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一種造紙漿內施膠的方法及紙張的制作方法

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一種造紙漿內施膠的方法及紙張的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及造紙技術領域,特別是涉及一種造紙漿內施膠的方法及紙張。
【背景技術】
[0002] 目前造紙行業,酸性造紙已逐步過渡為中堿性造紙,因而提升紙張抗水性能通常 所添加的漿內施膠劑已由原先的松香膠等逐步過渡到AKD (烷基烯酮二聚物)或ASA (烯基 琥珀酸酐)等合成施膠劑。
[0003] AKD完全施膠后,紙張抗水性及穩定性明顯好于ASA施膠,因此,高檔文化用紙類 的銅版紙原紙等廣泛采用AKD施膠劑,但AKD呈相對惰性,需要較長的熟化時間,為了提高 紙張的抗水性能,通常的方法是提高造紙濕端施膠劑的添加量,以期獲得施膠劑在紙頁中 的高保留量,如此,易出現所謂的"析膠"現象,即過渡飽和施膠后一段時間,紙面偶有少量 的亮油斑狀的施膠劑析出,若再經過壓光處理,亮油斑狀施膠劑的析出量會明顯加大,影響 到紙張品質。

【發明內容】

[0004] 本發明主要解決的技術問題是提供一種造紙漿內施膠的方法及紙張,能夠提高 AKD在造紙漿料纖維中的留著率,進而提高紙張的抗水性能。
[0005] 為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種造紙漿內施膠的 方法,所述方法包括:
[0006] 向施膠劑中加入預定量的粘結劑,并充分攪拌得到第一混合物,其中,所述施膠劑 為烷基烯酮二聚物;
[0007] 在所述第一混合物中加入預定量的填料,并充分攪拌,得到第二混合物;
[0008] 將所述第二混合物加入到混合漿池,以使所述第二混合物與所述混合漿池中的造 紙楽·料混合。
[0009] 其中,所述粘結劑加入的質量為所述施膠劑的質量的0. 1%?1%。
[0010] 其中,所述填料加入的質量為所述施膠劑的質量的10%?20%。
[0011] 其中,所述將所述第二混合物加入到混合漿池,以使所述第二混合物與所述混合 漿池中的造紙漿料混合的步驟,包括:將所述第二混合物通過泵輸送至所述混合漿池,以使 所述第二混合物與所述混合漿池中的造紙漿料混合;
[0012] 所述在所述第一混合物中加入預定量的填料,并充分攪拌,得到第二混合物的步 驟,包括:
[0013] 在所述第一混合物進入到所述泵之前,將所述填料加入到所述第一混合物中,并 充分攪拌,得到第二混合物。
[0014] 其中,所述施膠劑通過內設攪拌裝置的容器儲存,所述粘結劑加入到所述容器中 以得到所述第一混合物,所述填料在所述第一混合物從所述容器中流出之后添加至所述第 一混合物中。
[0015] 其中,所述第一混合物中陽離子顆粒電荷測定儀的數值P⑶為1500?2000 μ eq/ L,所述第二混合物中陽離子顆粒電荷測定儀的數值為300?500 μ eq/L。
[0016] 其中,所述填料為研磨碳酸鈣。
[0017] 其中,所述粘結劑包括陽離子聚丙烯酰胺、陽離子淀粉、陽離子瓜爾膠、殼聚糖類 改性化合物中的一種以上。
[0018] 其中,所述混合漿池中的造紙漿料的濃度為4. 5 %?5. 5 %。
[0019] 為解決上述技術問題,本發明采用的另一個技術方案是:提供一種應用上述造紙 漿內施膠的方法所抄造的紙張。
[0020] 本發明的有益效果是:區別于現有技術的情況,本發明先向烷基烯酮二聚物施膠 劑中添加預定量的粘結劑,得到第一混合物,由于添加了粘結劑,第一混合物表現出富陽電 荷特性,再向第一混合物中加入預訂量的填料,得到第二混合物,填料比表面積大且其表面 呈強陰性,由于電荷吸附作用,呈陰性的填料會牢牢吸附添加了粘結劑的呈陽性的施膠劑, 后續將第二混合物添加至混合漿池后,由于填料本身顆粒尺寸較大,填料會被截留在造紙 漿料纖維之間的空隙處,這樣吸附在填料表面的施膠劑就會隨填料一同截留在造紙漿料纖 維中,而不隨白水流失,使得施膠劑在造紙漿料纖維中的留著率得到提高,進而提高紙張的 抗水性能。
【附圖說明】
[0021] 圖1是本發明一種造紙漿內施膠的方法一實施方式的流程圖。
【具體實施方式】
[0022] 本發明實施方式提供一種造紙漿內施膠的方法,施膠的目的是使所抄造的紙或紙 板具有抗拒液體(特別是水或水溶液)擴散和滲透的能力,以適宜于書寫或防潮抗濕。漿 內施膠又叫內部施膠或紙內施膠,是指將施膠劑加入到紙料中且在造紙機濕部采用適宜的 方法將其保留在纖維上。參閱圖1,本發明實施方式的造紙漿內施膠的方法包括以下步驟:
[0023] 步驟SlOl :向施膠劑中加入預定量的粘結劑,并充分攪拌得到第一混合物,其中, 施膠劑為烷基烯酮二聚物;
[0024] 燒基稀酮二聚物簡稱AKD (Alkyl Ketene dimers),其分子中含有疏水基團和反應 活性基團,施膠時,反應活性基團與纖維的羰基發生酯化反應,形成共價鍵結合,在纖維表 面形成一層穩定的薄膜,此時疏水基團(長鏈烷基)轉向纖維表面之外,使紙獲得憎液性 能。
[0025] AKD本身具有一定的陽離子性,向AKD中加入粘結劑的目的是為了提高AKD的陽離 子性,使得得到的第一混合物呈現強陽離子性,本發明實施方式的粘結劑應當具有強陽離 子性且可與AKD相互作用結合。
[0026] 步驟S102 :在第一混合物中加入預定量的填料,并充分攪拌,得到第二混合物;
[0027] 加入的填料為造紙領域常規的填料,可以將后續要在濕端添加的填料中的一部分 用來添加到第一混合物中,填料具有比表面積大及表面呈強陰離子性的特點,可通過電荷 吸附作用將經過粘結劑改性的具有強陽離子性的AKD吸附在其表面。
[0028] 步驟S103 :將第二混合物加入到混合漿池,以使第二混合物與混合漿池中的造紙 漿料混合;
[0029] 混合漿池是各種漿料及濕端藥品進行混合的場所,一般混合漿池中的漿料可以直 接進入抄造系統,混合漿池中漿料的濃度一般較高,本發明實施方式將第二混合物加入到 混合漿池中與混合漿池中的漿料纖維進行混合,由于混合漿池中漿料濃度高,這樣可減弱 傳統方法將施膠劑添加到濃度較低的漿料中因大量水體對施膠劑的負面影響。
[0030] 區別于現有技術,本發明先向烷基烯酮二聚物施膠劑中添加預定量的粘結劑,得 到第一混合物,由于添加了粘結劑,第一混合物表現出富陽電荷特性,再向第一混合物中 加入預訂量的填料,得到第二混合物,填料比表面積大且其表面呈強陰性,由于電荷吸附作 用,呈陰性的填料會牢牢吸附添加了粘結劑的呈陽性的施膠劑,后續將第二混合物添加至 混合漿池后,由于填料本身顆粒尺寸較大,填料會被截留在造紙漿料纖維之間的空隙處,這 樣吸附在填料表面的施膠劑就會隨填料一同截留在造紙漿料纖維中,而不隨白水流失,使 得施膠劑在造紙漿料纖維中的留著率得到提高,進而提高紙張的抗水性能。
[0031] 其中,粘結劑加入的質量為施膠劑的質量的0. 1%?1%,例如0. 1%、〇. 3%、 0· 5%或 1%等。
[0032] 其中,填料加入的質量為施膠劑的質量的10%?20%,例如10%、13%、17%或 20%等。
[0033] 其中,將第二混合物加入到混合漿池,以使第二混合物與混合漿池中的造紙漿料 混合的步驟,包括:將第二混合物通過泵輸送至混合漿池,以使第二混合物與混合漿池中的 造紙漿料混合。而在第一混合物中加入預定量的填料,并充分攪拌,得到第二混合物的步 驟,包括:在第一混合物進入到泵之前,將填料加入到第一混合物中,并充分攪拌,得到第二 混合物。
[0034] 本發明實施方式在第一混合物進入到泵之前向第一混合物中添加填料,填料和第 一混合物一同被泵輸送至混合漿池中,這樣填料可以和第一混合物在泵中由于泵的作用充 分攪拌混合,而不需要再通過其它攪拌裝置攪拌,使設備得到簡化,成本得到降低,同時保 證填料和第一混合物充分混合,提高施膠劑與填料的結合率。
[0035] 其中,施膠劑通過內設攪拌裝置的容器儲存,粘結劑加入到容器中以得到第一混 合物,填料在第一混合物從容器中流出之后添加至第一混合物中。
[0036] 具體地,容器為用于儲存施膠劑的桶槽,填料從連接通槽出口與泵的管道上添加, 本發明實施方式在第一混合物從桶槽中流出來后在向其中添加填料可避免在桶槽中直接 添加填料而影響桶槽對施膠劑的攪拌。
[0037] 桶槽中的攪拌裝置一般為設置在桶槽底部的定頻攪拌轉子,桶槽中施膠劑的液位 一般不宜過高,控制在50%左右即可,這樣可最大限度的發揮桶槽底部攪拌轉子的分散攪 拌能力,使粘結劑與施膠劑充分混合。
[0038] 其中,第一混合物中陽離子顆粒電荷測定儀的數值P⑶為1500?2000 μ eq/L,例 如1500 μ eq/L、1800 μ eq/L或2000 μ eq/L等,第二混合物中陽離子顆粒電荷測定儀的數 值 PCD 為 300 ?500 yeq/L,例如,300 yeq/L、400 y
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