照明用光源以及照明裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及照明用光源以及照明裝置，尤其涉及例如具有發光二極管(LED: Light Emitting D1de)的發光元件的照明用光源以及照明裝置。
【背景技術】
[0002]LED由于效率高以及壽命長，因此期待成為替代以往周知的熒光燈或白熾燈等各種燈的光源。其中采用了 LED的燈(LED燈)的產品也在不斷地被研宄開發。
[0003]作為這種LED燈，周知的有例如替代直管形熒光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)(參考專利文獻I)。
[0004]這樣的直管形LED燈，具備:在細長形的外圍框體的兩端部設置的燈頭、LED模塊、以及使LED模塊點燈的點燈電路(電路基板)。LED模塊例如具備:基板、以及在基板上安裝的多個LED元件。
[0005](現有技術文獻)
[0006](專利文獻)
[0007]專利文獻1:日本特開號公報
[0008]專利文獻I所述的直管形LED燈中存在如下課題，由燈頭的燈頭插腳的把持強度不充分。
[0009]例如，直管形LED燈沿著長方向掉落的情況下，因落下的沖擊，燈頭插腳有可能陷沒。或者，把持燈頭插腳的燈頭主體有可能破裂，燈頭插腳脫落。

【發明內容】

[0010]于是，本發明提供一種照明用光源及照明裝置，能夠提高由燈頭主體把持的燈頭插腳的把持強度。
[0011]為了解決上述課題，本發明的一個方案涉及的照明用光源，具備:細長形的框體；發光模塊，配置在所述框體內，并且呈細長形；供電用燈頭，設置在所述框體的長方向的一方的端部，并且接受用于向所述發光模塊提供的電力；以及非供電用燈頭，設置在所述框體的長方向的另一方的端部，所述非供電用燈頭具有:燈頭插腳；以及具有開口部以及底部的呈有底筒狀的燈頭主體，該燈頭主體具有在所述底部立設的板狀的加強部。
[0012]此外，例如可以是所述加強部具有第一擴展部，該第一擴展部的厚度沿著從所述開口部向所述底部的方向變厚。
[0013]此外，例如可以是所述燈頭主體還具有凸部，該凸部從所述底部向所述開口部突出，所述凸部中嵌入有所述燈頭插腳的端部。
[0014]此外，例如可以是所述凸部具有第二擴展部，該第二擴展部的厚度沿著從所述開口部向所述底部的方向變厚。
[0015]此外，例如可以是所述加強部立設在所述凸部，所述加強部還具有第一擴展部，該第一擴展部的厚度沿著從所述開口部向所述底部的方向變厚，所述第一擴展部與所述第二擴展部是連續的。
[0016]此外，例如可以是所述燈頭插腳貫通所述底部，所述加強部還立設在所述燈頭插腳，所述燈頭插腳露出在所述開口部側。
[0017]此外，例如可以是所述加強部以從所述底部的中央放射的形狀而設置。
[0018]此外，例如可以是所述發光模塊具有:細長形的基板；以及設置在發光面的多個發光元件，該發光面是所述基板的主面，所述加強部是與所述發光面的法線方向平行地設置的板體。
[0019]此外，例如可以是所述加強部從所述底部延伸設置。
[0020]此外，例如可以是所述燈頭主體以及所述加強部，利用樹脂材料一體成形。
[0021]此外，例如可以是所述加強部的厚度與所述底部的厚度相同。
[0022]此外，本發明的一個方案涉及的照明裝置是具備所述的照明用光源的照明裝置。
[0023]根據本發明能夠提高由燈頭主體把持的燈頭插腳的把持強度。
【附圖說明】
[0024]圖1是表示本發明的實施方式I涉及的直管形LED燈的概觀斜視圖。
[0025]圖2A是表示本發明的實施方式I涉及的非供電用燈頭的斜視圖。
[0026]圖2B是表示本發明的實施方式I涉及的非供電用燈頭的斜視圖。
[0027]圖3是表示本發明的實施方式I涉及的非供電用燈頭的從開口部側看的圖。
[0028]圖4A是表示本發明的實施方式I涉及的非供電用燈頭具有的肋和凸部的側面圖。
[0029]圖4B是表示本發明的實施方式I涉及的非供電用燈頭具有的肋和凸部的側面圖。
[0030]圖4C是表示本發明的實施方式I涉及的非供電用燈頭具有的肋和凸部的側面圖。
[0031]圖4D是表示本發明的實施方式I涉及的非供電用燈頭具有的肋和凸部的側面圖。
[0032]圖5A是表示本發明的實施方式I涉及的非供電用燈頭具有的肋和凸部的截面圖。
[0033]圖5B是表示本發明的實施方式I涉及的非供電用燈頭具有的肋和凸部的截面圖。
[0034]圖6A是表示本發明的實施方式I的變形例涉及的非供電用燈頭的斜視圖。
[0035]圖6B是表示本發明的實施方式I的變形例涉及的肋和燈頭插腳的側面圖。
[0036]圖7是表示本發明的實施方式2涉及的照明裝置的概觀斜視圖。
【具體實施方式】
[0037]下面參照附圖來詳細說明本發明的實施方式涉及的照明用光源以及照明裝置。另夕卜，下面說明的實施例都是示出本發明優選的一個具體例子。因此，以下的實施方式中示出的數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置以及連接形式等，都是本發明的一個例子，主旨不是限制本發明。因此，在以下的實施方式的構成要素中，對于示出本發明的最上位概念的獨立權利要求中所沒有記載的構成要素，作為任意的構成要素來說明。
[0038]并且，各個圖為模式圖，并非是嚴謹的圖示。并且，在各個圖中，對于相同的構成部件賦予了相同的符號。
[0039]在下面的實施方式中，對作為照明用光源的一個形式的直管形LED燈、以及具備該直管形LED燈的照明裝置進行例示。
[0040](實施方式I)
[0041]首先對本發明的實施方式I涉及的直管形LED燈進行說明。另外，本實施方式涉及的直管形LED燈是替代以往的直管形熒光燈的照明用光源的一例。
[0042][直管形LED燈的全體構成]
[0043]首先，利用圖1來說明本實施方式涉及的直管形LED燈的構成的一例。圖1是表示本發明的實施方式I涉及的直管形LED燈I的概觀斜視圖。
[0044]如圖1所示，直管形LED燈I具備:LED模塊10、細長形的框體20、設置在框體20的長方向(管軸方向)的各個端部的供電用燈頭30以及非供電用燈頭40。直管形LED燈I例如是40形的直管形LED燈，燈總長度是約1200mm。
[0045]另外，在圖1中X軸方向是LED模塊10的短方向。Y軸方向是LED模塊10的長方向，即框體20的管軸方向。Z軸方向是與LED模塊10的主面垂直的方向。
[0046]下面對直管形LED燈I的各個構成部件進行詳細說明。
[0047][LED 模塊]
[0048]首先說明本實施方式涉及的LED模塊10。
[0049]如圖1所示，LED模塊10是直管形LED燈I的光源，該LED模塊10配置在框體20內的細長形的發光模塊的一例。例如，LED模塊10被配置為端部從框體20伸出。
[0050]本實施方式涉及的LED模塊10是表面安裝(SMD: Surface Mount Device)型的發光模塊。LED模塊10具有:基板11以及安裝在基板11的多個LED元件12。此外，雖然未圖示，LED模塊10具備:用于使多個LED元件12點燈的點燈電路、以規定形狀來圖案形成的金屬配線，該金屬配線用于使多個LED元件12以及點燈電路電連接。
[0051]基板11是配置在框體20內的細長形的基板。基板11例如是長方形的基板，在長方向上比框體20長。基板11以其長方向(圖1的Y軸方向)與直管形的框體20的長方向平行，并且其短方向(圖1的X軸方向)與框體20的短方向平行的方式，配置在框體20內。
[0052]如圖1所示，作為基板11的主面的發光面設有沿著長方向排列配置的多個LED元件12、以及用于向多個LED元件12提供電力的金屬配線(未圖示)。
[0053]具體而言，基板11是用于安裝LED12的安裝基板。基板11例如是以樹脂為基底的樹脂基板、以金屬為基底的金屬基底基板、由陶瓷構成的陶瓷基板、或者由玻璃構成的玻璃基板等。在本實施方式中，作為基板11采用了 CEM-3的雙面基板。
[0054]基板11的長方向的一方的端部由供電用燈頭30覆蓋。此外，基板11的長方向的另一方的端部由非供電用燈頭40覆蓋。例如，基板11被配置為端部從框體20伸出，至少伸出的部分由供電用燈頭30以及非供電用燈頭40覆蓋。
[0055]LED元件12是發光元件的一個例子，被安裝在基板11上。在本實施方式中，多個LED元件12沿著基板11的長方向，以線狀被配置成一列。如圖1所示，多個LED元件12的每一個被配置為相互隔開。
[0056]LED元件12是所謂SMD型的發光元件，就是LED芯片與熒光體被包化。LED元件12具備:包、配置在包中的LED芯片、以及密封LED芯片的密封部件。LED元件12例如是發出白色光的白色LED元件。
[0057]包是由白色樹脂等成形的容器，具備倒截圓錐形狀的凹部(空腔)。凹部的內側面傾斜，使來自LED芯片的光反射到上方。
[0058]LED芯片安裝在包的凹部底面。LED芯片是能夠發出單色可見光的裸芯片，由芯片粘接材料(芯片粘貼材料)，粘貼安裝在包的凹部的底面。LED芯片例如是在通電時能夠發出藍色光的藍色LED芯片。
[0059]密封部件是含有作為光波長變換體的熒光體的含熒光體樹脂，將從LED芯片發出的光變換(顏色變換)為規定的波長。此外，密封部件通過密封LED芯片來保護LED芯片。密封部件填充包的凹部，封入到該凹部的開口面為止。
[0060]密封部件，包含根據LED芯片發出的光的顏色(波長)、以及作為光源而被要求的光的顏色(波長)而選擇的材料。例如在LED芯片是藍色LED芯片的情況下，為了得到白色光，作為密封部件能夠采用將YAG(釔?鋁?石榴石)系的黃色熒光體粒子分散到硅樹脂的含熒光體樹脂。