一種新型led路燈結構的制作方法

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一種新型led路燈結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED路燈應用技術領域，尤其是一種新型LED路燈結構。
【背景技術】
[0002]照明用LED的最大特點是具有定向發射光的功能，因為功率型LED幾乎都裝有反射器，并且這種反射器的效率都明顯高于燈具的反射器效率。另外，LED的光效檢測時已經包括了自身反射器的效率。采用LED的道路燈具應盡可能地利用LED的定向發射光的特性，使道路燈具中的各個LED分別直接把光線射向被照路面的各個區域，再利用燈具反射器的輔助配光，來實現很合理的道路燈具的綜合配光。燈具內應包含三次配光的功能才能比較好地實現。而帶反射器的并且具有合理的光束輸出角度的LED本身就具有良好的一次配光功能。在此類燈具中的反射器，只作為輔助的三次配光手段，來保證道路照度更好的均勻度。
[0003]目前的聯軸器存在許多不足，單個LED功率低。為了獲得大功率，需要多個并聯使用；在LED照射下顯示的顏色沒有白熾燈真實；由于白光LED本身制造工藝上缺陷加上與反射杯或透鏡的配合誤差，容易造成“黃圈”問題；如果不進行二次光學設計，LED的照射是比較集中，所以一定要進行二次光學設計，使其光強分布圖呈蝙蝠形。相比小功率LED，大功率LED路燈的光衰就會要好很多。但是小功率LED熱量散發很小。而大功率的LED是存在散熱沒有辦法解決的問題，而且發熱后亮度會明顯降低，所以功率不能做大等缺點，因此，針對上述問題提出一種新型LED路燈結構。
【實用新型內容】
[0004]現有技術不能滿足人們的需要，為彌補現有技術不足，本實用新型旨在提供一種新型LED路燈結構，光的單向性，沒有光的漫射，保證光照效率;LED路燈有獨特的二次光學設計，將LED路燈的光照射到所需照明的區域，進一步提高了光照效率;而高壓鈉燈的發光效率是隨功率增加才有所增加，因此，總體光效LED路燈比高壓鈉燈強;光衰小，一年的光衰不到百分之三，使用十年仍達到道路要求，而高壓鈉燈光衰大，一年左右已經下降百分之三十以上，因此，LED路燈在使用功率的設計上可以比高壓鈉燈低；相對于傳統路燈，LED路燈維護成本極低，經過比較，不到六年即可收回全部投入成本等優點，解決了目前存在的問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:一種新型LED路燈結構，包括外殼、燈管、電板、LED燈、防護罩、亮光區、封膠、極柱、金線、散熱基片、粘結、芯片保護裝置、LED芯片和塑料透鏡;所述外殼一端安裝燈管，并且燈管周圍安裝有電板;所述外殼一端設置防護罩且外殼內部安裝亮光區;所述亮光區由LED燈組成;所述LED燈內部安裝芯片，并且芯片外表面安裝芯片保護裝置;所述芯片表面設置有粘結;所述芯片保護裝置安裝于散熱基片表面，并且散熱基片一端連接金線;所述金線一端與極柱緊密連接且極柱與穿過塑料透鏡與LED芯片連接;所述芯片保護裝置通過封膠與塑料透鏡緊密連接。
[0006]進一步的，所述LED燈之間通過導線連接，并且LED燈均勻分布在亮光區內部。
[0007]進一步的，所述電板通過導線與LED燈緊密連接，并且外殼內壁安裝有多個電板。
[0008]進一步的，所述燈管為圓柱形結構，并且燈管一端通過導線與發光區連接。
[0009]進一步的，所述防護罩為圓弧形結構，并且防護罩將外殼外表面覆蓋住。
[0010]進一步的，所述散熱基片與LED芯片連接，并且散熱基片表面設置有密集的小孔。
[0011]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:LED路燈與常規路燈不同的是，LED光源采用低壓直流供電、由基功率型藍光LED與黃色合成的高效白光，具有高效、安全、節能、環保、壽命長、響應速度快、顯色指數高等獨特優點，可廣泛應用于道路，外罩可用制作，耐高溫達135度，耐低溫達-45度。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的整體結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型內部結構連接示意圖；
[0014]其中:1、外殼，2、燈管，3、電板，4、LED燈，5、防護罩，6、亮光區，7、封膠，8、極柱，9、金線，10、散熱基片，11、粘結，12、芯片保護裝置，13、LED芯片，14、塑料透鏡。
【具體實施方式】
[0015]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0016]請參閱圖1?2，本實用新型實施例中一種新型LED路燈結構，包括外殼1、燈管2、電板3、LED燈4、防護罩5、亮光區6、封膠7、極柱8、金線9、散熱基片10、粘結11、芯片保護裝置12、LED芯片13和塑料透鏡14;所述外殼I 一端安裝燈管2，并且燈管2周圍安裝有電板3;所述外殼I一端設置防護罩5且外殼I內部安裝亮光區6;所述亮光區6由LED燈4組成;所述LED燈4內部安裝LED芯片13，并且LED芯片13外表面安裝芯片保護裝置12;所述LED芯片13表面設置有粘結11;所述芯片保護裝置12安裝于散熱基片10表面，并且散熱基片10—端連接金線9;所述金線9 一端與極柱8緊密連接且極柱8穿過塑料透鏡14與LED芯片13連接;所述芯片保護裝置12通過封膠7與塑料透鏡14緊密連接。
[0017]作為本實用新型的優化技術方案:所述LED燈4之間通過導線連接，并且LED燈4均勻分布在亮光區6內部;所述電板3通過導線與LED燈4緊密連接，并且外殼I內壁安裝有多個電板3;所述燈管2為圓柱形結構，并且燈管2—端通過導線與發光區6連接;所述防護罩5為圓弧形結構，并且防護罩5將外殼I外表面覆蓋住;所述散熱基片10與LED芯片13連接，并且散熱基片10表面設置有密集的小孔。
[0018]作為本實用新型在使用時，一般使用多為導熱板方式，是一片銅板，實際上算是均溫板，把熱源均溫掉;也有加裝散熱片來散熱，重量在路燈系統上十分重要，因為路燈高有九米，若太重危險性就增加，尤其遇到臺風、地震都可能產生意外。國內有廠家采用全球首創的針狀散熱技術，針狀散熱器的散熱效率要比傳統片狀散熱器有很大幅度提高，能使LED結溫比普通散熱器低15°C以上，并且防水性能比普通鋁型材散熱器要好，同時在重量和體積上也有所改進。另外，針對大功率LED燈具開發的石墨散熱片也具有良好的導熱和散熱性會K。
[0019]散熱方式主要有:自然對流散熱、加裝風扇強制散熱、熱管和回路熱管散熱等。加裝風扇強制散熱方式系統復雜、可靠性低，熱管和回路熱管散熱方式成本高。而路燈具有戶外夜間使用、散熱面位于側上面以及體型受限制較小等有利于空氣自然對流散熱的優點，所以LED路燈建議盡可能選擇自然對流散熱方式。
[0020]對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其它的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應包含在本實用新型技術方案的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種新型LED路燈結構，包括外殼(I)、燈管(2 )、電板(3 )、LED燈(4)、防護罩(5)、亮光區(6)、封膠(7)、極柱(8)、金線(9)、散熱基片(10)、粘結(11)、芯片保護裝置(12)、LED芯片(13)和塑料透鏡(14);其特征在于:所述外殼(I) 一端安裝燈管(2)，并且燈管(2)周圍安裝有電板(3);所述外殼(I)一端設置防護罩(5)且外殼(I)內部安裝亮光區(6);所述亮光區(6)由LED燈(4)組成;所述LED燈(4)內部安裝LED芯片(13)，并且LED芯片(13)外表面安裝芯片保護裝置(12);所述LED芯片(13)表面設置有粘結(11);所述芯片保護裝置(12)安裝于散熱基片(10)表面，并且散熱基片(10)—端連接金線(9);所述金線(9) 一端與極柱(8)緊密連接且極柱(8)穿過塑料透鏡(14)與LED芯片(13)連接;所述芯片保護裝置(12)通過封膠(7)與塑料透鏡(14)緊密連接。2.根據權利要求1所述的一種新型LED路燈結構，其特征在于:所述LED燈(4)之間通過導線連接，并且LED燈(4)均勻分布在亮光區(6)內部。3.根據權利要求1所述的一種新型LED路燈結構，其特征在于:所述電板(3)通過導線與LED燈(4)緊密連接，并且外殼(I)內壁安裝有多個電板(3)。4.根據權利要求1所述的一種新型LED路燈結構，其特征在于:所述燈管(2)為圓柱形結構，并且燈管(2)—端通過導線與發光區(6)連接。5.根據權利要求1所述的一種新型LED路燈結構，其特征在于:所述防護罩(5)為圓弧形結構，并且防護罩(5)將外殼(I)外表面覆蓋住。6.根據權利要求1所述的一種新型LED路燈結構，其特征在于:所述散熱基片(10)與LED芯片(13)連接，并且散熱基片(10)表面設置有密集的小孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型LED路燈結構，包括外殼、燈管、電板、LED燈、防護罩、亮光區、封膠、極柱、金線、散熱基片、粘結、芯片保護裝置、LED芯片和塑料透鏡；所述外殼一端安裝燈管，并且燈管周圍安裝有電板；所述外殼一端設置防護罩且外殼內部安裝亮光區；所述亮光區由LED燈組成；所述LED燈內部安裝LED芯片，并且LED芯片外表面安裝芯片保護裝置；所述LED芯片表面設置有粘結；所述芯片保護裝置安裝于散熱基片表面，并且散熱基片一端連接金線；所述金線一端與極柱緊密連接且極柱穿過塑料透鏡與LED芯片連接；所述芯片保護裝置通過封膠與塑料透鏡緊密連接；該結構緊湊，防護罩能夠保護外殼，使用壽命久，適合推廣使用。
【IPC分類】F21V15/02, F21W131/103, F21Y115/10, F21V19/00, F21V29/503, F21V29/83, F21S8/00
【公開號】CN205244951
【申請號】CN201520908934
【發明人】邱雪寒
【申請人】無錫德沃精工設備有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年11月16日

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