激光加工裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及激光加工裝置。
【背景技術】
[0002]已知對半導體晶片和光器件晶片等的板狀被加工物照射具有吸收性的波長的激光光線，并通過燒蝕加工形成激光加工槽的加工方法。通過該激光加工槽而能夠在不使Low-k膜剝離的情況下即將其斷開，或形成光器件晶片的斷裂起點。
[0003]然而，由于激光光線的照射，被加工物熔融，會產生被稱作所謂的碎片的細微的粉塵，由于碎片飛散并附著于器件上而可能導致器件的功能降低。于是，作為碎片去除對策，例如提出了一種激光加工裝置，其具有沿著聚光用物鏡的光軸噴出空氣的噴出口，并且具有從噴出口的周圍吸引碎片的粉塵排出單元(例如，參照專利文獻1、2)。
[0004]專利文獻1:日本特開2007-69249號公報
[0005]專利文獻2:日本特開號公報
[0006]然而，專利文獻I和專利文獻2所述的激光加工裝置無法實現充分的碎片收集，存在碎片附著于被加工物的正面上的可能。

【發明內容】

[0007]本發明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠抑制加工點處發生的碎片附著于被加工物的正面的激光加工裝置。
[0008]為了解決上述課題，達成目的，本發明的激光加工裝置具有:卡盤臺，其保持板狀的被加工物；激光光線照射單元，其對被保持于該卡盤臺上的被加工物照射通過聚光透鏡會聚的激光光線并進行加工；以及碎片附著防止單元，其防止通過將該激光光線照射到被加工物而在加工點處發生的碎片附著于被加工物上，其特征在于，該碎片附著防止單元具有:主體部，其具有平坦的下表面，且以避開被照射在被加工物上的該激光光線的方式配設于該加工點的附近；以及流體供給路，其對流體供給源和形成于該主體部的下表面上的開口進行連接，該主體部的下表面與被保持于該卡盤臺上的被加工物的正面隔開微小的間隙而大致平行地面對，流體從該開口供給至該主體部的下表面與被加工物的正面之間的該間隙中，在被加工物的正面形成高速流動的該流體的層。
[0009]此外，在所述激光加工裝置中，就所述碎片附著防止單元而言，該主體部的下表面圍繞該激光光線通過的貫通孔而延伸，且在隔著該貫通孔且與該流體供給路所連接的該開口對應的位置處具有吸引開口，該吸引開口通過吸引路而與吸引源連接，從該吸引開口吸引從該開口供給且通過該加工點上的該流體，收集該加工點處發生的碎片。
[0010]發明的效果
[0011]于是，在本發明申請的激光加工裝置中，具有從以隔著微小間隙的方式平行地面對被加工物的下表面對加工點的附近供給流體的碎片附著防止單元，因此能夠在加工點附近的被加工物的正面形成高速流動的流體的層，可獲得提供流體的層而能夠抑制在加工點處發生并飛散的碎片附著于被加工物的正面的效果。
【附圖說明】
[0012]圖1是表示第I實施方式的激光加工裝置的結構例的立體圖。
[0013]圖2是圖1所示的激光加工裝置的主要部分的剖視圖。
[0014]圖3是表示圖1所示的激光加工裝置的加工中的狀況的俯視圖。
[0015]圖4是第2實施方式的激光加工裝置的主要部分的剖視圖。
[0016]標號說明
[0017]1:激光加工裝置，10:卡盤臺，20:激光光線照射單元，22:聚光透鏡，60:碎片附著防止單元，61:主體部，64a:下表面，66:開口，67:流體供給路，68:流體供給源，69:貫通孔，71:吸引開口，72:吸引路，73:吸引源，W:被加工物，WS:正面，C:間隙，G:碎片，L:激光光線，P:加工點。
【具體實施方式】
[0018]參照附圖詳細說明用于實施本發明的方式(實施方式)。本發明并不限于提供以下的實施方式所述的內容。此外，以下所述的結構要素還包括本領域普通技術人員能夠容易想到或實質相同的內容。進而，以下所述的結構可以適當進行組合。此外，可以在不脫離本發明主旨的范圍內進行結構的各種省略、置換或變更。
[0019]第I實施方式
[0020]根據【附圖說明】本發明第I實施方式的激光加工裝置。圖1是表示第I實施方式的激光加工裝置的結構例的立體圖。圖2是圖1所示的激光加工裝置的主要部分的剖視圖。圖3是表示圖1所示的激光加工裝置的加工中的狀況的俯視圖。
[0021]第I實施方式的激光加工裝置I使保持板狀的被加工物W的卡盤臺10與激光光線照射單元20相對移動，從而對被加工物W實施燒蝕加工，以在被加工物W上形成激光加工槽R (圖3所示)。第I實施方式的激光加工裝置I在被加工物W的外緣部形成激光加工槽R。
[0022]在第I實施方式中，被加工物W是被激光加工裝置I加工的加工對象，具體是以硅、藍寶石、鎵等作為母材的圓板狀的半導體晶片或光器件晶片。被加工物W通過層疊于正面WS的Low-k膜，在由被形成為格子狀的多條分割預定線劃分出的區域上形成有器件D的器件區域DR、以及圍繞器件區域DR的外周剩余區域GR。另外，圖1中的相比單點劃線靠內側的區域是器件區域DR，而外側是外周剩余區域GR。圖1中為了方便起見，通過單點劃線示出器件區域DR與外周剩余區域GR之間的邊界。
[0023]Lowk膜通過將S1F、BSG (S1B)等的無機物系的膜或聚酰亞胺系、聚對二甲苯系等的作為聚合物膜的有機物系的膜層疊于被加工物W的正面WS而構成。被加工物W在形成有多個器件D的正面WS的相反側的背面上貼附有粘結帶T，并且將粘結帶T的外緣貼附于環狀框架F上，從而通過粘結帶T而被支承于環狀框架F的開口。
[0024]如圖1所示，激光加工裝置I構成為包括保持板狀的被加工物W的卡盤臺10、在被保持于卡盤臺10的被加工物W的正面WS形成激光加工槽R的激光光線照射單元20、對被加工物W的正面WS進行攝像的攝像單元30、X軸移動單元40、Y軸移動單元50、碎片附著防止單元60、以及未圖示的控制單元。
[0025]在卡盤臺10的保持面1a上放置有加工前的被加工物W，用于保持隔著粘結帶T而被貼附于環狀框架F的開口的被加工物W。卡盤臺10是構成保持面1a的部分由多孔陶瓷等形成的圓盤形狀，并且通過未圖示的真空吸引路徑而與未圖示的真空吸引源連接，通過吸引而保持被放置于保持面1a上的被加工物W。另外，卡盤臺10被X軸移動單元40在X軸方向上加工進給，并且通過旋轉驅動源(未圖示)而圍繞中心軸線(平行于Z軸)旋轉，并且被Y軸移動單元50在Y軸方向上分度進給。此外，在卡盤臺10的周圍設有多個被空氣致動器驅動而夾持被加工物W的周圍的環狀框架F的夾鉗部11。
[0026]激光光線照射單元20對被保持于卡盤臺10上的被加工物W照射被聚光透鏡22(圖2所示)會聚的激光光線L(圖2所示)并進行加工。激光光線照射單元20對被加工物W照射對于被加工物W具有吸收性的波長(例如，355nm)的激光光線L，并對被加工物W實施燒蝕加工，在被加工物W的正面WS形成激光加工槽R。
[0027]如圖2所示，激光光線照射單元20具有被支承于裝置主體2的柱部3上的殼體21、設置于殼體21內的未圖示的激光光線振蕩部、以及聚光透鏡22等。激光光線振蕩部構成為具有公知的激光振蕩器、1