一種單面耦合封裝的光分路器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種平面光波導光分路器，特別是涉及一種單面耦合封裝的光分路器。
【背景技術】
[0002]隨著“三網融合”、“光進銅退”、“寬帶中國，，等一系列規劃的推進和實施，光纖通信網絡建設正迎來新的高峰，相關產業得到快速發展。光分路器作為無源光網絡中的核心器件，其作用是實現光功率的分配。目前主流的光分路器主要基于兩種技術形式:熔融拉錐型和平面光波導型。平面光波導型光分路器由于其具有器件尺寸小，重復性好，適合于大規模生產等特點越來越占據主導地位。對于平面光波導型光分路器模塊而言，其耦合封裝的成本占據整個分路器成本的一半以上。如何進一步降低耦合封裝成本具有非常重要的意義。
[0003]對于1 XN的光分路器模塊來講，其通常由1根入射端單模光纖、一個1 XN光分路器芯片以及1 XN單模光纖陣列耦合封裝而成，其封裝過程是首先將入射端單模光纖與1 XN光分路器芯片的輸入波導耦合對準，再將1XN光分路器芯片的N根輸出波導與1XN單模光纖陣列對準耦合，整個過程包含多個步驟，因此引入較高的耦合封裝成本。因此，如何實現平面光波導型光分路器的低成本耦合封裝是一個重要挑戰。

【發明內容】

[0004]為了解決【背景技術】中存在的問題，本發明目的在于提供一種單面耦合封裝的光分路器。
[0005 ]本發明采用的技術方案是:
[0006]—種單面親合封裝的光分路器，其特征在于包括至少一根輸入波導1，至少兩根分支波導2，至少兩根彎曲波導3，至少兩根輸出波導4;且輸入波導1，分支波導2，彎曲波導3，輸出波導4依次耦合連接。
[0007]所述的輸入波導1，分支波導2，彎曲波導3，輸出波導4均為基于二氧化硅材料的單模波導。
[0008]所述的至少兩根彎曲波導3，由兩段90度彎曲及一段S型彎曲構成，實現180度轉向。
[0009]所述的至少一根輸入波導1及至少兩根輸出波導4在封裝耦合時與同一個光纖陣列實現耦合封裝。
[0010]所述的至少兩根輸出波導4與至少一根輸入波導1之間的間距以及輸出波導4之間的間距為127微米或250微米的正整數倍。
[0011]所述的單面耦合封裝的光分路器整個芯片結構的左端面進行了光學級拋光處理，且角度是82±0.3度。
[0012]本發明具有的有益效果是:
[0013]1、本發明具有結構簡單、設計方便，將輸入波導、輸出波導同時連接在同一個光纖陣列上，因此避免使用輸入單模光纖，節省了成本。
[0014]2、采用本發明的結構，平面光波導分路器僅需要進行單面研磨拋光。
[0015]3、采用本發明的結構，耦合時僅需要對一個端面進行對準耦合，大大提高了效率。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發明的結構示意圖；
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。
[0018]本發明具體實施的技術方案是:
[0019]如圖1所示，給出了我們提出的單面耦合封裝的光分路器的結構示意圖。圖示的是單面耦合封裝的1分2光分路器。光從輸入波導1輸入后經分支波導2均勻分成兩路，通過彎曲波導3連接后更改傳播方向從2根輸出波導4反向輸出，實現1分2功分作用。輸入波導1，分支波導2，彎曲波導3，輸出波導4均采用基于二氧化硅材料的掩埋型弱限制單模波導，其折射率差為0.75%，芯區尺寸為6微米X6微米，從而獲得與光纖的低損耗連接。
[0020]采用圖1所示的結構，輸入波導1和輸出波導4將位于同一個端面，輸入波導1與兩根輸出波導4之間的間距分別為127微米，以與光纖陣列的間距匹配。最終將整個芯片結構的左端面進行光學級拋光處理，且角度是82±0.3度，最終封裝耦合時與同一個光纖陣列實現耦合封裝。
[0021 ]以上實例給出的是1 X 2光分路器的實現方案，應當指出，本專利提出的方案同樣適用于1XN的光分路器。
[0022]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種單面耦合封裝的光分路器，其特征在于，包括至少一根輸入波導，至少兩根分支波導，至少兩根彎曲波導，至少兩根輸出波導;且輸入波導，分支波導，彎曲波導，輸出波導依次耦合連接。2.根據權利要求1所述的一種單面耦合封裝的光分路器，其特征在于，所述的輸入波導，分支波導，彎曲波導，輸出波導均為基于二氧化硅材料的單模波導。3.根據權利要求1所述的一種單面耦合封裝的光分路器，其特征在于，所述的至少兩根彎曲波導，由兩段90度彎曲及一段S型彎曲構成，實現180度轉向。4.根據權利要求1所述的一種單面耦合封裝的光分路器，其特征在于，所述的至少一根輸入波導及至少兩根輸出波導在封裝親合時與同一個光纖陣列實現親合封裝。5.根據權利要求1所述的一種單面耦合封裝的光分路器，其特征在于，所述的至少兩根輸出波導與輸入波導之間的間距以及輸出波導之間的間距為127微米或250微米的正整數倍。6.根據權利要求1所述的一種單面耦合封裝的光分路器，其特征在于，所述的單面耦合封裝的光分路器整個芯片結構的左端面進行了光學級拋光處理，且角度是82±0.3度。
【專利摘要】本發明公開了一種單面耦合封裝的光分路器，包含一個至少一根輸入波導，至少兩根分支波導，至少兩根彎曲波導，至少兩根輸出波導組成的平面光波導的集成光分路器芯片。通過彎曲波導，可以使得輸出波導與輸入波導處于芯片的同一側。本發明具有工藝簡單、只需單面研磨的優點，在耦合封裝時只需要單面對準，大大提高了耦合封裝的效率。
【IPC分類】G02B6/25, G02B6/24
【公開號】CN105467519
【申請號】CN201610084343
【發明人】時堯成, 戴道鋅, 劉勇, 童嚴
【申請人】蘇州天步光電技術有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2016年2月4日