一種玻璃切割工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及切割技術領域，特別涉及一種玻璃切割工藝。
【背景技術】
[0002]目前普通的玻璃切割工藝操作過程中易造成玻璃裂縫，產生玻璃碎片，導致切割工藝故障，玻璃切片合格率較低。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是提供一種切割中玻璃基片不易發生裂隙，提高玻璃切片合格率的玻璃切割工藝。
[0004]為了解決上述技術問題，本發明的技術方案為:一種玻璃基片切割工藝，所述玻璃基片切割工藝包括以下步驟:
a)貼膜處理
先使用貼膜機對玻璃基片的一面貼上保護膜，再使用壓膜機進行壓膜處理，使保護膜與玻璃基片貼附；
b)貼膜烘干處理
將貼好保護膜的玻璃基片放入烘干機里進行烘干處理；
c)預切割處理
將所述玻璃基片貼膜面邊緣進行預切割處理，沿預切割兩端形成起始豁口 ；
d)切割玻璃基片
沿起始豁口方向進行橫向切割及縱向切割，并在切割的同時用冷水注沖洗，形成玻璃切片；
e)烘干處理
將切割好的玻璃切片送入烘干室，進行烘干處理。
[0005]作為本發明的進一步改進，所述步驟b中的貼膜烘干溫度為100°C -200°C。
[0006]作為本發明的進一步改進,所述步驟c中起始豁口的長度為0mm-3mm。
[0007]作為本發明的進一步改進，所述步驟c中起始豁口的深度為所述玻璃基片厚度的50%-95%。
[0008]作為本發明的進一步改進，所述步驟c中采用激光光束對所述玻璃基片預切割。
[0009]作為本發明的進一步改進，所述步驟c中采用刀輪對所述玻璃基片預切割。
[0010]作為本發明的進一步改進，所述步驟d中采用激光光束對所述玻璃基片切割。
[0011]作為本發明的進一步改進，所述步驟d中采用刀輪對所述玻璃基片切割。
[0012]作為本發明的進一步改進，所述步驟e中烘干室內的溫度為60°C -300°C 本發明的玻璃基片切割工藝，切割中玻璃基片不易發生裂隙，很大程度上提高了玻璃切片合格率。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明玻璃基片切割工藝的流程示意構圖。
【具體實施方式】
[0014]為了使本發明的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明。
[0015]如圖1所示，本發明的玻璃基片切割工藝，包括以下步驟:
步驟10:貼膜處理
先使用貼膜機對玻璃基片的一面貼上保護膜，再使用壓膜機進行壓膜處理，使保護膜與玻璃基片貼附；
步驟20:貼膜烘干處理
將貼好保護膜的玻璃基片放入烘干機里進行烘干處理，貼膜烘干溫度為100C -200 0C ；
步驟30:預切割處理
將玻璃基片貼膜面邊緣進行預切割處理，采用激光光束或刀輪對玻璃基片預切割沿預切割兩端形成起始豁口，起始豁口的長度為0mm-3mm，起始豁口的深度為玻璃基片厚度的50%-95% ；
步驟40:切割玻璃基片
采用激光光束或刀輪對玻璃基片預切割沿起始豁口方向進行橫向切割及縱向切割，并在切割的同時用冷水注沖洗，形成玻璃切片；
步驟50:烘干處理
將切割好的玻璃切片送入溫度在60°C _300°C的烘干室，進行烘干處理。
[0016]本發明的玻璃基片切割工藝，切割中玻璃基片不易發生裂隙，很大程度上提高了玻璃切片合格率。
[0017]實施例一
本實施例中貼膜烘干機的烘干溫度為150°C，預切割起始豁口長度為1_，深度為玻璃基片厚度的90%，最后烘干室的溫度為100°C。
[0018]實施例二
本實施例中貼膜烘干機的烘干溫度為180°C，預切割起始豁口長度為2_，深度為玻璃基片厚度的65%，最后烘干室的溫度為200°C。
[0019]以上實施例是參照附圖，對本發明的優選實施例進行詳細說明。本領域的技術人員通過對上述實施例進行各種形式上的修改或者變更，但不背離本發明的實質的情況下，都落在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述玻璃基片切割工藝包括以下步驟: a)貼膜處理 先使用貼膜機對玻璃基片的一面貼上保護膜，再使用壓膜機進行壓膜處理，使保護膜與玻璃基片貼附； b)貼膜烘干處理 將貼好保護膜的玻璃基片放入烘干機里進行烘干處理； c)預切割處理 將所述玻璃基片貼膜面邊緣進行預切割處理，沿預切割兩端形成起始豁口 ； d)切割玻璃基片 沿起始豁口方向進行橫向切割及縱向切割，并在切割的同時用冷水注沖洗，形成玻璃切片； e)烘干處理 將切割好的玻璃切片送入烘干室，進行烘干處理。
2.根據權利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟b中的貼膜烘干溫度為 100°C -200°C。
3.根據權利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟c中起始豁口的長度為 0mm-3mm。
4.根據權利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟c中起始豁口的深度為所述玻璃基片厚度的50%-95%。
5.根據權利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟c中采用激光光束對所述玻璃基片預切割。
6.根據權利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟c中采用刀輪對所述玻璃基片預切割。
7.根據權利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟d中采用激光光束對所述玻璃基片切割。
8.根據權利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟d中采用刀輪對所述玻璃基片切割。
9.根據權利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟e中烘干室內的溫度為 60°C -300°C。
【專利摘要】本發明公開了一種玻璃基片切割工藝，包括步驟：a)貼膜處理，b)貼膜烘干處理，c)預切割處理，d)切割玻璃基片，e)？烘干處理。本發明的玻璃基片切割工藝，切割中玻璃基片不易發生裂隙，很大程度上提高了玻璃切片合格率。
【IPC分類】C03B33-00
【公開號】CN104556651
【申請號】CN201410782026
【發明人】李本明
【申請人】青島無為保溫材料有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月18日