一種led燈的電路連接結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于LED照明技術領域，尤其涉及一種LED燈的電路連接結構。
【背景技術】
[0002]目前市場上的LED燈，其電路連接結構中PCB板為正負極電線輸出，正負極輸出線與鋁基板正負極焊盤焊接。PCB板與輸出線需要插線后過波峰焊，電線脫落及虛焊比率不少。線路板裝入燈杯后把鋁基板卡入塑包鋁鋁杯中，裝入后需要焊接輸出線和光源板正負極焊接。操作不方便且需要把長的線往內塞。

【發明內容】

[0003]為了解決上述的技術問題，本實用新型的目的是提供一種LED燈的電路連接結構，將PCB板和鋁基板直接焊接后無引線輸出，省去輸出線成本，同時PCB板與鋁基板直接焊接提高生產效率，實際操作效果要比線焊接好且方便。
[0004]為了實現上述的目的，本實用新型采用了以下的技術方案：
[0005]—種LED燈的電路連接結構，包括相互垂直設置的鋁基板和PCB板，所述鋁基板上開設有T形孔，T形孔包括互相連通的寬孔和窄孔;所述PCB板包括板身和呈T形的頭部，PCB板的頭部包括寬部與窄部，PCB板的寬部穿過寬孔并使窄部移至T形孔的窄孔內，PCB板的寬部兩側搭接于鋁基板窄孔兩側的部分，并且鋁基板與PCB板兩者之間通過焊錫完成電連接。將PCB板和鋁基板直接焊接后無電線輸出，省去輸出線成本，同時PCB板與鋁基板直接焊接提高生產效率，實際操作效果要比線焊接好且方便。PCB板向上插入T形孔的一字形寬孔并水平橫向移動，卡在窄口內，使兩者相對固定，使焊接更穩定。
[0006]作為優選，所述鋁基板上設置有正焊盤和負焊盤，所述正焊盤和負焊盤分別設置在窄孔的兩側，所述寬部兩側設置有輸出焊盤，兩個輸出焊盤分別與正、負焊盤通過焊錫焊接固定。
[0007]作為優選，所述PCB板的頭部與PCB板板身之間構成卡接槽，所述窄孔兩側的鋁基板卡接在卡接槽內。
[0008]作為優選，所述窄孔的寬度和窄部的寬度一致，所述卡接槽的高度和鋁基板的厚度一致。這樣使得兩者之間的卡接更牢固，在未進行焊接的情況下使兩者可以保持相對固定。
[0009]作為優選，在T形孔的窄孔的末端設有與窄孔連通的延伸孔，延伸孔的寬度小于窄孔的寬度。這樣可以防止PCB板上的線路和鋁基板的金屬部件接觸，避免短路。
[0010]與現有技術相比，本發明的有益效果是：
[0011]I.將PCB板和鋁基板進行穿插并搭接在一起，直接焊接后無電線輸出，省去輸出線成本，同時PCB板與鋁基板直接焊接提高生產效率，實際操作效果要比線焊接好且方便。
[0012]2. PCB板的頭部兩側縱向預設有焊盤，鋁基板窄孔兩側也預設有焊盤，PCB板的頭部向上插入T形孔的寬孔并水平移動，卡入窄口，使兩者保持相對固定，并使焊盤對準，這樣使焊接更穩定，更加方便。
[0013]3.采用了本實用新型的連接結構，使得PCB板不需要固定在LED燈的燈杯內，PCB板與鋁基板焊接固定后直接和燈杯過盈配合即可。
【附圖說明】
[0014]圖I是電路連接結構的結構示意圖。
[0015]圖2是電路連接結構的俯視圖。
[0016]圖3是招基板的結構不意圖。
[0017]圖4是PCB板的結構示意圖。
[0018]圖5是實施例中LED燈的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做一個詳細的說明。
[0020]本實用新型基于方位的描述，是基于鋁基板水平設置，而PCB板豎直方向設置的基礎上進行的。
[0021 ]如圖I?圖4所示的一種LED燈的電路連接結構，包括鋁基板I和PCB板2，所述鋁基板I上開設有T形孔11，T形孔包括互相連通的寬孔12和窄孔13，PCB板2包括板身20和呈T形的頭部21，PCB板2的頭部21包括寬部24與窄部25，PCB板2的頭部21與PCB板2的板身20之間構成卡接槽23。
[0022]PCB板的寬部24穿過寬孔12并使窄部25移至T形孔11的窄孔13內，PCB板的寬部12兩側搭接于鋁基板窄孔13兩側的部分，且窄孔13兩側的部分卡接與插接槽23內。在所述鋁基板I上窄孔13的兩側分別設置有正焊盤14和負焊盤15，所述PCB板2頭部21的寬部24兩端分別設置有輸出焊盤22，兩個輸出焊盤22分別與正焊盤14和負焊盤15通過焊錫完成焊接并實現電連接。在鋁基板I的表面間隔均勻設置有多個LED燈珠16，以實現發光。在T形孔的窄孔的末端設有與窄孔連通的延伸孔17，延伸孔17的寬度小于窄孔13的寬度。這樣可以防止PCB板2上的線路和鋁基板I的金屬部件接觸，避免短路。為了使PCB板2和鋁基板I之間連接更牢固，不易發生移動，窄孔13的寬度和窄部25的寬度一致，卡接槽23的高度和鋁基板I的厚度一致。
[0023]將PCB板2和鋁基板I直接焊接后無電線輸出，省去輸出線成本，同時PCB板2與鋁基板I直接焊接提高生產效率，實際操作效果要比線焊接好且方便。PCB板2向上插入寬孔并水平移動，卡入窄口，使兩者相對固定，使焊接更穩定。
[0024]如圖5所示的采用上述電路連接結構的LED燈，包括電路連接結構、殼體以及燈頭5，所述殼體包括前殼體3和后殼體4，前殼體3的外側均勻設置有多個凸出的卡接部31，在后殼體4內均勻設置有相同數量的卡接槽41，在電路連接結構安裝入后殼體4內后，前殼體3通過卡接部31可接入卡接槽41從而完成殼體的裝配。在后殼體4的后端設置有連接部，連接部外側設置有外螺紋42，外螺紋42與燈頭5的內螺紋51相配合，完成殼體與燈頭5之間組裝。
[0025]本說明書中所描述的以上內容僅僅是對本實用新型所作的舉例說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離本實用新型說明書的內容或者超越本權利要求書所定義的范圍，均應屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED燈的電路連接結構，其特征在于:包括相互垂直設置的鋁基板和PCB板，所述鋁基板上開設有T形孔，T形孔包括互相連通的寬孔和窄孔;所述PCB板包括板身和呈T形的頭部，PCB板的頭部包括寬部與窄部，PCB板的寬部穿過寬孔并使窄部移至T形孔的窄孔內，PCB板的寬部兩側搭接于鋁基板窄孔兩側的部分，并且鋁基板與PCB板兩者之間通過焊錫完成電連接。2.根據權利要求I所述的一種LED燈的電路連接結構，其特征在于:所述鋁基板上設置有正焊盤和負焊盤，所述正焊盤和負焊盤分別設置在窄孔的兩側，所述寬部兩側設置有輸出焊盤，兩個輸出焊盤分別與正、負焊盤通過焊錫焊接固定。3.根據權利要求I所述的一種LED燈的電路連接結構，其特征在于:所述PCB板的頭部與PCB板板身之間構成卡接槽，所述窄孔兩側的鋁基板卡接在卡接槽內。4.根據權利要求3所述的一種LED燈的電路連接結構，其特征在于:所述窄孔的寬度和窄部的寬度一致，所述卡接槽的高度和鋁基板的厚度一致。5.根據權利要求I所述的一種LED燈的電路連接結構，其特征在于:在T形孔的窄孔的末端設有與窄孔連通的延伸孔，延伸孔的寬度小于窄孔的寬度。
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED燈的電路連接結構，包括相互垂直設置的鋁基板和PCB板，所述鋁基板上開設有T形孔，T形孔包括互相連通的寬孔和窄孔；所述PCB板包括板身和呈T形的頭部，PCB板的頭部包括寬部與窄部，PCB板的寬部穿過寬孔并使窄部移至T形孔的窄孔內，PCB板的寬部兩側搭接于鋁基板窄孔兩側的部分，并且鋁基板與PCB板兩者之間通過焊錫完成電連接。將PCB板和鋁基板直接焊接后無電線輸出,省去輸出線成本，同時PCB板與鋁基板直接焊接提高生產效率，實際操作效果要比線焊接好且方便。PCB板向上插入T形孔的一字形寬孔并水平橫向移動，卡在窄口內，使兩者相對固定，使焊接更穩定。
【IPC分類】F21V23/00, F21Y115/10
【公開號】CN205155879
【申請號】CN201520944860
【發明人】張昭曙, 張琦, 徐根達, 趙合昌, 陳可平
【申請人】杭州意博高科電器有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月24日