含硅固化性樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】一種含硅固化性樹脂組合物，其特征在于，其含有(A)成分、(B)成分和(C)成分，所述(A)成分是在1分子中具有至少2個含環氧的基團和下述通式(1)表示的基團的環氧硅氧烷化合物，所述(B)成分是在1分子中具有1～10個硅原子和至少2個含環氧的基團的環氧硅氧烷化合物，所述(C)成分是環氧固化性化合物。下述通式(1)中，R1～R4表示可以相同也可以不同的碳原子數為1～4的烷基或碳原子數為6～10的芳基，a表示20～10000的數，
【專利說明】含硅固化性樹脂組合物
【技術領域】
[0001]本發明涉及含有具有環氧基的硅化合物、和環氧固化劑或環氧固化催化劑的含硅固化性樹脂組合物及其固化物。
【背景技術】
[0002]以硅氧烷骨架作為重復單元、并且有機基團具有環氧基的化合物與從以往就使用的雙酚A型環氧樹脂、(3’，4’ -環氧環己基)甲基_3，4-環氧環己烷羧酸酯等有機樹脂骨架的環氧化合物相比，可以得到耐熱性、耐光性、耐氧化性優良的固化物，含有環氧基的環狀硅氧烷基被直鏈狀的聚硅氧烷基連接而成的化合物(例如參照專利文獻I~3)具有優良的撓性，適合作為發光二極管或光電二極管等光半導體元件的密封材料(例如參照專利文獻I~3)。可是，由上述的化合物得到的固化物存在著表面容易產生粘性的缺點，不能用于表面涂布的用途。
[0003]與之對照，在專利文獻4中公開了一種組合物，其含有:具有環氧基的環狀硅氧烷化合物、具有環氧基的環狀硅氧烷基被直鏈狀的聚硅氧烷基連接而成的化合物、和環狀硅氧烷結構在環內被直鏈狀(聚)硅氧烷基交聯而成的環氧硅氧烷化合物(參照專利文獻4)，由專利文獻4中公開的組合物得到的固化物盡管表面的粘性被改善，但耐熱性不充分，當用于表面涂布的用途時，高溫下長期使用時存在著容易發生裂紋的問題。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:美國專利第6313255號說明書
[0007]專利文獻2:國際公開第2007/046399號
[0008]專利文獻3:日本特開號公報
[0009]專利文獻4:國際公開第2008/133108號

【發明內容】

[0010]發明所要解決的問題
[0011]本發明的目的在于，提供一種能夠獲得無表面粘性、耐熱性優良、高溫下長期使用也不易發生裂紋的固化覆蓋膜的固化性組合物。
[0012]解決問題的手段
[0013]本發明通過提供一種含硅固化性樹脂組合物而實現了上述目的，該含硅固化性樹脂組合物的特征在于，其含有㈧成分、⑶成分和(C)成分，所述㈧成分是I分子中具有至少2個含環氧的基團和下述通式(I)表示的基團的環氧硅氧烷化合物，所述(B)成分是I分子中具有I~10個硅原子和至少2個含環氧的基團的環氧硅氧烷化合物，所述(C)成分是環氧固化性化合物，
[0014]
【權利要求】
1.一種含硅固化性樹脂組合物，其特征在于，其含有(A)成分、(B)成分和(C)成分，所述(A)成分是在I分子中具有至少2個含環氧的基團和下述通式(I)表示的基團的環氧硅氧烷化合物，所述(B)成分是在I分子中具有I~10個硅原子和至少2個含環氧的基團的環氧硅氧烷化合物，所述(C)成分是環氧固化性化合物，
2.根據權利要求1所述的含硅固化性樹脂組合物，其中，(A)成分是下述通式(2)表示的基團之間被所述通式(I)表示的基團連接而成的環氧硅氧烷化合物、或者是下述通式(2)表示的基團和下述通式(3)表示的基團被所述通式(I)表示的基團連接而成的環氧硅氧烷化合物，

3.根據權利要求1或2所述的含硅固化性樹脂組合物，其中，(B)成分是下述通式(4)表示的環氧化合物，
4.根據權利要求1或2所述的含硅固化性樹脂組合物，其中，(B)成分的含量相對于⑷成分和⑶成分的總量100質量份為3~50質量份。
【文檔編號】C08G59/20GK103906783SQ201280052561
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年3月23日 優先權日:2012年3月23日
【發明者】末吉孝, 齋藤誠一 申請人:株式會社艾迪科