光學半導體照明設備的制造方法
【專利說明】光學半導體照明設備
[0001]相關串請案的交叉參考
[0002]本申請案主張2014年5月29日申請的第10-號韓國專利申請案以及2014年5月29日申請的第10-號韓國專利申請案的優先權和權利，前述專利申請案在此以引用的方式并入本文中以用于所有目的，如同其完全在本文中闡述一般。
技術領域
[0003]本發明涉及照明設備，且特別是涉及光學半導體照明設備。
【背景技術】
[0004]例如發光二極管(lightemitting d1de,LED)或激光二極管(laser d1de,LD)等光學半導體相比較于白熾燈和熒光燈來說具有更低的功率消耗、更長的壽命、更加優良的耐久性以及明顯更高的亮度而作為照明設備在近年來得到廣泛地特別關注的組件中的一者Ο
[0005]通常，由于使用上文所描述的光學半導體的照明燈具中的光學半導體必然引起發熱，因此有必要在產生熱的部分處安裝散熱片以將所產生的熱排放到外部。
[0006]因此，通常使用由具有極好的導熱性的鋁或鋁合金或銅或銅合金制成的散熱片來解決發熱問題。由上文所描述的金屬材料制成的散熱片具備各種類型的輻射鰭片以便通過增加傳熱面積改善熱耗散性能。
[0007]然而，包含上文所描述的輻射鰭片的散熱片是通過擠壓成形或壓鑄制造而成。散熱片的體積和重量充當了顯著照明設備的輕量化和緊密實施方案的因素。
[0008]確切地說，由于連接到散熱片的發光模塊一般取決于光學半導體的面積或數目而具有恒定的光通量或恒定的光量，因此存在問題:取決于安裝和構造環境的光通量或光量的增加和減少自身是不可能的。
[0009]其間，使用上文所描述的光學半導體的照明設備一般具有以下結構:其中裝設有具有安置在外殼的一個側表面上的多個光學半導體的發光模塊。
[0010]近來，將使用上文所描述的光學半導體的照明設備例如路燈、安全燈、泛光燈等用于戶外。在此情況下，應在照明設備中實施防水及氣密性工藝以便防止水和外來雜質從外部滲透進來。
[0011]在此意義上，有可能通過使用電纜壓蓋防止水沿著電纜的護套引入。
[0012]然而，由于電纜壓蓋具有直接連接到外殼的內部部分的電纜，因此所述情形為繁瑣的和不便利的地方在于:當確定電纜的終端連接零件異常時，需要將整個外殼分離且開啟以檢查外殼的內部部分。
[0013][現有技術文獻]
[0014][專利文獻]
[0015]第10-號韓國專利申請案
[0016]第10-號韓國專利申請案
[0017]第10-號韓國專利申請案
[0018]第20-號實用新型申請案

【發明內容】

[0019]本發明的目標是提供一種光學半導體照明設備，其能夠通過誘發跨越光學半導體照明設備的內部和外部部分的自然對流改善熱耗散性能。
[0020]本發明的另一目標是提供一種光學半導體照明設備，其可簡單地進行安裝和構造且積極地采取行動來抵抗歸因于組裝和緊固產生的例如膨脹和縮小等各種構造環境。
[0021]本發明的另一目標是提供一種光學半導體照明設備，其能夠確實地維持防水和氣密性且改善操作性能，甚至在例如維修、替換等維護情況下也如此。
[0022]根據本發明的示范性實施例，提供一種光學半導體照明設備，其包含:第一發光模塊，其包含一或多個半導體光學元件；第二發光模塊，其包含一或多個半導體光學元件；以及支撐單元，其將第一發光模塊和第二發光模塊連接到彼此以使得第一發光模塊和第二發光模塊維持以下狀態:其中，第一發光模塊和第二發光模塊安置為彼此平行，同時彼此以預定間隔隔開，其中空氣透過間隔循環穿過第一發光模塊和第二發光模塊的兩側的邊緣以及上表面和下表面。
[0023]根據本發明的另一示范性實施例，提供一種光學半導體照明設備，其包含:發光模塊，其包含半導體光學元件；殼體零件，其安置在發光模塊之上且具有嵌入于其中的切換模式電力供應器(switching mode power supply，SMPS，在下文中被稱作‘SMPS’ );第一氣密性零件，其包含固定到穿透殼體零件的側表面的連通狹槽的邊緣的外側且防止水和外來雜質從外部引入的密封框架；以及第二氣密性零件，其被設置到殼體零件的上側以防止水和外來雜質從外部引入。
【附圖說明】
[0024]圖1 (a)、圖1 (b)為繪示根據本發明的示范性實施例的光學半導體照明設備的總體結構的透視圖。
[0025]圖2為繪示根據本發明的示范性實施例的光學半導體照明設備的操作狀態的側視圖。
[0026]圖3為繪示模塊的發光模塊的總體結構的分解透視圖，所述模塊為根據本發明的示范性實施例的光學半導體照明設備的主要零件。
[0027]圖4為繪示殼體零件的內部結構的透視圖，所述殼體零件為根據本發明的示范性實施例的光學半導體照明設備的主要零件。
[0028]圖5為繪示根據本發明的示范性實施例的光學半導體照明設備的內部結構的橫截面圖。
[0029]圖6為繪示根據本發明的另一示范性實施例的光學半導體照明設備的內部結構的橫截面圖。
[0030]圖7為繪示殼體零件的內部結構的透視圖，所述殼體零件為根據本發明的另一示范性實施例的光學半導體照明設備的主要零件。
[0031]圖8為繪示第一氣密性零件的總體結構的透視圖，所述第一氣密性零件為根據本發明的另一示范性實施例的光學半導體照明設備的主要零件。
[0032]圖9為繪示第一氣密性零件的總體結構的分解透視圖，所述第一氣密性零件為根據本發明的另一示范性實施例的光學半導體照明設備的主要零件。
[0033]圖10和11為從各種點查看的第一氣密性零件的支撐零件的結構的透視圖，所述第一氣密性零件為根據本發明的另一示范性實施例的光學半導體照明設備的主要零件。
【具體實施方式】
[0034]本發明以及實現本發明的方法的優點和特征將從參看隨附圖式進行的示范性實施例的以下描述變得顯而易見。
[0035]然而，本發明可以用許多不同形式來修改，并且不應限于本文所闡述的示范性實施例。
[0036]可提供這些示范性實施例，以使得本發明將為透徹的并且完整的，并且這些實施例將本發明的范圍充分傳達給所屬領域的技術人員。
[0037]另外，本發明僅通過隨附權利要求書的范圍來界定。
[0038]因此，在一些示范性實施例中，未詳細地描述廣泛已知的組件、操作和技術以便避免混淆所揭示的標的物。
[0039]另外，貫穿本說明書的相似參考數字表示相似元件，且在本說明書中使用的(提及的)術語是為了解釋示范性實施例而不是限制本發明。
[0040]除非明確地描述為相反情形，否則在本說明書中，單數形式包含復數形式，且本說明書中所使用的詞“包括”(或包含)應被理解為暗示包含所陳述的組件和操作，但并不排除任何其它組件和操作。
[0041]除非另有定義，否則本說明書中所使用的所有術語(包含技術和科學術語)具有本發明所涉及的所屬領域的技術人員所理解的一般意義。
[0042]另外，除非上下文另外清楚地規定，否則一般使用的通過詞典定義的術語不應被理想地或過度地定義。
[0043]在下文中，將參看隨附圖式描述本發明的示范性實施例。
[0044]圖1 (a)、圖1 (b)為繪示根據本發明的示范性實施例的光學半導體照明設備的總體結構的透視圖，且圖2為繪示根據本發明的示范性實施例的光學半導體照明設備的操作狀態的側視圖。
[0045]另外，圖3為繪示模塊的發光模塊的總體結構的分解透視圖，所述模塊為根據本發明的示范性實施例的光學半導體照明設備的主要零件，且圖4為繪示殼體零件的內部結構的透視圖，所述殼體零件為根據本發明的示范性實施例的光學半導體照明設備的主要零件。
[0046]另