Led燈板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供的LED燈板，包括鋁基板和安裝在鋁基板上的復數個LED芯片；所述鋁基板包括底基板和依次設置于底基板上的絕緣層及導電層，LED芯片貼裝于導電層上；所述絕緣層為DLC涂層，所述導電層為Cu涂層。本實用新型提供的LED燈板，以DLC取代傳統金屬電路板的絕緣層?環氧樹脂，可使金屬電路板絕緣層的熱傳導率提升百倍以上，徹底解決大功率LED照明產品的散熱與熱阻問題，加快燈具的導熱、散熱速度，提高散熱效果，有效提升LED產品的壽命、可靠性、與光輸出。
【專利說明】
LED燈板
技術領域
[0001 ]本實用新型屬于LED照明技術領域，具體涉及一種LED燈板。
【背景技術】
[0002]傳統的LED燈具有燈板和安裝在燈板板上的復數個LED芯片，其中，該燈板包括底基板和依次設置于底基板上的絕緣層及導電層，LED芯片安裝于導電層上。LED燈板，需要良好的絕緣性和高性能的導熱性相結合，目前多數廠家選用鋁基板作為LED的電路及導熱裝置。主要方式是在鋁板上做一層絕緣層，然后鋪一層銅作為導電電路。由于絕緣層導熱性較差，只有2-4W/m.k，雖然銅和鋁的導熱性都挺好，但根據木桶原理，整個鋁基板的導熱性由導熱最差的絕緣層決定，只有2-4W/m.k，嚴重影響了燈具的導熱及散熱性。

【發明內容】

[0003]本實用新型所要解決的是現有LED燈板散熱效果不好的技術問題，提供一種高效導熱、散熱的LED燈板。
[0004]為了解決本實用新型的技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現的:LED燈板，包括鋁基板和安裝在鋁基板上的復數個LED芯片;所述鋁基板包括底基板和依次設置于底基板上的絕緣層及導電層，LED芯片貼裝于導電層上;所述絕緣層為DLC涂層，所述導電層為Cu涂層。
[0005]優選地，所述DLC涂層的厚度為lum-4um，高導熱，大大提高燈板散熱效果。
[0006]優選地，所述Cu涂層的厚度為2_4um0
[0007]優選地，所述LED燈板厚度為0.8mm?4mm。
[0008]與現有技術相比，本實用新型獲得的有益效果是:
[0009]本實用新型公開的一種LED燈板，為鋁基板，鋁基板表面絕緣導熱層為DLC涂層，以DLC取代傳統金屬電路板的絕緣層-環氧樹脂，可使金屬電路板絕緣層的熱傳導率提升百倍以上，徹底解決大功率LED照明產品的散熱與熱阻問題，加快燈具的導熱、散熱速度，提高散熱效果，有效提升LED產品的壽命、可靠性與光輸出；同時，采用DLC涂層的LED燈板，強度高，抗震性能好，耐鹽霧，抗腐蝕。
【附圖說明】
[00?0]圖1是本實用新型結構不意圖。
[0011 ]附圖標記:1、招基板;11、底基板;12、絕緣層；13、導電層;2、LED芯片。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖，對實施例進行詳細說明。
[0013]參見附圖1，LED燈板，包括鋁基板I和安裝在鋁基板上的復數個LED芯片2;所述鋁基板I包括底基板11和依次設置于底基板上的絕緣層12及導電層13，LED芯片2貼裝于導電層13上;所述絕緣層12為DLC涂層，所述導電層13為Cu涂層。
[0014]進一步地，所述DLC涂層的厚度為lum-4um，以DLC取代傳統金屬電路板的絕緣層-環氧樹脂，可使金屬電路板絕緣層的熱傳導率提升百倍以上，徹底解決大功率LED照明產品的散熱與熱阻問題，大大提高燈板導熱和散熱性能。
[0015]進一步地，所述Cu涂層的厚度為2-4um，加快導電層散熱速度。
[0016]進一步地，所述LED燈板厚度為0.8mm?4mm。
[0017]以上列舉的僅是本實用新型的具體實施例之一。顯然，本實用新型不限于以上實施例，還可以有許多類似的改形。本領域的普通技術人員能從本實用新型公開的內容直接導出或聯想到的所有變形，均應認為是本實用新型所要保護的范圍。
【主權項】
1.LED燈板，其特征在于:包括鋁基板和安裝在鋁基板上的復數個LED芯片;所述鋁基板包括底基板和依次設置于底基板上的絕緣層及導電層，LED芯片貼裝于導電層上;所述絕緣層為DLC涂層，所述導電層為Cu涂層。2.如權利要求1所述的LED燈板，其特征在于:所述DLC涂層的厚度為lum_4um。3.如權利要求1所述的LED燈板，其特征在于:所述Cu涂層的厚度為2-4um。4.如權利要求1所述的LED燈板，其特征在于:所述LED燈板厚度為0.8mnr4mm。
【文檔編號】F21Y115/10GK205579491SQ201620387118
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年5月4日
【發明人】涂雪清
【申請人】南昌亮明實業有限公司