螺旋型槽孔，見圖5。
[0039]步驟3，用銑刀對經步驟2加工的槽口進行掃錐度加工，槽孔的槽口邊緣銑出的深度為0.4mm，并將合成好的電觸點置于銅觸橋下方。
[0040]步驟4，在開槽部位填充焊膏:選用紫銅粉末作為填充主材料，然后將紫銅粉末與乙醇、釬劑按常規方法均勻混合制成焊膏(焊膏的配比:紫銅的質量百分含量為71.7%，乙醇的質量百分含量為26.4%，釬劑的質量百分含量為1.9% )，接著沿開槽軌跡在電觸點和觸橋組件的空槽底部填入，焊膏厚度為1_。
[0041]步驟5，在保護氣氛下，從槽孔打入激光束，并利用此激光束沿著開槽軌跡熔焊槽孔底部的焊膏，實現電觸點與觸橋的緊密連接，該激光束指激光的能量聚集在0.2mm的一個點上。
[0042]采用有限元方法數值分析該電觸頭處于315A的工作電流下的溫升情況，經計算，該電觸頭處于工作狀態下焊接面的溫度場分布情況見圖6，如圖6所示:左半部分為采用本發明所述方法加工而成的CJ40-315-500型電觸頭中焊接面等溫線圖，右半部分為采用常規釬焊方法、添加Ag25CuZn釬料釬焊而成的CJ40-315-500型電觸頭中焊接面等溫線圖，圖中溫度單位為K。
[0043]與采用常規釬焊方法、添加Ag25CuZn釬料加工而成的電觸頭在同樣工作環境下的溫度場分布相似，溫度值差異為5.6%，且本發明所加工電觸頭的工作溫度更低，說明本發明所述焊接方法不會造成電導率的急劇降低。機械加工成產品待用。
[0044]實施例3:采用本發明所述方法對CJX2-6511型電觸頭進行加工，包括以下步驟:
[0045]步驟1，采用粉末冶金法制備包含兩層材料的電觸點，緊靠工作面的材料是Ag/Sn02銀基電接觸材料層、緊靠焊接而的材料是0.5mm銅合金材料層，見圖7。
[0046]步驟2，采用水切割方式在CJX2-6511型電觸頭的觸橋上開出0.8mm寬的連續‘U’型槽孔，見圖7。
[0047]步驟3，用銑刀對經步驟2加工的槽口進行掃錐度加工，槽孔的槽口邊緣銑出的深度為0.35mm，并將合成好的電觸點置于銅觸橋下方。
[0048]步驟4，在開槽部位填充焊膏:選用銅合金粉末作為填充主材料，然后將銅合金粉末與丙三醇、釬劑按常規方法均勻混合制成焊膏(焊膏的配比:銅合金的質量百分含量為93.5%，丙三醇的質量百分含量為5.6%，釬劑的質量百分含量為0.9% )，接著沿開槽軌跡在電觸點和觸橋組件的空槽底部填入，焊膏厚度為0.8_。
[0049]步驟5，在保護氣氛下，從槽孔打入激光束，并利用激光束沿著開槽軌跡熔焊槽孔底部的焊膏，實現電觸點與觸橋的緊密連接，該激光束指激光的能量聚集在0.2mm的一個點上。
[0050]采用有限元方法模擬該電觸頭處于65A工作電流下的工況。經計算，該電觸頭處于工作狀態下焊接面的溫度場分布情況見圖8，如圖8所示，左半部分為采用本發明所述方法加工而成的CJX2-6511型電觸頭中焊接面等溫線圖，右半部分為采用常規釬焊方法、添加Ag25CuZn釬料釬焊而成的CJX2-6511型電觸頭中焊接面等溫線圖，圖中溫度單位為K。
[0051]與采用常規釬焊方法、添加Ag25CuZn釬料加工而成的電觸頭在同樣工作環境下的溫度場分布相似，溫度值差異為2.2%，這說明本發明所述焊接方法不會造成電導率的急劇降低，最后機械加工成產品待用。
[0052]實施例4:采用本發明所述方法對CJX2-6511型電觸頭進行加工，不同于實施例3之處在于:步驟4，在開槽部位填充焊膏:選用紫銅粉末作為填充主材料，然后將紫銅粉末與丙三醇、釬劑按常規方法均勻混合制成焊膏(焊膏的配比:紫銅的質量百分含量為62.0%,丙三醇的質量百分含量為33.5%，釬劑的質量百分含量為4.5%。本實施例所述焊接方法不會造成電導率的急劇降低。
[0053]實施例5:采用本發明所述方法對CJX2-6511型電觸頭進行加工，不同于實施例3之處在于:步驟4，在開槽部位填充焊膏:選用銅合金作為填充主材料，然后將銅合金與乙醇、釬劑按常規方法均勻混合制成焊膏(焊膏中銅合金的質量百分含量為70%，而乙醇的質量百分含量為25%，釬劑的為5%。本實施例所述焊接方法不會造成電導率的急劇降低。
[0054]應當理解的是，以上實施例中涉及的各個參數均可以在本發明范圍內進行調整，比如焊膏中紫銅的質量百分含量可以在60?95%中任意選擇；或焊膏中銅合金的質量百分含量可以在為65?95%任意選擇等等，又如有機載體、釬劑可以采用現有技術中的其他物質，并不局限于上述實施例中的記載；這對于本領域技術人員來說，在本發明說明書的記載的基礎上很容易實現的，因此不再贅述。
[0055]以上所述僅為本發明的部分實施例而已，并非對本發明的技術范圍做任何限制，凡在本發明的精神和原則之內做的任何修改，等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種電觸頭的焊接方法，其特征在于:包括如下步驟: 第一步，制備具有材料成分梯度的電觸點，緊靠工作面的是銀基電接觸工作層，緊靠焊接面的是紫銅過渡層； 第二步，在電觸頭的觸橋金屬表面開出多個槽孔； 第三步，將電觸點置于觸橋下方，再在開槽部位填充焊膏； 第四步，在保護氣氛下采用激光束熔化焊膏，將電觸點和觸橋緊密連接起來。
2.根據權利要求1所述的電觸頭的焊接方法，其特征在于:所述制備出具有材料成分梯度的電觸點，是指制備具有雙層材料成分梯度的電觸點:緊靠工作面的材料是銀基電接觸材料層、緊靠焊接面的材料是0.2?2.0mm紫銅材料層。
3.根據權利要求1所述的電觸頭的焊接方法，其特征在于:所述在電觸頭的觸橋金屬表面開出多個槽孔，是指在電觸頭接觸面處對觸橋進行開槽加工，槽口寬度0.3?2mm，然后清理槽孔中殘留物。
4.根據權利要求3所述的電觸頭的焊接方法，其特征在于:所述開槽軌跡為連續柵格型、螺旋型、連續‘U，型、‘S，型、‘V’型、‘M’型、iV型、或近方型等形狀。
5.根據權利要求3所述的電觸頭焊接方法，其特征在于:用銑刀對經第二步加工的槽孔的槽口進行錐度加工，使得熔焊的焊膏在毛細作用下深入槽孔的兩側，達到電觸點與觸橋之間無空氣間隙的目的。
6.根據權利要求5所述的電觸頭焊接方法，其特征在于:槽孔的槽口邊緣銑出的深度為0.1?0.8臟。
7.根據權利要求1-6任一項所述的電觸頭的焊接方法，其特征在于:所述在開槽部位填充焊膏，其中焊膏中的金屬粉體是紫銅粉末或合金焊粉，其余成分是有機載體和釬劑，沿開槽軌跡在電觸點和觸橋組件的空槽底部填入。
8.根據權利要求7所述的電觸頭的焊接方法，其特征在于:當觸橋材料為紫銅時，焊膏的配比:焊霄中紫銅的質量百分含量為60?95%，有機載體的質量百分含量為5?35%，釬劑的質量百分含量O?5% ;當觸橋材料為銅合金時，焊膏的配比:焊膏中銅合金的質量百分含量為65?95%，而有機載體的質量百分含量為5?30%，釬劑的質量百分含量為O ?
9.根據權利要求7所述的電觸頭的焊接方法，其特征在于:填入空槽底部的所述焊膏的厚度為0.5?3mm。
10.根據權利要求1-7任一項所述的電觸頭焊接方法，其特征在于:所述在保護氣氛下采用激光束熔化焊膏，是指:在保護氣氛下，從槽孔打入激光束，利用此激光束沿開槽軌跡熔焊槽孔底部的焊膏，實現電觸點與觸橋的無縫連接。
【專利摘要】本發明公開了一種電觸頭的焊接方法，即制備具有材料成分梯度的電觸點，其中緊靠工作面的是銀基電接觸工作層、緊靠焊接面的是紫銅過渡層，以及在觸橋表面開出多個槽孔，用銑刀對靠近焊接面處的槽孔進行錐度加工，并將電觸點置于觸橋底部，再將焊膏填入觸橋槽孔底部，然后用激光熔焊方式將電觸點和觸橋連接在一起，經此加工，可獲得比其它方法結合強度好、電性能優良的電觸頭，在工藝上節省了貴金屬材料的消耗，具有顯著的經濟效益。
【IPC分類】B23K1-19, B23K1-002, B23K1-20
【公開號】CN104668687
【申請號】CN201510049912
【發明人】陳樂生, 王蕾, 毛琳, 王鵬鵬
【申請人】上海和伍新材料科技有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年1月30日