組合物在150°C附近存在放熱峰，可以在較低 溫度下固化，不會損壞電子零件，另外，變得可以以少的能量使其固化。由于線膨脹系數處 于接近銅的區域，所以可以抑制與銅板進行一體成型而得到的基板產生翹曲。另外，即使在 將基板彎曲時，也不會產生樹脂的裂紋、剝離，所以在使用連續的制備工序的情況下也變得 可以成品率良好地制備基板。
[0165] (比較例1?7)
[0166] 如上所述地按表4記載的組成制備環氧樹脂組合物，評價放熱峰溫度、固化物的 玻璃化溫度、線膨脹系數、基板彎曲特性。
[0167] 如表4所示，偏離本發明的范圍的環氧樹脂組合物不能得到令人滿意的特性。首 先，比較例1由于不含有成分（C)，所以放熱峰溫度變高，變得需要在較高溫度下進行成型， 較多地產生翹曲、裂紋。比較例2由于成分（D)少，所以線膨脹系數變大，在基板上產生明 顯的翹曲。比較例3由于過量含有成分（D)，所以制備樹脂時的粘度變得非常高，無法得到 樹脂組合物。比較例4使用酸酐系固化劑，由于不含有成分（B)，所以樹脂的伸長率和粘接 性變得不足，較多地產生裂紋、剝離。比較例5由于不含有成分（E)，所以樹脂與二氧化硅粒 子的粘接性變得不足，多產生裂紋。比較例6由于成分（A)中的2官能環氧樹脂少，所以樹 脂的伸長率變得不足，較多地產生裂紋、剝離。比較例7由于含有溶劑，所以在樹脂固化物 中產生大量空隙，較多地產生裂紋、剝離。
[0168] (實施例 2〇)
[0169] 如上所述地按表5、6記載的含有成分（F)含有磷的阻燃劑的組成制備樹脂組合 物，評價放熱峰溫度、固化物的玻璃化溫度、線膨脹系數、基板彎曲特性、阻燃性。
[0170] 作為（F)含有磷的阻燃劑，換算為樹脂成分（由成分（A)、成分（B)、成分（C)和成 分（F)形成的部分）中磷含量，配合0.6質量％的作為磷腈化合物類的"Rabitle"（注冊商 標）FP-110,結果為，固化物Tg、基板彎曲特性可得到足夠的特性，阻燃性也為可以允許的 水平。
[0171] (實施例 21、23、25)
[0172] 增加"Rabitle"（注冊商標）FP-110的量而制備環氧樹脂組合物并進行評價，結果 為，阻燃性提高，固化物Tg、基板彎曲特性也變為沒有問題的水平。綜上，即使在使用連續的 制備工序的情況下，也變得可以成品率良好地制備具有高的阻燃性的基板。
[0173] (實施例 22、24、26)
[0174] 作為（F)含有磷的阻燃劑，如表5、6記載地配合作為縮合型磷酸酯類的PX-200而 制備環氧樹脂組合物并進行評價，結果為，阻燃性、固化物Tg、基板彎曲特性變為沒有問題 的水平。綜上，即使在使用連續的制備工序的情況下，也變得可以成品率良好地制備具有高 的阻燃性的基板。
[0175] (實施例 27)
[0176] 換算為樹脂成分（由成分（A)、成分（B)、成分（C)和成分（F)形成的部分）中磷 含量，配合4. 7質量％的"Rabitle"（注冊商標）FP-110而制備環氧樹脂組合物并進行評 價，結果為，可以同時實現高的阻燃性和基板彎曲特性，固化物Tg雖然降低，但為可以允許 的水平。
[0177] (實施例 28)
[0178] 作為（F)含有磷的阻燃劑，換算為樹脂成分（由成分（A)、成分（B)、成分（C)和成 分（F)形成的部分）中磷含量，配合2.1質量％的作為單體型磷酸酯類的TPP (磷酸三苯 酯）而制備環氧樹脂組合物并進行評價，結果為，雖然發現固化物Tg降低，但顯示高的阻燃 性。
[0179] (實施例 29)
[0180] 作為（F)含有磷的阻燃劑，換算為樹脂成分（由成分（A)、成分（B)、成分（C)和 成分（F)形成的部分）中磷含量，配合2.1質量％的作為磷酸鹽類的"MELAPUR"（注冊商 標）200而制備環氧樹脂組合物并進行評價，結果為，雖然發現銅板稍稍翹曲、阻燃性降低， 但固化物Tg成為允許范圍內。
[0181] (實施例 30)
[0182] 作為（A)環氧樹脂，換算為樹脂成分（由成分（A)、成分（B)、成分（C)和成分（F) 形成的部分）中磷含量，配合1. 5質量％的作為含有磷的環氧樹脂的FX-289Z-1而制備環 氧樹脂組合物并進行評價，結果為，雖然發現固化物Tg稍稍降低，但顯示高的阻燃性。
[0183]
[0184]
[0185]
[0186]
[0187]
[0188]

【權利要求】
1. 一種樹脂組合物，是至少含有以下構成要素 ㈧?（E)而成的樹脂組合物，其中，環 氧樹脂（A)含有80?100質量％的2官能環氧樹脂而成，所述樹脂組合物相對于總量為 100質量％的樹脂組合物含有60?85質量％的（D)而成，實質上不含有溶劑，在常溫下為 液態， (A) 環氧樹脂； (B) 胺系固化劑； (C) 具有選自二甲基脲基、咪唑基、叔氨基中的至少1種官能團的促進劑； (D) 二氧化硅粒子； (E) 硅烷偶聯劑。
2. 如權利要求1所述的樹脂組合物，其中，進一步含有（F)含有磷的阻燃劑而成。
3. 如權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，環氧樹脂（A)含有以下環氧樹脂，所述 環氧樹脂具有選自萘結構、聯苯結構、二聚環戊二烯結構中的至少一種化學結構。
4. 如權利要求1?3中任一項所述的樹脂組合物，其中，胺系固化劑⑶為脂肪族胺系 固化劑。
5. 如權利要求1?4中任一項所述的樹脂組合物，其中，胺系固化劑（B)為雙氰胺或其 衍生物。
6. 如權利要求1?5中任一項所述的樹脂組合物，其中，具有選自二甲基脲基、咪唑 基、叔氨基中的至少1種官能團的促進劑（C)為選自苯基二甲基脲、亞甲基雙（苯基二甲基 脲）、甲苯雙（二甲基脲）和它們的鹵化衍生物中的至少一種化合物。
7. 如權利要求1?6中任一項所述的樹脂組合物，其中，具有選自二甲基脲基、咪唑基、 叔氨基中的至少1種官能團的促進劑（C)為亞甲基雙（苯基二甲基脲）或甲苯雙（二甲基 脲）。
8. 如權利要求1?7中任一項所述的樹脂組合物，其中，二氧化硅粒子（D)是將成分屯 和成分d2按屯/4 (質量比）=85/15?95/5配合而成的，所述成分屯通過激光衍射式粒 度分布儀定義的平均粒徑為10 μ m以上且100 μ m以下，所述d2通過激光衍射式粒度分布 儀定義的平均粒徑為〇. 1 μ m以上且小于10 μ m。
9. 如權利要求1?8中任一項所述的樹脂組合物，相對于100質量份的二氧化硅粒子 (D)含有0. 5?2質量份的硅烷偶聯劑（E)而成。
10. 如權利要求2?9中任一項所述的樹脂組合物，其中，以成分（A)、(B)、（C)、(F)的 總量作為100質量％時，以磷原子計，樹脂組合物中含有〇. 5?5質量％的磷成分。
11. 如權利要求2?10中任一項所述的樹脂組合物，其中，含有磷的阻燃劑（F)選自磷 腈化合物類、縮合型磷酸酯類。
12. -種成型品，是將權利要求1?11中任一項所述的樹脂組合物成型而成的。
13. -種半導體安裝基板，是將權利要求1?11中任一項所述的樹脂組合物涂布在金 屬板上，并使其固化而得到的。
【文檔編號】C08K5/5415GK104105756SQ201380006755
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年1月21日 優先權日:2012年1月26日
【發明者】岡英樹, 富岡伸之, 本田史郎 申請人:東麗株式會社