切削裝置的制造方法
【專利摘要】本發明提供切削裝置，其能夠在不使用大容量的壓縮機而維持高壓的狀態下噴射高壓水，可通過廉價的結構獲得良好的去毛刺效果。切削裝置(1)具有：卡盤臺(4)，其保持板狀工件(W)；θ工作臺(14)，其使卡盤臺進行旋轉；切削單元(3)，其通過切削刀具(31)切削板狀工件；切削進給單元(15)，其使卡盤臺與切削單元在X方向上相對進行切削進給；以及去毛刺單元(5)，其去除形成于板狀工件上的切削槽(G)的毛刺。去毛刺單元具有對板狀工件的上表面噴射高壓水的去毛刺噴嘴(51)。卡盤臺按照每個規定角度進行旋轉，且相對于從去毛刺噴嘴噴射的高壓水而被切削進給。
【專利說明】
切削裝置
技術領域
[0001]本發明涉及通過切削刀具切削板狀工件的切削裝置，特別涉及通過切削刀具切削封裝基板的切削裝置。
【背景技術】
[0002]封裝基板等的板狀工件通過在由樹脂基板構成的基材上注塑樹脂而形成。在利用切削刀具對這種板狀工件切削而形成的切削槽上會產生毛刺。為了去除這種毛刺，已提出了具備對加工后的板狀工件噴射高壓水的噴射噴嘴的切削裝置(例如，參照專利文獻I)。在專利文獻I所述的切削裝置中，將多個噴射噴嘴排成一列配設，以大于板狀工件的長度方向的寬度的寬度對板狀工件的上表面噴射高壓水。在這種狀態下板狀工件與噴射噴嘴相對移動，從而板狀工件的整個表面被噴射高壓水，使得毛刺被去除。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻I:日本特開號公報
[0006]然而，專利文獻I所述的切削裝置構成為以大于板狀工件的寬度的寬度噴射高壓水，因此在板狀工件的寬度進一步變大的情況下，需要增大噴射噴嘴的寬度，或者增加噴射噴嘴的數量。因此，難以將從噴射噴嘴噴射的高壓水的壓力維持在較高的狀態，使得高壓水的壓力降低，其結果會出現無法獲得良好的去毛刺效果的問題。而為了維持高壓水的壓力，也可以考慮導入大容量的壓縮機，然而這從成本觀點而言并非優選。

【發明內容】

[0007]本發明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠在不使用大容量的壓縮機而維持高壓的狀態下噴射高壓水，通過廉價的結構可獲得良好的去毛刺效果的切削
目.ο
[0008]本發明的切削裝置的特征在于，具有:卡盤臺，其保持板狀工件;卡盤臺旋轉單元，其使卡盤臺進行旋轉;切削單元，其以能夠旋轉的方式安裝切削刀具，通過切削刀具對由卡盤臺保持的板狀工件進行切削；切削進給單元，其使卡盤臺在X方向上進行切削進給;分度進給單元，其使切削單元在Y方向上進行分度進給；以及去毛刺單元，其從切削槽去除形成于板狀工件上的毛刺，該切削槽是通過切削單元對卡盤臺保持的板狀工件進行切削而形成的，去毛刺單元具有:去毛刺噴嘴，其具有向卡盤臺保持的板狀工件的上表面噴射高壓水的噴射口 ；以及高壓水供給單元，其對去毛刺噴嘴供給高壓水，卡盤臺旋轉單元具有:旋轉驅動部，其使卡盤臺進行旋轉；以及角度指令部，其通過旋轉驅動部使卡盤臺以規定的角度進行旋轉，從去毛刺噴嘴噴射高壓水，通過切削進給單元使利用卡盤臺旋轉單元而被定位于由角度指令部指定的規定的角度處的卡盤臺進行切削進給，從而能夠去除在卡盤臺保持的板狀工件上形成的毛刺。
[0009]根據這種結構，在通過切削刀具而在板狀工件上形成了切削槽后，按照卡盤臺的每個規定角度，使板狀工件相對于噴射高壓水的去毛刺噴嘴而被切削進給。由此，在噴射口的大小小于板狀工件的情況下，能夠對板狀工件的整個上表面噴射高壓水。其結果，能夠去除形成于板狀工件的上表面的毛刺。此外，由于無需根據板狀工件的大小而增大噴射口，因此能夠在不使用大容量的壓縮機而維持高壓的狀態下噴射高壓水。因此，能夠通過廉價的結構獲得良好的去毛刺效果。
[0010]發明的效果
[0011]根據本發明，按照卡盤臺的每個規定角度，使板狀工件相對于噴射高壓水的去毛刺噴嘴而切削進給，從而能夠在不使用大容量的壓縮機而維持高壓的狀態下噴射高壓水，能夠通過廉價的結構獲得良好的去毛刺效果。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實施方式的切削裝置的立體圖。
[0013]圖2是本實施方式的切削裝置的側面圖。
[0014]圖3是從箭頭A觀察圖2所不的嗔射嗔嘴時的不意圖。
[0015]圖4是表示本實施方式的切削裝置的切削動作的側面圖。
[0016]圖5是表示本實施方式的切削裝置的去毛刺動作中的卡盤臺的動作模式的表。
[0017]圖6是表示本實施方式的切削裝置的去毛刺動作的側面圖。
[0018]圖7是表示本實施方式的切削裝置的去毛刺動作的一例的俯視圖。
[0019]圖8是表示本實施方式的切削裝置的去毛刺動作的一例的俯視圖。
[0020]圖9是表示本實施方式的切削裝置的去毛刺動作的一例的俯視圖。
[0021]圖10是表示本實施方式的切削裝置的去毛刺動作的一例的俯視圖。
[0022]圖11是表示本實施方式的切削裝置的去毛刺動作的一例的俯視圖。
[0023]圖12是變形例的噴射噴嘴的示意圖。
[0024]標號說明
[0025]W:板狀工件，G:切削槽，1:切削裝置，14: Θ工作臺(旋轉驅動部)，15:切削進給單元，20:分度進給單元，27:角度指令部，3:切削單元，31:切削刀具，32:主軸，33:刀具罩，4:卡盤臺，5:去毛刺單元，50:噴射噴嘴，51:去毛刺噴嘴，52:高壓水供給單元，53:噴射口。
【具體實施方式】
[0026]以下，參照附圖，說明本實施方式的切削裝置。圖1是本實施方式的切削裝置的立體圖。圖2是本實施方式的切削裝置的側面圖。圖3是從箭頭A觀察圖2所示的噴射噴嘴時的示意圖。另外，以下對切削裝置的一例進行說明，然而本實施方式的切削裝置的結構不限于此。只要能夠切削板狀工件，則切削裝置可以采用任意的結構。此外，圖1中相對于卡盤臺而夸張地示出了板狀工件的大小。
[0027]如圖1和圖2所示，切削裝置I構成為通過使卡盤臺4相對于切削單元3進行相對移動，從而將被保持于卡盤臺4上的板狀工件W分割為各個芯片。板狀工件W通過在長方形的樹脂基板60的正面沿著長度方向排列設置有多個(本實施方式中為3個)樹脂制的凸部61的封裝基板而構成。樹脂基板60例如是PCB基板。板狀工件W被劃分為配置有多個凸部61且在內部配設有電極的半導體器件用的多個器件區域Al和器件區域Al周圍的剩余區域A2。各器件區域Al被格子狀的分割預定線L劃分為多個區域，在各區域配設有半導體器件(未圖示)。
[0028]該板狀工件W的剩余區域A2作為端材而被去除，器件區域Al則沿著分割預定線L而被分割為各個芯片。另外，板狀工件W不限于半導體器件用的基板，也可以是LED器件用的金屬基板。此外，板狀工件W不限于芯片搭載后的基板，也可以是芯片搭載前的基板。板狀工件W的凸部61例如通過環氧樹脂、硅樹脂而形成，而只要能夠在樹脂基板60上形成凸部61，則可以為任意的樹脂。
[0029]在外殼11的上表面形成有在X軸方向(切削方向)上延伸的長方形狀的開口部(未圖示)。該開口部被能夠與卡盤臺4 一起移動的X軸工作臺12和蛇腹狀的防水罩13覆蓋。在防水罩13的下方設置有使卡盤臺4在X軸方向上移動的滾珠絲杠式的切削進給單元15(參照圖2)0
[0030]在X軸工作臺12上隔著Θ工作臺14而以能夠旋轉的方式設置有俯視觀察時呈長方形狀的卡盤臺4。9工作臺14作為以卡盤臺4的中心為軸而對卡盤臺4進行旋轉驅動的旋轉驅動部進行工作。卡盤臺4具有保持板狀工件W的吸引面41。在卡盤臺4的吸引面41上以對應于板狀工件W的多個凸部61的方式，在長度方向上排列形成有多個凹部42。卡盤臺4的各凹部42具有與板狀工件W的各凸部61的高度一致的深度，并且形成為能夠收納板狀工件W的各凸部61。各凹部42的周圍以支承板狀工件W的凸部61的周圍的剩余區域A2的方式而形成有支承面43。
[0031]在卡盤臺4的吸引面41上以對應于板狀工件W的分割預定線L的方式而形成有供切削刀具31進入的進入槽44。卡盤臺4的凹部42的底面(吸引面41)上的被進入槽44劃分為格子狀的區域形成有吸引保持板狀工件W的分割后的各個芯片的多個吸引孔(未圖示)。此外，在凹部42的周圍的支承面43(吸引面41)上形成有吸引保持板狀工件W的剩余區域A2的多個吸引孔(未圖示)。各吸引孔分別通過卡盤臺4內的流路而與吸引源(未圖示)連接。
[0032]卡盤臺4在裝置中央的轉交位置與面對切削單元3的加工位置之間往返移動。另夕卜，圖1示出卡盤臺4在轉交位置處待機的狀態。在外殼11的與該轉交位置相鄰的一個角部的深處設置有平行于Y軸方向的一對導軌16。一對導軌16對板狀工件W在X軸方向上進行定位。
[0033]在一對導軌16的附近，設置有在導軌16與卡盤臺4之間搬送板狀工件W的第I搬送臂17。第I搬送臂17的俯視觀察時呈L字狀的臂部17a回旋，以使得板狀工件W被搬送。此外，在轉交位置的卡盤臺4的后方設置有旋轉式的清洗機構18。在清洗機構18中，向旋轉中的旋轉工作臺18a噴射清洗水而使得板狀工件W被清洗后，吹出干燥空氣而使得板狀工件W被干燥。
[0034]在外殼11上設置有支承切削單元3的支承臺19。切削單元3被定位在加工位置的卡盤臺4的上方，且構成為從板狀工件W的正面切入切削刀具31以切削板狀工件W ο切削單元3以能夠旋轉的方式對切削板狀工件W的切削刀具31進行安裝。切削單元3通過分度進給單元20而在Y軸方向上被分度進給，從而切削單元3與卡盤臺4在Y軸方向上相對移動。此外，切削單元3通過升降單元(未圖示)而在Z軸方向上移動。分度進給單元20和升降單元例如由滾珠絲杠式的移動機構構成。
[0035]切削單元3在主軸32的末端安裝切削刀具31，并且以覆蓋切削刀具31的外周的方式設置刀具罩33而構成。切削刀具31例如由環狀的墊圈刀具構成，通過結合材料結合金剛石等的磨粒而形成。刀具罩33形成為覆蓋切削刀具31的大致上半部的箱型。在刀具罩33上設置有向切削部分噴射切削水的切削水噴嘴34。這里，相對于加工位置而言將轉交位置側作為前方，且相對于轉交位置而言將加工位置側作為后方進行說明。
[0036]切削水噴嘴34形成為從刀具罩33的后方下端向前方延伸的大致L字狀，切削水噴嘴34的末端被定位于切削刀具31的大致下半部。在切削水噴嘴34的末端形成有多條縫35(參照圖2)。切削水從該縫35被噴向切削刀具31。在供給切削水的同時，利用高速旋轉的切削刀具31切入板狀工件W，從而板狀工件W沿著分割預定線而被切削。
[0037]在支承臺19的側表面19a設置有在卡盤臺4與清洗機構18之間搬送板狀工件W的第2搬送臂21。第2搬送臂21的臂部21a斜向延伸，該臂部21a在Y軸方向上移動而使得板狀工件W被搬送。此外，支承臺19上以橫穿卡盤臺4的移動路徑(X軸方向)的上方的方式，設置有支承攝像部22的單臂支承部23。攝像部22從單臂支承部23的下方突出，并且通過攝像部22對板狀工件W進行攝像。攝像部22的攝像圖像用于切削單元3與卡盤臺4的校準。
[0038]此外，切削裝置I具有去除形成于板狀工件W的上表面的毛刺的去毛刺單元5。去毛刺單元5具有向板狀工件W噴射高壓水的多個去毛刺噴嘴51、以及對去毛刺噴嘴51供給高壓水的高壓水供給單元52。在本實施方式中，將多個上述去毛刺噴嘴51結束而作為I個噴射噴嘴50，并將該噴射噴嘴50配設于單臂支承部23的內部。噴射噴嘴50構成為通過升降單元55(參照圖2)而能夠在Z軸方向上移動。
[0039]去毛刺噴嘴51形成為在鉛直方向上延伸的圓柱狀。在去毛刺噴嘴51的下端形成有向板狀工件W的上表面噴射高壓水的噴射口 53 ο噴射口 53與形成于去毛刺噴嘴51的內部的流路(未圖示)連通，該流路通過閥54而連接著高壓水供給單元52。高壓水供給單元52將被壓縮機(未圖示)提高了壓力的流體(高壓水)供給至各去毛刺噴嘴51。
[0040]這里，參照圖3說明噴射噴嘴50的詳細結構。如圖3所示，噴射口53在去毛刺噴嘴51的中央處形成為在Y軸方向上較長的縫。噴射口 53的Y軸方向的寬度具有去毛刺噴嘴51的半徑(后述的間距P的一半)以上的大小。在本實施方式中，將同一形狀的7個去毛刺噴嘴51在與切削進給方向(X軸方向)正交的方向(Y軸方向)上分為2列，并且配設為排列出4個X軸方向后側(上游側)的列，排列出3個X軸方向前側(下游側)的列。各去毛刺噴嘴51的外周面彼此接觸。這里，將相鄰的各去毛刺噴嘴51的Y軸方向上的中心間距離標記為間距P。
[0041]X軸方向前側的3個去毛刺噴嘴51與X軸方向后側的4個去毛刺噴嘴51錯開了半個間距。由此，X軸方向后側的噴射口 53的一端與X軸方向前側的噴射口 53的一端在X軸方向上局部重疊。即，以填充X軸方向后側的噴射口53的端部與相鄰的噴射口53的端部之間的間隙S的方式，對X軸方向前側的噴射口 53進行定位。其結果，能夠在雙點劃線所示的范圍R(3間距+1個噴射口 53的寬度(以下，記作噴射范圍R))噴射高壓水。另外，通過多個噴射口 53而形成的高壓水的噴射范圍R小于板狀工件W的短邊方向的寬度。
[0042]返回圖1，在外殼11的角部設置有受理對于裝置各部的指示的輸入單元24。此外，在支承臺19的上表面配置有監視器25。監視器25顯示出通過攝像部22攝像得到的圖像、板狀工件W的加工條件等。此外，在切削裝置I設置有綜合控制裝置各部的控制單元26。控制單元26由執行各種處理的處理器和存儲器等構成。存儲器根據用途而通過R0M(Read OnlyMemory:只讀存儲器)、RAM(Random Access Memory:隨機存取存儲器)等的一個或多個存儲介質構成。此外，控制單元26具有以使卡盤臺4按照規定的角度旋轉的方式，對Θ工作臺14發出指令的角度指令部27。在控制單元26內存儲有在圖5后述的卡盤臺4的動作模式，角度指令部27根據圖5所示的動作模式而對Θ工作臺14發出指令。由此，Θ工作臺14接受來自角度指令部27的指令而使卡盤臺4以規定的角度進行旋轉。在本實施方式中，通過上述Θ工作臺14和角度指令部27構成卡盤臺旋轉單元。
[0043]在如上構成的切削裝置I中，在板狀工件W被吸引保持于卡盤臺4上后，切削單元3被定位于規定位置處。而且，在切削刀具31高速旋轉的同時板狀工件W被切削進給，從而在板狀工件W上形成切削槽。切削加工后，在改變卡盤臺4的角度的同時，使得板狀工件W相對于噴射高壓水的去毛刺噴嘴51而被切削進給。由此，板狀工件W的整個上表面被噴射高壓水，使得形成于板狀工件W的上表面的毛刺被去除。
[0044]接著，參照圖4，說明本實施方式的切削裝置的切削動作。圖4是表示本實施方式的切削裝置的切削動作的側面圖。
[0045]如圖4所示，首先板狀工件W以使形成有多個凸部61的正面側朝下的狀態而放置于卡盤臺4上。此時，板狀工件W的各凸部61被收納于卡盤臺4的各凹部42，器件區域Al與凹部42的底面接觸，而剩余區域A2與支承面43接觸。而且，通過產生于吸引面41上的負壓，使得板狀工件W被吸引保持于卡盤臺4 (吸引面41)上。
[0046]在這種狀態下，通過Θ工作臺14使得卡盤臺4進行旋轉，使得切削進給單元15的切削進給方向(X軸方向)與板狀工件W的分割預定線L平行對齊。而且，通過分度進給單元20使得切削單元3在Y軸方向上移動，以使得切削刀具31被定位于板狀工件W的分割預定線L上的方式進行切削單元3的位置調整。
[0047]接著，通過未圖示的升降單元使得切削單元3在Z軸方向上移動，切削刀具31下降至能夠全部切斷板狀工件W的高度。然后，從去毛刺噴嘴51向板狀工件W噴射高壓水，同時使得卡盤臺相對于高速旋轉的切削刀具31在X軸方向上移動(切削進給)。切削刀具31進入到進入槽44而沿著分割預定線L切削板狀工件W。由此，板狀工件W上形成沿著分割預定線L的切削槽G。另外，此時，切削槽G(樹脂基板60)的邊緣部分會產生沿著切削刀具31的旋轉方向而翹起的毛刺(未圖示)。
[0048]在對一列的分割預定線L的切削結束后，通過分度進給單元20(參照圖1)而使得切削單元3在Y軸方向上移動，切削刀具31被定位于相鄰的分割預定線L上。而且，沿著新的分割預定線L實施切削加工。在沿著一個方向的所有分割預定線L結束了切削加工后，實施與一個方向的分割預定線L正交的另一個方向的分割預定線L的切削加工。這樣，在對板狀工件W的所有分割預定線L進行了切削后，會在板狀工件W上形成切削槽G，且在切削槽G上形成有毛刺。
[0049]接著，參照圖5至圖11，說明本實施方式的去毛刺方法。圖5是表示本實施方式的切削裝置的去毛刺動作中的卡盤臺的動作模式的表。圖6是表示本實施方式的切削裝置的去毛刺動作的側面圖。圖7至圖11是表示本實施方式的切削裝置的去毛刺動作的一例的俯視圖。
[0050]在本實施方式中，如圖3所述，集中多個去毛刺噴嘴51而構成為I個噴射噴嘴50，并且以規定的寬度(圖3所示的范圍R)對板狀工件W的正面噴射高壓水。如上所述，通過多個噴射口 53而形成的高壓水的噴射范圍R小于板狀工件W的寬度。因此，在從噴射口 53噴射出高壓水的狀態下使板狀工件W相對于噴射噴嘴50進行了 I次切削進給的情況下，無法對板狀工件W的整個上表面噴射高壓水。
[0051]于是，在本實施方式中，在使板狀工件W沿同一方向數次往返切削進給后，根據來自角度指令部27的指令，在使卡盤臺4旋轉規定角度后重新實施切削進給。因此，對于在之前的切削進給時未能對板狀工件W噴射高壓水的區域，能夠噴射高壓水。因此，通過將卡盤臺4調整為各種角度，并按照各角度使板狀工件W相對于噴射噴嘴50切削進給，從而無論噴射噴嘴50的噴射范圍R如何，都能夠對板狀工件W的整個上表面噴射高壓水。其結果，能夠去除由于切削加工而在板狀工件W的上表面形成的毛刺。
[0052]在本實施方式中，板狀工件W的整個上表面指的是形成有半導體器件等的整個器件區域Al，而不包括剩余區域A2。作為剩余區域A2如上所述，指的是在分割后作為端材而被去除的部分，因此不去除剩余區域A2的毛刺也不會存在問題。另外，不限于這種結構，還可以通過對整個剩余區域A2也噴射高壓水的方式，調整卡盤臺4的旋轉角度。
[0053]首先，說明毛刺動作中的卡盤臺4的動作模式。如圖5所示，在本實施方式中，N0.1至N0.6的動作模式都預先存儲于控制單元26。表中的“角度”表示板狀工件W的長度方向(卡盤臺4)相對于切削進給方向(X軸方向)的角度。表中的“步驟角度”表示卡盤臺4的進給角度。表中的“往返次數”表示各角度的切削進給的往返次數。
[0054]在N0.1的動作模式中，在卡盤臺4的角度為0°?14°的范圍內按照每2°被進給，并且在各角度實施往返4次的切削進給。在N0.2的動作模式中，在卡盤臺4的角度為-2°?-14°的范圍內按照每-2°被進給，并且在各角度實施往返4次的切削進給。在N0.3的動作模式中，在卡盤臺4的角度為182°?194°的范圍內按照每2°被進給，并且在各角度實施往返4次的切削進給。在N0.4的動作模式中，在卡盤臺4的角度為178°?166°的范圍內按照每_2°被進給，并且在各角度實施往返4次的切削進給。在N0.5的動作模式中，卡盤臺4的角度旋轉為52°，在該角度實施往返4次的切削進給。在N0.6的動作模式中，卡盤臺4的角度旋轉為-52°，在該角度實施往返4次的切削進給。
[0055]在本實施方式中，按照從N0.1至N0.6的順序調整卡盤臺4的角度，在各角度處使得板狀工件W(卡盤臺4)相對于噴射噴嘴50而被切削進給。以下，參照圖6至圖11，說明去毛刺動作和N0.1至N0.6的各動作模式。另外，在圖7至圖11中，為了便于說明，通過噴射區域T表示被噴射高壓水的區域。
[0056]如圖6和圖7所示，在N0.1的動作模式中，以使得板狀工件W的長度方向與切削進給方向所成的角度為0°的方式，使得卡盤臺4旋轉。而且，以使得噴射噴嘴50(多個去毛刺噴嘴51)的噴射范圍R的Y軸方向的中心與板狀工件W的短邊方向(Y軸方向)的中心一致的方式，通過分度進給單元20(參照圖1)使卡盤臺4在Y軸方向上移動。噴射噴嘴50通過升降單元55而下降，噴射口53的末端接近至與板狀工件W的上表面之間隔開微小間隙。
[0057]而且，在從噴射口53向噴射范圍R噴射高壓水的同時，板狀工件W(卡盤臺4)相對于噴射噴嘴50而被切削進給。由此，在板狀工件W的上表面會按照噴射區域T被噴射高壓水。另夕卜，該切削進給在0°處被往返實施4次。此外，去毛刺動作時的切削進給速度例如為200mm/sec，被調整為能夠適當去除形成于切削槽G的毛刺的程度。此外，如上所述，由于噴射口 53的末端接近于板狀工件W的上表面，因此在高壓水沖擊到板狀工件W的上表面之前的期間內，能夠減少高壓水的壓力降低。其結果，能夠良好地去除毛刺。
[0058]在一個方向(0°)上實施了往返4次的切削進給后，使卡盤臺4旋轉2°，與上述同樣地實施往返4次的切削進給。重復執行該動作直至卡盤臺4的角度成為14°為止，其結果，能夠按照圖8所示的噴射區域T，對板狀工件W的上表面噴射高壓水。
[0059]接著，實施N0.2的動作模式。在N0.2的動作模式中，卡盤臺4的角度旋轉至-2°，在噴射高壓水的同時再次進行往返4次的切削進給。而且，通過按照每-2°實施往返4次的切削進給而直至成為-14°，從而按照圖9所示的噴射區域T，對板狀工件W的上表面噴射高壓水。
[0060]接著，實施N0.3的動作模式。在N0.3的動作模式中，卡盤臺4的角度旋轉至182°，在噴射高壓水的同時再次進行往返4次的切削進給。而且，通過按照每2°實施往返4次的切削進給直至成為194°，從而與圖8同樣地按照噴射區域T，對板狀工件W的上表面噴射高壓水。[0061 ]接著，實施N0.4的動作模式。在N0.4的動作模式中，卡盤臺4的角度旋轉至178°，在噴射高壓水同時再次進行往返4次的切削進給。而且，通過按照每-2°實施往返4次的切削進給直至成為166°，從而與圖9同樣地按照噴射區域T，對板狀工件W的上表面噴射高壓水。
[0062]然后，實施N0.5和N0.6的動作模式。在N0.5的動作模式中，如圖10所示，卡盤臺4的角度旋轉至52°，在噴射高壓水的同時進行往返4次的切削進給。此后，在N0.6的動作模式中，如圖11所示，卡盤臺4的角度旋轉至-52°，在噴射高壓水的同時進行往返4次的切削進給。由此，在所有器件區域Al內，對板狀工件W的上表面噴射高壓水，能夠通過切削加工去除形成于板狀工件W的上表面的毛刺。
[0063]如上所述，根據本實施方式的切削裝置I，在通過切削刀具31而在板狀工件W的所有分割預定線L上都形成了切削槽G后，按照卡盤臺4的每個規定角度，使得板狀工件W相對于噴射高壓水的去毛刺噴嘴51被切削進給。由此，在從噴射口 53噴射的噴射范圍R的寬度小于板狀工件W的寬度的情況下，能夠對板狀工件W的整個上表面(在所有器件區域Al上形成的切削槽G)噴射高壓水。即，無論板狀工件W的寬度如何，都能夠對板狀工件W的整個上表面噴射高壓水。其結果，能夠去除形成于板狀工件W的上表面的毛刺。此外，由于無需根據板狀工件W的大小而增大噴射口 53，因此在不使用大容量的壓縮機而維持高壓的狀態下能夠噴射高壓水。因此，通過廉價的結構能夠獲得良好的去毛刺效果。
[0064]另外，本發明不限于上述實施方式，能夠進行各種變更并實施。在上述實施方式中，附圖中圖示出的大小和形狀等不限于此，可以在發揮本發明的效果的范圍內適當進行變更。此外，只要在不脫離本發明目的的范圍內就可以適當變更并實施。
[0065]例如，在上述實施方式中，集中7個去毛刺噴嘴51而構成為噴射噴嘴50，然而不限于這種結構。對于去毛刺噴嘴51的數量不做特別限定，可以通過較少的數量(例如5個、6個)構成。在變更數量的情況下也通過2列構成，而不同列的去毛刺噴嘴51以錯開半個間距的方式配設。例如，可以通過在Y軸方向具有規定寬度的噴射口的單一的噴射噴嘴50(去毛刺噴嘴51)構成，而此時具有多個噴射口 53，噴射口 53通過2列構成，而不同列的噴射口 53錯開半個間距。
[0066]此外，在上述實施方式中，噴射口53構成為通過在Y軸方向較長的縫而形成，然而不限于這種結構。噴射口 53例如也可以形成為圓或橢圓形狀。
[0067]此外，在上述實施方式中，構成為噴射口53的Y軸方向的寬度具有去毛刺噴嘴51的半徑以上的大小，然而不限于這種結構。例如，還可以形成為圖12所示的結構。圖12是變形例的噴射噴嘴的示意圖。變形例的噴射噴嘴50與本實施方式的不同之處在于，噴射口 53的Y軸方向的寬度小于去毛刺噴嘴51的半徑。這種情況下，噴射口 53的寬度變小，能夠進一步提升高壓水的壓力，提高去毛刺效果。此外，從噴射口 53噴射的高壓水在沖擊到板狀工件W上時口徑會變得大于噴射口 53的口徑，沖擊點的形狀成為大致橢圓形狀。此時，沖擊點的中央部分的壓力變得最高，沖擊點的中央部分會沖擊到毛刺，從而能夠使毛刺從板狀工件W上脫落而有效地將其去除。另外，噴射口 53的寬度變小會使得高壓水的噴射區域變小，如圖12所示，Y軸方向的噴射范圍R會斷續地形成。然而，如圖5所述，根據N0.1至N0.4的動作模式，每當使卡盤臺4的角度精細地回旋2°時都重復進行去毛刺(切削進給)，從而能夠對所有的形成于器件區域Al上的切削槽G噴射高壓水。
[0068]此外，在上述實施方式中，構成為通過使切削刀具31在與卡盤臺4的切削進給方向相同的方向上旋轉并切削的所謂的向下切割，以形成切削槽G，然而不限于這種結構。也可以通過使切削刀具31在與卡盤臺4的切削進給方向的反方向上旋轉并切削的向上切割，形成切削槽G。
[0069]產業上的利用可能性
[0070]如上所述，本發明在不使用大容量的壓縮機而維持高壓的狀態下能夠噴射高壓水，具有能夠通過廉價的結構獲得良好的去毛刺功效的效果，在通過切削刀具切削封裝基板的切削裝置中尤為有用。
【主權項】
1.一種切削裝置，其具有:卡盤臺，其保持板狀工件;卡盤臺旋轉單元，其使該卡盤臺進行旋轉;切削單元，其以能夠旋轉的方式安裝該切削刀具，通過切削刀具切削由該卡盤臺保持的板狀工件;切削進給單元，其使該卡盤臺在X方向上進行切削進給;分度進給單元，其使該切削單元在Y方向上進行分度進給；以及去毛刺單元，其從切削槽去除形成于板狀工件上的毛刺，該切削槽是利用該切削單元對該卡盤臺保持的板狀工件進行切削而形成的， 該去毛刺單元具有:去毛刺噴嘴，其具有向該卡盤臺保持的板狀工件的上表面噴射高壓水的噴射口；以及高壓水供給單元，其對該去毛刺噴嘴供給高壓水， 該卡盤臺旋轉單元具有:旋轉驅動部，其使該卡盤臺進行旋轉；以及角度指令部，其通過該旋轉驅動部使該卡盤臺以規定的角度進行旋轉， 從該去毛刺噴嘴噴射高壓水，通過該切削進給單元使利用該卡盤臺旋轉單元而被定位于由該角度指令部指定的規定的角度處的該卡盤臺進行切削進給，從而能夠去除在該卡盤臺保持的板狀工件上形成的毛刺。
【文檔編號】B23D79/00GK105904029SQ201610088193
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月17日
【發明人】植山博光, 栗村茂也
【申請人】株式會社迪思科