專利名稱：曝光頭及其制造方法、盒以及圖像形成裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及曝光頭及其制造方法、盒以及圖像形成裝置。
背景技術：
例如，在電子照相裝置等的曝光裝置中，已經研究了具有發光器件作為光源的曝光頭。例如，日本特開(JP-A) 號公報公開了 “一種LED打印頭，其具有安裝有多個發光器件的基板、所述基板設置于其上的基底、固定到所述基底的蓋、以及固定到上述蓋上的與所述發光器件相對的位置的透鏡陣列，其特征在于，所述基底是這樣的多邊形金屬棒和所述基板由樹脂一體模制，并且該金屬棒的任何棱線都與所述基板的背面相對”。此外，日本特開平11-1018號公報公開了這樣的曝光頭通過梯度折射率透鏡 (gradient index lens)(稱為Selfocs透鏡)的透鏡陣列進行曝光。

發明內容
本發明的目的在于提供一種曝光頭，使得與成像單元的入射面和發光單元之間存在空氣層的情況相比增加了光量。該問題是通過以下手段解決的。即<1> 一種曝光頭，該曝光頭包括發光單元；成像單元，該成像單元允許來自所述發光單元的光通過入射面入射并且從出射面出射，由此在預定位置成像；以及透明層，該透明層設置在所述發光單元和所述成像單元之間，并且與所述發光單元和所述成像單元中的每一個接觸；所述透明層具有的厚度使得所述發光單元和所述成像單元的所述入射面之間的光學距離為所述成像單元的工作距離。<2>根據<1>所述的曝光頭，其中，所述透明層是與所述發光單元一體設置、并且接觸所述成像單元的透明基板，并且所述透明基板具有的厚度使得所述發光單元和所述成像單元的所述入射面之間的光學距離為所述成像單元的工作距離。<3>根據<1>所述的曝光頭，其中，所述透明層是與所述發光單元一體設置、并且接觸所述成像單元的透明基板，所述曝光頭還包括第二透明層，該第二透明層設置在所述透明基板和所述成像單元之間，并且接觸所述透明基板和所述成像單元中的每一個，并且對于所述第二透明層和所述透明基板的總厚度，所述第二透明層具有的厚度使得所述發光單元和所述成像單元的所述入射面之間的光學距離為所述成像單元的工作距離。<4>根據<1>至<3>中的任一項所述的曝光頭，其中，所述成像單元包括klfoc透
3鏡陣列。<5>—種包括根據<1>至<4>中的任一項所述的曝光頭的盒，該盒以能夠移除的方式安裝到圖像形成裝置。<6> 一種圖像形成裝置，該圖像形成裝置包括潛像保持部件，該潛像保持部件保持潛像；<1>至<4>中的任一項所述的曝光頭，該曝光頭在所述潛像保持部件上照射光而形成潛像；以及顯影裝置，該顯影裝置對由曝光頭形成的潛像進行顯影。<7> 一種曝光頭的制造方法，該制造方法包括以下步驟提供發光單元；提供成像單元，該成像單元允許來自所述發光單元的光通過入射面入射并且從出射面出射，由此在預定位置成像；在所述成像單元與所述發光單元相對的狀態下，在所述成像單元的所述入射面和所述發光單元之間的區域的至少一部分中填充透明的可固化樹脂；將所述發光單元和所述成像單元的所述入射面之間的距離調整為所述成像單元的工作距離；以及固化所述可固化樹脂以形成透明層。<8>根據<7>所述的制造方法，該制造方法還包括以下步驟提供與所述發光單元一體設置的透明基板，其中，在所述成像單元與所述基板對置而使得所述基板介于所述發光單元和所述成像單元之間的狀態下，在所述成像單元的所述入射面和所述基板之間的區域的至少一部分中填充所述透明的可固化樹脂。根據<1>至<4>的實施方式，可以提供一種曝光頭，使其與空氣層介于成像單元的入射面和發光單元之間的情況相比增加了光量。根據<5>或<6>的實施方式，可以提供一種盒和圖像形成裝置，使其與應用空氣層介于成像單元的入射面和發光單元之間的曝光頭的情況相比，旨在實現輸出的加速。根據<7>或<8>的實施方式，可以提供一種曝光頭的制造方法，與在預先在基板上形成透明層的狀態下提供成像單元的情況相比，獲得了這樣的曝光頭其能夠容易地以令人滿意的精度來調整成像單元的工作距離。


將基于以下附圖詳細描述本發明的示例性實施方式，在附圖中圖1是示出根據第一示例性實施方式的圖像形成裝置的結構的示意圖；圖2是示出根據第一示例性實施方式的曝光頭的結構的示意性透視圖；圖3是圖2的A-A示意性截面圖；圖4是圖解示出來自曝光頭的發射光在感光體上成像的狀態的圖解圖；圖5是示出根據第一示例性實施方式的另一曝光頭的結構的示意性截面圖；圖6是示出根據第二示例性實施方式的曝光頭的結構的示意性透視圖；圖7是圖6的B-B示意性截面圖8A是示出根據第二示例性實施方式的曝光頭的制造方法的處理圖；圖8B是示出根據第二示例性實施方式的曝光頭的制造方法的處理圖；圖8C是示出根據第二示例性實施方式的曝光頭的制造方法的處理圖；圖9是示出根據第二示例性實施方式的另一曝光頭的結構的示意性截面圖；圖10是示出根據第三示例性實施方式的曝光頭的結構的示意性透視圖；圖11是圖10的C-C示意性截面圖；圖12A是示出根據第三示例性實施方式的曝光頭的制造方法的處理圖；圖12B是示出根據第三示例性實施方式的曝光頭的制造方法的處理圖；以及圖12C是示出根據第三示例性實施方式的曝光頭的制造方法的處理圖。
具體實施例方式下面將參照附圖描述根據本發明的示例性實施方式的實施例。(第一示例性實施方式)圖1是示出根據第一示例性實施方式的圖像形成裝置的結構的示意圖。如圖1所示，根據第一示例性實施方式的圖像形成裝置10配備有儲存各個組成部分的裝置機殼11、儲存記錄介質P (例如紙)的記錄介質儲存單元12、在記錄介質P上形成色調劑圖像的圖像形成單元14、將記錄介質P從記錄介質儲存單元12傳送到圖像形成單元14的傳送單元16、將圖像形成單元14形成的色調劑圖像定影到記錄介質P的定影裝置 18、以及將其上已經由定影裝置18定影了色調劑圖像的記錄介質P排出的記錄介質排出單元(其圖示被省略)。記錄介質儲存單元12、圖像形成單元14、傳送單元16以及定影裝置18儲存在所述裝置機殼11中。圖像形成單元14配備有圖像形成單元22c、22M、22Y和22K，其各自形成青色 (C)、品紅色(M)、黃色⑴和黑色⑷的色調劑圖像沖間轉印帶24，其是中間轉印部件的實施例，在圖像形成單元22C、22M、22Y和22k中形成的各個色調劑圖像轉印到所述中間轉印部件；一次轉印輥26，其是將在圖像形成單元22C、22M、22Y和22k中所形成的各個色調劑圖像轉印到中間轉印帶M上的一次轉印部件的實施例；二次轉印輥觀，其是將轉印到中間轉印帶M上的色調劑圖像轉印到記錄介質P的二次轉印部件的實施例。圖像形成單元22C、22M、22Y和2 各自具有感光體30，該感光體30在一個方向 (圖1中的順時針方向)上旋轉，作為保持潛像的圖像保持部件的實施例。在每個感光體30的周圍，從感光體30的旋轉方向的上游側起，順序地設置有對感光體30表面充電的充電裝置32、作為曝光裝置的對感光體30的已充電表面進行曝光以在感光體30的表面上形成靜電潛像的曝光頭34、對形成于感光體30的表面上的靜電潛像進行顯影以形成色調劑圖像的顯影裝置36、以及在色調劑圖像轉印到中間轉印帶M后去除殘留在感光體30表面上的色調劑的去除裝置40。在圖像形成單元22C、22M、22Y和22K中分別儲存并且一體化感光體30、充電裝置 32、曝光頭；34、顯影裝置36和去除裝置40。圖像形成單元22C、22M、22Y和2 被制成以可移除方式設置在裝置機殼11中并且由此可更換的處理盒。 感光體30、充電裝置32、曝光頭34、顯影裝置36和去除裝置40的全體并不需要一體化。例如，至少設置曝光頭34，并且在圖像形成單元22C、22M、22Y和2 中可以分別儲存并且一體化感光體30、充電裝置32和顯影裝置36中的至少一個。中間轉印帶M由與二次轉印輥28相對的相對輥42、驅動輥44和支承輥46支承， 由此在接觸感光體30的同時在一個方向(圖1中的逆時針方向)上循環移動。一次轉印輥沈與感光體30相對，同時在它們之間保持有中間轉印帶M。將感光體30上的色調劑圖像一次轉印到中間轉印帶M的一次轉印位置形成于一次轉印輥沈和感光體30之間。在該一次轉印位置，一次轉印輥沈例如通過壓力和靜電力將感光體30表面上的色調劑圖像轉印到中間轉印帶對。二次轉印輥28與相對輥42相對，同時在它們之間保持有中間轉印帶M。將中間轉印帶M上的色調劑圖像二次轉印到記錄介質P的二次轉印位置形成于二次轉印輥觀和相對輥42之間。在該二次轉印位置，二次轉印輥28例如通過壓力和靜電力將中間轉印帶 24表面上的色調劑圖像轉印到記錄介質P。傳送單元16配備有送出輥50和傳送輥對52，送出輥50送出儲存于記錄介質儲存單元12中的記錄介質P，傳送輥對52將送出輥50所送出的記錄介質P傳送到二次轉印位置。定影裝置18設置在二次轉印位置的傳送方向下游側，并且將在二次轉印位置轉印的色調劑圖像定影到記錄介質P。傳送帶M設置在二次轉印位置的傳送方向下游側、在定影裝置18的傳送方向上游側，該傳送帶討是用于將記錄介質P傳送到定影裝置18的傳送部件的實施例。通過以上構造，在根據示例性實施方式的圖像成形裝置10中，從記錄介質儲存單元12送出的記錄介質P首先通過傳送輥對52送到二次轉印位置。另一方面，形成于圖像形成單元22C、22M、22Y和22K中的各顏色的色調劑圖像疊印在中間轉印帶M上并且形成為彩色圖像。形成在中間轉印帶M上的彩色圖像轉印到送到二次轉印位置的記錄介質P。已經轉印有色調劑圖像的記錄介質P傳送到定影裝置18，并且轉印的色調劑圖像由定影裝置18定影。已經定影有色調劑圖像的記錄介質P排出到記錄介質排出單元(其圖示被省略)。以上述方式進行一系列的圖像形成操作。圖像形成裝置的構造并不限于上述構造；例如，可以使用無中間轉印介質的直接轉印型圖像形成裝置，并且可以采用各種構造。接下來，描述曝光頭34。圖2是示出根據第一示例性實施方式的曝光頭的透視圖。圖3是圖2的A-A示意性截面圖。如圖2和3所示，例如，每個曝光頭34配備有發光器件陣列65和成像單元70。 例如，發光器件陣列65配備有由發光器件60A構成的發光單元60、以及安裝有該發光器件 60A的安裝基板61 (透明基板的實施例)。于是，在成像單元70中，從發光單元60發出的光通過入射面70A入射并且從出射面70B出射，由此在預定位置成像，即，從發光器件60A發出的光在感光體30上成像，由此對感光體30進行曝光以形成潛像(參照圖4)。發光器件陣列65例如是這樣的將從發光單元60 (發光器件60A)照射的光通過安裝基板61側而引出(所謂的底部發射系統)。因此，安裝基板61例如由透射率為50% 或更高(期望的是80%或更高)的透明基板構成。構成發光器件陣列65的安裝基板61是在快速掃描方向X上較長的長形部件，具有在厚度方向相對的第一表面61A和第二表面61B。安裝基板61設置在發光單元60和成像單元70之間。于是，安裝基板61是與發光單元60—體設置的(S卩，在構成發光器件陣列的同時設置有發光單元60)。同樣，安裝基板61被設置為同時接觸成像單元70。具體來說，發光單元60 (發光器件60A)設置在安裝基板61的第一表面61A上。換言之，安裝基板61的第一表面60A是形成有發光器件60A以及其他布線和電路(未示出) 的形成表面，并且安裝基板61和發光單元60 (發光器件60A)是一體設置的。另一方面，成像單元70設置在安裝基板61的第二表面61B上。將成像單元70設置為，使其入射面70A與安裝基板61的第二表面6IB接觸。介于成像單元70的入射面70A 與發光單元60之間的不是空氣層而是安裝基板61。將成像單元70的入射面70A設置為，使其接觸安裝基板61 (其第二表面61B)，這種情況也意味著入射面70A被設置為用粘合劑粘合。安裝基板61的厚度是這樣的厚度使得發光單元60 (發光器件60A)與成像單元 70的入射面70A之間的光學距離為成像單元70的工作距離。換言之，通過安裝基板61的厚度，將發光單元60與成像單元的70入射面70A之間的光學距離調整為成像單元70的工作距離。具體來說，將安裝基板61的厚度調整為這樣的厚度使得從成像單元70的工作距離減去介于發光單元60 (發光器件60A)與成像單元70的入射面70A之間的除了安裝基板 61之外的層(S卩，介于安裝基板和發光單元60 (嚴格來說發光點)之間的層，例如除了發光層之外的功能層(例如電極)和用于設置成像單元70的粘合層)的厚度。S卩，發光單元60和成像單元70的入射面70A之間的光學距離處于通過安裝基板 61而沒有任何空氣層介入地保持在成像單元70的工作距離的狀態。在此，與成像單元70的工作距離相關的諸如上述安裝基板61的各層的厚度意味著發光單元60和成像單元70的入射面70A相對的區域的厚度。在此，成像單元70的工作距離指從用于成像單元的透鏡的焦點到成像單元的入射面的距離。安裝基板61由透明基板構成；具體來說，例如為玻璃基板和樹脂基板(例如聚對苯二甲酸乙二酯基板(PET基板)和聚萘二甲酸乙二醇酯基板(PEN基板))的絕緣基板。發光單元60例如由一組單個發光器件60A構成。發光器件60A未示出，其沿安裝基板61的縱向平行地線狀設置，以構成發光單元60。由一組發光器件60A構成的發光單元 60具有感光體30的圖像形成區域的長度或更長的長度。發光器件60A的適當實施例包括有機電致發光元件。有機電致發光元件的構造未示出，可以采用公知的構造，例如，具有陽極、陰極和在陽極與陰極之間的發光層，并且根據需要，可選地具有諸如電荷傳輸層和電荷注入層的各個功能層。構成發光層的發光材料的實施例包括螯合有機金屬絡合物、多核或縮合芳環化合物、二萘嵌苯衍生物、香豆素衍生物、苯乙烯基伸芳基(styrylarylene)衍生物、硅雜環戊二烯(silole)衍生物、惡唑衍生物、惡噻唑衍生物(oxathiazole)或惡二唑衍生物、聚對苯撐衍生物、聚對苯撐乙炔衍生物、聚噻吩衍生物或聚乙炔衍生物。發光單元60可以由其他發光器件構成，如LED(發光二極管)元件以及有機電致發光元件。成像單元70例如由透鏡陣列構成，使得多個桿形透鏡形成陣列。具體來說，例如， 透鏡陣列優選地采用被稱為klfoc透鏡陣列(SLA Jelfoc是Nippon Sheet Glass有限公司的注冊商標)的梯度折射率透鏡陣列。接下來，將描述根據示例性實施方式的曝光頭34的制造方法。根據示例性實施方式的曝光頭34例如是如下獲得的制備發光器件陣列65和成像單元70，然后將成像單元70應用并安裝在安裝基板61的第二表面61B上。具體地說，對成像單元70的該安裝操作例如是如下進行的在應用到安裝基板61的第二表面61B上的狀態下，用粘合劑粘合并保持周邊，或者用粘合劑直接粘合接觸表面。在上述根據示例性實施方式的曝光頭34中，作為透明基板的安裝基板61設置在成像單元70和發光單元60之間，而沒有任何空氣層的介入，該安裝基板61具有的厚度使得發光單元60與成像單元70的入射面70A之間的光學距離被調整為成像單元70的工作距離。因此，來自發光單元60的光在沒有任何空氣層介入的情況下透過安裝基板61，從而進入成像單元70的入射面70A。于是，對于來自發光單元60的光，可以想象，由于安裝基板61和空氣層之間的折射率差以及空氣層與成像單元70之間的折射率差而導致的反射所造成的光損失量得以減小，并且光利用率提高。結果，在根據示例性實施方式的曝光頭34 中，光量增加。尤其是，在應用％1偽(透鏡陣列(SLA)作為成像單元70的情況下，由于該SLA具有與其他透鏡相比光損耗量大并且光利用率低的特性，所以采用本發明的示例性實施方式是有效的。在根據示例性實施方式的曝光頭34中，發光單元60和成像單元70的入射面70A 之間的光學距離處于由安裝基板61保持在成像單元70的工作距離的狀態。因此，安裝基板61在安裝成像單元70時用作安裝引導部件(即，例如，將成像單元70應用并安裝在安裝基板61上)，由此不需要高的安裝精度，從而減低安裝工作量并實現安裝處理中的較低成本。另外，在安裝曝光頭34自身時，成像單元70的工作距離也幾乎不波動，由此減低安裝工作量并實現安裝處理中的較低成本。尤其是，在應用％1偽(3透鏡陣列(SLA)作為成像單元70的情況下，由于該SLA具有淺的焦深并且要求高安裝精度，所以采用本發明的示例性實施方式是有效的。在示例性實施方式中，描述了如下的實施方式將從發光單元60(發光器件60A) 照射的光通過安裝基板61側而引出，即采用所謂的底部發射系統作為發光器件陣列65 ；但是，也可以提供如下的示例性實施方式將從發光單元60(發光器件60A)照射的光通過密封基板62側而引出，即采用所謂的頂部發射系統。在采用頂部發射系統的示例性實施方式的情況下，如圖5所示，在成像單元70與發光單元60而不是安裝基板61之間提供作為透明基板的密封基板62。將密封基板62的
8厚度調整為，使得發光單元60與成像單元70的入射面70A之間的光學距離為成像單元70 的工作距離。在此，安裝基板62是用于密封和保護形成于安裝基板61上的發光單元60 (發光器件60A)的基板，并且具體來說，例如是如下設置的在用安裝基板61保持發光單元60 的同時，用粘合劑(絕緣材料)密封周邊。換言之，密封基板62和發光單元60 (發光器件 60A)設置為一體。密封基板62可以被設置為直接接觸發光單元60，或者與發光單元60隔著絕緣層。具體來說，密封基板62例如由與安裝基板61相同的透明基板構成。(第二示例性實施方式)圖6是示出根據第二示例性實施方式的曝光頭的透視圖。圖7是圖6的B-B截面圖。如圖6和7所示，根據第二示例性實施方式的曝光頭34在構成發光器件陣列65 的安裝基板61和成像單元70之間配備有光學距離調整層63 (透明層的一個實施例)。發光單元60設置在安裝基板61的第一表面61A上。另一方面，光學距離調整層 63直接設置在安裝基板61的第二表面61B上。于是，光學距離調整層63設置在成像單元70 (其入射面70A)和安裝基板61 (其第二表面61B)之間，同時與它們中的每一個都接觸。具體來說，例如，光學距離調整層63 被設置為直接層疊在安裝基板61的第二表面上，并且同時被設置為使得成像單元70的入射面70A側的端部嵌入在光學距離調整層63中。無需多言，成像單元70不需要嵌入在光學距離調整層63中。即，成像單元70和發光單元60之間的區域處于這樣的狀態安裝基板61和光學距離調整層63之間沒有任何空氣層介入。光學距離調整層63被設置為接觸成像單元70 (其入射面70A)和安裝基板61 (其第二表面61B)，這種情況也意味著光學距離調整層63是通過使用粘合劑來提供的。光學距離調整層63的厚度是如下的厚度光學距離調整層63的厚度與安裝基板 61厚度之和使得發光單元60 (發光器件60A)和成像單元70的入射面70A之間的光學距離為成像單元70的工作距離。換言之，在安裝基板61的厚度比成像單元70的工作距離薄的情況下，通過調整光學距離調整層63的厚度，而將發光單元60和成像單元70的入射面 70A之間的光學距離調整為成像單元70的工作距離。具體來說，將光學距離調整層63的厚度調整為通過這樣的操作而獲得的厚度從成像單元70的工作距離中減去介于發光單元60 (發光器件60A)與成像單元70的入射面70A之間的除了光學距離調整層63之外的層(即，安裝基板61、以及介于安裝基板和發光單元60(更精確來說是發光點)之間的層， 例如除發光層之外的功能層(例如電極)、以及用于提供成像單元70的粘合層)的厚度。S卩，發光單元60和成像單元70的入射面70A之間的光學距離處于如下的狀態由光學距離調整層63和安裝基板61而沒有任何空氣層介入地保持在成像單元70的工作距
1 O與成像單元70的工作距離相關的上述各個層的厚度指的是發光單元60和成像單元70的入射面70A相對的區域的厚度。光學距離調整層63由透光率為50%或更高(期望的是80%或更高)的透明層構成。例如，光學距離調整層63優選地由玻璃、樹脂(例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和其他可光固化或熱固化的樹脂)等構成；尤其是由可光固化或熱固化的樹脂(例如環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、硅酮樹脂和丙烯酸樹脂)構成。光學距離調整層63的折射率優選地與安裝基板61相同或相近；例如，與安裝基板 61的折射率差優選地為士0.1或更少(期望的是士0.05或更少)。這是因為，分界面的折射率差將導致由于反射而造成光量損耗。光學距離調整層63不僅可以設置為一層，而且可以設置為兩層或更多層的多層。 在這種情況下，相鄰的光學距離調整層63的折射率優選地是彼此相同或相近的，如上。接下來，描述根據第二示例性實施方式的曝光頭34的制造方法。圖8是示出根據第二示例性實施方式的曝光頭的制造方法的處理圖。首先，如圖8A所示，制備發光器件陣列65。S卩，在制備其上已經設置(形成)有發光單元60(發光器件60A)的安裝基板61的同時制備成像單元70。隨后，例如，通過圖像拾取裝置81(例如CXD(電荷耦合器件)攝像機或CMOS(互補金屬氧化物半導體)攝像機)進行圖像拾取，并且，在觀察成像單元70的同時，將成像單元70(其入射面70A)與發光器件陣列65的安裝基板61 (其第二表面61B)其間具有間隔地相對。即，使得成像單元70與安裝基板61按使得安裝基板61介于發光單元60 (發光器件60A)和成像單元70之間的方式相對。在此時，通過從安裝基板61的側面包圍安裝基板61的第二表面61B側上方(安裝基板61的第二表面和成像單元70的入射面之間的區域)的框80，保持安裝基板61。將該框80的高度確定為比預想的成像單元70的工作距離大。接下來，如圖8B所示，在成像單元70 (其入射面70A)與安裝基板61 (其第二表面 61B)相對的狀態下，將透明的可固化樹脂63A (液態可固化樹脂)注入安裝基板61和框80 所包圍的區域。即，將透明的可固化樹脂63A(液態可固化樹脂)填充在成像單元70(其入射面70A)和安裝基板61 (其第二表面61B)之間。可固化樹脂63A優選地被注入為不導致氣泡。隨后，將發光單元60和成像單元70 (其入射面70A)之間的距離調整為成像單元 70的工作距離。具體來說，例如，通過圖像拾取裝置81進行圖像拾取，在觀察透過成像單元70的成像(成像面)的同時移動成像單元70，并且將發光單元60和成像單元70(其入射面70A) 之間的距離定位為成像單元70的工作距離。接下來，如圖8C所示，在將發光單元60和成像單元70 (其入射面70A)之間的距離調整為成像單元70的工作距離之后，在定位成像單元70的狀態下固化可固化樹脂63A， 以形成光學距離調整層63。可以根據樹脂的類型通過熱處理、光學處理等來進行對可固化樹脂63A的該固化。在此，優選地考慮在固化可固化樹脂63A時進行的熱處理或光學處理對發光器件陣列65(發光器件60A)造成的損害。具體來說，例如，在熱處理的情況下，優選地在130攝氏度或更低(期望的是100攝氏度或更低)的條件下進行對可固化樹脂63A的固化。在光學處理的情況下，優選地在200mJ/cm2或更低(期望的是150mJ/cm2或更低)的條件下進行對可固化樹脂63A的固化。
優選地，考慮由于對可固化樹脂63A的固化處理所造成的光學距離調整層63的折射率改變。其原因在于，光學距離調整層63的折射率改變偶爾使成像單元70的成像位置移動，從而安裝精度劣化。具體來說，例如，優選的是，根據由于固化處理期間光學距離調整層63折射率改變而造成的成像位置的移動，在對可固化樹脂的固化處理之前，通過減去成像位置的移動來確定成像單元70的定位。折射率隨著固化樹脂的固化程度而發生量變，所以在被認為提供了最令人滿意的安裝精度的階段停止對可固化樹脂63A的固化處理也是有效的。通過上述的處理獲得這樣的曝光頭34 其中成像單元70的入射面70A側的端部嵌入到光學距離調整層63中。上述的處理得到可以容易地以令人滿意的精度來調整成像單元70的工作距離的曝光頭34。即，限制了成像單元70的安裝位置的偏移，由此能夠精確地安裝曝光頭34。根據該示例性實施方式的曝光頭34可以以這樣的方式獲得在將成像單元70應用于之前形成的光學距離調整層63上的狀態下，用粘合劑粘合并保持周邊地或者用粘合劑直接粘合接觸表面地安裝成像單元70。除了以上構造之外的構造與第一示例性實施方式相同，因此省略對其的描述。在根據上述示例性實施方式的曝光頭34中，在成像單元70和發光單元60之間設置有作為透明基板的安裝基板61和作為透明層的光學距離調整層63而沒有任何空氣層的介入，安裝基板61和光學距離調整層63的厚度使得發光單元60和成像單元70的入射面 70A之間的光學距離被調整為成像單元70的工作距離。因此，來自發光單元60的光透過安裝基板61和光學距離調整層63而沒有任何空氣層的介入，從而入射成像單元70的入射面70a。因此，類似于第一示例性實施方式，在根據該示例性實施方式的曝光頭34中也增加了光量。具體來說，在根據該示例性實施方式的曝光頭34中，即便在構成發光器件陣列65 的透明基板(安裝基板61和密封基板62)比成像單元70的工作距離小的情況下，也增加
了光量。在該示例性實施方式中，描述了如下的示例性實施方式其中，從發光單元60(發光器件60A)照射的光通過安裝基板61側而引出，即采用了所謂的底部發射系統作為發光器件陣列65 ；但是，也可以提供如下的示例性實施方式其中，從發光單元60 (發光器件 60A)照射的光通過密封基板62側而引出，即采用了所謂的頂部發射系統。在采用頂部發射系統的示例性實施方式的情況下，如圖9所示，在成像單元70與發光單元60而不是安裝基板61之間設置有作為透明基板的密封基板62。調整密封基板62 的厚度，使得將密封基板62與光學距離調整層63的總厚度調整為使得發光單元60與成像單元70的入射面70A之間的光學距離為成像單元70的工作距離。于是，光學距離調整層 63作為透明層設置在密封基板62和成像單元70之間。密封基板62與第一示例性實施方式中相同。在此，與成像單元70的工作距離相關的上述各個層的厚度意味著發光單元60和成像單元70的入射面70A相對的區域的厚度。(第三示例性實施方式)
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圖10是示出根據第三示例性實施方式的曝光頭的透視圖。圖11是圖10的C-C 截面圖。如圖10和11所示，根據第三示例性實施方式的曝光頭34是采用從發光單元 60 (發光器件60A)照射的光穿過安裝基板61的另一側而引出的發光器件陣列65即所謂的頂部發射系統的實施方式。于是，曝光頭34在構成發光器件陣列65的發光單元60 (發光器件60A)和成像單元70之間配備有光學距離調整層63 (透明層的一個實施例)。即，光學距離調整層63是還充當用于保護發光單元60 (發光器件60A)的保護層的層。發光單元60設置在安裝基板61的第一表面61A上，并且光學距離調整層63被設置為覆蓋發光單元60。于是，光學距離調整層63設置在成像單元70 (其入射面70A)和發光單元60之間， 同時與它們中的每一個接觸。具體來說，例如，光學距離調整層63被設置為直接層疊在安裝基板61的第一表面上，以覆蓋發光單元60，并且同時被設置為使得成像單元70的入射面70A側的端部被入到光學距離調整層63中。無需多言，成像單元70不需要嵌入在光學距離調整層63中。S卩，成像單元70和發光單元60之間的區域處于這樣的狀態光學距離調整層63 介入其間，而沒有任何空氣層介入。光學距離調整層63被設置為接觸成像單元70 (其入射面70A)和發光單元60，這種情況還意味著光學距離調整層63是通過使用粘合劑來提供的。光學距離調整層63的厚度是這樣的厚度使得發光單元60 (發光器件60A)和成像單元70的入射面70A之間的光學距離為成像單元70的工作距離。換言之，通過光學距離調整層63的厚度而將發光單元60和成像單元70的入射面70A之間的光學距離調整為成像單元70的工作距離。具體來說，將光學距離調整層63的厚度調整為通過這樣的操作獲得的厚度從成像單元70的工作距離中減去介于發光單元60 (發光器件60A)與成像單元70的入射面70A之間的除了光學距離調整層63之外的層(即，介于光學距離調整層63 和發光單元60(更精確來說是其發光點)之間的層，例如除發光層之外的功能層(例如電極)、以及用于提供成像單元70的粘合層)的厚度。S卩，發光單元60和成像單元70的入射面70A之間的光學距離處于如下的狀態由光學距離調整層63而沒有任何空氣層介入地保持在成像單元70的工作距離。在此，與成像單元70的工作距離相關的上述各個層的厚度指的是發光單元60和成像單元70的入射面70A相對的區域的厚度。接下來，描述根據第三示例性實施方式的曝光頭34的制造方法。圖12是示出根據第三示例性實施方式的曝光頭的制造方法的處理圖。首先，如圖12A所示，制備發光器件陣列65 (即發光單元60 (發光器件60A))，同時制備成像單元70。隨后，例如，通過圖像拾取裝置81(例如CXD(電荷耦合器件)攝像機或CMOS(互補金屬氧化物半導體)攝像機)進行圖像拾取，并且，在觀察成像單元70的同時，將成像單元70 (其入射面70A)與發光器件陣列65的發光單元60其間具有間隔地相對。具體來說， 使得成像單元70與安裝基板61 (其第一表面61A)按使得發光單元60介于其間的方式相對。在此時，通過從安裝基板61的側面包圍安裝基板61的第一表面61A側上方(安裝基板61的第一表面61A即發光單元60和成像單元70的入射面70A之間的區域)的框 80，保持安裝基板61。接下來，如圖12B所示，在成像單元70(其入射面70A)與發光單元60(安裝基板 61的第一表面61A)相對的狀態下，將透明的可固化樹脂63A (液態可固化樹脂)注入安裝基板61(其第一表面61A)和框80所包圍的區域。即，將透明的可固化樹脂63A(液態可固化樹脂)填充在成像單元70 (其入射面70A)和發光單元60之間。隨后，將發光單元60和成像單元70 (其入射面70A)之間的距離調整為成像單元 70的工作距離。具體來說，例如，通過圖像拾取裝置81進行圖像拾取，在觀察透過成像單元70的成像(成像面)的同時移動成像單元70，并且將發光單元60和成像單元70(其入射面70A) 之間的距離定位為成像單元70的工作距離。接下來，如圖12C所示，在將發光單元60和成像單元70 (其入射面70A)之間的距離調整為成像單元70的工作距離(即，固化了可固化樹脂63A)之后，在定位成像單元70 的狀態下固化可固化樹脂63A，以形成光學距離調整層63。通過上述的處理獲得這樣的曝光頭34 其中成像單元70的入射面70A側的端部嵌入到光學距離調整層63中。上述的處理得到可以容易地以令人滿意的精度來調整成像單元70的工作距離的曝光頭34。除了以上構造之外的構造與第一和第二示例性實施方式相同，因此省略對其的描述。在根據上述示例性實施方式的曝光頭34中，在成像單元70和發光單元60之間設置有作為透明層的光學距離調整層63而沒有任何空氣層的介入，光學距離調整層63的厚度使得發光單元60和成像單元70的入射面70A之間的光學距離被調整為成像單元70的
工作距離。因此，來自發光單元60的光透過光學距離調整層63而沒有任何空氣層的介入，從而入射成像單元70的入射面70a。因此，類似于第一示例性實施方式，在根據該示例性實施方式的曝光頭34中也增加了光量。具體來說，在根據該示例性實施方式的曝光頭34中，即便在構成發光器件陣列65 的透明基板(安裝基板61和密封基板62)不介于其間的情況下，也增加了光量。實施例下面通過實施例描述本發明。本發明并不僅限于這些實施例。(實施例1)制備玻璃基板作為安裝基板，該玻璃基板具有ITO電極，尺寸為長度50毫米X寬度10毫米。對于該玻璃基板，當直接提供SLA時，預先將厚度(除ITO電極之外的厚度) 調整為使得有機電致發光元件(發光單元)和klfoc透鏡陣列(成像單元之后被稱為 SLA)的入射面之間的光學距離為成像單元的工作距離。在具有ITO電極的該玻璃基板上，沿其縱向形成發光面積為400平方微米的IOM個排列為直線的有機電致發光元件，從而形成發光單元。在此，每個有機電致發光元件被形成為底部發射型。因此，制造了發光器件陣列(底部發射型OLED (有機發光二極管)打印頭模塊)。將SLA安裝在所制造的發光器件陣列的玻璃基板(安裝基板)上，與其直接接觸。因此，制造出曝光頭(參照圖2和3)。(實施例2)制備玻璃基板作為安裝基板，該玻璃基板具有ITO電極，尺寸為長度50毫米X寬度10毫米，厚度(除ITO電極外的厚度)為0.7微米。在具有ITO電極的該玻璃基板上，沿其縱向形成發光面積為400平方微米的IOM 個排列為直線的有機電致發光元件，從而形成發光單元。在此，每個有機電致發光元件被形成為底部發射型。因此，制造了發光器件陣列(底部發射型OLED打印頭模塊)。當用商業的CMOS攝像機觀察的同時，在所制造的發光器件陣列的玻璃基板(安裝基板)設置在框中的狀態下，SLA被設置為與所制造的發光器件陣列的玻璃基板(安裝基板)相對，其間具有間隔。隨后，將紫外線可固化樹脂(PDMS:聚二甲硅氧烷)注入并填充在發光器件陣列的玻璃基板(安裝基板)和框形成的區域中。接下來，在用CMOS攝像機觀察透過SLA的成像(成像面)的同時，將SLA移動并定位為使得有機電致發光元件(發光單元)和SLA的入射面之間的光學距離為成像單元的工作距離(參照圖8)。在定位了 SLA之后的狀態下，對紫外線可固化樹脂進行紫外光照射并使其固化以形成光學距離調整層，該光學距離調整層安裝著SLAJf SLA的入射面側的端部嵌入到光學距離調整層中。因此，制造出曝光頭(參照圖6和7)。(實施例3)制備玻璃基板作為安裝基板，該玻璃基板具有ITO電極，尺寸為長度50毫米X寬度10毫米，厚度(除ITO電極外的厚度)為0.7微米。在具有ITO電極的該玻璃基板上，沿其縱向形成發光面積為400平方微米的IOM 個排列為直線的有機電致發光元件，從而形成發光單元。在此，每個有機電致發光元件被形成為頂部發射型。另外，制備尺寸為長度50毫米X寬度10毫米的玻璃基板作為密封基板。對于作為密封基板的該玻璃基板，當直接提供SLA時，預先將厚度(除ITO電極之外的厚度)調整為使得有機電致發光元件(發光單元)和％1偽(3透鏡陣列(成像單元之后被稱為SLA)的入射面之間的光學距離為成像單元的工作距離。使用該玻璃基板作為密封基板，對形成于作為安裝基板的玻璃基板上的有機電致發光元件進行密封。因此，制造出發光器件陣列(頂部發射型OLED (有機發光二極管)打印頭模塊)。將SLA安裝在所制造的發光器件陣列的作為密封基板的玻璃基板上，與其直接接觸。因此，制造出曝光頭(參照圖5)。
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(實施例4)制備玻璃基板作為安裝基板，該玻璃基板具有ITO電極，尺寸為長度50毫米X寬度10毫米，厚度(除ITO電極外的厚度)為0.7微米。在具有ITO電極的該玻璃基板上，沿其縱向形成發光面積為400平方微米的IOM 個排列為直線的有機電致發光元件，從而形成發光單元。在此，每個有機電致發光元件被形成為頂部發射型。因此，制造出發光器件陣列(頂部發射型OLED打印頭模塊)。當用商業的CMOS攝像機觀察的同時，在所制造的發光器件陣列的玻璃基板(安裝基板)設置在框中的狀態下，SLA被設置為與所制造的發光器件陣列的有機電致發光元件 (發光單元)相對，其間具有間隔。隨后，將紫外線可固化樹脂(PDMS 聚二甲硅氧烷)注入并填充在發光器件陣列的有機電致發光元件(發光單元)和框形成的區域中(在其中介入有有機電致發光元件(發光單元)的玻璃基板(安裝基板)和SLA之間)。接下來，在用CMOS攝像機觀察透過SLA的成像(成像面)的同時，將SLA移動并定位為使得有機電致發光元件(發光單元)和SLA的入射面之間的光學距離為成像單元的工作距離(參照圖12)。在定位了 SLA之后的狀態下，對紫外線可固化樹脂進行紫外光照射并使其固化以形成光學距離調整層，該光學距離調整層安裝著SLAJf SLA的入射面側的端部嵌入到光學距離調整層中。因此，制造出曝光頭(參照圖10和11)。(對比例1)制備玻璃基板作為安裝基板，該玻璃基板具有ITO電極，尺寸為長度50毫米X寬度10毫米，厚度(除ITO電極外的厚度)為0.7微米。在具有ITO電極的該玻璃基板上，沿其縱向形成發光面積為400平方微米的IOM 個排列為直線的有機電致發光元件，從而形成發光單元。在此，每個有機電致發光元件被形成為底部發射型。因此，制造出發光器件陣列(底部發射型OLED打印頭模塊)。通過使用SLA保持部件，將SLA與玻璃基板(安裝基板)分離地安裝在所制造的發光器件陣列的玻璃基板(安裝基板)側上，使得有機電致發光元件(發光單元)與SLA 的入射面之間的光學距離為成像單元的工作距離。由此，制造出曝光頭。(對比例2)制備玻璃基板作為安裝基板，該玻璃基板具有ITO電極，尺寸為長度50毫米X寬度10毫米，厚度(除ITO電極外的厚度)為0.7微米。在具有ITO電極的該玻璃基板上，沿其縱向形成發光面積為400平方微米的IOM 個排列為直線的有機電致發光元件，從而形成發光單元。在此，每個有機電致發光元件被形成為頂部發射型。因此，制造出發光器件陣列(頂部發射型OLED打印頭模塊)。通過使用SLA保持部件，將SLA與有機電致發光元件(發光單元)分離地安裝在所制造的發光器件陣列的機電致發光元件(發光單元)側上，使得有機電致發光元件(發光單元)與SLA的入射面之間的光學距離為成像單元的工作距離。由此，制造出曝光頭。(評估)對每個實施例中制造的曝光頭進行以下評估。評估結果在表1中示出。光量按如下方式評估光量。使用光能萬用表TQ8215(商標名，由Advantest公司制造) 來測量成像面上的光量。將總共IOM比特的平均光量作為測量結果。結果在下表1中示
出O[表1]
權利要求
1.一種曝光頭，該曝光頭包括 發光單元；成像單元，該成像單元允許來自所述發光單元的光通過入射面入射并且從出射面出射，由此在預定位置成像；以及透明層，該透明層設置在所述發光單元和所述成像單元之間，并且與所述發光單元和所述成像單元中的每一個接觸；所述透明層具有的厚度使得所述發光單元和所述成像單元的所述入射面之間的光學距離為所述成像單元的工作距離。
2.根據權利要求1所述的曝光頭，其中，所述透明層是與所述發光單元一體設置、并且接觸所述成像單元的透明基板，并且所述透明基板具有的厚度使得所述發光單元和所述成像單元的所述入射面之間的光學距離為所述成像單元的工作距離。
3.根據權利要求1所述的曝光頭，其中，所述透明層是與所述發光單元一體設置、并且接觸所述成像單元的透明基板，所述曝光頭還包括第二透明層，該第二透明層設置在所述透明基板和所述成像單元之間，并且接觸所述透明基板和所述成像單元中的每一個，并且對于所述第二透明層和所述透明基板的總厚度，所述第二透明層具有的厚度使得所述發光單元和所述成像單元的所述入射面之間的光學距離為所述成像單元的工作距離。
4.根據權利要求1所述的曝光頭，其中，所述成像單元包括klfoc透鏡陣列。
5.一種包括根據權利要求1所述的曝光頭的盒，該盒以能夠移除的方式安裝于圖像形成裝置。
6.一種圖像形成裝置，該圖像形成裝置包括 潛像保持部件，該潛像保持部件保持潛像；權利要求1所述的曝光頭，該曝光頭在所述潛像保持部件上照射光而形成潛像；以及顯影裝置，該顯影裝置對由所述曝光頭形成的潛像進行顯影。
7.一種曝光頭的制造方法，該制造方法包括以下步驟 提供發光單元；提供成像單元，該成像單元允許來自所述發光單元的光通過入射面入射并且從出射面出射，由此在預定位置成像；在所述成像單元與所述發光單元相對的狀態下，在所述成像單元的所述入射面和所述發光單元之間的區域的至少一部分中填充透明的可固化樹脂；將所述發光單元和所述成像單元的所述入射面之間的距離調整為所述成像單元的工作距離；以及固化所述可固化樹脂以形成透明層。
8.根據權利要求7所述的制造方法，該制造方法還包括以下步驟 提供與所述發光單元設置為一體的透明基板，其中，在所述成像單元與所述基板對置而使得所述基板介于所述發光單元和所述成像單元之間的狀態下，在所述成像單元的所述入射面和所述基板之間的區域的至少一部分中填充所述透明的可固化樹脂。
全文摘要
本發明涉及曝光頭及其制造方法、盒以及圖像形成裝置。本發明提供的曝光頭包括發光單元；成像單元，該成像單元允許來自所述發光單元的光通過入射面入射并且從出射面出射，由此在預定位置成像；以及透明層，該透明層設置在所述發光單元和所述成像單元之間，同時與所述發光單元和所述成像單元中的每一個接觸；所述透明層具有的厚度使得所述發光單元和所述成像單元的所述入射面之間的光學距離為所述成像單元的工作距離。
文檔編號G03G15/00GK102213929SQ20101058620
公開日2011年10月12日 申請日期2010年12月8日 優先權日2010年4月2日
發明者佐藤克洋, 山口義紀, 松村貴志, 真下清和, 米山博人, 西野洋平 申請人:富士施樂株式會社