專利名稱：真空鍍膜用布氣系統的制作方法
技術領域：
本發明涉及真空鍍膜領域，尤其是一種真空室的布氣系統，具體地說是一種能均勻布氣的真空鍍膜用布氣系統。
背景技術：
在真空鍍膜行業中，考證產品質量的一個重要指標是鍍膜均勻性，影響其主要的因素是電場、磁場以及真空室的布氣系統，如圖I所示，傳統的布氣管道是以6mm的不銹鋼管按一定間隔鉆孔，然后平行于靶面安裝，理論要求是各出氣口壓力均等，但在布氣過程中，總是接近管道進氣口的壓力要高于遠端壓力，這樣由于布氣的不均勻造成了鍍膜品質的下降。為了達到布氣的均勻，我們必須克服管道進氣口與遠端的壓力差。

發明內容
本發明的目的是針對目前真空室的布氣系統中，管道進氣口與遠端存在壓力差， 布氣不均勻，造成鍍膜品質不高的問題，提出一種真空鍍膜用布氣系統，通過二次布氣達到了布氣的均勻性，在使用過程中，通過對鍍膜均勻性的檢測，取得了良好的效果。本發明的技術方案是
一種真空鍍膜用布氣系統，它包括套裝的第一布氣管、第二布氣管和隔片，所述的第一布氣管上設有多個第一出氣孔，第二布氣管上，平行于真空鍍膜靶面的一側設有多個第二出氣孔，第一布氣管和第二布氣管的兩端封閉，第一布氣管的一側為進氣孔，隔片橫向或斜向設置在第二布氣管內，使得第二布氣管形成兩腔體，隔片的兩端與第二布氣管有一定縫隙，第一布氣管安裝在第二布氣管內背向真空鍍膜靶面的腔體內。本發明的隔片為一薄板，該隔片斜向安插在第二布氣管中。本發明的隔片與水平面呈45度設置。本發明的第二布氣管為一方形管，第一布氣管為一圓形管。本發明的方形管的尺寸為15X 15mm。本發明的第一布氣管上均勻設置多個第一出氣孔，所述的第一出氣孔的孔徑為 3mm ο本發明的第二布氣管上均勻設置多個第二出氣孔，所述的第二出氣孔的孔徑為
O.5mmο本發明的有益效果
本發明通過二次布氣，達到了布氣的均勻性，在使用過程中，通過對鍍膜均勻性的檢測，取得了良好的效果。


圖I是傳統布氣系統的結構示意圖。
圖2是本發明的布氣系統的結構示意圖。圖3是本發明的布氣系統的剖面結構示意圖。圖中1、第一布氣管；2、第二布氣管；3、隔片；
4、第一出氣孔；5、第二出氣孔；6、進氣孔。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明。如圖2、3所示，一種真空鍍膜用布氣系統，它包括套裝的第一布氣管I、第二布氣管2和隔片3，所述的第一布氣管I上設有多個第一出氣孔4，第二布氣管2上，平行于真空鍍膜靶面的一側設有多個第二出氣孔5，第一布氣管I和第二布氣管2的兩端封閉，第一布氣管I的一側為進氣孔6，隔片3橫向或斜向設置在第二布氣管2內，使得第二布氣管2形成兩腔體，隔片3的兩端與第二布氣管2有一定縫隙,第一布氣管I安裝在第二布氣管2內背向真空鍍膜靶面的腔體內。本發明的隔片3為一薄板，該隔片3斜向安插在第二布氣管2中；所述的隔片3與水平面呈45度設置。本發明的第二布氣管2為一方形管，第一布氣管I為一圓形管；所述的方形管的尺寸為 15 X 15mm。本發明的第一布氣管I上均勻設置多個第一出氣孔4，所述的第一出氣孔4的孔徑為3mm ;第二布氣管2上均勻設置多個第二出氣孔5,所述的第二出氣孔5的孔徑為O. 5mm。具體實施時
本發明利用15*15mm的方管沿對角線插入一片薄板，將方管隔離成2個腔室，兩端封閉。按原有的布氣方式將壓力不平衡的氣體布入方管的第一個腔體，然后由薄板縫隙間將氣體均勻的溢流至第二個腔體，在第二個腔體平行于靶面的方向用激光穿O. 5mm均勻排布的出氣孔，通過2次布氣，達到了布氣的均勻性，在使用過程中，通過對鍍膜均勻性的檢測， 取得了良好的效果。本發明未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現。
權利要求
1.一種真空鍍膜用布氣系統，其特征是它包括套裝的第一布氣管(I)、第二布氣管(2) 和隔片(3)，所述的第一布氣管(I)上設有多個第一出氣孔(4)，第二布氣管(2)上，平行于真空鍍膜靶面的一側設有多個第二出氣孔(5)，第一布氣管(I)和第二布氣管(2)的兩端封閉，第一布氣管(I)的一側為進氣孔(6)，隔片(3)橫向或斜向設置在第二布氣管(2)內，使得第二布氣管(2)形成兩腔體，隔片(3)的兩端與第二布氣管(2)有一定縫隙，第一布氣管 (I)安裝在第二布氣管(2 )內背向真空鍍膜靶面的腔體內。
2.根據權利要求I所述的真空鍍膜用布氣系統，其特征是所述的隔片(3)為一薄板，該隔片(3)斜向安插在第二布氣管(2)中。
3.根據權利要求2所述的真空鍍膜用布氣系統，其特征是所述的隔片(3)與水平面呈 45度設置。
4.根據權利要求I所述的真空鍍膜用布氣系統，其特征是所述的第二布氣管(2)為一方形管，第一布氣管(I)為一圓形管。
5.根據權利要求4所述的真空鍍膜用布氣系統，其特征是所述的方形管的尺寸為 15 X15mm0
6.根據權利要求I所述的真空鍍膜用布氣系統，其特征是所述的第一布氣管(I)上均勻設置多個第一出氣孔(4)，所述的第一出氣孔(4)的孔徑為3mm。
7.根據權利要求I所述的真空鍍膜用布氣系統，其特征是所述的第二布氣管(2)上均勻設置多個第二出氣孔(5)，所述的第二出氣孔(5)的孔徑為O. 5mm。
全文摘要
一種真空鍍膜用布氣系統，它包括套裝的第一布氣管、第二布氣管和隔片，所述的第一布氣管上設有多個第一出氣孔，第二布氣管上，平行于真空鍍膜靶面的一側設有多個第二出氣孔，第一布氣管和第二布氣管的兩端封閉，第一布氣管的一側為進氣孔，隔片橫向或斜向設置在第二布氣管內，使得第二布氣管形成兩腔體，隔片的兩端與第二布氣管有一定縫隙，第一布氣管安裝在第二布氣管內背向真空鍍膜靶面的腔體內。本發明通過二次布氣，達到了布氣的均勻性，在使用過程中，通過對鍍膜均勻性的檢測，取得了良好的效果。
文檔編號C23C16/455GK102586739SQ20121006783
公開日2012年7月18日 申請日期2012年3月14日 優先權日2012年3月14日
發明者曹俊, 朱殿榮 申請人:無錫康力電子有限公司