顯示基板、顯示裝置及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示基板、顯示裝置及其制作方法。
【背景技術】
[0002]在顯示行業尤其是TFT-1XD制造行業中，隨著產業線的擴大，配向膜的涂覆通常選用噴墨印刷方式，該印刷方式需要配向膜的粘度要低，通常小于15cp。
[0003]由于配向膜是以液態涂布在基板上，在配向膜溶劑蒸發過程中，在配向膜圖案的周邊，配向膜邊緣溶劑的蒸發速度更快，同時由于配向膜溶劑表面張力作用，溶質不斷向最邊緣累積，出現邊緣配向膜膜厚偏厚，靠近邊緣附近配向膜膜厚偏薄的現象，這部分配向膜膜厚異常區域為配向膜不均勻區域，即Halo區域，如圖1所示，在基板10的表面涂覆有配向膜20中，其中A區域為配向膜偏厚區域，B區域為配向膜偏薄區域，C區域為配向膜均勻區域，并且配向膜的粘度越低，形成的Halo區域越大，進而會影響產品的周邊顯示，這便成為窄邊框及超窄邊框產品開發的瓶頸。
[0004]傳統的配向膜制備工藝都是以每個基板為單位在襯底上印刷出一個個的配向膜圖案，如圖2所示，每個基板包括顯示區域101和焊盤區域102，在顯示區域101上涂覆有配向膜，在傳統的制作工藝中，對每個基板的顯示區域101分別進行配向膜的涂覆，從而在制作工藝上比較繁復，并且分別涂覆配向膜，在每個基板的顯示區域101的邊緣的配向膜會出現Halo區。成盒后顯示面板邊緣斷面示意圖如圖3所示，通過上述方法制備的顯示基板，在成盒后的顯示面板中，基板10上涂覆的配向膜20的邊緣均會出現Halo區，從而使密封區域30的設計受到限制。

【發明內容】

[0005]本發明的目的是提供一種顯示基板、顯示裝置及其制作方法，通過將顯示基板的焊盤區域的引線設置成凹凸結構，在進行配向膜涂覆時，可以在整個基板上進行涂覆，從而避免制成的顯示基板上的配向膜的邊緣產生Halo區域。
[0006]為達到上述目的，本發明提供了一種顯示基板，其特征在于，包括顯示區域和焊盤區域，所述顯示區域和所述焊盤區域均涂覆有配向膜材料，在所述焊盤區域上設置有至少一條引線，每條所述引線的表面包括凹凸結構，所述凹凸結構中的凸部不被配向膜材料覆蓋且能與覆晶薄膜導電接觸，所述凹凸結構中的凹部容納有配向膜材料。
[0007]其中，所述凸部與所述凹部在所述引線的寬度方向或長度方向交替設置。
[0008]其中，所述凸部在凸部與凹部相連的方向上的垂直截面為梯形，且坡度角為0°?60。。
[0009]其中，所述引線在所述凹部底面處的厚度為150-600nm，所述凸部的頂面高于所述凹部的底面不大于200nm。
[0010]根據本發明的另一個方面，提供一種顯示裝置，其特征在于，包括上述顯示基板。[0011 ] 根據本發明的又一個方面，提供一種顯示基板的制作方法，其特征在于，所述顯示基板包括顯示區域和焊盤區域，所述方法包括:
[0012]在所述焊盤區域形成至少一條表面具有凹凸結構的引線；
[0013]在所述顯示基板襯底的所有區域涂覆配向膜材料并固化，使得每條所述引線的凹凸結構中的凸部不被所述配向膜材料覆蓋而能與覆晶薄膜導電接觸，凹部容納有配向膜材料。
[0014]優選地，每條引線的凹凸結構的凸部與凹部在引線的寬度方向或長度方向交替設置。
[0015]優選地，每條引線的凹凸結構的凸部在凸部與凹部相連的方向上的垂直截面為梯形，且坡度角為0°?60°。
[0016]其中，每條引線的凹凸結構的凹部的厚度為150nm?600nm，且每條所述引線的凹凸結構的凸部的頂面高于凹部的底面不大于200nm。
[0017]根據本發明的又另一個方面，提供一種顯示裝置的制造方法，其特征在于，所述方法包括:
[0018]制作第一顯示基板和第二顯示基板，其中第一顯示基板和/或第二顯示基板按照上述任一的顯示基板的制作方法制作；
[0019]將所述第一顯示基板與第二顯示基板對盒。
[0020]本發明提供的顯示基板、顯示裝置及其制作方法，將焊盤區域的引線設置成凹凸結構，在涂覆配向膜時，涂覆在引線上的配向膜材料聚集在凹凸結構的凹部，而引線的凸部沒有被涂覆配向膜材料，從而可以通過凸部與覆晶薄膜接觸進行信號的導通；并且基于上述結構，在制作顯示基板的過程中可以對整個基板進行配向膜的涂覆，尤其是在襯底上同時制作多個顯示基板的工藝中，通過在襯底上整體涂覆配向膜材料，使得配向膜的邊緣位于襯底的邊緣，從而避免了在顯示基板的邊緣形成Halo區域。
【附圖說明】
[0021]圖1示出了現有的顯示基板的配向膜邊緣的Halo區域的結構示意圖。
[0022]圖2不出了現有的制作顯不基板的工藝不意圖。
[0023]圖3示出了現有的成盒后的顯示面板邊緣斷面示意圖。
[0024]圖4示出了的現有的引線的結構示意圖。
[0025]圖5示出了本發明的顯示基板的引線的結構示意圖。
[0026]圖6示出了本發明的顯示基板的引線上涂覆配向膜后的結構示意圖。
[0027]圖7示出了本發明的顯示基板的制作方法的流程圖。
[0028]圖8不出了本發明的制作顯不基板的工藝不意圖。
【具體實施方式】
[0029]下面結合附圖和實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。
[0030]本發明的一個實施例中，提供了一種顯示基板。
[0031]本發明提供的顯示基板包括顯示區域和焊盤區域，并且顯示區域和焊盤區域均涂覆有配向膜材料，在焊盤區域上設置有至少一條引線。
[0032]圖4示出了的現有的引線的結構示意圖。如圖4所示，現有的引線40為平整結構，當配向膜20涂覆在引線40上時，配向膜20整體覆蓋引線40，由于配向膜為絕緣膜，會使得引線40無法與覆晶薄膜電接觸，導致信號無法輸入基板，因此，現有的引線40的結構要求在制備顯示基板時不能將配向膜材料涂覆到引線部分。
[0033]圖5示出了本發明的顯示基板的引線的結構示意圖。
[0034]圖6示出了本發明的顯示基板的引線上涂覆配向膜后的結構示意圖。
[0035]本申請的顯示基板的每條引線40的表面都包括凹凸結構，如圖5和6所示，凹凸結構中的凸部不被配向膜20覆蓋且能與覆晶薄膜導電接觸，所述凹凸結構中的凹部容納有配向膜20。
[0036]在上述實施例中，凹凸結構的凸部與凹部可以在引線的寬度方向或長度方向交替設置，即凸部和凹部可以為條狀，條狀的凹部和凸部交替設置，由于凹部和凸部相連，凸部之間可以實現信號的連通，從而使得當配向膜覆蓋在引線上時，通過凸部與覆晶薄膜導電接觸，即可實現引線與覆晶薄膜的導電連接，從而使信號輸入到基板。
[0037]另外，凹凸結構也可以設置成在平整的底部上具有呈點狀分布的凸部，通過平整的底部將引線連通，通過點狀的凸部與覆晶薄膜電連接。
[0038]另外，凸部的結構設置成凸部與凹部相連的方向上的垂直截面為梯形，且坡度角為O。?60°，這種梯形結構的設置，使得在涂覆配向膜材料時，涂覆在凸部頂部的配向膜材料通過梯形的斜邊滑落到凹部，從而使得凸部頂部不被涂覆有配向膜材料。
[0039]在一個實施例中，由于配置的引線的高度的限制，引線在凹部底面處的厚度為150-600nm，并且凸部的頂面高于凹部的底面不大于200nm。
[0040]在本發明的另一個實施例中，提供一種制作上述顯示基