基板處理裝置、器件制造方法以及圓筒光罩的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及將光罩的圖案投影至基板，并在該基板上曝光出該圖案的基板處理裝 置、器件制造方法以及用于此的圓筒光罩。
【背景技術】
[0002] 有一種制造液晶顯示器等顯示器件、半導體等各種器件的器件制造系統。器件制 造系統具備曝光裝置等基板處理裝置。專利文獻1所記載的基板處理裝置將配置在照明區 域內的光罩上所形成的圖案的像投影至配置在投影區域內的基板等，并在基板上曝光出該 圖案。用于基板處理裝置的光罩有平面狀光罩、圓筒狀光罩等。
[0003] 現有技術文獻
[0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1 :日本特開號公報
[0006] 基板處理裝置通過將光罩做成圓筒形狀并使光罩旋轉，而能夠連續在基板上進行 曝光。另外，作為基板處理裝置，還有一種將基板做成長條的薄片狀并將其連續地送入至投 影區域下的卷對卷（roll to roll)方式。這樣，基板處理裝置就能使圓筒形狀的光罩旋轉， 并且，作為基板的搬送方法，通過使用卷對卷方式，能夠連續輸送基板和光罩雙方。
[0007] 在此，基板處理裝置通常被要求高效地在基板上曝光出圖案來提高生產性。使用 圓筒光罩作為光罩的情況下也是這樣。

【發明內容】

[0008] 本發明的目的在于提供一種能夠以高生產性來生產高質量基板的基板處理裝置、 器件制造方法以及圓筒光罩。
[0009] 根據本發明的第一方式，提供一種基板處理裝置，其具備：投影光學系統，其將來 自配置于照明光的照明區域內的光罩的圖案的光束投射至配置有基板的投影區域；光罩 支承部件，其在照明區域內以沿著按規定曲率彎曲成圓筒面狀的第一面的方式支承光罩的 圖案；基板支承部件，其在投影區域內以沿著規定的第二面的方式支承基板；以及驅動機 構，其以使光罩的圖案向規定的掃描曝光方向移動的方式使光罩支承部件旋轉，且以使基 板向所述掃描曝光方向移動的方式使基板支承部件移動，光罩支承部件在將第一面的直徑 設為Φ、將第一面在與掃描曝光方向正交的方向上的長度設為L的情況下，滿足1. 3 < L/ Φ ^ 3. 8〇
[0010] 根據本發明的第二方式，提供一種器件制造方法，其包括：使用第一方式所述的基 板處理裝置在所述基板上形成所述光罩的圖案；以及向所述基板處理裝置供給所述基板。 [0011] 根據本發明的第三方式，提供一種圓筒光罩，其沿著圓筒狀的外周面形成有電子 器件用的光罩圖案，且能夠繞著中心線旋轉，該圓筒光罩具有所述外周面的直徑為Φ、所述 外周面在所述中心線的方向上的長度為La的圓筒基材，當將能夠形成在所述圓筒基材的 外周面上的光罩圖案在所述中心線的方向上的最大長度設為L時，在L < La的范圍內，所 述直徑Φ與所述長度L的比率L/ Φ設定為1. 3 < L/ Φ < 3. 8的范圍。
[0012] 根據本發明的第四方式，提供一種圓筒光罩，其沿著相對于規定的中心線具有固 定半徑的圓筒面形成有光罩圖案，且以能夠繞著所述中心線旋轉的方式安裝在曝光裝置 上，其中，在所述圓筒面上，以沿所述圓筒面的圓周方向隔開間隔Sx的方式排列形成有η個 (η多2)顯示面板用的長方形的光罩區域，該光罩區域包括長邊尺寸為Ld、短邊尺寸為Lc、 且長寬比Asp為Ld/Lc的顯示畫面區域、和與其周邊相鄰地設置的周邊電路區域，當將所 述光罩區域的長邊方向的尺寸L設為所述顯示畫面區域的長邊尺寸Ld的^倍（e 1)、 將所述光罩區域的短邊方向的尺寸設為所述顯示畫面區域的短邊尺寸Lc的％倍（e2> 1) 時，所述圓筒面的在所述中心線的方向上的長度設定為所述尺寸L以上，并且，當將所述圓 筒面的直徑設為Φ、將圓周率設為π時，設定為π φ =n(e2*Lc+SX)，進一步地，以使所 述尺寸L與所述直徑Φ的比率L/ Φ為1. 3 < L/ Φ < 3. 8的范圍的方式設定所述直徑Φ、 所述個數n、所述間隔Sx。
[0013] 發明效果
[0014] 根據本發明的方式，通過將由光罩支承部件保持的圓筒面狀的光罩形狀、或形成 于光罩上的圖案的圓筒面狀形狀的直徑Φ與長度L的關系設定成上述范圍那樣，能夠以高 生產性高效地進行器件圖案的曝光及轉印。另外，通過將直徑Φ與長度L的關系設定成上 述范圍那樣，即使在將多個顯示面板用的圖案沿著圓筒光罩的圓周面排列配置多面的情況 下，也能高效地配置各種顯示尺寸的面板。
【附圖說明】
[0015] 圖1是表示第一實施方式的器件制造系統的整體結構的圖。
[0016] 圖2是表示第一實施方式的曝光裝置（基板處理裝置）的整體結構的圖。
[0017] 圖3是表示圖2所示的曝光裝置的照明區域和投影區域的配置的圖。
[0018] 圖4是表示圖2所示的曝光裝置的照明光學系統和投影光學系統的結構的圖。
[0019] 圖5是表示照射于圓筒光罩上的照明光束的狀態、和從圓筒光罩產生的投影光束 的狀態的圖。
[0020] 圖6是表示構成圓筒光罩的圓筒輪與光罩的概要結構的立體圖。
[0021] 圖7是表示在圓筒光罩的光罩面上將顯示面板用的光罩配置一面的情況下的配 置例的展開圖。
[0022] 圖8是表不在圓筒光罩的光罩面上將相同尺寸的光罩三個排成一列而配置三面 的配置例的展開圖。
[0023] 圖9是表示在圓筒光罩的光罩面上將相同尺寸的光罩四個排成一列而配置四面 的配置例的展開圖。
[0024] 圖10是表示在圓筒光罩的光罩面上將相同尺寸的光罩以兩行兩列的方式配置四 面的配置例的展開圖。
[0025] 圖11是說明長寬比為2:1的顯示面板用的光罩的配置兩面的配置例的展開圖。
[0026] 圖12是在特定的散焦容許量之下，模擬圓筒光罩的直徑與曝光狹縫寬度的關系 的圖表。
[0027] 圖13是表示將60英寸顯示面板用的光罩配置一面的情況下的具體例的展開圖。
[0028] 圖14是表示光罩的配置兩面的配置例的展開圖。
[0029] 圖15是表示32英寸顯示面板用的光罩的配置兩面的第一配置例的展開圖。
[0030] 圖16是表示32英寸顯示面板用的光罩的配置兩面的第二配置例的展開圖。
[0031] 圖17是表示將32英寸顯示面板用的光罩配置一面的情況下的具體例的展開圖。
[0032] 圖18是表示32英寸顯示面板用的光罩的配置三面的具體配置例的展開圖。
[0033] 圖19是表示37英寸顯示面板用的光罩的配置三面的具體配置例的展開圖。
[0034] 圖20是表示第二實施方式的曝光裝置（基板處理裝置）的整體結構的圖。
[0035] 圖21是表示第三實施方式的曝光裝置（基板處理裝置）的整體結構的圖。
[0036] 圖22是表示由器件制造系統進行的器件制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0037] 關于用以實施本發明的方式（實施方式），參照附圖具體說明如下。本發明并不 受以下實施方式所記載的內容的限定。另外，以下記載的構成要素中，當然包含本領域技術 人員容易想到的要素、和實質上相同的要素。再者，以下記載的構成要素能夠適當地進行組 合。另外，在不脫離本發明要旨的范圍內，能夠進行構成要素的各種省略、置換或變更。例 如，在以下實施方式中，作為器件雖然以制造柔性顯示器的情況為例進行說明，但并不限于 此。作為器件，還能制造形成有以銅箱等構成的布線圖案的布線基板、形成有多個半導體器 件（晶體管、二極管等）的基板等。
[0038][第一實施方式]
[0039] 第一實施方式中，對基板施以曝光處理的基板處理裝置為曝光裝置。另外，曝光裝 置組裝在對曝光后的基板施以各種處理來制造器件的器件制造系統中。首先，對器件制造 系統進行說明。
[0040] 〈器件制造系統〉
[0041] 圖1是表示第一實施方式的器件制造系統的結構的圖。圖1所示的器件制造系統 1是制造作為器件的柔性顯示器的生產線（柔性顯示器生產線）。作為柔性顯示器，例如有 有機EL顯示器等。該器件制造系統1從將撓性基板P卷繞成卷筒狀的供給用卷筒FR1送出 該基板P，并在對所送出的基板P連續施以各種處理后，將處理后的基板P作為撓性器件卷 繞到回收用卷筒FR2上，即所謂的卷對卷（Roll to Roll)方式。在第一實施方式的器件制 造系統1中，示出了將薄膜狀的片材即基板P從供給用卷筒FR1送出，且從供給用卷筒FR1 送出的基板P依次經過η臺處理裝置1]1、1]2、1]3、1]4、1]5、~1]11而直到被卷繞至回收用卷筒 FR2為止的例子。首先，對成為器件制造系統1的處理對象的基板Ρ進行說明。
[0042] 基板Ρ例如使用樹脂薄膜、由不銹鋼等金屬或合金構成的箱（foil)等。作為樹脂 薄膜的材質，例如包括聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、乙烯基共聚物樹脂、聚氯乙烯樹 月旨、纖維素樹醋、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、醋酸乙烯樹脂 中的一種或兩種以上。
[0043] 基板P優選選定例如熱膨脹系數明顯不大的材料，從而能夠實質上忽視在對基板 P實施的各種處理中因受熱而產生的變形量。熱膨脹系數例如還可以通過將無機填充物混 合至樹脂薄膜中，而被設定為比對應工藝溫度等的閾值小。無機填充物可以是例如氧化鈦、 氧化鋅、氧化鋁、氧化硅等。另外，基板P可以是用浮制法等制造的厚度為100 y m左右的極 薄玻璃的單層體，也可以是在該極薄玻璃上貼合有上述的樹脂薄膜、箱等的層疊體。
[0044] 由此構成的基板P通過被卷繞成卷筒狀而成為供給用卷筒FR1，且該供給用卷筒 FR1被安裝在器件制造系統1上。安裝有供給用卷筒FR1的器件制造系統1對從供給用卷 筒FR1送出的基板P反復執行用于制造一個器件的各種處理。由此，處理后的基板P成為 多個器件相連的狀態。也就是說，從供給用卷筒FR1送出的基板P成為配置多面用的基板。 此外，基板P還可以是通過預先規定的預處理而將其表面改性并活性化的基板，或者是用 壓印法在表面上形成了用于精密圖案化的微細間隔壁結構（凹凸結構）的基板。
[0045] 處理后的基板P通過被卷繞成卷筒狀而作為回收用卷筒FR2被回收。回收用卷筒 FR2被安裝在未圖示的切割裝置上。安裝有回收用卷筒FR2的切割裝置通過將處理后的基 板P按每個器件進行分割（切割）而制成多個器件。關于基板P的尺寸，例如寬度方向（短 邊的方向）的尺寸為l〇cm~2m左右，長度方向（長邊的方向）的尺寸為10m以上。此外， 基板P的尺寸并不限于上述尺寸。
[0046] 圖1中形成有X方向、Y方向及Z方向正交的正交坐標系。X方向是在水平面內將 供給用卷筒FR1及回收用卷筒FR2連結的方向，為圖1中的左右方向。Y方向是在水平面內 與X方向正交的方向，為圖1中的前后方向。Y方向成為供給用卷筒FR1及回收用卷筒FR2 的軸方向。Z方向是垂直方向，為圖1中的上下方向。
[0047] 器件制造系統1具備：供給基板P的基板供給裝置2 ;對由基板供給裝置2供給的 基板P施以各種處理的處理裝置U1~Un ;回收由處理裝置U1~Un施以處理后的基板P的 基板回收裝置4 ;以及控制器件制造系統1的各裝置的上位控制裝置5。
[0048] 在基板供給裝置2上以能夠旋轉的方式安裝有供給用卷筒FR1。基板供給裝置2 具有從所安裝的供給用卷筒FR1送出基板P的驅動輥DR1、和調整基板P在寬度方向（Y方 向）上的位置的邊緣位置控制器EPC1。驅動輥DR1 -邊夾持著基板P的表背兩面一邊旋 轉，并將基板P從供給用卷筒FR1往朝向回收用卷筒FR2的輸送方向送出，從而將基板P供 給到處理裝置U1~Un。這時，邊緣位置控制器EPC1以使基板P在寬度方向端部（邊緣） 的位置相對于目標位置落在土十幾μ m左右的范圍至土幾十μ m左右的范圍內的方式， 使基板P在寬度方向上移動，從而修正基板P在寬度方向上的位置。
[0049] 在基板回收裝置4上以能夠旋轉的方式安裝有回收用卷筒FR2。基板回收裝置4 具有將處理后的基板P拉向回收用卷筒FR2側的驅動輥DR2、和調整基板P在寬度方向（Y 方向）上的位置的邊緣位置控制器EPC2。基板回收裝置4 一邊由驅動輥DR2夾持著基板P 的表背兩面一邊旋轉，將基板P拉向輸送方向，并使回收用卷筒FR2旋轉，從而卷起基板P。 這時，邊緣位置控制器EPC2與邊緣位置控制器EPC1結構相同，修正基板P在寬度方向上的 位置，以避免基板P的寬度方向的端部（邊緣）在寬度方向上不規則。
[0050] 處理裝置U1是在從基板供給裝置2供給來的基板P的表面上涂敷感光性功能液 的涂敷裝置。作為感光性功能液，例如使用光致抗蝕劑、感光性硅烷偶聯劑材料（感光性親 疏液性改性材料、感光性電鍍還原材料等）、UV固化樹脂液等。處理裝置U1從基板P的輸 送方向的上游側起依次設有涂敷機構Gpl和干燥機構Gp2。涂敷機構Gpl具有卷繞基板P 的壓輥R1、和與壓輥R1相對的涂敷輥R2。涂敷機構Gpl在將所供給的基板P卷繞于壓輥 R1上的狀態下，通過壓輥R1及涂敷輥R2夾持基板P。然后，涂敷機構Gpl通過使壓輥R1及 涂敷輥R2旋轉，而一邊使基板P向輸送方向移動一邊以涂敷輥R2涂敷感光性功能液。干 燥機構Gp2吹出熱風或干燥空氣等干燥用空氣以除去感光性功能液中含有的溶質（溶劑或 水），并使涂有感光性功能液的基板P干燥，從而在基板P上形成感光性功能層。
[0051] 處理裝置U2是為了使形成在基板P表面上的感光性功能層穩定，而將從處理裝置 U1輸送出的基板P加熱至規定溫度（例如幾10~120°C左右）的加熱裝置。處理裝置U2 從基板P的輸送方向的上游側起依次設有加熱室HA1和冷卻室HA2。加熱室HA1在其內部 設有多個輯和多個空氣翻轉桿（air turn bar)，多個輯和多個空氣翻轉桿構成了基板P的 輸送路徑。多個輥以與基板P背面滾動接觸的方式設置，多個空氣翻轉桿以非接觸狀態設 于基板P的表面側。多個輥和多個空氣翻轉桿為了加長基板P的輸送路徑，而配置成折曲狀 的輸送路徑。從加熱室HA1內通過的基板P -邊沿著折曲狀的輸送路徑被輸送，一邊被加 熱至規定溫度。冷卻室HA2為了使在加熱室HA1內被加熱的基板P的溫度與后續工序（處 理裝置U3)的環境溫度一致，而將基板P冷卻至環境溫度。冷卻室HA2在其內部設有多個 輥，多個輥與加熱室HA1同樣地為了加長基板P的輸送路徑而配置成折曲狀的輸送路徑。從 冷卻室HA2內通過的基板P-邊沿著折曲狀的輸送路徑被輸送一邊被冷卻。在冷卻室HA2 的輸送方向的下游側設有驅動輥DR3,驅動輥DR3 -邊夾持著通過冷卻室HA2后的基板P - 邊旋轉，從而將基板P朝向處理裝置U3供給。
[0052] 處理裝置（基板處理裝置）U3是對從處理裝置U2供給來的、表面上形成有感光性 功能層的基板（感光性基板）P投影并曝光顯示器用電路或布線等的圖案的曝光裝置。具體 詳見后述，處理裝置U3以照明光束對反射型的圓筒光罩M(圓筒輪21)進行照明，并將照明 光束被光罩Μ反射而得到的投影光束投影并曝光于基板P。處理裝置U3具有將從處理裝置 U2供給來的基板Ρ送往輸送方向下游側的驅動輥DR4、和調整基板Ρ在寬度方向（Υ方向） 上的位置的邊緣位置控制器EPC3。驅動輥DR4 -邊夾持著基板Ρ的表背兩面一邊旋轉，并 將基板Ρ向輸送方向下游側送出，從而將基板Ρ供給向在曝光位置對其進行穩定支承的旋 轉筒（基板支承筒）25。邊緣位置控制器EPC3與邊緣位置控制器EPC1結構相同，修正基板 Ρ在寬度方向上的位置，以使曝光位置上的基板Ρ的寬度方向成為目標位置。
[0053] 另外，處理裝置U3具備緩沖部DL，該緩沖部DL具有在對曝光后的基板Ρ付與松弛 的狀態下，將基板Ρ送往輸送方向下游側的兩組驅動輥DR6、DR7。兩組驅動輥DR6、DR7在 基板Ρ的輸送方向上隔開規定間隔地配置。驅動輥DR6夾持著被輸送的基板Ρ的上游側旋 轉，而驅動輥DR7夾持著被輸送的基板Ρ的下游側旋轉，由此將基板Ρ供給向處理裝置U4。 這時，基板Ρ由于被付與了松弛，所以能夠吸收與驅動輥DR7相比在輸送方向下游側產生的 輸送速度的變化，并能消除輸送速度的變化對基板Ρ的曝光處理造成的影響。另外，在處理 裝置U3內，為了使圓筒光罩Μ(以下也僅稱為光罩Μ)的光罩圖案的一部分的像與基板Ρ相 對地對位（對準、alignment)，而設有檢測預先形成在基板Ρ上的對準標記、或形成在旋轉 筒（基板支承筒）25外周面的一部分上的基準圖案等的準直顯微鏡AMG1、AMG2。
[0054] 處理裝置U4是對從處理裝置U3輸送來的曝光后的基板P進行濕式的顯影處理、 非電解浸鍍處理等的濕式處理裝置。處理裝置U4在其內部具有沿垂直方向（Z方向）階層 化的三個處理槽BT1、BT2、BT3、和輸送基板P的多個輥。多個輥以將三個處理槽BT1、BT2、 BT3的內部形成為供基板P依次通過的輸送路徑的方式配置。在處理槽BT3的輸送方向下 游側設有驅動輥DR8,驅動輥DR8 -邊夾持著通過處理槽BT3后的基板P -邊旋轉，從而將 基板P供給向處理裝置U5。
[0055] 雖省略了圖示，但處理裝置U5是使從處理裝置U4輸送來的基板P干燥的干燥裝 置。處理裝置U5除去在處理裝置U4中經濕式處理而附著于基板P上的液滴，并調芐基板P 的水分含量。由處理裝置U5干燥后的基板P在進一步經由若干個處理裝置后被輸送至處 理裝置Un。然后，在由處理裝置Un加以處理后，基板P被卷繞到基板回收裝置4的回收用 卷筒FR2上。
[0056] 上位控制裝置5統籌控制基板供給裝置2、基板回收裝置4以及多個處理裝置 U1~Un。上位控制裝置5控制基板供給裝置2及基板回收裝置4,將基板P從基板供給裝 置2向基板回收裝置4輸送。另外，上位控制裝置5與基板P的輸送同步地對多個處理裝 置U1~Un進行控制，使其執行對基板P的各種處理。
[0057] 〈曝光裝置（基板處理裝置）>
[0058] 接著，參照圖2至圖5對作為第一實施方式的處理裝置U3的曝光裝置（基板處理 裝置）的結構進行說明。圖2是表示第一實施方式的曝光裝置（基板處理裝置）的整體結 構的圖。圖3是表示圖2所示的曝光裝置的照明區域和投影區域的配置的圖。圖4是表示 圖2所示的曝光裝置的照明光學系統和投影光學系統的結構的圖。圖5是表示照射于光罩 上的照明光束、和從光罩射出的投影光束的狀態的圖。
[0059] 圖2所示的曝光裝置U3是所謂的掃描曝光裝置，一邊將基板P沿輸送方向輸送， 一邊將形成在圓筒狀光罩Μ的外周面上的光罩圖案的像投影并曝光至基板P的表面上。此 外，圖2中形成有X方向、Υ方向及Ζ方向正交的正交坐標系，是與圖1相同的正交坐標系。
[0060] 首先，對用于曝光裝置U3的光罩Μ(圖1中的圓筒光罩Μ)進行說明。光罩Μ例如 是使用金屬制圓筒體的反射型光罩。光罩Μ的圖案形成在圓筒基材上，該圓筒基材具有使 以沿Υ方向延伸的第一軸ΑΧ1為中心的曲率半徑為Rm的外周面（圓周面）。光罩Μ的圓周 面成為形成有規定的光罩圖案的光罩面（第一面）Ρ1。光罩面Ρ1包括朝規定方向以高效 率反射光束的高反射部、和不朝規定方向反射或以低效率反射光束的反射抑制部（低反射 部）。光罩圖案由高反射部和反射抑制部形成。在此，反射抑制部只要使朝規定方向反射的 光減少即可。因此，反射抑制部能夠由吸收光的材料、使光透過的材料、或除特定方向以外 使光繞射的材料構成。作為上述結構的光罩Μ，曝光裝置U3能夠使用由鋁或SUS等金屬的 圓筒基材制成的光罩。因此，曝光裝置U3能夠用價廉的光罩進行曝光。
[0061] 此外，光罩Μ可以形成有與一個顯示器件對應的面板用圖案的整體或一部分，也 可以形成有與多個顯示器件對應的面板用圖案。另外，光罩Μ還可以是在環繞第一軸ΑΧ1 的圓周方向上反復形成有多個面板用圖案的配置多面的光罩、或在與第一軸ΑΧ1平行的方 向上反復形成有多個小型面板用圖案的配置多面的光罩。再者，光罩Μ還可以是形成有第 一顯示器件的面板用圖案、和尺寸等與第一顯示器件不同的第二顯示器件的面板用圖案而 成的異尺寸圖案的配置多面的光罩。另外，光罩Μ只要具有使以第一軸ΑΧ1為中心的曲率 半徑為Rm的圓周面即可，并不限定于圓筒體的形狀。例如，光罩Μ還可以是具有圓周面的 圓弧狀板材。另外，光罩Μ可以是薄板狀，也可以使薄板狀的光罩Μ彎曲以具有圓周面。
[0062] 接著，對圖2所示的曝光裝置U3進行說明。曝光裝置U3除具有上述的驅動輥DR4、 DR6、DR7、基板支承筒25、邊緣位置控制器EPC3及準直顯微鏡AMGUAMG2外，還具有光罩保 持機構11、基板支承機構12、照明光學系統IL、投影光學系統PL、以及下位控制裝置16。曝 光裝置U3將從光源裝置13射出的照明光經由照明光學系統IL和投影光學系統PL的一部 分而照射至由光罩保持機構11的光罩保持筒21 (以下也稱為圓筒輪21)支承的光罩Μ的 形成有圖案的光罩面Ρ1上，并將在光罩Μ的光罩面Ρ1反射的投影光束（成像光）經由投 影光學系統PL投射至由基板支承機構12的基板支承筒25支承的基板Ρ上。
[0063] 下位控制裝置16控制曝光裝置U3的各部分，并使各部分執行處理。下位控制裝 置16可以是器件制造系統1的上位控制裝置5的一部分或全部。另外，下位控制裝置16 也可以是受上位控制裝置5控制、且與上位控制裝置5不同的另一裝置。下位控制裝置16 例如包括計算機。
[0064] 光罩保持機構11具有保持光罩Μ的圓筒輪21、和使圓筒輪21旋轉的第一驅動部 22。圓筒輪21將光罩Μ保持成以第一軸ΑΧ1為旋轉中心的曲率半徑為Rm的圓筒。第一驅 動部22與下位控制裝置16連接，并使圓筒輪21以第一軸AX1為旋轉中心旋轉。
[0065] 此外，光罩保持機構11的圓筒輪21雖在其外周面上由高反射部和低反射部直接 形成了光罩圖案，但并不限于該結構。作為光罩保持機構11的圓筒輪21還可以順著其外 周面卷繞并保持薄板狀的反射型光罩M。另外，作為光罩保持機構11的圓筒輪21也可以 將預先以半徑Rm彎曲成圓弧狀的板狀反射型光罩Μ能夠裝拆地保持在圓筒輪21的外周面 上。
[0066] 基板支承機構12具有：支承