基板及其修復方法、制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種基板及其修復方法、制作方法，該基板中，信號線包括在兩端的主體部分之間并聯連接的多個導電連接結構。這樣在后續需要修復時，可以通過激光切割的方式將其中的一些導電連接結構切斷，從而使得對應的信號線的電阻增大。
【專利說明】
基板及其修復方法、制作方法
技術領域
[0001 ]本發明涉及一種基板及其修復方法、制作方法。
【背景技術】
[0002]在一些顯示面板中，需要設置多組的柵極驅動電路進行驅動。各組柵極驅動電路一般通過對應的時鐘信號線驅動。參見圖1，為現有技術中的一種陣列基板中部分結構的示意圖，其中設置有多組的柵極驅動電路GOA以及用于驅動各組GOA的多條時鐘信號線CLK。為了使得各組柵極驅動電路輸出的多個信號之間滿足特定的時序關系，一般需要也用于驅動各個柵極驅動電路的時鐘信號也滿足相應的時序關系。在實現本發明的過程中，發明人發現，由于制作工藝的原因，各條時鐘信號線的電阻和電容難以精確控制，導致時鐘信號在各條時鐘信號線的傳輸延遲不能準確控制，這樣就可能導致各個時鐘信號之間的時序關系不能滿足要求，可能會產生水平橫紋，從而影響發光顯示。而陣列基板中的時鐘信號線一旦制作完成，電阻很難調整，難以通過后續修復的方式調整電阻來克服上述的缺陷。
【發明內容】
[0003]本發明的一個目的在于提供一種可以在制作完成之后調整其中的信號線的電阻的基板。
[0004]第一方面，本發明提供了一種基板，包括:基底以及形成在所述基底上的信號線；
[0005]所述信號線包括連接部分以及位于連接部分兩端的主體部分;其中，連接部分設置在靠近信號線接入信號的位置；
[0006]所述連接部分包括在兩端的主體部分之間并聯連接的多個導電連接結構。
[0007]進一步的，所述連接部分中所包含的多個導電連接結構的電阻值不完全相同。
[0008]進一步的，所述連接部分中所包含的多個導電連接結構的寬度和/或長度不完全相同。
[0009]進一步的，所述連接部分的數量包括多個;多個連接部分沿信號線延伸的方向上分布在不同的位置。
[0010]進一步的，多個所述連接部分中包括第一連接部分和第二連接部分;第一連接部分包括六個導電連接結構，阻值分別:360R、1800R、1200R、720R、360R、120R;
[0011 ] 第二連接部分包括五個導電連接結構，阻值分別為:50R、200R、120R、60R、20R; R為大于O的任意值。
[0012]進一步的，所述連接部分中的至少一部分導電連接結構與所述主體部分不同層設置。
[0013]進一步的，所述連接部分中的一部分導電連接結構與主體部分同層。
[0014]進一步的，不與主體部分同層設置的導電連接結構的材質為ΙΤ0;主體部分的材質為金屬。
[0015]進一步的，所述基板還包括形成在基底上的柵極驅動電路;所述信號線為時鐘信號線，且數量為多條。
[0016]第二方面，本發明提供了一種制作基板的方法，包括:
[0017]在所述基底上形成信號線；
[0018]所述信號線包括連接部分以及位于連接部分兩端的主體部分;其中，連接部分設置在靠近信號線接入信號的位置；
[0019]所述連接部分包括在兩端的主體部分之間并聯連接的多個導電連接結構。
[0020]第三方面，本發明提供了一種修復上述任一項所述的基板方法，包括:
[0021]在需要增大一根信號線的電阻時，采用激光對所述信號線中的至少一個導電連接結構進行切割，使得該導電連接結構斷開。
[0022]本發明提供的基板中，信號線包括并聯連接在兩端的主體部分之間的多個導電連接結構。這樣在后續需要修復時，可以通過激光切割的方式將其中的一些導電連接結構切斷，從而使得對應的信號線的電阻增大。
【附圖說明】
[0023]通過參考附圖會更加清楚的理解本發明的特征信息和優點，附圖是示意性的而不應理解為對本發明進行任何限制，在附圖中:
[0024]圖1示出了現有技術中一種陣列基板中部分結構的示意圖；
[0025]圖2示出了本發明一實施例提供的一種基板中信號線的結構示意圖；
[0026]圖3示出了對本發明提供的基板進行激光切割時的示意圖；
[0027]圖4示出了對本發明提供的基板進行修復時的流程圖；
[0028]圖5示出了本發明再一實施例提供的一種基板中信號線的結構示意圖；
[0029]圖6示出了本發明再一實施例提供的一種基板中信號線的結構示意圖；
[0030]圖7示出了本發明再一實施例提供的一種基板中信號線的結構示意圖；
[0031 ]圖8示出了本發明一實施例提供的一種基板的部分結構示意圖；。
【具體實施方式】
[0032]為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特征和優點，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0033]為了克服現有技術中的缺陷，本發明的第一方面提供的基板中，將設置在基底上的信號線(通常是指通過圖案化工藝形成在基底上的信號線)劃分為至少三個部分;其中一個部分為連接部分，該連接部分的兩端各設置有一段主體部分;其中，連接部分包括并聯連接在兩端的主體部分之間的多個導電連接結構，且該連接部分靠近信號線接入信號的位置設置。
[0034]這里的導電連接結構可以具體是指能夠被激光或者其他手段進行非接觸性的切割方式的導電連接結構。對于這樣的基板可以在后續的修復過程中采用如下方法進行修復:對于需要增加電阻的信號線，通過激光或者其他非接觸性的切割方式對其中的導電連接結構進行切割，使得該導電連接結構斷開，這樣就會增大連接部分的電阻，從而增大信號線的整體電阻。
[0035]不難理解的是，這里的靠近信號線接入信號的位置設置，是為了使得信號在向基板內部傳輸之前，流經該連接部分，這樣才能通過控制該連接部分的電阻控制信號的時延。如果設置在信號線傳輸信號的遠端，則無法對信號到達遠端之前的某個位置的時延進行調
-K-
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[0036]在具體實施時，這里的基板可以為多種類型的基板，比如可以為陣列基板，觸控基板或者其他需要設置信號線的基板。除了上述的信號線之外，在不同類型的基板中，還可能設置有不同類型的其他結構，比如陣列基板上還可能設置薄膜晶體管陣列、柵線、數據線、柵極驅動電路等;而在觸控基板中則不需要設置這些結構。下面主要對信號線的結構進行描述。
[0037]參見圖2，示出了本發明提供的一種基板中信號線的部分結構示意圖以及等效的電路圖；參見圖2，信號線I分為三段，位于中間的部分為連接部分L，連接部分L的兩端設置有主體部分N;其中L為連接部分，參見圖2中的a部分，從信號線I的上方俯視，可以看到L部分中形成有多個鏤空結構，而兩端的主體部分N則不存在鏤空結構，整體為片狀;L部分中的鏤空結構將L部分劃分為四個條狀的導電連接結構L1、L2、L3和L4，各個導電結構的方向沿信號線在該位置處的延伸方向。四個導電連接結構L1、L2、L3和L4的長短一致，且寬度一致，且均與主體部分N同層設置(參見圖2中的a部分)，采用相同的材料形成。這樣四個導電連接結構L1、L2、L3和L4的電阻一致，假設均為R，其等效電路圖可以參考圖2中的b部分，則當四個導電連接結構均連接時，連接部分的電阻為R/4。在后續修復時，當切割斷其中一個導電連接結構LI時，會導致電阻變為R/3，相應的切割斷其中兩個導電連接結構LI時，會導致電阻變為R/2，當切割斷其中三個導電連接結構LI，會導致電阻變為R。這樣至少在后續修復過程中，能夠使該得信號線的整體電阻變為其它三種不同的值R/3、R/2、R。當然在具體實施時，這里的導電連接結構的數量也可以為其他值，比如2個，3個，5個等。設置的導電連接結構的數量越多，則電阻可調的值越多，相應的也會導致制作工藝更為復雜。具體設置幾個導電連接結構，導電連接結構的電阻為多少可以根據實際需要進行設置。
[0038]另外，這里的導電連接結構與主體部分N同層設置，可以通過同一工藝制作，從而降低制作難度。
[0039]在具體實施時，對導電連接結構I進行切割時的示意圖可以參見圖3，比如可以沿垂直于導電連接結構LI的方向對導電連接結構LI進行切割，從而將導電連接結構I切斷。在切割之前，還可能需要對需要將信號線的電阻提升多少進行測試。這個測試過程一般可以首先確定哪條信號線的傳輸延時過小，之后通過在外部芯片于該信號線之間串聯不同阻值的電阻并進行測試確定應該使信號線的電阻調整為多少。之后可以根據所確定的電阻值選擇相應的導電連接結構進行切割，具體流程可以參見圖4。
[0040]圖5為本發明提供的再一種基板中信號線的部分結構示意圖，與圖2中示出的信號線不同的是，其中的各個導電連接結構L1、L2、L3和L4的長度和寬度不完全相同，比如導電連接結構LI和L2的寬度相同，但是導電連接結構L2的長度長于導電連接結構LI，則導電連接結構L2的電阻會高于導電連接結構LI的電阻；另外，導電連接結構L2與導電連接結構L3和L4的長度相同，但是寬度寬于導電連接結構L3和L4的電阻，則導電連接結構L3和L4的電阻會大于導電連接結構L2的電阻。設置各個導電連接結構的電阻不同，能夠使得不同數量的導電連接結構的并聯的值更具靈活性。另外，在具體調節時，也可以首先切斷對最終電阻值影響較大的電阻(一般的，一個導電連接結構的電阻值越小，當該導電連接結構被切斷時，對整體的電阻影響越大，具體到圖5，是導電連接結構LI的電阻值最小)，完成粗調，之后再切斷對最終電阻值影響較小的電阻，完成細調。這樣能夠避免調節過度。圖5中示出的信號線的其他結構可以參照圖3，在此不再詳細說明。
[0041]圖6為本發明提供的再一種基板中信號線的部分結構示意圖，與圖2示出的信號線不同的是，在導電連接結構L1、L2、L3不與主體部分N同層設置，導電連接結構L4則和圖2中示出的一樣，與主體部分N同層設置。導電連接結構L1、L2、L3與主體部分N以及導電連接結構L4之間間隔有絕緣層IDL，絕緣層IDL中設置有過孔，導電連接結構L1、L2、L3通過過孔與兩端的主體部分N相連。這樣設置的好處是，能夠利用兩層的空間使得導電連接結構L1、L2、L3和L4分散設置，在保證得導電連接結構L1、L2、L3和L4相互之間的間隔的前提下(如果兩個導電連接結構同層且距離過近，可能會導致短路現象)，避免連接部分L的寬度過大。在具體實施時，在一些其他的實施例中，不與主體部分N同層設置的導電連接結構與主體部分N之間也可能不設置絕緣層，比如在ADS陣列基板中，主體部分N可能與柵極層同層形成，而不與該主體部分N同層形成的導電連接結構則可以與公共電極層同層形成，此時就無需在這些導電連接結構與主體部分之間設置絕緣層。
[0042]更進一步的，在具體實施時，這里的導電連接結構L1、L2、L3的材質可以為ΙΤ0，而主體部分N的材質則可以為金屬，比如銅、銀等制作。這樣做的好處是，能夠使得導電連接結構L1、L2和L3的電阻較大，當需要大幅增加信號線的電阻時，可以切斷導電連接結構L4，僅保留導電連接結構L1、L2和L3中的一條或者幾條從而使電阻大幅增加。而當不需要增加電阻時，由于金屬導電連接結構LI的存在，不會導致連接部分L電阻過高，保證信號的傳輸質量。當然在具體實施時，也可以將上述的各個連接部分均采用ITO進行制作。
[0043]在具體實施時，本發明提供的基板中，相應的信號線可以具有一個連接部分L，或者也可以如圖7所示，包括多個(圖7中示出的是2個)連接部分L，各個連接部分L沿信號線的延伸方向分布在信號線上。對于屬于同一個部分的各個導電連接結構，其均是并聯連接，對整體電阻的調節不夠靈活。而將相鄰兩個連接部分L進行串聯，能夠提供更為靈活的調整方式。作為一種優選的方式，這里的連接部分L的數量可以為兩個，其中一個連接部分包括導電連接結構的數量為6個，電阻值分別為:3601?、18001?、12001?、7201?、3601?、1201?，這樣經過切割以后可以得到3601?、3001?、2401?、1801?、1201?、601?六個線性變化的電阻值;第二連接部分的導電連接結構數量為五個，阻值分別為:50R、200R、120R、60R、20R，這樣經過切割以后可以得到501?、401?、301?、201?、101?五個線性變化的電阻值。這樣使得該信號線在兩個連接部分1^處的阻值可以在10R_410R(R可以為大于O的任意值，比如為I)之間調節。
[0044]在具體實施時，參見圖8，本發明提供的基板可以為G0A(Gate Driver On Array,柵極驅動電路在陣列基板上，此時上述的信號線可以具體是指用于驅動柵極驅動電路的時鐘信號線CLK，這樣可以使得在后續過程中對該基板進行修復時調整該信號線CLK的電阻，從而解決水平橫紋的問題。需要指出的是，在具體實施時，可以僅設置部分信號線為本發明提供的信號線。當然在具體實施時，上述的信號線的結構也可以應用于其他信號線以及其他基板中。
[0045]另外一方面，本發明還提供了一種基板的制作方法，可以用以制作上述任一項所述的陣列基板，該方法包括:在所述基底上形成信號線；
[0046]所述信號線包括連接部分以及通過該連接部分相連的兩段主體部分;其中，連接部分設置在靠近信號線接入信號的位置；
[0047]所述連接部分包括在兩段的主體部分之間并聯連接的多個導電連接結構。
[0048]具體來說，可以通過沉積工藝在基底上沉積一層金屬材料，之后對金屬材料進行刻蝕，形成具有上述連接部分的信號線。當連接部分還包括利用其它層的材料制作的導電連接結構時，可以在位于在信號線的主體部分與所述其它層之間的絕緣層中制作過孔，使得后形成的結構通過該過孔與先形成的結構相連。或者直接將導電連接結構制作在主體部分上方。
[0049]本領域技術人員可以理解，本領域技術人員可以對相應的制作方法進行調整，以制作上述介紹的基板的不同結構，相應的制作方式均應該落入本發明的保護范圍。
[0050]不難理解的是，在具體實施時，上述的相互之間不存在排斥關系的各個實施方式之間可以任意組合，比如各個導電連接結構的形狀的設置和導電連接結構設置在哪一層的設置的不會相互影響，此時可以同時實施。對上述的實施方式的組合均應該落入本發明的保護范圍。
[0051]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制;盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.一種基板，其特征在于，包括:基底以及形成在所述基底上的信號線； 所述信號線包括連接部分以及位于連接部分兩端的主體部分;其中，連接部分設置在靠近信號線接入信號的位置； 所述連接部分包括在兩端的主體部分之間并聯連接的多個導電連接結構。2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述連接部分中所包含的多個導電連接結構的電阻值不完全相同。3.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述連接部分中所包含的多個導電連接結構的寬度和/或長度不完全相同。4.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述連接部分的數量包括多個；多個連接部分沿信號線延伸的方向上分布在不同的位置。5.根據權利要求4所述的基板，其特征在于，多個所述連接部分中包括第一連接部分和第二連接部分;第一連接部分包括六個導電連接結構，阻值分別:360R、1800R、1200R、720R、360R、120R; 第二連接部分包括五個導電連接結構，阻值分別為:50R、200R、120R、60R、20R;R為大于O的任意值。6.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述連接部分中的至少一部分導電連接結構與所述主體部分不同層設置。7.根據權利要求6所述的基板，其特征在于，所述連接部分中的一部分導電連接結構與主體部分同層。8.根據權利要求6或7所述的基板，其特征在于，不與主體部分同層設置的導電連接結構的材質為ITO;主體部分的材質為金屬。9.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板還包括形成在基底上的柵極驅動電路;所述信號線為時鐘信號線，且數量為多條。10.一種制作基板的方法，其特征在于，包括: 在所述基底上形成信號線； 所述信號線包括連接部分以及位于連接部分兩端的主體部分;其中，連接部分設置在靠近信號線接入信號的位置； 所述連接部分包括在兩端的主體部分之間并聯連接的多個導電連接結構。11.一種修復如權利要求1-9任一項所述的基板方法，其特征在于，包括: 在需要增大一根信號線的電阻時，采用激光對所述信號線中的至少一個導電連接結構進行切割，使得該導電連接結構斷開。
【文檔編號】G02F1/1333GK106019659SQ201610615045
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月29日
【發明人】許卓, 白雅杰, 張元波, 金在光, 金熙哲, 邱海軍
【申請人】京東方科技集團股份有限公司, 重慶京東方光電科技有限公司