接觸式旋磁基片粘結定位工裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及微波元器件領域，特別涉及一種接觸式旋磁基片粘結定位工裝。
【背景技術】
[0002]旋磁基片是波導環行器隔離器實現功能的關鍵元器件，其位置的準確性對產品的電性能有極大影響。隨著雷達、通信、電子對抗、遙測遙控和精密制導設備的發展，對波導環行器隔離器的性能與生產效率要求越來越高，對旋磁基片粘接工藝的要求也越來越高。在已有的旋磁基片粘接定位中，存在間隙式定位粘接工裝與顯微鏡定位粘接兩種工藝。間隙式定位粘接工裝的缺點是:為了使定位工裝放入波導結內以及旋磁基片放入定位工裝內，設計時需留出一定的間隙，間隙的存在將引入一定的定位誤差；間隙過大則會嚴重影響定位準確度；間隙過小則操作困難，多余的粘接膠使得工裝與基片粘接在一起，取出工裝時極易接觸基片，造成基片移動，失去定位效果；間隙式定位粘接的返工率較高。顯微鏡定位粘接是通過顯微鏡捕捉波導中心結位置與旋磁基片的中心，通過調整旋磁基片位置實現兩中心重合，達到定位效果。但由于顯微鏡存在視野的局限，以及波導邊界與旋磁基片的棱邊不易識別，使得粘接定位效率很低。

【發明內容】

[0003]為了解決現有技術中的問題，本實用新型提供了一種接觸式旋磁基片粘結定位工裝，用以解決現有技術中定位效果差的問題。
[0004]本實用新型解決現有技術問題所采用的技術方案是:設計和制造一種接觸式旋磁基片粘結定位工裝，包括工裝本體，所述工裝本體設有腔體定位面(1)、基片脫離區域(2)、基片定位面(3)、膠液脫離區域(4)和工裝脫離區域(5)，所述工裝本體與波導結的寬邊尺寸一致；工裝本體進行部分切除形成基片脫離區域(2)和工裝脫離區域(5)。
[0005]作為本實用新型的進一步改進:所述工裝本體中心設有扇形孔；所述扇形孔分為直徑較小部分扇形孔和直徑較大部分扇形孔；所述直徑較小部分扇形孔為基片定位面(3);所述直徑較大部分扇形孔為基片脫離區域(2)。
[0006]作為本實用新型的進一步改進:所述工裝本體的正面和方面分別設有圓形沉孔，所述圓形沉孔為膠液脫離區域(4 )。
[0007]作為本實用新型的進一步改進:所述腔體定位面(I)為所述工裝本體的外輪廓。
[0008]作為本實用新型的進一步改進:所述工裝本體設有清角結構，其棱邊設有倒角。
[0009]作為本實用新型的進一步改進:所述工裝脫離區域(5)，為工裝本體的切除部分以留出工裝移動空間，便于工裝與腔體脫離。
[0010]本實用新型的有益效果是:避免了間隙存在的定位誤差；接觸式的定位，減少了尋找準確位置的操作時間，提高了工作效率；采用較大的脫離區域，避免工裝、膠液與基片的相互影響，減少了基片位置移動帶來的定位誤差，操作更方便迅速。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型接觸式旋磁基片粘結定位工裝結構示意圖。
[0012]圖2是本實用新型接觸式旋磁基片粘結定位工裝的定位示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0014]一種接觸式旋磁基片粘結定位工裝，包括工裝本體，其特征在于:所述工裝本體設有腔體定位面1、基片脫離區域2、基片定位面3、膠液脫離區域4和工裝脫離區域5，所述工裝本體與波導結的寬邊尺寸一致；工裝本體進行部分切除形成基片脫離區域2和工裝脫離區域5。
[0015]所述工裝本體中心設有扇形孔；所述扇形孔分為直徑較小部分扇形孔和直徑較大部分扇形孔；所述直徑較小部分扇形孔為基片定位面3 ;所述直徑較大部分扇形孔為基片脫離區域2。
[0016]所述工裝本體的正面和方面分別設有圓形沉孔，所述圓形沉孔為膠液脫離區域4。
[0017]所述腔體定位面I為所述工裝本體的外輪廓。
[0018]所述工裝本體設有清角結構，其棱邊設有倒角。
[0019]所述工裝脫離區域5，為工裝本體的切除部分以留出工裝移動空間，便于工裝與腔體脫離。
[0020]如圖1，在一實施例中，一種接觸式旋磁基片粘結定位工裝包括腔體定位面1、基片脫離區域2、基片定位面3、膠液脫離區域4與工裝脫離區域5 ;所述旋磁基片定位工裝與波導結的寬邊尺寸一致，同時也由三個120°對稱臂組成，為使定位工裝能自由進出波導結，對定位工裝進行了部分切除，形成基片脫離區域，使定位工裝其中四面與腔體接觸定位，同時便于定位工裝與腔體分離；定位工裝中心為一扇形孔，其中直徑較小部分與旋磁基片尺寸一致，使基片能與定位工裝接觸定位，其中直徑較大部分為基片脫離區域，便于基片進入定位位置與脫離定位工裝；定位工裝正反兩面的圓形沉孔為膠液脫離區域，避免堆積的膠液與定位工裝接觸；定位工裝采用清角處理，避免工裝內角與腔體棱邊干涉；棱邊采用倒角處理，避免操作人員被銳角劃傷。
[0021]如圖2，進行定位操作時，按以下步驟進行操作:使波導結其中一臂朝向操作人員；旋磁基片粘接于腔體6上，來回移動旋磁基片7，使多余膠液處于靠近操作人員一側，并使旋磁基片偏離中心，略微靠近操作人員一側；放入接觸式旋磁基片定位工裝8，扇形孔直徑較大的一側朝向操作人員；用手對定位工裝邊緣加力，使四處腔體定位面與腔體緊密接觸；用鑷子或其它適當工具移動旋磁基片，對旋磁基片邊緣加力，使旋磁基片與基片定位面緊密接觸；先撤去對旋磁基片的力，再撤去對定位工裝的力，靜置2~3min ;對定位工裝邊緣施力，使工裝遠離操作人員一側，即使旋磁基片與定位工裝脫離，處于基片脫離區域；用鑷子或其它適當工具移去定位工裝。
[0022]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種接觸式旋磁基片粘結定位工裝，包括工裝本體，其特征在于:所述工裝本體設有腔體定位面(I)、基片脫離區域(2)、基片定位面(3)、膠液脫離區域(4)和工裝脫離區域(5)，所述工裝本體與波導結的寬邊尺寸一致；工裝本體進行部分切除形成基片脫離區域(2)以及工裝與腔體脫離區域(5)。2.根據權利要求1所述的接觸式旋磁基片粘結定位工裝，其特征在于:所述工裝本體中心設有扇形孔；所述扇形孔分為直徑較小部分扇形孔和直徑較大部分扇形孔；所述直徑較小部分扇形孔為基片定位面(3);所述直徑較大部分扇形孔為基片脫離區域(2)。3.根據權利要求1所述的接觸式旋磁基片粘結定位工裝，其特征在于:所述工裝本體的正面和方面分別設有圓形沉孔，所述圓形沉孔為膠液脫離區域(4)。4.根據權利要求1所述的接觸式旋磁基片粘結定位工裝，其特征在于:所述腔體定位面(I)為所述工裝本體的外輪廓。5.根據權利要求1所述的接觸式旋磁基片粘結定位工裝，其特征在于:所述工裝本體設有清角結構，其棱邊設有倒角。6.根據權利要求1所述的接觸式旋磁基片粘結定位工裝，其特征在于:所述工裝脫離區域(5)，為工裝本體的切除部分以留出工裝移動空間，便于工裝與腔體脫離。
【專利摘要】本實用新型涉及微波元器件領域，其公開了一種旋磁基片粘結定位工裝，包括工裝本體，所述工裝本體設有腔體定位面（1）、基片脫離區域（2）、基片定位面（3）、膠液脫離區域（4）和工裝脫離區域（5），所述工裝本體與波導結的寬邊尺寸一致；工裝本體進行部分切除形成基片脫離區域（2）。本實用新型的有益效果是：避免了間隙存在的定位誤差；接觸式的定位，減少了尋找準確位置的操作時間，提高了工作效率；采用較大的脫離區域，避免工裝、膠液與基片的相互影響，減少了基片位置移動帶來的定位誤差，操作更方便迅速。
【IPC分類】B25B11/00
【公開號】CN204658249
【申請號】CN201520268363
【發明人】王檠
【申請人】西南應用磁學研究所
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年4月29日