樹脂配方、樹脂預聚合物、樹脂聚合物及包含該聚合物的復合材料的制作方法
【專利摘要】本公開提供一種樹脂配方，包括：5?150重量份羧酸酐衍生物；6?200重量份二異氰酸酯衍生物；13?440重量份聚苯醚衍生物；以及15?520重量份雙馬來酰亞胺衍生物。本公開亦提供一種樹脂預聚合物、一種樹脂聚合物及包含該聚合物之復合材料。
【專利說明】樹脂配方、樹脂預聚合物、樹脂聚合物及包含該聚合物的復 合材料
【技術領域】
[0001] 本公開涉及一種樹脂配方，特別是有關于一種高耐熱的樹脂配方。
[0002] 先前技術
[0003] 在一些有機基板的材料選擇上，除了雙馬來酰亞胺三嗪（Bismaleimide Triazine，BT)樹脂外，尚有環氧樹脂（epoxy resin)為主的耐熱性材料，多數材料尚需搭 配耐燃劑，才能達到良好耐燃需求。
[0004] 在無鹵材料配方組成中，一般以選擇磷化物當作耐燃劑，取代現有鹵素化合物，或 搭配氫氧化鋁來達成UL-94V0耐燃需求。然而，磷化物耐燃劑仍存在一些環保疑慮。因此， 業界亟需一種能兼具環保、高耐熱性（Tg超過180°C )、低介電的樹脂，以因應組件的需求。
【發明內容】
[0005] 本公開的一實施例，提供一種樹脂配方，包括：5?150重量份羧酸酐（carboxy anhydride)衍生物；6?200重量份二異氰酸酯（diisocyanate)衍生物；13?440重 量份聚苯醚（polyphenylene ether, PPE)衍生物；以及15?520重量份雙馬來酰亞胺 (bismaleimide，BMI)衍生物。
[0006] 本公開的一實施例，提供一種樹脂預聚合物，具有下列化學式（I)、（II)、（III)或 (IV)：
[0007]
【權利要求】
1. 一種樹脂配方，包括： 5?150重量份羧酸酐衍生物； 6?200重量份二異氰酸酯衍生物； 13?440重量份聚苯醚（PPE)衍生物；以及 15?520重量份雙馬來酰亞胺（BMI)衍生物。
2. 如權利要求1所述的樹脂配方，其中該羧酸酐衍生物具有下列化學式：
其中A包括苯環或環己烷，R包括-H、-CH3或-COOH，q為選自0?8的數。
3. 如權利要求1所述的樹脂配方，其中該二異氰酸衍生物包括二異氰酸二苯甲烷 (MDi)、二異氰酸甲苯（TDi)、二異氰酸異佛爾酮（iroi)或其組合。
4. 如權利要求1所述之樹脂配方，其中該聚苯醚衍生物具有下列化學式：
其中R3與R4獨立地包括碳數1?5的烷基，y為選自20?230的數。
5. 如權利要求1所述的樹脂配方，其中該雙馬來酰亞胺衍生物具有下列化學式：
其中 R1 獨立地包括-(CH2)2-、-(CH2) 6-、-(CH2)8-、-(CH 2)12-、-CH2-C(CH 3)2-CH2-CH(CH3)-
6. -種樹脂預聚合物，具有下列化學式（I)、（II)、（III)或（IV):
其中A包括苯環或環己烷，R獨立地包括-H、-CH3或-COOH，q為選自O?8的數，Q包 括-CH2-、-C(CH3)2' -0-、-S-、-SO2-或單鍵，V 包括-NH-、-NHCO-或-NHCOO-，以及 z 為選 自1?20, 000的數；
其中A包括苯環或環己烷，R獨立地包括-H、-CH3或-C00H，q為選自0?8的數，Q包 括-CH2-、-C (CH3) 2_、-0-、-S-、-SO2-或單鍵，V 包括-NH-、-NHCO-或-NHC00-，z 為選自 1 ? 20, 000的數，R3與R4獨立地包括碳數1?5的烷基，以及y為選自20?230的數；
其中A包括苯環或環己烷，X獨立地包括-H、-CH3、-NCO或-CH2-NCO, Q包 括-CH2-、-C (CH3) 2_、-0-、-S-、-SO2-或單鍵，Y 包括-NH-、-NHCO-或-NHC00-，R3 與 R4 獨立 地包括碳數1?5的烷基，以及y為選自20?230的數；
其中A包括苯環或環己烷，R獨立地包括-H、-CH3或-C00H，q為選 自 0 ?8 的數，Q 包括-CH2-、-C(CH3)2' -0-、-S-、-SO2-或單鍵，W 包括
7. -種樹脂聚合物，是由如權利要求6所述的樹脂預聚合物經加熱制備而成。
8. -種復合材料，包括： 基材；以及 如權利要求7所述的樹脂聚合物，形成于該基材上。
9.如權利要求8所述的復合材料，其中該基材包括纖維或金屬。
【文檔編號】C08L79/04GK104211952SQ201310283360
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年7月8日 優先權日:2013年5月30日
【發明者】莊貴貽, 廖如仕, 曾峰柏, 邱國展 申請人:財團法人工業技術研究院