一種電子元器件的折彎機構的制作方法
【技術領域】
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[0001]本發明涉及電子元器件加工設備，具體而言，涉及一種電子元器件的折彎機構。
【背景技術】
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[0002]部分電子元器件的端子需經折彎處理后方可使用，現有技術中的折彎設備一般采用上模塊下壓定位在底模塊的電子元器件的方式對電子元器件的端子進行折彎處理。然而，由于電子元器件端子材料本身的性能，當折彎處理完成，所述上模塊上升復位后，電子元器件折彎后的端子會出現一定程度的形狀反彈。
【發明內容】
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[0003]本發明所解決的技術問題:現有技術中的電子元器件折彎設備，當折彎處理結束，其用于折彎電子元器件端子的上模塊上升復位后，電子元器件折彎后的端子會出現一定程度的形狀反彈，導致電子元器件的端子得不到預定的形狀。
[0004]為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案:
[0005]—種電子元器件的折彎機構，包括設有水平頂板的機架、安裝在水平頂板上的升降驅動機構、位于水平頂板下方且與升降驅動機構連接的折彎模組、位于折彎模組下方的定位底板、定位在定位底板上的下模板；所述下模板上開設多個模板孔，所述電子元器件被套設在模板孔內且定位在定位底板上；所述折彎模組包括上層組合板和折彎模塊，所述上層組合板的底部設有滑軌，所述折彎模塊的頂部開設與滑軌配合的滑槽，所述上層組合板的一側開設一豁口，上層組合板的頂部安裝一位于豁口處的伸縮氣缸，伸縮氣缸的活塞桿上設有一連接板，連接板位于豁口內，連接板的頂部與伸縮氣缸的活塞桿連接，連接板的底部與折彎模塊連接。
[0006]按上述技術方案，本發明所述電子元器件的折彎機構的工作原理如下:待加工的電子元器件定位在定位底板上，下模板定位在定位底板上，下模板上的模板孔套設在電子元器件上，電子元器件待折彎的端子向上突出下模板；之后，升降驅動機構驅動折彎模組下壓在下模板上，電子元器件的端子被折彎；之后，伸縮氣缸伸展，驅動折彎模塊沿滑軌橫向水平移動，折彎模塊的移動方向為電子元器件端子的折彎方向；之后，升降驅動機構驅動折彎模組上升復位，電子元器件端子的折彎處理完成。
[0007]通過上述技術方案，本發明所述電子元器件的折彎機構可以把電子元器件的端子折彎后再進行側推成型，防止折彎后的端子形狀反彈而失去預定的形狀。本發明所述電子元器件的折彎機構取代了人工作業，從而提高了電子元器件的端子在折彎中的工作效率，降低了作業人員的勞動強度，進而降低了生產成本。
[0008]作為本發明的一種說明，所述連接板位于豁口內可節約整個折彎機構的占用空間，使整個折彎機構的結構精簡。
[0009]作為本發明的一種說明，所述水平頂板的一側設有向下延伸的阻擋調節塊，所述伸縮氣缸的伸展可驅使連接板的頂部抵在阻擋調節塊上。所述阻擋調節塊與連接板的配合可調控伸縮氣缸驅動折彎模板的平移幅度，避免電子元器件的損壞。所述阻擋調節塊的位置可調，具體地，阻擋調節塊上開設螺孔，螺孔內螺接調整螺栓，調整螺栓的長度方向相同于伸縮氣缸的伸縮方向，阻擋調節塊通過調整螺栓安裝在上層組合板上，上層組合板上開設導向槽，阻擋調節塊卡合在導向槽內，導向槽的長度方向相同于調整螺栓的長度方向。
[0010]作為本發明的一種說明，所述升降驅動機構包括伺服電機、與伺服電機聯接的絲桿、與絲桿螺接的升降板；所述水平頂板上設有導向柱，導向柱的頂端固定安裝有安裝板，所述伺服電機安裝在安裝板上，所述升降板上固定安裝有與導向柱配合的導向套；所述水平頂板上開設通孔，通孔內活動插設連接柱，連接柱的頂端與升降板固定連接，連接柱的底端與上層組合板固定連接。按上述說明，伺服電機驅動絲桿旋轉，在導向柱與導向套的配合下，絲桿驅動升降板升降，升降板通過連接柱驅動折彎模組升降。
[0011]作為本發明的一種說明，所述水平頂板上安裝有限位光電感應裝置，所述限位光電感應裝置包括固定安裝在水平頂板上的光電安裝板、固定安裝在光電安裝板上的光電調節板、安裝在光電調節板上的上限元件安裝塊和下限元件安裝塊、安裝在上限元件安裝塊上的上限光電感應元件、安裝在下限元件安裝塊上的下限光電感應元件；所述光電調節板上開設豎直向的滑行軌道，所述上限元件安裝塊和下限元件安裝塊為彈性塑料塊，上限元件安裝塊和下限元件安裝塊卡合在滑行軌道內；所述升降板的側壁上固定安裝有與上限光電感應元件和下限光電感應元件配合使用的感應塊。按上述說明，所述上限元件安裝塊和下限元件安裝塊在光電調節板上的高度可調，進而，所述上限光電感應元件和下限光電感應元件的高度可調，高度可調的上限光電感應元件和下限光電感應元件與伺服電機電連接，如此，限位光電感應裝置可控制折彎模組的升降幅度。
[0012]作為本發明的一種說明，所述定位底板上開設一對安裝孔，一對安裝孔在定位底板上對角設置，每一安裝孔內固定安裝有軸套；所述上層組合板的底部固定安裝有與一對軸套配合使用的下行導向柱。折彎模組下行至一定高度時，下行導向柱插入軸套內進行導向。
[0013]作為本發明的一種說明，所述定位底板上固定安裝有兩組定位銷，兩組定位銷在定位底板上對角設置，每組定位銷包括并列設置的兩根定位銷；所述下模板上開設與兩組定位銷配合的定位孔。上述設計的目的在于更加穩定而準確地將下模板定位在定位底板上。
[0014]作為本發明的一種說明，所述折彎模塊包括對電子元器件的端子進行折彎的折彎壓頭，所述折彎壓頭與電加熱裝置電連接；即本發明的折彎壓頭采用加熱壓頭，以進一步提高電子元器件端子的折彎效果。
【附圖說明】
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[0015]下面結合附圖對本發明做進一步的說明:
[0016]圖1為本發明一種電子元器件的折彎機構的結構示意圖；
[0017]圖2為圖1中從左下方觀察電子元器件的折彎機構所得的結構示意圖；
[0018]圖3為圖2的左視圖；
[0019]圖4為圖1中A處放大圖。
[0020]圖中符號說明:
[0021]10、機架；11、水平頂板；
[0022]20、升降驅動機構；21、伺服電機；22、升降板；23、導向柱；24、安裝板；25、連接柱；
[0023]30、折彎模組；31、上層組合板；311、下行導向柱；32、折彎模塊；321、折彎壓頭；33、連接板；34、阻擋調節塊；
[0024]41、定位底板；411、軸套；412、定位銷；42、下模板；
[0025]50、限位光電感應裝置；51、光電安裝板；52、光電調節板；520、滑行軌道；531、上限元件安裝塊；532、下限元件安裝塊；54、感應塊；
[0026]a、電子元器件。
【具體實施方式】
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[0027]結合圖1至圖3，一種電子元器件的折彎機構，包括設有水平頂板11的機架10、安裝在水平頂板上的升降驅動機構20、位于水平頂板下方且與升降驅動機構連接的折彎模組30、位于折彎模組下方的定位底板41、定位在定位底板上的下模板42 ;所述下模板上開設多個模板孔，所述電子元器件a被套設在模板孔內且定位在定位底板上。
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