一種用于焊接手機攝像頭激光焊錫設備和方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及激光焊接領域，尤其涉及一種用于焊接手機攝像頭激光焊錫設備和方法。
【背景技術】
[0002]目前手機攝像頭需要焊接的地方預留的位置非常小，小到只預留0.59mm的縫隙焊錫甚至更小，對于攝像頭焊錫，現在已從手工焊錫發展到激光焊錫。
[0003]由于產能的需求，激光焊錫已成為一種趨勢，激光焊錫在提高效率的同時也存在幾個缺陷，如錫膏飛濺，非焊接部分燒傷，雖然涂保護液加清洗可解決此類問題，但這增加生產工序及生產成本。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種成本低、能有效防止焊錫時錫膏的飛濺的用于焊接手機攝像頭激光焊錫設備和方法。
[0005]本發明是這樣實現的:一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設備，包括激光發生器、設置在所述激光發生器輸出端的擴束鏡、設置在所述擴束鏡輸出端的光闌、設置在所述光闌輸出端的激光振鏡、設置在所述激光振鏡輸出端的F-Theta場鏡以及與所述激光發生器連接的PWM (脈沖寬度調制，PWM:PulseWidth Modulat1n)調制電路，所述F-Theta場鏡正對于加工平臺。
[0006]進一步地，所述加工平臺處于正離焦位置。
[0007]進一步地，所述激光發生器為532nm激光器。
[0008]進一步地，所述擴束鏡為5倍擴束鏡，所述光闌孔徑為2mm，所述F-Theta場鏡焦距為 254mm。
[0009]本發明還提供一種使用激光焊錫設備焊接手機攝像頭的方法，其特征在于，包括:
[0010]步驟一、移動所述激光焊錫設備至所述F-Theta場鏡正對于加工平臺；
[0011]步驟二、所述激光發生器發射脈沖激光，所述PWM調制電路調整所述激光脈沖的占空比，一次焊錫過程由依次連接的多個時間段組成，各個所述時間段中的所述激光脈沖的占空比保持不變，所述多個時間段中對應的所述激光脈沖的占空比從第一個時間段到最后一個時間段逐漸增大。
[0012]進一步地，在所述步驟一之后，調整光斑大小至與待焊錫膏大小相當。
[0013]進一步地，在所述步驟一之后，調整激光功率使得在焊錫處的激光功率密度與錫膏的熔點相當。
[0014]進一步地，所述激光發生器發射脈沖激光時，抑制首脈沖。
[0015]進一步地，所述多個時間段中的最后一個時間段的時間跨度最大。
[0016]進一步地，所述時間段為三個，分別為第一時間段、第二時間段和第三時間段，所述第一時間段占一次焊錫時間的15%?25%，所述第二時間段占一次焊錫時間的15%?25%，所述第三時間段占一次焊錫時間的55%?65%。
[0017]本發明提供一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設備，由激光發生器發射脈沖激光經過擴束鏡、光闌、激光振鏡以及F-Theta場鏡到達加工平臺進行焊錫，本發明還提供一種使用上述激光焊錫設備焊接手機攝像頭的方法，將一次焊錫的時間分成多個依次連接的時間段，通過所述PWM調制電路調整所述激光脈沖的占空比，每個時間段中的激光脈沖占空比保持不變，不同時間段對應的激光脈沖的占空比逐漸增大，從而模擬出一條離散的從低溫到高溫的焊錫曲線，使待焊錫膏的溫度逐漸增加，在保證激光的平均功率和頻率不變的情況下降低了激光的峰值功率，從而也降低了在加工處激光光斑的功率密度，有效地防止了由于溫度劇增而導致錫膏飛濺而與非焊接處的燙傷的問題。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本發明實施例提供的一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設備的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0021 ] 如圖1，本發明實施例提供一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設備，包括激光發生器1、設置在所述激光發生器I輸出端的擴束鏡2、設置在所述擴束鏡2輸出端的光闌3、設置在所述光闌3輸出端的激光振鏡4、設置在所述激光振鏡4輸出端的F-Theta場鏡5以及與所述激光發生器I連接的PWM調制電路，所述F-Theta場鏡5正對于加工平臺6，在本發明的優選實施例中，所述激光發生器I為532nm端面泵浦光纖耦合固體激光器，輸出激光的脈沖寬度為納秒級；本發明提供一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設備，由激光發生器I發射脈沖激光經過擴束鏡2、光闌3、激光振鏡4以及F-Theta場鏡5到達加工平臺6進行焊錫，本發明的激光焊錫設備結構簡單，成本低。
[0022]在本發明一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設備的實施例中，所述加工平臺6處于正離焦位置，可以通過調整整個激光焊錫設備與加工平臺6之間的距離，即調整F-Theta場鏡5與加工平臺6之間的距離，使得激光的焦點處于加工平臺6的上方，即正離焦，采用正離焦，使激光焦點處于被焊接的錫膏之外，這樣被焊接的錫膏處的激光功率密度也相對較小，避免了錫膏溫度變化劇烈而發生飛濺的現象。
[0023]進一步地，所述擴束鏡2為5倍擴束鏡2，所述光闌3孔徑為2mm左右，所述F-Theta場鏡5焦距為254mm。
[0024]本發明還提供一種使用上述激光焊錫設備焊接手機攝像頭的方法，包括:
[0025]步驟一、移動所述激光焊錫設備至所述F-Theta場鏡5正對于加工平臺6，所述加工平臺6上裝有多個待焊接的手機攝像頭；
[0026]步驟二、所述激光發生器I發射脈沖