一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及光纖通訊技術領域，主要涉及一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構。
【背景技術】
[0002]在光器件的開發生產中，封裝往往占其成本的60-90%，其中80%的制造成本又來自組裝和封裝工藝，因此封裝在降低成本上扮演舉足輕重的角色，逐漸成為研究的熱門話題。目前，在GPON器件中，發射端采用TO封裝，將DFB激光器芯片、光電探測芯片等封裝成TO結構，而這種DFB芯片需要采用惰性氣體密封，此結構的發射端的TO成本很高，工藝復雜。
[0003]而波導式發射芯片集成了DFB芯片和光電探測芯片，組裝應用不需要TO封裝，使用環境也不像DFB芯片那樣需要充惰性氣體密封。但是波導式發射芯片相對于DFB激光器芯片，發熱量高，因此，需要在GPON中應用波導式發射芯片時需要對波導式發射芯片及時進行散熱。

【發明內容】

[0004]為了降低成本，簡化工藝，本實用新型提供一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構。
[0005]本實用新型的另一發明目的為，增加帶散熱塊的波導芯片封裝結構中的波導芯片的散熱。
[0006]本實用新型提供一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構，包括光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊和殼體;其中，殼體將光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊封裝在一起;波導芯片通過金錫焊接在襯底上形成COC結構，波導芯片與襯底的COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊上;波導芯片通過毛細管與光纖單獨耦合。
[0007]其優選實施方式為:散熱塊設置為銅塊。
[0008]與現有技術相比，本實用新型的帶散熱塊的波導芯片封裝結構的優點和積極效果是:將波導芯片與襯底通過金錫焊接成COC結構，再將該COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊上，便于對波導芯片進行散熱同時也方便了波導芯片與光纖進行耦合。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的帶散熱塊的波導芯片封裝結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做更進一步詳細說明。
[0011]圖1為本實用新型的帶散熱塊的波導芯片封裝結構的示意圖。本實用新型的帶散熱塊的波導芯片封裝結構包括光纖10、毛細管20、波導芯片30、襯底40、散熱塊50和殼體60。其中，波導芯片30通過金錫焊接在襯底40上形成COC結構，波導芯片30與襯底40的⑶C結構通過散熱膠黏結在散熱塊50上。波導芯片30通過毛細管20與光纖10單獨耦合。殼體60將光纖1、毛細管20、波導芯片30、襯底40、散熱塊50封裝在一起。
[0012]其中，散熱塊50設置為銅塊。
[0013]與現有技術相比，本實用新型的帶散熱塊的波導芯片封裝結構的優點和積極效果是:將波導芯片30與襯底40通過金錫焊接成COC結構，再將該COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊50上，便于對波導芯片30進行散熱同時也方便了波導芯片30與光纖10進行耦合。
[0014]以上所述，僅為本實用新型最佳實施例而已，并非用于限制本實用新型的范圍，凡依本實用新型申請專利范圍所作的等效變化或修飾，皆為本實用新型所涵蓋。
【主權項】
1.一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構，包括光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊和殼體;其中，殼體將光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊封裝在一起;其特征在于:波導芯片通過金錫焊接在襯底上形成COC結構，波導芯片與襯底的COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊上;波導芯片通過毛細管與光纖單獨耦合。2.如權利要求1所述的一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構，其特征在于:散熱塊設置為銅塊。
【專利摘要】本實用新型提供一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構，包括光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊和殼體；其中，殼體將光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊封裝在一起；波導芯片通過金錫焊接在襯底上形成COC結構,波導芯片與襯底的COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊上；波導芯片通過毛細管與光纖單獨耦合；將波導芯片與襯底通過金錫焊接成COC結構，再將該COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊上，便于對波導芯片進行散熱同時也方便了波導芯片與光纖進行耦合。
【IPC分類】G02B6/42
【公開號】CN205263361
【申請號】CN201521029923
【發明人】梁雪峰, 雷獎清
【申請人】昂納信息技術（深圳）有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月10日