電子基材之制程、顯示面板之制程與所應用的接著劑的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明關于一種電子基材之制程、顯示面板之制程與所應用的接著劑，特別是指 利用一具有感光特性的接著劑的電子基材與顯示面板制程，以及應用于此制程的接著劑。
【背景技術】
[0002] 硬式或是軟性顯示面板為一種疊合電路、電極與顯示材料的多層結構，在制作中， 除了基材本身不易處理且有對準不易的問題，各層之間亦具有一定的物理差異，比如各層 材料遇熱時因為各層上的結構與材料比熱的差異產生不同的現象，特別是因為制程中加熱 或低溫時，各層對溫度的反應不一產生翹曲的問題，這使得各層不能密切貼合。
[0003] 此類問題可參考圖1顯示已知技術中軟性顯示面板產生易翹曲現象的示意圖。其 中示意顯示的軟性顯示面板10具有上基材101與下基材102,其中注入形成一液晶層103。
[0004] 根據面板的需求，面板各層應具有不同的結構，且可能分布不均勻，使得各層之間 產生差異。因為制程中會產生高熱，比如焊接、在各層貼合時加溫等程序，此時，因為對于溫 度的反應不一而產生翹曲的問題。
[0005] 傳統上的制程可能產生翹曲的問題，會影響各層材料的貼合，對精密的電子設備 來說，也會造成組裝上誤差與困擾。

【發明內容】

[0006] 為了改善利用基材制作顯示面板制作過程因為剛性不足產生制程良率不高的問 題，本說明書揭露一種電子基材之制程、顯示面板之制程與所應用的接著劑，除了利用硬式 基板作為制程中維持整個結構剛性而易于對準的用途外，更采用一種具有可以除溶劑產生 接著性以及以光線照射而失去接著性的接著劑干膜，可以在制程中順利處理硬式基板與各 式基材之間結合與剝離的步驟。
[0007] 多層材料的制程中可能因為各層材料、基材間的物理特性的差異產生制作上的問 題，本說明書所提出的方案應用具光感應特性的接著劑，利用制程的改善與本說明書所描 述的各層間的接著劑，可以防止制程中產生的誤差，亦同時解決基板與基材間的貼合與剝 離的問題。
[0008] 說明書主要描述電子基材之制程包括備置有基板，接著在基板上涂布一液態接著 劑，之后經除溶劑程序使此接著劑形成具有接著性的接著劑干膜，之后于接著劑干膜上覆 以另一基材，此基材則可接著根據需求制作為特定的電子基材。
[0009] 特別的是，接著劑為一種感光材料，而且其接著劑干膜可以因為照射特定光線而 失去接著性。因此，在基板與基材貼合后且形成電子基材之后，將整個裝置照射光線，光線 將使得接著劑干膜失去接著性，而能順利分開基板與基材，留下之部份將形成電子基材。
[0010] 根據實施例所記載的應用之一，發明可應用于顯示面板之制程主要是結合上下基 材結構形成一個硬式或軟性面板，主要步驟先備置第一硬式基板與第二硬式基板，再于第 一硬式基板與第二硬式基板上各涂布液態的接著劑，接著施以除溶劑，讓第一硬式基板與 第二硬式基板上的接著劑形成具有接著性的接著劑干膜。
[0011] 之后，在具有接著劑干膜的第一硬式基板與第二硬式基板上分別貼合第一基材與 第二基材，以形成第一面板模組與第二面板模組。經以框膠接著疊合這兩個面板模組后，第 一面板模組與第二面板模組之間存在顯示材料。
[0012] 照射光線，可使具有光感應的接著劑干膜去接著性，以方便移除第一硬式基板、第 二硬式基板以及失去接著性的接著劑干膜，以及形成一面板，比如是具有顯示材料的顯示 面板。
[0013] 在另外實施例中，上述第一硬式基板或第二硬式基板可為透光材質，比如玻璃等 硬式材料。經注入液晶材料于上述第一面板模組與第二面板模組之間，并最后去除硬式基 板后，可以組成一液晶顯示面板。
[0014] 為了能更進一步了解本發明為達成既定目的所采取的技術、方法及功效，請參閱 以下有關本發明的詳細說明、圖式，相信本發明的目的、特征與特點，可由此得以深入且具 體的了解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。
【附圖說明】
[0015] 圖1顯示為已知技術中軟性顯示面板產生翹曲現象的示意圖；
[0016] 圖2A至圖2H顯示本發明電子基材之制程實施例；
[0017] 圖3A至圖3H顯示本發明顯示面板之制程實施例；
[0018] 圖4描述本發明貼合制程采用的接著劑除溶劑的實施例流程；
[0019] 圖5描述本發明貼合制程采用的接著劑干膜脫膜的實施例流程；
[0020] 圖6描述本發明顯示面板之貼合制程實施例流程。
[0021]【主要組件符號說明】
[0022] 軟性顯示面板10 上基材101
[0023] 下基材102 液晶層103
[0024] 基板20 液態接著劑22
[0025] 接著劑干膜22' 基材24
[0026] 電子元件201
[0027] 第一硬式基板301 接著劑302
[0028] 接著劑干膜302a框膠308
[0029] 注入器30 第一基材303
[0030] 第二硬式基板304 接著劑干膜305
[0031] 光源32 第二基材306
[0032] 顯示材料層307
[0033] 去接著性的接著劑干膜302a'，305'
[0034] 步驟S401~S405接著劑除溶劑流程
[0035] 步驟S501~S505接著劑干膜分離流程
[0036] 步驟S601~S619顯示面板之制作流程
【具體實施方式】
[0037] 本案指定代表圖為圖6。
[0038] 本代表圖之符號簡單說明：
[0039] S601備置硬式基板
[0040]S603涂布液態接著劑 [0041] S605形成接著劑干膜
[0042] S607貼合基材，并形成兩個面板模組
[0043] S609組合兩個面板模塊以及當中的顯示材料
[0044] S613組合形成顯示面板
[0045] S615照射光線使去接著性
[0046] S617移除硬式基板與接著劑干膜
[0047] S619形成顯示面板
[0048] 最能顯示發明特征的化學式：
【主權項】
1. 一種電子基材之制程，包括： 備置一基板； 于該基板上涂布一液態接著劑； 經一除溶劑程序使該液態接著劑形成一具接著性的接著劑干膜； 于該第一基板與該接著劑干膜上覆以一基材； 經于該基材上制作電子元件，以制作成一電子基材； 照射光線使該接著劑干膜去接著性；以及 移除該基板以及失去接著性的接著劑干膜；以及 形成該電子基材。
2. 如權利要求1所述之電子基材之制程，其中該基材為一軟性基材。
3. 如權利要求1所述之電子基材之制程，其中該基材為一硬性基材。
4. 如權利要求2或3所述之電子基材之制程，其中該基材系應用一滾輪壓合制程或一 層壓制程與該基板貼合。
5. 如權利要求4所述之電子基材之制程，其中該液態接著劑為一溶劑型的膠水。
6. 如權利要求2或3所述之電子基材之制程，其中該基板或該基材為透光材質。
7. -種顯示面板之貼合制程，包括： 備置一第一硬式基板與一第二硬式基板； 于該第一硬式基板與該第二硬式基板上各涂布液態的接著劑； 分別于該第一硬式基板與該第二硬式基板上的接著劑施以除溶劑，分別使該接著劑形 成具接著性的接著劑干膜； 分別于該第一硬式基板與該第二硬式基板上的接著劑干膜上貼合一第一基材與一第 二基材，形成一第一面板模組與一第二面板模組； 以該第一基材面對該第二基材的方式以一框膠接著疊合該第一面板模組與該第二面 板模組，于該第一面板模組與該第二面板模組之間注入一顯示材料； 照射光線使該接著劑干膜去接著性 移除該第一硬式基板、該第二硬式基板以及失去接著性的接著劑干膜；以及 形成一顯示面板。
8. 如權利要求7所述的顯示面板之貼合制程，其中該第一硬式基板或該第二硬式基板 為透光材質。
9. 如權利要求8所述的顯示面板之貼合制程，其中該第一硬式基板或該第二硬式基板 為玻璃。
10. 如權利要求7所述的顯示面板之貼合制程，其中該顯示面板為一硬式或軟性顯示 面板。
11. 如權利要求10所述的顯示面板之貼合制程，其中該顯示材料為液晶材料，經于該 第一面板模組與該第二面板模組之間注入該液晶材料后，形成一液晶層。
12. 如權利要求11所述的顯示面板之貼合制程，其中該第一基材或該第二基材上設有 應用于該顯示面板的電極結構。
13. 如權利要求7所述的顯示面板之貼合制程，其中貼合該第一基材與該第二基材的 制程系應用一滾輪壓合制程或一層壓制程。
14. 如權利要求7所述的顯示面板之貼合制程，其中該接著劑為一溶劑型的膠水。
15. -種應用于如權利要求1或7所述之顯示面板之貼合制程的接著劑，其中該接著劑 組成為：
其中： a介于O與25之間； b介于5與30之間； c介于5與30之間； d介于0與25之間； R1為碳氫結構，碳數為2至4 ; R2為碳氫結構，碳數為1至3 ; R3為碳氫結構，碳數為2至8 ; R4為碳氫結構，碳數為1至3。
16. 如權利要求15所述之接著劑，其中該組成具有照射光線而失去接著性的特性。
【專利摘要】一種電子基材之制程、顯示面板之制程與所應用的光感應接著劑，以顯示面板為例，制程實施例包括先備置第一硬式基板與第二硬式基板，分別于表面上涂布液態的接著劑，接著分別將接著劑施以除溶劑，使接著劑形成具接著性的接著劑干膜，第一基材與第一硬式基板使用接著劑干膜結合，第二基材使用接著劑干膜與第二硬式基板結合，所形成的兩個面板模塊，包括之間的顯示材料，以框膠接著迭合后組成顯示面板，再照射光線使接著劑干膜失去接著性，可以方便移除第一硬式基板與第二硬式基板，形成顯示面板。
【IPC分類】G02F1-1333, C09J125-16, C09J133-08
【公開號】CN104765178
【申請號】CN201510122036
【發明人】王佩瑤, 莊學平, 陳怡全, 陽耀
【申請人】浙江國森精細化工科技有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月19日