封膠照明芯片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明技術領域，尤其是涉及一種能夠360°照明無死角的封膠照明芯片。
【背景技術】
[0002]LED (Light Emitting D1de，發光二極)芯片是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。而現有的封裝方式，通常是在基板的一面或者兩面進行封裝，這種封裝方式單個操作封裝，極其耗費時間，并且封裝后的產品不能夠達到無死角照明，現有的解決方式是通過安裝多個發光芯片達到無死角照明，造成很大的浪費，降低了生產效率，增加了勞動的強度。

【發明內容】

[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種能夠批量生產并且單個芯片達到無死角照明目的的封膠照明芯片。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是:一種封膠照明芯片，包括透明基板，所述的基板上設有若干條狀槽孔，相鄰所述的條狀槽孔之間為載體，所述的載體一面上貼合有發光芯片，所述的透明基板通過封膠將透明膠包合在發光芯片以及條狀槽孔內。
[0005]進一步地，為了保證無死角的照明效果，所述的透明膠內均勻分布熒光顆粒。
[0006]進一步地，為了使無死角照明效果更加顯著，所述的發光芯片的寬度大于載體的寬度。
[0007]進一步地，為了能夠達到多種顏色的照明效果，所述的熒光顆粒為白色、紅色、黃色或者綠色。
[0008]進一步具體的，所述的發光芯片為條形或者圓形。
[0009]本實用新型的有益效果是:采用了上述結構之后，通過在載體的一側貼合發光芯片，由于載體的厚度很薄并且為透明狀，從而達到360°無死角照明，單個芯片即可達到，節省了芯片的使用數目，增加了生產效率，節省了資源，從而降低了企業的生產成本。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0011]圖2是本實用新型加工示意圖。
[0012]圖中:1、透明基板；2、載體；3、條狀槽孔；4、透明膠；5、模窩板；6、模具。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本實用新型作詳細的描述。
[0014]如圖1和圖2所示一種封膠照明芯片，包括透明基板1，所述的基板I上設有若干條狀槽孔3，相鄰所述的條狀槽孔3之間為載體2，所述的載體2 —面上貼合有發光芯片，所述的透明基板I通過封膠將透明膠4包合在發光芯片以及條狀槽孔3內；所述的透明膠4內均勻分布熒光顆粒；所述的發光芯片的寬度大于載體的寬度，方便達到360°無死角照明；所述的熒光顆粒為白色、紅色、黃色或者綠色，可以根據需要選擇多種顏色進行搭配；所述的發光芯片為條形或者圓形，可以在載體2上分階段貼合發光芯片，能夠節約成本。
[0015]在制作的過程中，首先，將發光芯片貼合在透明基板I的載體2上，將透明基板I固定在模具6上，并蓋上制造好的模窩板5，蓋上模具6，之后進行封膠操作，完成后將載體2 一個一個的從基板I上裁切下來即可，可以根據需要制作成各種式樣的燈具。
[0016]需要強調的是:以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種封膠照明芯片，包括透明基板(1)，其特征在于，所述的基板(I)上設有若干條狀槽孔(3)，相鄰所述的條狀槽孔(3)之間為載體(2)，所述的載體(2)—面上貼合有發光芯片，所述的透明基板(I)通過封膠將透明膠(4)包合在發光芯片以及條狀槽孔(3)內。
2.根據權利要求1所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的透明膠(4)內均勻分布熒光顆粒。
3.根據權利要求1所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的發光芯片的寬度大于載體(2)的寬度。
4.根據權利要求2所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的熒光顆粒為白色、紅色、黃色或者綠色。
5.根據權利要求1所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的發光芯片為條形或者圓形。
【專利摘要】本實用新型涉及一種封膠照明芯片，包括透明基板，所述的基板上設有若干條狀槽孔，相鄰所述的條狀槽孔之間為載體，所述的載體一面上貼合有發光芯片，所述的透明基板通過封膠將透明膠包合在發光芯片以及條狀槽孔內。采用了上述結構之后，通過在載體的兩側貼合發光芯片，由于載體的厚度很薄，從而達到360°無死角照明，單個芯片即可達到，節省了芯片的使用數目，增加了生產效率，節省了資源，從而降低了企業的生產成本。
【IPC分類】F21S2-00, F21Y101-02, F21V19-00
【公開號】CN204285029
【申請號】CN201420780055
【發明人】鐘旭光
【申請人】昆山益耐特精密模具有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月12日