落地式鏜銑床立柱導軌防護罩的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，屬于數控銑床設備技術領域。
【背景技術】
[0002]銑床是用銑刀對工件進行銑削加工的機床；銑床除能銑削平面、溝槽、輪齒、螺紋和花鍵軸外，還能加工比較復雜的型面，效率較刨床高，在機械制造和修理部門得到廣泛應用。鏜床多用于加工較長的通孔，大直徑臺階孔，大型箱體零件上不同位置的孔等；在實踐中通常采用防護罩對機床進行保護，保護機床的表面不受外界的腐蝕和破壞；目前各企業所使用的機床立柱導軌防護罩存在整個罩體比較笨重，容易損壞等問題，推移時會影響精度。
【實用新型內容】
[0003](一 )要解決的技術問題
[0004]為解決上述問題，本實用新型提出了落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，通過將罩體設置為空心結構，且內部設置加強梁，降低其重量，保證其結構的牢固度；提高了防護罩的抗壓性。
[0005]( 二)技術方案
[0006]本實用新型的落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，包括罩體，所述罩體由多塊子板插接而成；相鄰的子板之間內側相互鉸接；所述子板為空心鋼構坡型結構；所述子板表面上安裝有多條加強梁；所述子板空心內面同一加強梁處焊接有內加強梁；與立柱底部的移動座焊接的子板后側焊接有配合安裝的螺紋板；所述子板相互插接端外圍安裝有密封圈；所述子板底部設置有方形貼合槽。
[0007]進一步地，所述子板內側填充有壓實料。
[0008]進一步地，所述罩體表面渡有耐腐蝕層。
[0009]進一步地，所述罩體內側還可以直接焊接一鋼構骨架。
[0010](三)有益效果
[0011]與現有技術相比，本實用新型的落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，通過鉸接裝置將相鄰的罩體活動安裝，通過方形槽將罩體與立柱導軌貼合，避免脫落脫節情況發生，通過將罩體設置為空心結構，且內部設置加強梁，降低其重量，保證其結構的牢固度；提高了防護罩的抗壓性。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的整體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]如圖1所示的落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，包括罩體，所述罩體由多塊子板I插接而成；相鄰的子板之間內側相互鉸接；所述子板I為空心鋼構坡型結構；所述子板I表面上安裝有多條加強梁2;所述子板空心內面同一加強梁處焊接有內加強梁(未圖示)；與立柱底部的移動座焊接的子板I后側焊接有配合安裝的螺紋板3 ;所述子板I相互插接端外圍安裝有密封圈5 ;所述子板I底部設置有方形貼合槽4。
[0014]所述子板I內側填充有壓實料。
[0015]所述子板I表面渡有耐腐蝕層。
[0016]所述子板I內側還可以直接焊接一鋼構骨架(未圖示)。
[0017]本實用新型的落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，通過鉸接裝置將相鄰的罩體活動安裝，通過方形槽將罩體與立柱導軌貼合，避免脫落脫節情況發生，通過將罩體設置為空心結構，且內部設置加強梁，降低其重量，保證其結構的牢固度；提高了防護罩的抗壓性。
[0018]上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的構思和范圍進行限定。在不脫離本實用新型設計構思的前提下，本領域普通人員對本實用新型的技術方案做出的各種變型和改進，均應落入到本實用新型的保護范圍，本實用新型請求保護的技術內容，已經全部記載在權利要求書中。
【主權項】
1.落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，包括罩體，所述罩體由多塊子板插接而成；相鄰的子板之間內側相互鉸接；其特征在于；所述子板為空心鋼構坡型結構；所述子板表面上安裝有多條加強梁；所述子板空心內面同一加強梁處焊接有內加強梁；與立柱底部的移動座焊接的子板后側焊接有配合安裝的螺紋板；所述子板相互插接端外圍安裝有密封圈；所述子板底部設置有方形貼合槽。
2.根據權利要求1所述的落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，其特征在于:所述子板內側填充有壓實料。
3.根據權利要求1所述的落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，其特征在于:所述罩體表面渡有耐腐蝕層。
4.根據權利要求1所述的落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，其特征在于:所述罩體內側還可以直接焊接一鋼構骨架。
【專利摘要】本實用新型公開了落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，包括罩體，所述罩體由多塊子板插接而成；相鄰的子板之間內側相互鉸接；所述子板為空心鋼構坡型結構；所述子板表面上安裝有多條加強梁；所述子板空心內面同一加強梁處焊接有內加強梁；所述子板左右兩側焊接有相互配合安裝的螺紋板；所述子板前后側底部開設有方形槽；所述方形槽上開設有與立柱配合安裝的螺紋孔，本實用新型的落地式鏜銑床立柱導軌防護罩，通過鉸接裝置將相鄰的罩體活動安裝，通過方形槽將罩體與立柱導軌貼合，避免脫落脫節情況發生，通過將罩體設置為空心結構，且內部設置加強梁，降低其重量，保證其結構的牢固度；提高了防護罩的抗壓性。
【IPC分類】B23Q11-08
【公開號】CN204504877
【申請號】CN201420783418
【發明人】張 浩
【申請人】天津邁克科技發展有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2014年12月14日