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一種閃光燈的制作方法

文檔序號(hao):10438898閱讀:988來(lai)源(yuan):國知局
一種閃光燈的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體光電子應用領域,尤其涉及一種手機閃光燈。
【背景技術】
[0002]隨著LED應用的發展,紫光LED芯片的市場需求越來越大,發光波長覆蓋210_400nm的紫光LED芯片,具有傳統紫外光源無法比擬的優勢。紫光LED芯片不僅可以用在照明領域,同時在生物醫療、防偽鑒定、空氣,水質凈化、生化檢測、高密度信息儲存等方面都可替代傳統含有毒有害物質的紫外汞燈,在目前的LED背景下,紫光市場前景非常廣闊。相比于傳統紫外萊燈,氮化物紫光LED芯片(Light Emitting D1de,發光二極管)芯片具有節能環保、壽命長、體積小、緊湊性好等多方面優勢。因此紫光LED芯片越來越多的被用在閃光燈中,其中波長360nm-420nm的紫光LED芯片被用于檢驗動物尿液,嬰兒尿跡,酒店客房及浴室的衛生檢查,驗鈔,珠寶鑒定,滲透探傷等;這些應用正是由于紫外波段的熒光效應,才能得以實現。
[0003]如果將現有的白光LED芯片與紫光LED芯片集成在一起,由于白光LED芯片的熒光粉會被紫外光激發,從而產生白光,影響紫光LED芯片的熒光效應。增加白光LED芯片與紫光LED芯片之間的距離,可以使這種影響減小,但是這樣底板的面積就會變大,不適用于手機等對閃光燈面積有要求的應用。

【發明內容】

[0004]為了克服以上缺點,本發明提供了一種閃光燈的設計及其實現方法,其在底板上增加隔離墻或將底板做成碗杯狀,使紫光LED芯片發出的光不會傳播到熒光粉膠層,避免熒光粉被UV光激發,產生白光,影響紫光LED芯片的熒光效應。
[0005]本發明提供的技術方案如下:
[0006]—種閃光燈,包括LED光源和與所述LED光源匹配的透鏡、底板和隔離墻,所述透鏡設于所述LED光源上方;
[0007]所述LED光源由至少兩顆LED芯片集成,且所述至少兩顆LED芯片共用一個所述透鏡,所述至少兩顆LED芯片中包括一顆白光LED芯片和至少一顆紫光LED芯片;
[0008]所述隔離墻固設于所述底板上位于所述白光LED芯片和所述紫光LED芯片之間。
[0009]在本技術方案中,我們將白光LED芯片和至少一顆紫光LED芯片集成在一起得到閃光燈。這里,我們之所以設置至少一個紫光LED芯片,原因在于,我們可以設置不同波段的紫光LED芯片,在需要實現不同功能的時候,切換到相應的紫光LED芯片讓其發光。
[0010]進一步優選地,所述LED光源中的所述至少有兩顆LED芯片于同一底板上共同封裝;
[0011]所述隔離墻為反射膠墻,所述反射膠墻于所述白光LED芯片和所述紫光LED芯片之間固設于所述底板表面;
[0012]或,
[0013]所述隔離墻為金屬反射墻,所述金屬反射墻與所述底板一體成型或所述底板單獨成型、固設在所述底板表面。
[0014]在本技術方案中,為了避免在紫光LED芯片發光的時候激發藍光LED芯片表面的熒光薄膜,我們在白光LED芯片和紫光LED芯片之間設置該隔離墻,這樣,紫光LED芯片在發光的時候朝向白光LED芯片的紫光會被該隔離墻反射回來,保證白光LED芯片表面的熒光薄膜不被激光從而發光。
[0015]另外,在本技術方案中,上述隔離墻可以為反射膠墻也可以是金屬反射墻;該隔離墻可以是一體成型在底板上的,也可以是單獨成型設置在底板上的。事實上,我們對隔離墻的材料不做具體限定,只要能夠將朝向白光LED芯片的紫光反射回來都包括在本【實用新型內容】中。
[0016]進一步優選地,所述隔離墻為由高反膠形成的反射膠墻;
[0017]或,
[0018]所述隔離墻為由高反射金屬Al或Ag或Pt或Au形成的金屬反射墻,所述金屬反射墻的厚度范圍為10-200um、高度范圍為100-200um或所述金屬反射墻的厚度大于等于所述白光LED芯片的厚度。
[0019]進一步優選地,所述底板上于所述紫光LED芯片的外側包括一碗杯狀的擋板,所述紫光LED芯片且所述擋板的垂直高度大于所述白光LED芯片的厚度;所述擋板固設于所述底板表面或所述擋板與所述底板一體成型,且所述紫光LED芯片于所述底板表面設于所述碗杯狀擋板內部。
[0020]在本技術方案中,我們還在紫光LED芯片異于隔離墻的其他三個方向上設置擋板,以將朝各個方向發散的紫光反射回來。
[0021]在其他的技術方案中,我們也可以在白光LED芯片的其他三個方向上設置同樣的擋板。
[0022]進一步優選地,在所述LED光源中,每兩顆LED芯片之間的距離范圍為0.lmm-lmm。
[0023]進一步優選地,所述紫光LED芯片波長范圍為360nm_420nm;
[0024]所述白光LED芯片中包括藍光LED芯片/紫光LED芯片和熒光薄膜。
[0025]進一步優選地,所述白光LED芯片和所述至少一顆紫光LED芯片均為垂直結構芯片。
[0026]在本發明中,相比于傳統的閃光燈設計,本發明提供的閃光燈設計具有如下優勢:
[0027]第一,在傳統閃光燈的基礎上增加了紫光LED芯片的驗鈔,珠寶鑒定,滲透探傷等功能;第二,面積下,適用于對面積要求小的應用中;第三,在使用過程中,紫外光線不會照射到白光LED芯片表面的熒光薄膜上,有效避免了白光LED芯片表面的熒光粉被紫光激發產生白光,影響紫光LED芯片的熒光效果。第四,結構簡單,便于大規模生產,提高了生產效率。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發明中閃光燈的結構示意圖;
[0029]圖2為本發明中閃光燈的膠墻結構及實現示意圖;
[0030]圖3為本發明中閃光燈的金屬墻結構及實現示意圖;
[0031 ]圖4為本發明中閃光燈的碗杯結構及實現示意圖;
[0032]附圖標記:
[0033]1-底板,2-隔離墻,3-藍光LED芯片,4_紫光LED芯片,5-熒光薄膜。
【具體實施方式】
[0034]現在結合附圖來描述本發明的實施例。
[0035]如圖1所示為本實用新型提供的閃光燈的結構示意圖,從圖中可以看出,在本實用新型提供的閃光燈中包括:底板1、隔離墻2、至少一顆紫光LED芯片(圖示中只畫出了一顆)
4、藍光LED芯片3以及熒光薄膜5。其中,熒光薄膜5設于藍光LED芯片3表面,隔離墻2于底板I設于紫光LED芯片和藍光LED芯片中間。
[0036]實施例1:
[0037]如圖2所示(包括圖2(a)和圖2(b),其中圖2(a)為俯視結構示意圖,圖2(b)為側面結構示意圖),在本實施例中,底板I的長為3.1mm(毫米)、寬為2.1mm的;隔離墻
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