電子線路板噴錫專用助焊劑的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及助焊劑技術領域，具體涉及一種電子線路板噴錫專用助焊劑。
【背景技術】
[0002]現代工業生產中，助焊劑的應用越來越廣泛，助焊劑是一種具有化學及物理活化性能的物質，能夠除去被焊接金屬表面的氧化物或其他已形成的表面膜層以及焊錫本身外表面上所形成的氧化物，以達到被焊接表面能夠沾錫及焊牢的目的，助焊劑的功用還可保護金屬表面，使在焊接的高溫環境中而不被再氧化，同時能夠減少融態錫的表面張力，以及促進焊錫的分散及流動等。
[0003]但是，目前的助焊劑通常為液態的，不便于運輸、存儲和使用，而且一般活性和腐蝕性呈反相關性。中國國家知識產權局專利局公布了申請號為201310239732.1的名稱為“一種可減少飛散的有芯焊錫絲固體助焊劑”發明專利，該助焊劑是助焊劑形態的重要創新，但是這種固態助焊劑的缺陷是活性有待提高。

【發明內容】

[0004]針對現有技術中存在的不足，本發明的目的是提供一種結構合理，具有良好活性和較小腐蝕性，運輸、存儲、使用方便而且環保的電子線路板噴錫專用助焊劑。
[0005]本發明所采用的技術方案如下:
電子線路板噴錫專用助焊劑，由固態助焊劑組成的固態層、焊芯和液態助焊劑構成的液態層組成，所述固態層為中空狀，所述焊芯設置在中空狀的固態層內，固態層的內壁與焊芯之間是液態層。
[0006]更優的，所述固態助焊劑組成的固態層的組成是復配表面活性劑、復配有機酸、復配增塑劑和復配松香，通過將余量的復配松香粉碎至塊狀加入反應器中加熱、攪拌，恒溫放置，再依次加入1.0-3.0%復配表面活性劑、1.0-4.0 %復配有機酸和1.0-3.0%復配增塑劑繼續攪拌均勻倒入模具中成型而制得。
[0007]更優的，所述焊芯為焊錫絲。
[0008]更優的，所述焊芯為63Sn和So0.3Ag0.5Cu兩種錫合金焊錫絲。
[0009]更優的，所述液態助焊劑構成的液態層組成是己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇(PEG)、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化銨、非離子型0P-10，通過固態層和焊芯將液態助焊劑固定成液態層。
[0010]本發明的有益效果包括:本發明的電子線路板噴錫專用助焊劑，固態助焊劑構成的固態層可以大幅度的減少焊錫絲在焊接過程中焊劑殘渣和錫球飛散的數量以及飛散的距離，提高了軟化點，耐高溫性能好，絕緣電阻高，酸值提高，增加了活性的優污點及效果；液態助焊劑構成的液態層具有更好的活性和較小的腐蝕性;固態助焊劑和液態助焊劑結合使用效果更佳；固態結構助焊劑還便于運輸、存儲和使用，不易發生外泄，更環保;而且通過焊芯，可以使助焊劑固態形狀更穩固，不易變形。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合【具體實施方式】對本發明進行詳細說明。
[0013]電子線路板噴錫專用助焊劑，由固態助焊劑組成的固態層、焊芯和液態助焊劑構成的液態層組成。固態層為中空狀，固態助焊劑組成的固態層的組成是復配表面活性劑、復配有機酸、復配增塑劑和復配松香，通過將復配松香粉碎至塊狀加入反應器中加熱、攪拌，恒溫放置，再依次加入復配表面活性劑、復配有機酸和復配增塑劑繼續攪拌均勻倒入模具中成型而制得，也可以是其他成分組成的固態助焊劑。焊芯設置在中空狀的固態層的中間，焊芯選用63Sn和So0.3Ag0.5Cu兩種錫合金焊錫絲較好。固態層的內壁與焊芯之間是液態層。液態助焊劑構成的液態層組成是己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇(PEG)、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化銨、非離子型0P-10，通過固態層和焊芯將液態助焊劑固定成液態層，液態層也可以是其他組成成分的液態助焊劑。
[0014]實施例:
電子線路板噴錫專用助焊劑，由固態助焊劑組成的固態層、焊芯和液態助焊劑構成的液態層組成。
[0015]首先，將通過將余量的復配松香粉碎至塊狀加入反應器中加熱、攪拌，恒溫放置，再依次加入1.0-3.0%復配表面活性劑、1.0-4.0 %復配有機酸和1.0-3.0%復配增塑劑繼續攪拌均勻倒入模具中成型，形成中空的有一個開口的桶狀固態層和相應的開口的固態的蓋層。接著將中空的桶狀固態層固定，再將63Sn和So0.3Ag0.5Cu兩種錫合金焊錫絲構成的焊芯插入桶狀固態層的中間并固定。然后再從桶狀固態層的開口處裝入由己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇(PEG)、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化銨、非離子型0P-10，通過固態層和焊芯將液態助焊劑固定成液態層組成的液態助焊劑，這樣，液態助焊劑充滿了固態層內壁和焊芯之間的空腔。最后將固態的蓋層蓋住有一個開口的桶狀固態層，這樣將液態助焊劑固定形成固定形狀的液態層。
[0016]上述實施方式只是本發明的優選實施例，并不是用來限制本發明的實施與權利范圍的，凡依據本發明申請專利保護范圍所述的內容做出的等效變化和修飾，均應包括于本發明申請專利范圍內。
【主權項】
1.電子線路板噴錫專用助焊劑，其特征在于，由固態助焊劑組成的固態層、焊芯和液態助焊劑構成的液態層組成，所述固態層為中空狀，所述焊芯設置在中空狀的固態層內，固態層的內壁與焊芯之間是液態層。2.根據權利要求1所述的電子線路板噴錫專用助焊劑，其特征在于，所述固態助焊劑組成的固態層的組成是復配表面活性劑、復配有機酸、復配增塑劑和復配松香，通過將余量的復配松香粉碎至塊狀加入反應器中加熱、攪拌，恒溫放置，再依次加入1.0-3.0 %復配表面活性劑、1.0-4.0%復配有機酸和1.0-3.0%復配增塑劑繼續攪拌均勻倒入模具中成型而制得。3.根據權利要求1所述的電子線路板噴錫專用助焊劑，其特征在于，所述焊芯為焊錫絲。4.根據權利要求1或3所述的電子線路板噴錫專用助焊劑，其特征在于，所述焊芯為63Sn和So0.3Ag0.5Cu兩種錫合金焊錫絲。5.根據權利要求1所述的電子線路板噴錫專用助焊劑，其特征在于，所述液態助焊劑構成的液態層組成是己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇(PEG )、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化銨、非離子型0P-10，通過固態層和焊芯將液態助焊劑固定成液態層。
【專利摘要】本發明提供了一種電子線路板噴錫專用助焊劑，其特征在于，由固態助焊劑組成的固態層、焊芯和液態助焊劑構成的液態層組成，所述固態層為中空狀，所述焊芯設置在中空狀的固態層的中間，固態層的內壁與焊芯之間是液態層。本發明本發明的電子線路板噴錫專用助焊劑，可以大幅度的減少焊錫絲在焊接過程中焊劑殘渣和錫球飛散的數量以及飛散的距離，提高了軟化點，耐高溫性能好，絕緣電阻高，酸值提高，增加了活性的優污點及效果；具有更好的活性和較小的腐蝕性；還便于運輸、存儲和使用，不易發生外泄，更環保；助焊劑固態形狀更穩固，不易變形。它是一種較理想的免清洗環保型助焊劑，適用于各種電子線路板的波峰焊噴焊及手工焊工藝。
【IPC分類】B23K35/40, B23K35/365, B23K101/42
【公開號】CN105562960
【申請號】CN201610079643
【發明人】胡和光
【申請人】胡和光
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2016年2月5日