氣囊式晶片粘結助壓手柄的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于半導體晶片拋光平整裝備應用領域，具體地，涉及一種用于晶片粘結后壓按晶片使其粘結得平坦緊密的氣囊式晶片粘結助壓手柄。
【背景技術】
[0002]半導體晶片是制備現代光電子器件的基底材料，它們表面的面形參數如總厚度偏差(Total Thickness Variat1n, TTV)、彎曲度(Bow)、翹曲度(Warp)等直接影響到后續器件制備工序的成品率和器件的性能。半導體晶片首先由完整的晶啶切割為毛坯晶片，然后這些毛坯晶片經過表面的研磨、拋光、清洗等工序的加工，最終才能用于光電子器件的制備。通常，切割后的毛坯晶片的面形參數TTV差別明顯、Bow和Warp表現顯著，并且晶片表面粗糙度大、平整度差，所以必須經過研磨和拋光操作才能達到后續器件制備工序的要求。
[0003]研磨和拋光操作是指通過化學機械拋光(Chemical mechanical polishing,CMP)的方法對毛坯晶片的表面進行研磨和拋光操作，消除晶片的厚度和平整度的偏差，并進一步使晶片表面達到原子量級的平整度。有蠟拋光技術是半導體晶片加工的一種有效技術，特別適合尺寸大、厚度薄的樣品。采用有蠟拋光技術拋光獲得的晶片表面平整、損傷小。有蠟拋光工藝通常是將切割好的晶片利用石蠟粘接在載樣盤上，然后將載樣盤放置于CMP工作平臺上。載樣盤和拋光平臺在機械力的帶動下作相對轉動，同時在拋光平臺上噴灑磨料，這樣載樣盤上粘接的晶片在拋光平臺摩擦力和磨料的作用下實現研磨和拋光的目的。
[0004]在實際生產中，由于各塊晶片之間的加工存在差異，它們的厚度、TTV、Bow、Warp等參數不可能完全一致，甚至厚度相互之間差別很大，而通常一個載樣盤上需要粘結多片晶片。以此，晶片在載樣盤上粘結得是否平整會影響到拋光的最終效果。目前使用的方式是在晶片粘接后，在石蠟未冷卻凝結之前依次用軟布、刷子和模塊壓按，擠壓出背部的氣泡，使晶片平整。
[0005]晶片在粘結的過程中，采用軟布和刷子壓按雖然可以少量地調整晶片的位置和角度，然而其力度較小，通常難以使晶片完全壓平，無法排除石蠟粘結部分中的氣泡。而采用模塊壓按雖然力度較大，然而卻容易使晶片壓裂。同時，隨著現代半導體技術的發展，大尺寸、薄厚度的晶片越來越成為趨勢，常規的晶片粘結助壓使用的軟布、刷子和模塊的使用也越來越受到限制。
【實用新型內容】
[0006]鑒于以上存在的問題，本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種用于晶片粘結后擠出氣泡、壓按平整的氣囊式晶片粘結助壓手柄。
[0007]為了解決上述技術問題，本實用新型所提供的氣囊式晶片粘結助壓手柄，包括:內置通氣管道的握柄;能裝卸地安裝于所述握柄的梢端的氣囊;和設于所述通氣管道上的氣閥;所述通氣管道的一端與所述氣囊連通，所述通氣管道的另一端與供氣單元相連通。
[0008]采用本實用新型的氣囊式晶片粘結助壓手柄，可供充氣用的氣閥具有打開和閉合功能，通過供氣單元經由通氣管道對可裝卸地安裝于握柄的梢端處的氣囊進行充氣，利用充氣后的氣囊對晶片進行壓按操作，將粘結后晶片粘結面中存在的氣泡擠出，從而使晶片粘結平整、緊密。本實用新型可應用于半導體晶片拋光平整裝備應用領域。
[0009]本實用新型的氣囊式晶片粘結助壓手柄，既可以保證晶片表面受力均勻，又可以達到壓平晶片所需要的力度。同時，由于氣囊各向受力均勻的特性，可以最大限度的消除石蠟粘結部分中的氣泡，使晶片粘結平整、緊密。
[0010]又，在本實用新型中，也可以是，所述握柄形成為T型握柄。
[0011]根據本實用新型，握柄形成為T型握柄，可方便操作人員握持，有利于對粘結后的晶片進行壓按。
[0012]又，在本實用新型中，也可以是，所述氣囊安裝于所述T型握柄的下部，所述通氣管道從所述T型握柄的下部貫通至上部并從上部的任意一端向外延伸。
[0013]根據本實用新型，可以在T型握柄內有效地布置對氣囊進行充氣的通氣管道，便于實現利用充氣后的氣囊對晶片進行壓按操作。
[0014]又，在本實用新型中，也可以是，所述氣閥設于從所述T型握柄延伸出的所述通氣管道的部分上。
[0015]根據本實用新型，該氣閥隔斷T型握柄內含的通氣管道和來自供氣單元的外部氣體的接入，通過氣閥的開、關實現氣體的充、放操作。
[0016]又，在本實用新型中，也可以是，所述氣囊具備與所述握柄的梢端相連的連接部。
[0017]根據本實用新型，通過該連接部氣囊可裝卸地安裝于握柄的梢端，方便氣囊的更換。由此，可根據需要更換不同尺寸的氣囊。
[0018]又，在本實用新型中，也可以是，所述連接部與所述梢端通過螺紋結構相連。
[0019]根據本實用新型，通過螺紋結構使接部與梢端相連，可方便地實現氣囊的拆卸更換。
[0020]又，在本實用新型中，也可以是，所述氣囊由耐高溫乳膠制成。
[0021]根據本實用新型，采用耐高溫乳膠制作氣囊，可以在高溫環境中、不破壞晶片表面的情況下對粘結后的晶片進行平整、壓按操作。
[0022]根據下述【具體實施方式】并參考附圖，將更好地理解本實用新型的上述內容及其它目的、特征和優點。
【附圖說明】
[0023]圖1示出了根據本實用新型一實施形態的氣囊式晶片粘結助壓手柄的結構示意圖；
[0024]圖2示出了圖1所示氣囊式晶片粘結助壓手柄在未充氣狀態下的氣囊示意圖；
[0025]圖3示出了圖1所示氣囊式晶片粘結助壓手柄在充氣后對粘結晶片進行壓按狀態的氣囊示意圖。
[0026]附圖標記:
[0027]a、握柄，
[0028]b、氣囊，
[0029]c、通氣管道，
[0030]d、氣閥，
[0031]e、粘結的晶片，
[0032]f、載樣盤，
[0033]g、連接部。
【具體實施方式】
[0034]以下結合附圖和下述實施方式進一步說明本實用新型，應理解，附圖及下述實施方式僅用于說明本實用新型，而非限制本實用新型。
[0035]針對目前晶片在粘結的過程中存在的種