本(ben)公開(kai)涉及光纖通信，尤其涉及一種光模塊。

背景技術：

1、隨著(zhu)云(yun)計(ji)算、移動互(hu)聯網(wang)、視頻(pin)等新型業務和應用(yong)模(mo)式(shi)發展，光(guang)(guang)通信技(ji)術(shu)的(de)(de)發展進(jin)步(bu)變的(de)(de)愈加重要。而在光(guang)(guang)通信技(ji)術(shu)中(zhong)，光(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)是(shi)實現光(guang)(guang)電信號相(xiang)互(hu)轉換的(de)(de)工具，是(shi)光(guang)(guang)通信設備中(zhong)的(de)(de)關(guan)鍵(jian)器(qi)件之一，并且隨著(zhu)光(guang)(guang)通信技(ji)術(shu)發展的(de)(de)需求(qiu)光(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)的(de)(de)傳輸速率(lv)不(bu)斷提(ti)高。

2、目前為提(ti)高(gao)光(guang)模塊的(de)(de)傳輸(shu)速率，光(guang)模塊中設(she)置多(duo)個傳輸(shu)通(tong)(tong)道(dao)，即在光(guang)模塊中通(tong)(tong)過多(duo)通(tong)(tong)道(dao)設(she)計提(ti)高(gao)傳輸(shu)容(rong)量。而當(dang)光(guang)模塊傳輸(shu)通(tong)(tong)道(dao)的(de)(de)增(zeng)多(duo)，涉及到的(de)(de)器件數量也將(jiang)增(zeng)多(duo)，對光(guang)模塊的(de)(de)封裝提(ti)出了更高(gao)要(yao)求(qiu)。

技術實現思路

1、本公開(kai)實施例提(ti)供了一(yi)種光(guang)模(mo)塊，用(yong)于適應光(guang)模(mo)塊多(duo)傳輸通(tong)道需求。

2、第一方(fang)面，本公開提(ti)供(gong)的一種光(guang)(guang)模塊，包括(kuo)：光(guang)(guang)纖(xian)適配器，一端用于連接外(wai)部光(guang)(guang)纖(xian)；

3、光(guang)(guang)學容納部(bu)件，一端連接所述光(guang)(guang)纖適配器(qi)的另一端；所述光(guang)(guang)學容納部(bu)件通(tong)過所述光(guang)(guang)纖適配器(qi)接收(shou)第四波長光(guang)(guang)信(xin)(xin)號、第五(wu)波長光(guang)(guang)信(xin)(xin)號和第六波長光(guang)(guang)信(xin)(xin)號；

4、光(guang)(guang)發射部(bu)(bu)件(jian)，一端(duan)連接所(suo)(suo)述(shu)光(guang)(guang)學(xue)(xue)容納部(bu)(bu)件(jian)的另一端(duan)；所(suo)(suo)述(shu)光(guang)(guang)發射部(bu)(bu)件(jian)產(chan)生第一波(bo)(bo)長(chang)光(guang)(guang)信號(hao)、第二波(bo)(bo)長(chang)光(guang)(guang)信號(hao)和(he)第三波(bo)(bo)長(chang)光(guang)(guang)信號(hao)并(bing)通過所(suo)(suo)述(shu)光(guang)(guang)學(xue)(xue)容納部(bu)(bu)件(jian)傳輸(shu)至所(suo)(suo)述(shu)光(guang)(guang)纖適配器；

5、電路(lu)板(ban)，電連接所述(shu)光發射部件；所述(shu)電路(lu)板(ban)的第(di)(di)一(yi)(yi)表(biao)面(mian)上(shang)設置有dsp芯片和第(di)(di)一(yi)(yi)驅動器，所述(shu)第(di)(di)一(yi)(yi)表(biao)面(mian)的端(duan)(duan)部設置金(jin)手(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)，所述(shu)金(jin)手(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)包括(kuo)第(di)(di)一(yi)(yi)列(lie)金(jin)手(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)和第(di)(di)二列(lie)金(jin)手(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)，所述(shu)第(di)(di)二列(lie)金(jin)手(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)較所述(shu)第(di)(di)一(yi)(yi)列(lie)金(jin)手(shou)指(zhi)(zhi)(zhi)更靠近所述(shu)電路(lu)板(ban)的端(duan)(duan)部；

6、其(qi)中，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)驅(qu)(qu)動器(qi)(qi)靠近所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)電(dian)路(lu)板的(de)一(yi)(yi)(yi)端(duan)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)dsp芯片(pian)位(wei)于(yu)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)驅(qu)(qu)動器(qi)(qi)靠近所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)列金手(shou)指(zhi)的(de)一(yi)(yi)(yi)側且(qie)靠近所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)驅(qu)(qu)動器(qi)(qi)；所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)列金手(shou)指(zhi)包(bao)括第(di)(di)(di)(di)(di)33管(guan)(guan)腳(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)34管(guan)(guan)腳(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)35管(guan)(guan)腳(jiao)和第(di)(di)(di)(di)(di)36管(guan)(guan)腳(jiao)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)33管(guan)(guan)腳(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)34管(guan)(guan)腳(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)35管(guan)(guan)腳(jiao)和第(di)(di)(di)(di)(di)36管(guan)(guan)腳(jiao)通(tong)過第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)高頻(pin)傳輸線組電(dian)連(lian)接(jie)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)dsp芯片(pian)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)驅(qu)(qu)動器(qi)(qi)通(tong)過第(di)(di)(di)(di)(di)二高頻(pin)傳輸線組電(dian)連(lian)接(jie)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)光發射部件(jian)。

7、第(di)二方面，本(ben)公開提(ti)供的一(yi)種光模塊，包括：光纖適配(pei)器，一(yi)端用于連接外部光纖；

8、光(guang)(guang)(guang)學容納部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)，包括第一(yi)(yi)腔(qiang)體，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第一(yi)(yi)腔(qiang)體的一(yi)(yi)端(duan)連接(jie)(jie)(jie)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)適配器的另(ling)一(yi)(yi)端(duan)，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第一(yi)(yi)腔(qiang)體的側邊設置有第一(yi)(yi)光(guang)(guang)(guang)接(jie)(jie)(jie)收(shou)(shou)部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)、第二光(guang)(guang)(guang)接(jie)(jie)(jie)收(shou)(shou)部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)和(he)第三光(guang)(guang)(guang)接(jie)(jie)(jie)收(shou)(shou)部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)；所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)光(guang)(guang)(guang)學容納部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)通(tong)過所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)適配器接(jie)(jie)(jie)收(shou)(shou)第四(si)波(bo)長光(guang)(guang)(guang)信號、第五波(bo)長光(guang)(guang)(guang)信號和(he)第六波(bo)長光(guang)(guang)(guang)信號，并對(dui)應傳輸至所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第一(yi)(yi)光(guang)(guang)(guang)接(jie)(jie)(jie)收(shou)(shou)部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)、所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第二光(guang)(guang)(guang)接(jie)(jie)(jie)收(shou)(shou)部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)和(he)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第三光(guang)(guang)(guang)接(jie)(jie)(jie)收(shou)(shou)部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)；

9、光(guang)(guang)發(fa)射部件，一端(duan)連接所述第一腔體(ti)的另一端(duan)；所述光(guang)(guang)發(fa)射部件產生(sheng)第一波(bo)長光(guang)(guang)信號、第二波(bo)長光(guang)(guang)信號和第三(san)波(bo)長光(guang)(guang)信號并通過所述光(guang)(guang)學容納部件傳輸至(zhi)所述光(guang)(guang)纖適配器；

10、電路板，電連接所(suo)述(shu)(shu)光發射部(bu)件(jian)、所(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)一光接收部(bu)件(jian)、所(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)二光接收部(bu)件(jian)和(he)所(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)三光接收部(bu)件(jian)；所(suo)述(shu)(shu)電路板的(de)第(di)(di)一表面上設置(zhi)有dsp芯片和(he)第(di)(di)一驅(qu)動器，所(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)一表面的(de)端部(bu)設置(zhi)金(jin)(jin)手(shou)(shou)指，所(suo)述(shu)(shu)金(jin)(jin)手(shou)(shou)指包括第(di)(di)一列(lie)金(jin)(jin)手(shou)(shou)指和(he)第(di)(di)二列(lie)金(jin)(jin)手(shou)(shou)指，所(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)二列(lie)金(jin)(jin)手(shou)(shou)指較(jiao)所(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)一列(lie)金(jin)(jin)手(shou)(shou)指更靠近(jin)所(suo)述(shu)(shu)電路板的(de)端部(bu)；

11、其中，所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)驅(qu)動器(qi)(qi)靠近(jin)所(suo)(suo)述(shu)(shu)電(dian)路板的一(yi)(yi)(yi)端，所(suo)(suo)述(shu)(shu)dsp芯片位于(yu)所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)驅(qu)動器(qi)(qi)靠近(jin)所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)列(lie)金手(shou)指的一(yi)(yi)(yi)側(ce)且靠近(jin)所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)驅(qu)動器(qi)(qi)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)列(lie)金手(shou)指包(bao)括第(di)(di)(di)(di)(di)(di)33管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)(di)34管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)(di)35管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)和(he)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)36管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)33管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)(di)34管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)(di)35管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)和(he)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)36管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)通(tong)過第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)高(gao)頻傳輸線(xian)(xian)組電(dian)連接所(suo)(suo)述(shu)(shu)dsp芯片，所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)驅(qu)動器(qi)(qi)通(tong)過第(di)(di)(di)(di)(di)(di)二高(gao)頻傳輸線(xian)(xian)組電(dian)連接所(suo)(suo)述(shu)(shu)光(guang)發射(she)部(bu)件(jian)。

12、本(ben)公開提(ti)供的(de)(de)(de)光模(mo)塊(kuai)中，電路(lu)板(ban)的(de)(de)(de)表面設置金手指和(he)(he)dsp芯片(pian)，靠近(jin)dsp芯片(pian)的(de)(de)(de)金手指中的(de)(de)(de)第(di)(di)33管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)(di)34管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)(di)35管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)和(he)(he)第(di)(di)36管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)電連(lian)接(jie)dsp芯片(pian)，使第(di)(di)33管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)(di)34管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)(di)35管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)和(he)(he)第(di)(di)36管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)分別與dsp芯片(pian)之間電連(lian)接(jie)的(de)(de)(de)傳(chuan)(chuan)輸線控制在(zai)相(xiang)對(dui)較(jiao)短范圍內，以便于(yu)保(bao)證(zheng)第(di)(di)33管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)(di)34管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)(di)35管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)和(he)(he)第(di)(di)36管(guan)(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)與dsp芯片(pian)之間電連(lian)接(jie)線路(lu)的(de)(de)(de)阻(zu)抗(kang)連(lian)續性，進而降(jiang)低第(di)(di)一電信(xin)號的(de)(de)(de)傳(chuan)(chuan)輸損耗，保(bao)證(zheng)第(di)(di)一電信(xin)號的(de)(de)(de)傳(chuan)(chuan)輸質量，適應光模(mo)塊(kuai)多傳(chuan)(chuan)輸通道(dao)需(xu)求。

技術特征：

1.一種光模(mo)塊，其特(te)征在于，包括：

2.根(gen)據(ju)權利要求1所述的光模塊，其特(te)征在(zai)于(yu)，所述光發射部件包括：

3.根據(ju)權利要求2所(suo)述(shu)(shu)(shu)的(de)光模塊，其特征在于，所(suo)述(shu)(shu)(shu)電路板(ban)的(de)第(di)(di)二表面的(de)端部設置(zhi)第(di)(di)三(san)列金(jin)(jin)手指和第(di)(di)四(si)列金(jin)(jin)手指，所(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)四(si)列金(jin)(jin)手指較所(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)三(san)列金(jin)(jin)手指更(geng)靠近所(suo)述(shu)(shu)(shu)電路板(ban)的(de)端部；所(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)33管腳、所(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)34管腳、所(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)35管腳和所(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)36管腳向所(suo)述(shu)(shu)(shu)dsp芯片傳輸第(di)(di)一電信(xin)號；所(suo)述(shu)(shu)(shu)電路板(ban)上(shang)還(huan)設置(zhi)第(di)(di)二驅動器和第(di)(di)三(san)驅動器，

4.根(gen)據權(quan)利要求3所(suo)述(shu)的光模塊，其特征(zheng)在于，所(suo)述(shu)光學容納部件包括：

5.根據(ju)權利要求4所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)的光模塊(kuai)，其特征(zheng)在于，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第一(yi)列金手指還包括第21管腳(jiao)和第22管腳(jiao)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第二(er)驅(qu)動(dong)(dong)器(qi)位于所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)電路板的第一(yi)表面，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第二(er)驅(qu)動(dong)(dong)器(qi)電連(lian)(lian)接(jie)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第一(yi)光接(jie)收部(bu)件，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第21管腳(jiao)和第22管腳(jiao)電連(lian)(lian)接(jie)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第二(er)驅(qu)動(dong)(dong)器(qi)；

6.根據權利要求4所述(shu)(shu)的光模塊(kuai)，其特征在(zai)于(yu)，所述(shu)(shu)第(di)(di)四列(lie)金(jin)手指包括第(di)(di)55管腳(jiao)和第(di)(di)56管腳(jiao)，所述(shu)(shu)第(di)(di)55管腳(jiao)和第(di)(di)56管腳(jiao)電連接(jie)所述(shu)(shu)第(di)(di)三驅(qu)動(dong)器(qi)，所述(shu)(shu)第(di)(di)三驅(qu)動(dong)器(qi)電連接(jie)所述(shu)(shu)第(di)(di)三光接(jie)收部件；

7.根據(ju)權利要求1所(suo)述的(de)光模塊(kuai)，其特(te)征(zheng)在于，所(suo)述電路板的(de)一(yi)端(duan)形成有(you)缺角，所(suo)述光發射部(bu)件的(de)端(duan)部(bu)位于所(suo)述缺角內；

8.根據(ju)權利要求4所述的光模塊，其特征在(zai)于，所述電(dian)路板(ban)的第(di)(di)(di)(di)一表面的端部(bu)還(huan)形成有第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)電(dian)連(lian)接(jie)(jie)區，所述第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)電(dian)連(lian)接(jie)(jie)區內包括(kuo)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)焊盤組，所述第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)焊盤組電(dian)連(lian)接(jie)(jie)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)柔性電(dian)路板(ban)，并(bing)通過第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)柔性電(dian)路板(ban)電(dian)連(lian)接(jie)(jie)所述第(di)(di)(di)(di)一光接(jie)(jie)收部(bu)件和(he)第(di)(di)(di)(di)三光接(jie)(jie)收部(bu)件；

9.一種光模塊(kuai)，其特(te)征在于，包括：

10.根據權利(li)要求9所(suo)述(shu)的(de)光模塊，其特征在(zai)于，所(suo)述(shu)光發射部件(jian)包括：

技術總結
本公開提供的光模塊中，包括：光學容納部件通過光纖適配器接收第四波長光信號、第五波長光信號和第六波長光信號；光發射部件，一端連接光學容納部件，產生第一波長光信號、第二波長光信號和第三波長光信號；電路板的第一表面上設置有DSP芯片和第一驅動器且端部設置金手指，金手指包括第一列金手指和第二列金手指，第二列金手指較第一列金手指更靠近電路板的端部；DSP芯片位于第一驅動器靠近第一列金手指的一側且靠近第一驅動器；第一列金手指包括第33管腳、第34管腳、第35管腳和第36管腳，通過第一高頻傳輸線組電連接DSP芯片，第一驅動器通過第二高頻傳輸線組電連接光發射部件。本公開提供的光模塊，適應光模塊多傳輸通道需求。

技術研發人員：劉陽,曲一帆,張強,楊世海,趙嘉會,蔚永軍,劉鵬飛,張曉廓,慕建偉
受保護的技術使用者：青島海信寬帶多媒體技術有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/10/10