專利名稱：刻線載體的制作方法
技術領域：
本發明涉及用在光刻集成電路制造中的刻線載體，尤其涉及用于刻線載體中刻線自定位(self-positioning)的功能部件。
背景技術：
通常使用公知的光刻工序來制造集成電路器件。在光刻中，首先將光致抗蝕劑層沉積在晶片基板上。然后通過具有期望圖案的掩模或刻線形式的模板將輻射能，例如紫外線投射到光致抗蝕劑層上。然后將光致抗蝕劑層顯影，從而移除曝光部分或未曝光部分，以在基板上形成抗蝕劑掩模。然后在以后的沉積或蝕刻工序中利用所述抗蝕劑掩模來保護下層區域。
光刻裝置的重要組件是刻線，其提供了與各種集成電路特征相對應的圖案和布局。典型地，刻線是透明玻璃片，在透明玻璃片上涂布有形成圖案的不透明或半不透明的材料層。極其重要的是刻線表面，尤其是涂布的表面應避免損害和污染，因為任何這種瑕疵或污染在曝光過程中可能被投射到光致抗蝕劑層上，從而導致不可接受縮小的或甚至不可用的質量的最終集成電路器件。
已經開發了專門的載體來保護刻線在存儲和傳輸過程中免于物理損害和污染。這些載體典型地包括密封盒(enclosure)，該密封盒具有用于支撐和抑制刻線移動的各種刻線接觸部分。刻線通常手工定位在密封盒內的支撐面上，然后刻線被嚙合并通過附加在密封盒中的抑制元件更加緊密地抑制移動。這些抑制元件典型地被設計成在其邊緣與刻線嚙合。然而有一個問題是，人在初期手工將刻線定位在支撐面上未能將刻線放置在通過抑制元件嚙合的正確位置上，或不小心使得刻線在通過抑制元件將其嚙合前從其正確定位移出。如果刻線不在適當的位置足夠的距離，則抑制元件在其表面上嚙合刻線，而不是在其邊緣處，從而導致刻線刮傷或其它物理損害。
所需要的是用于確保在刻線載體中刻線正確自定位的一些類型的結構或器件，從而在通過抑制元件嚙合的過程中避免損害。

發明內容
本發明提供了一種將載體中通過刻線抑制器嚙合的刻線正確定位，同時使由刻線抑制器造成的對刻線的表面損害的幾率最小的方法。另外，對于本發明，在刻線支撐體上的刻線手動定位具有較小的精確性，允許更大的誤差空間。
本發明是具有刻線自定位特征的刻線載體。在本發明當前最優選的實施方案中，載體具有底部和覆蓋部分。所述底部具有定位突塊和刻線支撐體，以在三側上引導刻線正確的手工定位。所述底部在刻線的第四側上沒有定位突塊。所述覆蓋部分具有向下突出的自定位突塊，該突塊具有傾斜的邊緣，設置該傾斜的邊緣以與刻線的第四側嚙合。這些向下突起的自定位突塊如此取向，以致當覆蓋部分放置在底部之上并向下壓而嚙合時，如果刻線定位不正確，則自定位突塊的傾斜邊緣將嚙合刻線第四側上的上部角。當覆蓋部分進一步向下移動而與底部嚙合時，自定位突塊的傾斜邊緣迫使刻線進入正確位置。
因此，本發明在一個實施方案中特征在于一種用于刻線的載體，所述刻線用在光刻半導體處理中，該載體具有底部和覆蓋部。所述底部具有多個刻線支撐體和多個刻線定位元件。所述覆蓋部分適于密封地與底部配套，并具有內表面，所述內表面具有多個間隔開的刻線抑制器和一對從那里向內突出的刻線定位突塊。每個刻線定位突塊都具有傾斜的邊緣部分，并被如此定向，以致當覆蓋部分與底部配合時，傾斜的邊緣部分迫使支持在刻線支撐體上的刻線與刻線抑制器嚙合。
在下面的描述中將列出部分本發明的其它目的、優點和新穎性的特征，而查看下面內容之后，部分將對于本領域熟練技術人員來說是顯而易見的，或通過實踐本發明而領會到。通過尤其是所附加的權利要求中指出的手段和組合可以認識和獲得本發明的目的和優點。


圖1是依照本發明優選實施方案的刻線載體的透視圖。
圖2是圖1刻線載體底部的平面圖。
圖3是圖2刻線載體底部的截面圖。
圖4是圖1刻線載體覆蓋部分的內部的平面圖。
圖5是圖4覆蓋部分的截面圖。
圖6是顯示本發明優選實施方案定位突塊(tabs)操作的部分截面圖。
圖7是顯示本發明優選實施方案定位突塊操作的另一部分截面圖。
圖8顯示本發明優選實施方案定位突塊操作的再一部分截面圖。
圖9顯示本發明優選實施方案定位突塊操作的再一部分截面圖。
圖10依照本發明定位突塊和刻線抑制器的放大圖。
具體實施例方式
附圖描述了本發明刻線載體的實施方案，特征及其組件。前后，左右，上下，頂部底部，以及水平垂直的任何參考都意在描述方便，并不限于本發明或任意一個位置或空間定位的組件。在不脫離本發明范圍的情況下，附圖中列出的任何尺寸和細節都可以隨可能的設計和本發明實施方案打算的用途而變化。
在圖1-10中，顯示了自定位本發明刻線載體100的優選實施方案。刻線載體100一般包括由與覆蓋部分140配套的底部120形成的密封盒101。
在圖2和3中最佳示出的底部120具有從平坦背部121向上突出的刻線支撐體122。提供刻線側定位元件126和后定位元件128，以引導刻線的手動定位，并確保刻線支撐體122上刻線的側面和后面的正確放置。在背部121的周圍設置襯墊123并被定位，以密封地嚙合覆蓋部分140的配套表面148。
在圖4和5中最佳示出的覆蓋部分140在內表面141上具有間隔開的刻線抑制器142。每個刻線抑制器142都具有一對彈性臂143，該對彈性臂以從裝配環198突出的直角的方式排列。如圖10中最佳示出的，在每個彈性臂143的末端是刻線嚙合部分145，該嚙合部分具有用于嚙合刻線上部角的凹口160，其在下面將進一步描述。每個裝配環198都摩擦地固定在從內表面141突出的凸臺(boss)190上。提供突塊192，以轉動地固定每個刻線抑制器142。在內表面141上的刻線抑制器142的位置和彈性臂143的長度可以協同地選擇，以使每個刻線嚙合部分145都嚙合和抑制定位在刻線支撐體122上的刻線200的上部角。另外，刻線抑制器142的幾何圖形和位置可以選擇，以致當覆蓋部分140完全與底部120嚙合時，每個刻線抑制器都稍微地偏斜，從而在刻線200上向下施加直接的偏壓。在覆蓋部分140的相對側面處設置閉鎖(latch)部分144，以確保將覆蓋部分140扣緊到底部120。每個閉鎖部分144都具有一對向內突起的與彈性連接器部分153連接的閉鎖突塊146。每個閉鎖突塊146都具有握持(gripping)部分149，其允許閉鎖突塊抓緊和向外拖拉，以致在覆蓋部分140裝配到底部120上的過程中每個閉鎖突塊都可以跳過(clear)底部120的邊緣119。閉鎖突塊146被底部120中的閉鎖凹口130接收。每個閉鎖部分144都設置在覆蓋部分140內的凹口155中。設置凹口覆蓋器156以將閉鎖部分144保持在凹口155內。
在當前最優選的實施例中本發明獨特的自定位特點由一對定位突塊150來提供，所述定位突塊從覆蓋部分140的內表面141向內突出，如圖4和5中最佳顯示的。每個定位突塊150都具有傾斜定向(diagonally oriented)的邊緣部分152，設置該邊緣部分以當覆蓋部分140與底部120嚙合時來嚙合支持在刻線支撐體122上的刻線的上部角210。每個傾斜定向的邊緣部分152都與垂直取向的邊緣部分172在角170處會合。
現在參照圖2-9理解了本發明的操作。刻線200可以手工定位在刻線支撐體122上。側定位突塊126導向刻線200的側面放置，以致當覆蓋部分140完全與底部120嚙合時，由上部刻線表面202和側面刻線表面206形成的每個角212都被彈性臂143中的凹口160嚙合。刻線200優選以背面208與背定位突塊128接觸的方式放置，但也可以如此放置，即背面208與背定位突塊128間隔開。然后向外拉閉鎖突塊146，覆蓋部分140就放置在底部120之上，如圖6中所示。當覆蓋部分140如圖7中所示向下移動時，如果背面208與背定位突塊128隔離開，則自定位突塊150的傾斜導向邊緣152將由上部刻線表面202和前側刻線表面204形成的角210嚙合。當覆蓋部分140如圖7和8中所示向下移動時，角210沿著傾斜導向邊緣152滑動，使得刻線200向著背定位突塊128驅動。當覆蓋部分140幾乎完全與底部120嚙合時，角210滑過角170，以致垂直定向的邊緣部分172與前側表面204嚙合，如圖9中所示。當在該位置中時，刻線200被正確定位，以致角210和214被彈性臂143中的分別與刻線200的前側和背側相對應的凹口160嚙合。然后覆蓋部分140完全與底部120嚙合，配套表面148與襯墊123接觸。然后將閉鎖突塊146向內移動，嚙合閉鎖凹口130，從而密封地將覆蓋部分140固定到底部120。
當然，如本領域熟練技術人員將會理解到的，本發明自定位刻線載體地一些可選擇的實施方案是可能的并在本發明的范圍內。這些實施方案將會包括，但并不限于此，改變定位突塊的數量和位置及結構。
盡管上面的描述包含一些具體細節，但這些并不解釋為限制本發明的范圍，而僅僅提供本發明當前優選實施方案的一些例子。從而，本發明的范圍應有附加的權利要求和其等價物確定，而不是由給出的實施例確定。
權利要求
1.一種在光刻半導體處理中使用的刻線載體，包括具有多個刻線支撐體和多個刻線定位元件的底部和適于密封地與所述底部配套的覆蓋部分，所述覆蓋部分具有內表面，該內表面具有多個間隔開的刻線抑制器和一對從那里突出的刻線定位突塊，每個所述的刻線定位突塊都具有傾斜邊緣部分，所述一對刻線定位部分如此定向，以致當所述覆蓋部分與所述底部配合時，所述傾斜邊緣部分迫使支持在所述刻線支撐體上的刻線與所述刻線抑制器嚙合。
2.一種權利要求1所述的刻線載體，其中每個所述的刻線抑制器都包括一對直角排列的彈性臂，每個彈性臂都具有適于嚙合刻線上邊緣的刻線嚙合部分。
3.一種權利要求1所述的刻線載體，進一步包括至少一個用于將所述覆蓋部分固定到所述底部的閉鎖機構。
4.一種在光刻半導體處理中使用的刻線載體，包括具有多個刻線支撐體的底部；適于密封地與所述底部配套的覆蓋部分，所述覆蓋部分具有多個刻線抑制器和至少一個刻線定位部分，所述刻線定位部分適于當所述覆蓋部分與所述底部配合時，迫使支持在所述刻線支撐體上的刻線與所述刻線抑制器嚙合。
5.一種權利要求4所述的刻線載體，其中所述覆蓋部分具有內表面，所述至少一個刻線定位部分包括從所述內表面突起的突塊，所述突塊具有傾斜的邊緣部分，其如此定向，以致當所述覆蓋部分與所述底部配合時嚙合支持在所述刻線支撐體上的刻線的上邊緣。
6.一種權利要求4所述的刻線載體，其中每個所述的刻線抑制器都包括一對直角排列的彈性臂，每個彈性臂都具有適于嚙合刻線上邊緣的刻線嚙合部分。
7.一種權利要求4所述的刻線載體，進一步包括至少一個用于將所述覆蓋部分固定到底部的閉鎖機構。
8.一種用于刻線的載體，包括具有多個刻線支撐體的底部；適于密封地與所述底部配套的覆蓋部分，所述覆蓋部分具有多個刻線抑制器和用于定位支持在所述刻線支撐體上的刻線，以致當所述覆蓋部分與所述底部配合時被所述刻線抑制器嚙合的部件。
9.一種權利要求8所述的載體，其中所述用于定位刻線的部件包括一對從所述內表面突起的突塊，每個所述突塊都具有傾斜的邊緣部分，其如此定向，以致當所述覆蓋部分與所述底部配合時嚙合支持在所述刻線支撐體上的刻線的上邊緣。
10.一種權利要求8所述的刻線載體，其中所述覆蓋部分具有內表面，其中所述用于定位刻線的部件包括具有一對相對末端的彈性元件，其中一個末端牢固地附到所述內表面，相對的末端是自由的，其中所述底部具有適于接收所述彈性元件自由端的凹部。
11.一種權利要求8所述的刻線載體，其中每個所述的刻線抑制器都包括一對直角排列的彈性臂，每個彈性臂都具有適于嚙合刻線上邊緣的刻線嚙合部分。
12.一種權利要求11所述的刻線載體，進一步包括至少一個用于將所述覆蓋部分固定到底部的閉鎖機構。
全文摘要
一種在光刻半導體處理中使用的刻線載體，該載體具有底部和覆蓋部分。所述底部具有多個刻線支撐體和多個刻線定位元件。所述覆蓋部分適于密封地與所述底部配套，并具有內表面，該內表面具有多個間隔開的刻線抑制器和一對從那里向內突出的刻線定位突塊。每個所述的刻線定位突塊都具有傾斜邊緣部分，并被如此定向，以致當所述覆蓋部分與所述底部配合時，所述傾斜邊緣部分迫使支持在所述刻線支撐體上的刻線與所述刻線抑制器嚙合。
文檔編號G03B21/62GK1666144SQ03815723
公開日2005年9月7日 申請日期2003年6月26日 優先權日2002年7月5日
發明者B·維塞曼, J·斯特里克 申請人:誠實公司