本發(fa)明涉及(ji)半導體制(zhi)造中的涂(tu)膠(jiao)顯影，尤其涉及(ji)一種涂(tu)膠(jiao)顯影裝置(zhi)、系統和(he)控制(zhi)方法(fa)。

背景技術：

1、現有技術(shu)中的(de)涂膠顯(xian)影(ying)(ying)設備液(ye)(ye)處(chu)(chu)理單元和熱(re)處(chu)(chu)理單元放在同一模塊內，熱(re)處(chu)(chu)理模塊的(de)工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)溫(wen)度高于液(ye)(ye)處(chu)(chu)理模塊的(de)工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)溫(wen)度。一個機械手既要去取(qu)液(ye)(ye)處(chu)(chu)理的(de)晶(jing)圓(yuan)，又要去取(qu)熱(re)處(chu)(chu)理的(de)晶(jing)圓(yuan)，可能會對液(ye)(ye)處(chu)(chu)理的(de)工(gong)(gong)藝結(jie)果產生(sheng)影(ying)(ying)響(xiang)，例如影(ying)(ying)響(xiang)晶(jing)圓(yuan)表面的(de)膜(mo)厚，導(dao)致晶(jing)圓(yuan)產品良(liang)率(lv)下降。因此，亟需(xu)一種涂膠顯(xian)影(ying)(ying)裝置、系(xi)統和控制方法以改善上述問(wen)題。

技術實現思路

1、本發明的(de)目的(de)在于提供(gong)一種涂膠顯(xian)影裝置、系統和控制方法(fa)，該(gai)裝置用(yong)于提升涂膠顯(xian)影裝置中機械(xie)手的(de)利用(yong)率。

2、第一方面，本(ben)發明提供(gong)一種涂(tu)膠顯(xian)影裝(zhuang)置(zhi)，包括(kuo)：液(ye)處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)，用于對(dui)晶圓(yuan)進(jin)行包括(kuo)表(biao)面涂(tu)層和(he)顯(xian)影處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)的液(ye)處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)工藝(yi)(yi)；熱(re)處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)，用于對(dui)晶圓(yuan)進(jin)行包括(kuo)烘(hong)烤處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)的熱(re)處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)工藝(yi)(yi)；層間(jian)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)，位于所(suo)述(shu)液(ye)處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)和(he)所(suo)述(shu)熱(re)處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)之(zhi)(zhi)間(jian)，用于存(cun)放晶圓(yuan)，以銜接所(suo)述(shu)熱(re)處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)工藝(yi)(yi)和(he)液(ye)處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)工藝(yi)(yi)。其有益效果在于：通過設置(zhi)的層間(jian)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)在液(ye)處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)與熱(re)處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)之(zhi)(zhi)間(jian)臨(lin)時存(cun)放晶圓(yuan)，確保晶圓(yuan)在不同的處(chu)(chu)(chu)(chu)理(li)(li)(li)(li)階段之(zhi)(zhi)間(jian)能(neng)夠平滑過渡，盡(jin)可(ke)能(neng)縮短各模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)中機(ji)械手(shou)傳(chuan)遞晶圓(yuan)時的等待(dai)時間(jian)。

3、可(ke)選的(de)(de)，所述層(ceng)(ceng)間模塊(kuai)中的(de)(de)每(mei)一(yi)層(ceng)(ceng)框(kuang)架內均設有若干用(yong)于存(cun)放晶(jing)(jing)圓的(de)(de)接口；同一(yi)晶(jing)(jing)圓每(mei)次進入層(ceng)(ceng)間模塊(kuai)的(de)(de)同一(yi)層(ceng)(ceng)框(kuang)架時，被存(cun)放于該層(ceng)(ceng)框(kuang)架中的(de)(de)不(bu)同接口。

4、可(ke)選的，所(suo)(suo)述(shu)層(ceng)間模塊中的至(zhi)少(shao)一層(ceng)框架內設有冷(leng)卻(que)單元(yuan)；所(suo)(suo)述(shu)冷(leng)卻(que)單元(yuan)耦(ou)合于所(suo)(suo)述(shu)接口；所(suo)(suo)述(shu)冷(leng)卻(que)單元(yuan)與晶(jing)(jing)圓(yuan)接觸時，用于冷(leng)卻(que)所(suo)(suo)述(shu)晶(jing)(jing)圓(yuan)。

5、可選的，所(suo)述液(ye)(ye)處(chu)理(li)模(mo)塊(kuai)包括至少一層(ceng)進(jin)片液(ye)(ye)處(chu)理(li)框(kuang)(kuang)(kuang)架(jia)(jia)和至少一層(ceng)回(hui)片液(ye)(ye)處(chu)理(li)框(kuang)(kuang)(kuang)架(jia)(jia)；所(suo)述進(jin)片液(ye)(ye)處(chu)理(li)框(kuang)(kuang)(kuang)架(jia)(jia)內(nei)設有(you)涂布組件，用(yong)(yong)于向晶(jing)圓(yuan)表面涂布光刻膠(jiao)或抗反射層(ceng)；所(suo)述進(jin)片液(ye)(ye)處(chu)理(li)框(kuang)(kuang)(kuang)架(jia)(jia)內(nei)的機(ji)械手用(yong)(yong)于將晶(jing)圓(yuan)從涂布組件移動(dong)至所(suo)述層(ceng)間(jian)模(mo)塊(kuai)中的接口(kou)；所(suo)述回(hui)片液(ye)(ye)處(chu)理(li)框(kuang)(kuang)(kuang)架(jia)(jia)內(nei)設有(you)顯影(ying)單元(yuan)，用(yong)(yong)于對晶(jing)圓(yuan)進(jin)行顯影(ying)處(chu)理(li)；所(suo)述回(hui)片液(ye)(ye)處(chu)理(li)框(kuang)(kuang)(kuang)架(jia)(jia)內(nei)的機(ji)械手用(yong)(yong)于將晶(jing)圓(yuan)從所(suo)述層(ceng)間(jian)模(mo)塊(kuai)中的接口(kou)移動(dong)至所(suo)述顯影(ying)單元(yuan)。

6、可選的，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)熱(re)(re)處理模塊包(bao)括至(zhi)少一層(ceng)(ceng)進(jin)片(pian)熱(re)(re)處理框(kuang)架和至(zhi)少一層(ceng)(ceng)回片(pian)熱(re)(re)處理框(kuang)架；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)進(jin)片(pian)熱(re)(re)處理框(kuang)架內設(she)有軟(ruan)烘(hong)單(dan)元(yuan)，用于預處理晶圓(yuan)表(biao)(biao)面(mian)的涂(tu)層(ceng)(ceng)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)進(jin)片(pian)熱(re)(re)處理框(kuang)架內的機械(xie)手用于將(jiang)晶圓(yuan)從所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)層(ceng)(ceng)間模塊中的接(jie)口移(yi)動(dong)至(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)軟(ruan)烘(hong)單(dan)元(yuan)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)回片(pian)熱(re)(re)處理框(kuang)架內設(she)有硬(ying)烘(hong)單(dan)元(yuan)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)硬(ying)烘(hong)單(dan)元(yuan)用于固(gu)化(hua)晶圓(yuan)表(biao)(biao)面(mian)的涂(tu)層(ceng)(ceng)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)回片(pian)熱(re)(re)處理框(kuang)架內的機械(xie)手用于將(jiang)表(biao)(biao)面(mian)涂(tu)層(ceng)(ceng)固(gu)化(hua)后晶圓(yuan)移(yi)動(dong)至(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)層(ceng)(ceng)間模塊中的接(jie)口。

7、可選(xuan)的(de)(de)，所(suo)述(shu)(shu)(shu)涂(tu)(tu)(tu)布組件包括涂(tu)(tu)(tu)膠(jiao)單元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)和抗(kang)反(fan)射(she)單元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)；所(suo)述(shu)(shu)(shu)抗(kang)反(fan)射(she)單元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)用(yong)(yong)于(yu)向晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)(de)表(biao)面(mian)涂(tu)(tu)(tu)布抗(kang)反(fan)射(she)層(ceng)(ceng)(ceng)；所(suo)述(shu)(shu)(shu)進片(pian)液處理(li)框架內的(de)(de)機(ji)(ji)械手用(yong)(yong)于(yu)將(jiang)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)從所(suo)述(shu)(shu)(shu)抗(kang)反(fan)射(she)單元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)移(yi)動至所(suo)述(shu)(shu)(shu)層(ceng)(ceng)(ceng)間模塊(kuai)中的(de)(de)接口；所(suo)述(shu)(shu)(shu)涂(tu)(tu)(tu)膠(jiao)單元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)用(yong)(yong)于(yu)向晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)(de)表(biao)面(mian)涂(tu)(tu)(tu)布光(guang)刻膠(jiao)；所(suo)述(shu)(shu)(shu)進片(pian)液處理(li)框架內的(de)(de)機(ji)(ji)械手用(yong)(yong)于(yu)將(jiang)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)從所(suo)述(shu)(shu)(shu)層(ceng)(ceng)(ceng)間模塊(kuai)中設有冷卻單元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)接口移(yi)動至所(suo)述(shu)(shu)(shu)涂(tu)(tu)(tu)膠(jiao)單元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)，以及將(jiang)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)從所(suo)述(shu)(shu)(shu)涂(tu)(tu)(tu)膠(jiao)單元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)移(yi)動至所(suo)述(shu)(shu)(shu)層(ceng)(ceng)(ceng)間模塊(kuai)中的(de)(de)接口。

8、可選的，所(suo)述回片液處理(li)框架(jia)內(nei)的機械手用于將晶圓從所(suo)述層間(jian)模(mo)塊(kuai)中設有冷卻(que)單元的接口移(yi)(yi)動至所(suo)述顯影單元；以及將晶圓從所(suo)述顯影單元移(yi)(yi)動至所(suo)述層間(jian)模(mo)塊(kuai)中的接口。

9、可選的，所(suo)述涂膠顯影裝置內(nei)還(huan)設有邊緣曝光單(dan)元(yuan)，用于對晶圓的邊緣進行曝光處(chu)理。

10、可選的(de)(de)，所(suo)述(shu)進片(pian)熱處理框架內(nei)(nei)還設(she)有抗(kang)反射(she)烘烤(kao)(kao)單(dan)元(yuan)，用(yong)于烘干晶圓表面的(de)(de)抗(kang)反射(she)層(ceng)；所(suo)述(shu)進片(pian)熱處理框架內(nei)(nei)的(de)(de)機械手用(yong)于將晶圓從所(suo)述(shu)層(ceng)間(jian)模塊(kuai)中(zhong)的(de)(de)接口移動(dong)至(zhi)所(suo)述(shu)抗(kang)反射(she)烘烤(kao)(kao)單(dan)元(yuan)，以(yi)及(ji)將晶圓從所(suo)述(shu)抗(kang)反射(she)烘烤(kao)(kao)單(dan)元(yuan)移動(dong)至(zhi)所(suo)述(shu)層(ceng)間(jian)模塊(kuai)中(zhong)的(de)(de)冷卻(que)單(dan)元(yuan)。

11、可選的，所述(shu)回片(pian)熱處(chu)理框架內(nei)還(huan)設(she)有(you)曝光(guang)后(hou)(hou)烘烤單元，用于對(dui)經(jing)過曝光(guang)工藝后(hou)(hou)的晶圓進行烘烤處(chu)理；所述(shu)回片(pian)熱處(chu)理框架內(nei)的機(ji)械手(shou)用于將晶圓從所述(shu)曝光(guang)后(hou)(hou)烘烤單元移(yi)動(dong)至所述(shu)層間模(mo)塊中的冷(leng)卻單元。

12、可選的(de)，所述涂膠顯影(ying)裝(zhuang)置內還(huan)設有光學檢測單元(yuan)，用于獲取晶圓表面的(de)圖像。

13、可選(xuan)的(de)，所述(shu)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)單元設置為冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)盤(pan)，所述(shu)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)盤(pan)連通(tong)有(you)(you)散(san)熱片(pian)，所述(shu)散(san)熱片(pian)與所述(shu)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)盤(pan)內(nei)設有(you)(you)互相導通(tong)的(de)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)通(tong)路；所述(shu)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)通(tong)路中設有(you)(you)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)介質。

14、可(ke)選的(de)(de)，還包括供風(feng)件；所(suo)述(shu)供風(feng)件設于所(suo)述(shu)液(ye)處(chu)(chu)理模塊(kuai)(kuai)、所(suo)述(shu)層間(jian)模塊(kuai)(kuai)和所(suo)述(shu)熱處(chu)(chu)理模塊(kuai)(kuai)的(de)(de)頂側，用于向所(suo)述(shu)液(ye)處(chu)(chu)理模塊(kuai)(kuai)、所(suo)述(shu)層間(jian)模塊(kuai)(kuai)和所(suo)述(shu)熱處(chu)(chu)理模塊(kuai)(kuai)吹掃保護氣(qi)。

15、第(di)二方面(mian)，本發(fa)明提供一(yi)種涂膠顯影系統，包括所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)一(yi)方面(mian)中任一(yi)項所(suo)(suo)述(shu)(shu)的(de)(de)裝置(zhi)，以及片(pian)(pian)盒模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)和(he)接(jie)口(kou)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)片(pian)(pian)盒模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)與所(suo)(suo)述(shu)(shu)液處理(li)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)連接(jie)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)片(pian)(pian)盒模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)內設有(you)進片(pian)(pian)裝載(zai)端(duan)(duan)口(kou)和(he)回(hui)片(pian)(pian)裝載(zai)端(duan)(duan)口(kou)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)進片(pian)(pian)裝載(zai)端(duan)(duan)口(kou)用(yong)(yong)于(yu)(yu)存放(fang)(fang)待移動(dong)至所(suo)(suo)述(shu)(shu)液處理(li)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)的(de)(de)晶圓(yuan)(yuan)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)回(hui)片(pian)(pian)裝載(zai)端(duan)(duan)口(kou)用(yong)(yong)于(yu)(yu)存放(fang)(fang)來自所(suo)(suo)述(shu)(shu)液處理(li)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)的(de)(de)晶圓(yuan)(yuan)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)接(jie)口(kou)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)與所(suo)(suo)述(shu)(shu)熱處理(li)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)連接(jie)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)接(jie)口(kou)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)內設有(you)正(zheng)(zheng)洗(xi)(xi)(xi)單(dan)元(yuan)和(he)背洗(xi)(xi)(xi)單(dan)元(yuan)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)正(zheng)(zheng)洗(xi)(xi)(xi)單(dan)元(yuan)用(yong)(yong)于(yu)(yu)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)晶圓(yuan)(yuan)的(de)(de)正(zheng)(zheng)面(mian)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)背洗(xi)(xi)(xi)單(dan)元(yuan)用(yong)(yong)于(yu)(yu)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)晶圓(yuan)(yuan)的(de)(de)背面(mian)。

16、可選的(de)，對應所(suo)述(shu)(shu)層(ceng)間模塊(kuai)中的(de)n層(ceng)框架，所(suo)述(shu)(shu)片(pian)(pian)盒(he)模塊(kuai)內設(she)置有晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)進(jin)片(pian)(pian)機械手(shou)、晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)回(hui)(hui)片(pian)(pian)機械手(shou)、進(jin)出(chu)站機械手(shou)、f個(ge)第一支(zhi)(zhi)路(lu)(lu)接口(kou)(kou)和n-f個(ge)第二支(zhi)(zhi)路(lu)(lu)接口(kou)(kou)；所(suo)述(shu)(shu)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)回(hui)(hui)片(pian)(pian)機械手(shou)用(yong)(yong)于將(jiang)所(suo)述(shu)(shu)支(zhi)(zhi)路(lu)(lu)接口(kou)(kou)上的(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)移(yi)動至片(pian)(pian)盒(he)回(hui)(hui)片(pian)(pian)總接口(kou)(kou)，所(suo)述(shu)(shu)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)進(jin)片(pian)(pian)機械手(shou)用(yong)(yong)于將(jiang)片(pian)(pian)盒(he)進(jin)片(pian)(pian)總接口(kou)(kou)上的(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)移(yi)動至所(suo)述(shu)(shu)支(zhi)(zhi)路(lu)(lu)接口(kou)(kou)；所(suo)述(shu)(shu)進(jin)出(chu)站機械手(shou)用(yong)(yong)于將(jiang)所(suo)述(shu)(shu)進(jin)片(pian)(pian)裝載端口(kou)(kou)上的(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)移(yi)動至所(suo)述(shu)(shu)進(jin)片(pian)(pian)總接口(kou)(kou)，或將(jiang)所(suo)述(shu)(shu)回(hui)(hui)片(pian)(pian)總接口(kou)(kou)上的(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)移(yi)動至所(suo)述(shu)(shu)回(hui)(hui)片(pian)(pian)裝載端口(kou)(kou)。

17、可(ke)選的，所(suo)述(shu)接口模塊(kuai)還包括緩(huan)(huan)存單元(yuan)、接口冷(leng)卻(que)(que)單元(yuan)和(he)光刻(ke)輸出接口；所(suo)述(shu)緩(huan)(huan)存單元(yuan)用(yong)(yong)于(yu)存放經過背面(mian)清洗的晶(jing)圓；所(suo)述(shu)接口冷(leng)卻(que)(que)單元(yuan)用(yong)(yong)于(yu)冷(leng)卻(que)(que)經過背面(mian)清洗的晶(jing)圓；所(suo)述(shu)光刻(ke)輸出接口用(yong)(yong)于(yu)存放經過光刻(ke)工藝的晶(jing)圓。

18、可選的(de)，對應所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)n層框(kuang)架，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)模(mo)塊內(nei)設置有背洗(xi)(xi)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)、接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)、正(zheng)洗(xi)(xi)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)、f個第三支(zhi)路接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)和(he)n-f個第四(si)支(zhi)路接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)；所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)背洗(xi)(xi)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)用于將(jiang)(jiang)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)從(cong)支(zhi)路接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)移動(dong)至所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)背洗(xi)(xi)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)，以(yi)及(ji)將(jiang)(jiang)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)從(cong)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)背洗(xi)(xi)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)移動(dong)至所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)緩(huan)存單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)；所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)正(zheng)洗(xi)(xi)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)用于將(jiang)(jiang)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)從(cong)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)緩(huan)存單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)移動(dong)至所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)冷(leng)卻單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)，將(jiang)(jiang)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)從(cong)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)光(guang)刻(ke)輸出(chu)接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)移動(dong)至所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)正(zheng)洗(xi)(xi)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)，以(yi)及(ji)將(jiang)(jiang)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)從(cong)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)正(zheng)洗(xi)(xi)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)移動(dong)至所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)支(zhi)路接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)；所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)用于將(jiang)(jiang)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)緩(huan)存單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)中的(de)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)送入光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)，以(yi)及(ji)將(jiang)(jiang)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)從(cong)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)送至所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)光(guang)刻(ke)輸出(chu)接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)。

19、第三方(fang)面，本發明提供一(yi)種涂(tu)膠顯(xian)影裝置(zhi)的控制(zhi)(zhi)方(fang)法，用于控制(zhi)(zhi)第一(yi)方(fang)面中(zhong)任一(yi)項(xiang)所(suo)(suo)述(shu)(shu)的涂(tu)膠顯(xian)影裝置(zhi)，包(bao)括：s1，控制(zhi)(zhi)液處(chu)(chu)理(li)(li)模(mo)塊(kuai)(kuai)中(zhong)的機械手(shou)(shou)將晶(jing)圓從(cong)液處(chu)(chu)理(li)(li)模(mo)塊(kuai)(kuai)移動(dong)至(zhi)(zhi)層間模(mo)塊(kuai)(kuai)；s2，控制(zhi)(zhi)熱(re)(re)處(chu)(chu)理(li)(li)模(mo)塊(kuai)(kuai)中(zhong)的機械手(shou)(shou)將晶(jing)圓從(cong)所(suo)(suo)述(shu)(shu)層間模(mo)塊(kuai)(kuai)移動(dong)至(zhi)(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)熱(re)(re)處(chu)(chu)理(li)(li)模(mo)塊(kuai)(kuai)；s3，控制(zhi)(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)熱(re)(re)處(chu)(chu)理(li)(li)模(mo)塊(kuai)(kuai)中(zhong)的機械手(shou)(shou)將晶(jing)圓從(cong)所(suo)(suo)述(shu)(shu)熱(re)(re)處(chu)(chu)理(li)(li)模(mo)塊(kuai)(kuai)移動(dong)至(zhi)(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)層間模(mo)塊(kuai)(kuai)；s4，控制(zhi)(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)液處(chu)(chu)理(li)(li)模(mo)塊(kuai)(kuai)中(zhong)的機械手(shou)(shou)將晶(jing)圓從(cong)所(suo)(suo)述(shu)(shu)層間模(mo)塊(kuai)(kuai)移動(dong)至(zhi)(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)液處(chu)(chu)理(li)(li)模(mo)塊(kuai)(kuai)。

20、本發明的有益效(xiao)果為(wei)：通(tong)過設(she)置位于(yu)所述液處(chu)理模(mo)塊(kuai)(kuai)和(he)所述熱處(chu)理模(mo)塊(kuai)(kuai)之間的層間模(mo)塊(kuai)(kuai)能(neng)夠存放經過熱處(chu)理后的晶(jing)(jing)圓(yuan)，待晶(jing)(jing)圓(yuan)在層間模(mo)塊(kuai)(kuai)冷卻后被送入(ru)液處(chu)理模(mo)塊(kuai)(kuai)，能(neng)夠確保液處(chu)理時(shi)的溫(wen)度符(fu)合工藝要(yao)求，不再需(xu)要(yao)占用機械手(shou)上進行冷卻，使得機械手(shou)的利(li)用率(lv)提(ti)升，有利(li)于(yu)提(ti)升涂(tu)膠顯影裝置的產(chan)能(neng)。

技術特征：

1.一種涂膠顯影裝置，其特征(zheng)在于(yu)，包括：

2.根據(ju)權(quan)利要(yao)求1所述(shu)的裝置，其特征在于，所述(shu)層(ceng)間模塊中的每(mei)一層(ceng)框(kuang)架(jia)內均(jun)設有若干用于存(cun)放(fang)晶圓的接口；

3.根據權(quan)利要求2所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)的(de)裝(zhuang)置，其特征(zheng)在(zai)于(yu)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)層間(jian)模塊(kuai)中的(de)至(zhi)少一層框(kuang)架內(nei)設有冷(leng)卻單元；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)冷(leng)卻單元耦合于(yu)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)接口；

4.根據(ju)權利要求2所述的裝置，其特征(zheng)在于，所述液(ye)處理(li)模塊包(bao)括(kuo)至少一層進片(pian)(pian)液(ye)處理(li)框架(jia)和(he)至少一層回片(pian)(pian)液(ye)處理(li)框架(jia)；

5.根據權(quan)利要求2所述(shu)(shu)的裝置，其特征在(zai)于(yu)，所述(shu)(shu)熱(re)處理(li)模塊(kuai)包括(kuo)至少一層進片熱(re)處理(li)框(kuang)架和至少一層回(hui)片熱(re)處理(li)框(kuang)架；

6.根據權(quan)利(li)要求4所(suo)述(shu)的裝置，其特征在(zai)于，所(suo)述(shu)涂布組件包括(kuo)涂膠(jiao)單元和(he)抗反(fan)射(she)單元；

7.根據權利要(yao)求4所(suo)述(shu)的裝置，其(qi)特征(zheng)在(zai)于(yu)(yu)，所(suo)述(shu)回片(pian)液(ye)處理框(kuang)架內的機械手用于(yu)(yu)將晶(jing)(jing)圓(yuan)從所(suo)述(shu)層(ceng)間模(mo)塊中設有冷卻單(dan)元(yuan)(yuan)的接口移(yi)動至(zhi)所(suo)述(shu)顯(xian)影單(dan)元(yuan)(yuan)；以及將晶(jing)(jing)圓(yuan)從所(suo)述(shu)顯(xian)影單(dan)元(yuan)(yuan)移(yi)動至(zhi)所(suo)述(shu)層(ceng)間模(mo)塊中的接口。

8.根(gen)據權利(li)要求5所述(shu)(shu)的(de)裝置，其特(te)征在于，所述(shu)(shu)進(jin)片(pian)熱(re)處理(li)框架(jia)內還設(she)有抗(kang)(kang)反(fan)射(she)烘(hong)烤(kao)單元(yuan)，用于烘(hong)干晶圓表面的(de)抗(kang)(kang)反(fan)射(she)層(ceng)；所述(shu)(shu)進(jin)片(pian)熱(re)處理(li)框架(jia)內的(de)機械手(shou)用于將晶圓從所述(shu)(shu)層(ceng)間模塊中的(de)接口移動至(zhi)所述(shu)(shu)抗(kang)(kang)反(fan)射(she)烘(hong)烤(kao)單元(yuan)，以及將晶圓從所述(shu)(shu)抗(kang)(kang)反(fan)射(she)烘(hong)烤(kao)單元(yuan)移動至(zhi)所述(shu)(shu)層(ceng)間模塊中的(de)冷卻(que)單元(yuan)。

9.根(gen)據權利(li)要求5所(suo)述的裝置，其特(te)征在于(yu)，所(suo)述回片熱處(chu)理框架內(nei)還設有曝光后烘烤(kao)單元，用于(yu)對(dui)經過曝光工藝后的晶圓(yuan)進行烘烤(kao)處(chu)理；所(suo)述回片熱處(chu)理框架內(nei)的機械手用于(yu)將晶圓(yuan)從所(suo)述曝光后烘烤(kao)單元移動至(zhi)所(suo)述層間模塊中的冷(leng)卻單元。

10.根(gen)據權利(li)要求3所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)的(de)裝置，其特(te)征(zheng)在于，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)單元設(she)(she)置為冷(leng)(leng)(leng)卻(que)盤，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)盤連(lian)通有散熱片，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)散熱片與所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)盤內設(she)(she)有互相導通的(de)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)通路；所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)通路中設(she)(she)有冷(leng)(leng)(leng)卻(que)介(jie)質(zhi)。

11.根據權利要求1所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)的(de)裝置(zhi)，其特征在于，還(huan)包括供風件；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)供風件設于所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)液(ye)處理模(mo)塊、所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)層間(jian)(jian)模(mo)塊和所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)熱(re)處理模(mo)塊的(de)頂側(ce)，用于向所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)液(ye)處理模(mo)塊、所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)層間(jian)(jian)模(mo)塊和所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)熱(re)處理模(mo)塊吹掃(sao)保(bao)護氣。

12.根(gen)據權(quan)利要(yao)求1所(suo)述(shu)(shu)(shu)的(de)裝置，其特征在于(yu)，所(suo)述(shu)(shu)(shu)液(ye)處理(li)模(mo)塊(kuai)、所(suo)述(shu)(shu)(shu)熱(re)(re)處理(li)模(mo)塊(kuai)和所(suo)述(shu)(shu)(shu)層(ceng)(ceng)間模(mo)塊(kuai)均包括相鄰的(de)n層(ceng)(ceng)框(kuang)(kuang)(kuang)架，n為大于(yu)1的(de)正整數；所(suo)述(shu)(shu)(shu)液(ye)處理(li)模(mo)塊(kuai)的(de)n層(ceng)(ceng)框(kuang)(kuang)(kuang)架與(yu)所(suo)述(shu)(shu)(shu)層(ceng)(ceng)間模(mo)塊(kuai)的(de)n層(ceng)(ceng)框(kuang)(kuang)(kuang)架一(yi)一(yi)對應(ying)連通；所(suo)述(shu)(shu)(shu)層(ceng)(ceng)間模(mo)塊(kuai)的(de)n層(ceng)(ceng)框(kuang)(kuang)(kuang)架與(yu)所(suo)述(shu)(shu)(shu)液(ye)處理(li)模(mo)塊(kuai)的(de)n層(ceng)(ceng)框(kuang)(kuang)(kuang)架一(yi)一(yi)對應(ying)連通；所(suo)述(shu)(shu)(shu)液(ye)處理(li)模(mo)塊(kuai)和所(suo)述(shu)(shu)(shu)熱(re)(re)處理(li)模(mo)塊(kuai)的(de)每一(yi)層(ceng)(ceng)框(kuang)(kuang)(kuang)架內均設有獨立運(yun)轉的(de)機械手(shou)。

13.一種(zhong)涂膠(jiao)顯影系統，其特征在(zai)于，包括所述(shu)權利要求1至12中任(ren)一項(xiang)所述(shu)的(de)裝置，以及片盒模(mo)塊(kuai)和接口模(mo)塊(kuai)；

14.根據權利要求13所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)的系統，其(qi)特征在于，對應所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)層(ceng)間模(mo)塊(kuai)中的n層(ceng)框架，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)片(pian)(pian)(pian)(pian)盒(he)模(mo)塊(kuai)內設置有晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)進片(pian)(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)、晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)回(hui)片(pian)(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)、進出站(zhan)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)、f個第一支路(lu)接(jie)(jie)口(kou)(kou)和(he)n-f個第二(er)支路(lu)接(jie)(jie)口(kou)(kou)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)回(hui)片(pian)(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)用于將所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)支路(lu)接(jie)(jie)口(kou)(kou)上(shang)(shang)的晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)移動(dong)(dong)至(zhi)(zhi)(zhi)片(pian)(pian)(pian)(pian)盒(he)回(hui)片(pian)(pian)(pian)(pian)總(zong)(zong)接(jie)(jie)口(kou)(kou)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)進片(pian)(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)用于將片(pian)(pian)(pian)(pian)盒(he)進片(pian)(pian)(pian)(pian)總(zong)(zong)接(jie)(jie)口(kou)(kou)上(shang)(shang)的晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)移動(dong)(dong)至(zhi)(zhi)(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)支路(lu)接(jie)(jie)口(kou)(kou)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)進出站(zhan)機(ji)(ji)械(xie)(xie)手(shou)用于將所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)進片(pian)(pian)(pian)(pian)裝(zhuang)載端口(kou)(kou)上(shang)(shang)的晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)移動(dong)(dong)至(zhi)(zhi)(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)進片(pian)(pian)(pian)(pian)總(zong)(zong)接(jie)(jie)口(kou)(kou)，或(huo)將所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)回(hui)片(pian)(pian)(pian)(pian)總(zong)(zong)接(jie)(jie)口(kou)(kou)上(shang)(shang)的晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)移動(dong)(dong)至(zhi)(zhi)(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)回(hui)片(pian)(pian)(pian)(pian)裝(zhuang)載端口(kou)(kou)。

15.根據權利要求13所(suo)述(shu)的系統，其特征在(zai)于(yu)(yu)，所(suo)述(shu)接(jie)口(kou)模塊還包括緩存單(dan)元(yuan)(yuan)、接(jie)口(kou)冷(leng)卻(que)單(dan)元(yuan)(yuan)和(he)光(guang)(guang)刻(ke)輸(shu)出(chu)接(jie)口(kou)；所(suo)述(shu)緩存單(dan)元(yuan)(yuan)用于(yu)(yu)存放經(jing)過背(bei)(bei)面清洗(xi)的晶圓(yuan)；所(suo)述(shu)接(jie)口(kou)冷(leng)卻(que)單(dan)元(yuan)(yuan)用于(yu)(yu)冷(leng)卻(que)經(jing)過背(bei)(bei)面清洗(xi)的晶圓(yuan)；所(suo)述(shu)光(guang)(guang)刻(ke)輸(shu)出(chu)接(jie)口(kou)用于(yu)(yu)存放經(jing)過光(guang)(guang)刻(ke)工(gong)藝的晶圓(yuan)。

16.根據(ju)權利要求(qiu)15所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)的系(xi)統，其特征在于(yu)，對應所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)n層(ceng)框架(jia)，所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)模塊內設置有(you)背(bei)洗(xi)(xi)機(ji)械(xie)手(shou)、接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)機(ji)械(xie)手(shou)、正洗(xi)(xi)機(ji)械(xie)手(shou)、f個(ge)第(di)三支(zhi)路接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)和n-f個(ge)第(di)四支(zhi)路接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)；所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)背(bei)洗(xi)(xi)機(ji)械(xie)手(shou)用(yong)于(yu)將(jiang)(jiang)(jiang)晶圓(yuan)從支(zhi)路接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)移(yi)動至(zhi)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)背(bei)洗(xi)(xi)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)，以及將(jiang)(jiang)(jiang)晶圓(yuan)從所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)背(bei)洗(xi)(xi)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)移(yi)動至(zhi)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)緩存(cun)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)；所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)正洗(xi)(xi)機(ji)械(xie)手(shou)用(yong)于(yu)將(jiang)(jiang)(jiang)晶圓(yuan)從所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)緩存(cun)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)移(yi)動至(zhi)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)冷(leng)卻單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)，將(jiang)(jiang)(jiang)晶圓(yuan)從所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)光(guang)刻輸出接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)移(yi)動至(zhi)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)正洗(xi)(xi)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)，以及將(jiang)(jiang)(jiang)晶圓(yuan)從所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)正洗(xi)(xi)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)移(yi)動至(zhi)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)支(zhi)路接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)；所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)機(ji)械(xie)手(shou)用(yong)于(yu)將(jiang)(jiang)(jiang)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)緩存(cun)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)中的晶圓(yuan)送入(ru)光(guang)刻機(ji)，以及將(jiang)(jiang)(jiang)晶圓(yuan)從所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)光(guang)刻機(ji)送至(zhi)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)光(guang)刻輸出接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)。

17.一(yi)種涂(tu)膠顯影裝置的控(kong)制方(fang)法，用于(yu)控(kong)制權(quan)利要求1至12中任(ren)一(yi)項所述的涂(tu)膠顯影裝置，其特征(zheng)在(zai)于(yu)，包括：

技術總結
本發明涉及半導體制造中的涂膠顯影技術領域，提供一種涂膠顯影裝置、系統和控制方法，該裝置包括：液處理模塊，用于對晶圓進行包括表面涂層和顯影處理的液處理工藝；熱處理模塊，用于對晶圓進行包括烘烤處理的熱處理工藝；層間模塊，位于所述液處理模塊和所述熱處理模塊之間，用于存放晶圓，以銜接所述熱處理工藝和液處理工藝。該裝置用于提升涂膠顯影裝置中機械手的利用率。

技術研發人員：張建,陳興隆,程虎,陳艷雙,王超群
受保護的技術使用者：沈陽芯源微電子設備股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/10/10