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一種基于超窄鋁基板結構的rgb大功率led智能線條燈具的制作方法

文(wen)檔序號(hao):8443823閱讀:268來源(yuan):國知局
一種基于超窄鋁基板結構的rgb大功率led智能線條燈具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種照明燈具技術領域,尤其涉及一種基于超窄鋁基板結構的RGB大功率LED智能線條燈具及其布線方法。
【背景技術】
[0002]LED作為一種新型綠色照明光源,由于其低碳、節能、環保等優勢,逐漸替代傳統光源。LED發熱和散熱一直是行業內頭疼的問題,一般在設計線條燈時,將控制電路和驅動電路設置在FR-4基板上,而大功率RGB LED顆粒設置在鋁基板上,并通過插件線將FR-4基板和鋁基板相連。這樣的設置方式,使得燈具結構體積大、成本高、生產組裝麻煩、后期維護困難且不利于燈具的美觀性,最重要的是由于元器件分散、集成低會大大減少燈具的可靠性和穩定性。

【發明內容】

[0003]本發明針對現有技術存在的不足,提供一種結構簡單、體積小而美觀、散熱性能優良的一種基于超窄鋁基板結構的RGB大功率LED智能線條燈具及其布線方法。
[0004]本發明的技術方案是提供一種RGB大功率LED超窄鋁基板結構,其特征在于,包括超窄鋁基板、多個RGB大功率LED顆粒、控制電路、多路驅動電路;所述LED顆粒、所述控制電路、所述驅動電路均設置在所述鋁基板上,且所述LED顆粒、所述控制電路和所述驅動電路通過設置在超窄鋁基板上的印刷電路電連接。
[0005]該LED超窄基板結構將RGB大功率LED顆粒、控制電路和驅動電路均設置在一塊鋁基板上,減少了 FR-4基板和插件線的利用;同時該鋁基板為超窄鋁基板,減小了整個基板結構體積,進而有利于大功率線條燈具做得更小,降低了燈具成本,大大提高燈具的可靠性和穩定性。
[0006]作為本發明的優選,所述RGB大功率LED顆粒、所述控制電路、所述驅動電路均設置在所述超窄鋁基板的同一面上。
[0007]作為本發明的優選,所述RGB大功率LED顆粒、所述控制電路、所述驅動電路間隔排列在所述超窄鋁基板上。
[0008]作為本發明的優選,所述超窄鋁基板的寬度不大于35mm。
[0009]本發明的另一技術方案是提供一種基于前述超窄鋁基板結構的RGB大功率LED智能線條燈具。
[0010]該線條燈具相比與現有線條燈具,體積小而美觀,降低了生產和維護成本;另外該燈具設置有前述布線基板結構,使得減少了接插件,集成度更高,提高燈具的使用的穩定性和可靠性。
[0011]本發明的另一技術方案是提供一種上述線條燈具的布線方法,其特征在于,所述線條燈具包括RGB大功率LED超窄基板結構和燈具型材,所述RGB大功率LED超窄基板結構包括超窄鋁基板、多個RGB大功率LED顆粒、所述控制電路、多路所述驅動電路;所述RGB大功率LED顆粒、所述控制電路、所述驅動電路均布置在所述超窄鋁基板的同一面上,在所述超窄鋁基板的另一面上通過印刷電路將所述RGB大功率LED顆粒、所述控制電路、所述驅動電路電連接;所述RGB大功率LED超窄基板結構通過緊固件將超窄鋁基板固定在所述燈具型材上。
[0012]該線條燈具的布線方法將RGB大功率LED顆粒、控制電路和驅動電路單面布置在一塊且超窄的鋁基板上,在無需使用額外插件線即可通過印刷電路實現三者電連接,使得整體布線方式簡單、明了,在節約資源的情況下,提高了線條燈具的工作效率。同時,布線方式的簡便性有利于線條燈的裝配及后期維護。
[0013]作為本發明的優選,多個所述RGB大功率LED顆粒成間隔布置在所述超窄鋁基板上,所述控制電路和多路所述驅動電路分別布置在相鄰兩個所述RGB大功率LED顆粒間。
[0014]作為本發明的優選,所述超窄鋁基板的寬度不大于35_。
[0015]本發明具有以下有益效果:
本發明解決了現有產品體積大、浪費資源、布線復雜、成本高的問題,提供了一種簡單結構、體積小的RGB大功率LED超窄基板結構。基于超窄鋁基板結構的RGB大功率LED智能線條燈具體積小而美觀、集成度高、穩定性和可靠性高。本發明還提供了一種線條燈具的布線方法,布線簡易,節省型材材料,降低生產、維護成本。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明LED布線基板結構的示意圖;
圖2為本發明基于超窄鋁基板結構的RGB大功率LED智能線條燈具的裝配圖。
[0017]1-超窄鋁基板;2-RGB大功率LED顆粒;3_控制電路;4_驅動電路;5_燈具型材;6-緊固件;7_透鏡。
【具體實施方式】
[0018]以下結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
[0019]目前,行業內人員通常認為RGB大功率LED顆粒的發熱比驅動電路和控制電路的發熱要嚴重很多,因擔心RGB大功率LED顆粒的發熱會影響到控制電路和驅動電路,使電路中的芯片會發熱而受損,進而影響燈具的工作效率。
[0020]然而,事實卻不是這樣。本發明進行第一溫升試驗,將驅動電路和控制電路與RGB大功率LED顆粒分開設置,將驅動電路和驅動電路設置在FR-4基板上,而將RGB大功率LED顆粒設置在鋁基板上。在同樣的環境條件下進行溫升試驗,結果顯示驅動電路上的一些元器件和芯片,如續流二極管、恒流驅動芯片的溫度實際上比RGB大功率LED顆粒的引腳溫度更高。從溫度傳導原理看,反而驅動電路和控制電路的溫度會影響LED顆粒的溫度。
[0021]本發明進行第二溫升試驗,將驅動電路、控制電路和RGB大功率LED顆粒均直接設置在鋁基板上。在同樣的環境條件下進行溫升試驗,結果顯示鋁基板整體溫度略有上升,但驅動電路上的一些器件和芯片的溫度仍然比RGB大功率LED顆粒引腳溫度要高。再次證明本發明的設計結構、方法是合理的。同時,驅動電路、控制電路和RGB大功率LED顆粒均設置在鋁基板上的溫度在工作范圍內,不影響燈具正常工作效率。
[0022]如圖1,本發明RGB大功率LED超窄鋁基板結構包括超窄鋁基板I以及均設置在同一超窄鋁基板I上的多個RGB大功率LED顆粒2、控制電路3和多路驅動
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