一種多晶硅坩堝切割設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及多晶硅領域，尤其涉及一種多晶硅坩禍切割設備。
【背景技術】
[0002]多晶硅坩禍生產出來后，根據尺寸要求，首先要對多晶硅坩禍進行切割處理，目前，現有技術對多晶硅坩禍的切割處理加工常常采用手工切割，手工切割存在質量不穩定，勞動強度大，手工切割時，多晶硅坩禍容易裂紋破碎，多晶硅坩禍成品率低，一旦多晶硅坩禍裂紋破碎就無法修復，而造成巨大經濟損失。因此，研究開發一種操作方便且切割質量穩定的多晶硅坩禍切割設備，具有十分重要的實際意義。
【實用新型內容】
[0003]為此，鑒于現有技術存在的上述問題，本實用新型的一個目的在于提供一種多晶硅坩禍切割設備。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型提供的一種多晶硅坩禍切割設備，包括安裝在多晶硅坩禍開口端面的環狀定位座，環狀定位座上設有與多晶硅坩禍開口端面配合的臺階，環狀定位座通過緊固螺栓安裝在多晶硅坩禍上，環狀定位座內壁安裝有環狀導軌支架，導軌支架上設有導軌，導軌支架上設置有可在導軌上移動的移動件，移動件上設置有包括帶有圓鋸片的切割機。
[0005]優選的，為確保移動件在導軌上滑動，所述移動件上設有用于卡在導軌上的卡槽，所述移動件的卡槽可在導軌上滑動。
[0006]優選的，為防止切割時產生的粉塵污染環境，所述環狀定位座上設有密封蓋。
[0007]進一步地，切割的多晶硅坩禍為一長方體容器，所述多晶硅坩禍的長度范圍為2-3m，寬度范圍為0.5 -1 m。
[0008]本實用新型的有益效果是:
[0009]本實用新型通過在環狀定位座內壁安裝有環狀導軌支架，進一步通過移動件在導軌支架上的導軌移動，從而帶動設置在移動件上的切割機運動，結構簡單，操作方便，減輕了工人的勞動強度，同時切割質量穩定，多晶硅坩禍成品率高。
【附圖說明】
[0010]圖1是一種多晶硅坩禍切割設備結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。
[0012]在一個實施例中，如圖1所示，
[0013]一種多晶硅坩禍切割設備，包括安裝在多晶硅坩禍1開口端面的環狀定位座2，環狀定位座2上設有與多晶硅坩禍1開口端面配合的臺階，環狀定位座2通過緊固螺栓3安裝在多晶硅坩禍1上，環狀定位座2內壁安裝有環狀導軌支架4，導軌支架4上設有導軌，導軌支架4上設置有可在導軌上移動的移動件5，移動件5上設置有包括帶有圓鋸片6的切割機。
[0014]優選的，為確保移動件5在導軌上滑動，所述移動件5上設有用于卡在導軌上的卡槽，所述移動件5的卡槽可在導軌上滑動。
[0015]優選的，為防止切割時產生的粉塵污染環境，所述環狀定位座2上設有密封蓋7。
[0016]進一步地，切割的多晶硅坩禍為一長方體容器，所述多晶硅坩禍的長度范圍為2-3m，寬度范圍為0.5 -1 m。
[0017]以上所揭露的僅為本實用新型較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型權利要求所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種多晶硅坩禍切割設備，其特征在于:包括安裝在多晶硅坩禍(1)開口端面的環狀定位座(2)，環狀定位座(2)上設有與多晶硅坩禍(1)開口端面配合的臺階，環狀定位座(2 )通過緊固螺栓(3 )安裝在多晶硅坩禍(1)上，環狀定位座(2 )內壁安裝有環狀導軌支架(4)，導軌支架(4)上設有導軌，導軌支架(4)上設置有可在導軌上移動的移動件(5)，移動件(5)上設置有包括帶有圓鋸片(6)的切割機。2.根據權利要求1所述的多晶硅坩禍切割設備，其特征在于，所述移動件(5)上設有用于卡在導軌上的卡槽，所述移動件(5)的卡槽可在導軌上滑動。3.根據權利要求1所述的多晶硅坩禍切割設備，其特征在于，所述環狀定位座(2)上設有密封蓋(7)。4.根據權利要求1-3中任意一項所述的多晶硅坩禍切割設備，其特征在于，切割的多晶硅坩禍為一長方體容器，所述多晶硅坩禍的長度范圍為2-3 m，寬度范圍為0.5 -1 m0
【專利摘要】本實用新型涉及一種多晶硅坩堝切割設備，包括安裝在多晶硅坩堝開口端面的環狀定位座，環狀定位座上設有與多晶硅坩堝開口端面配合的臺階，環狀定位座通過緊固螺栓安裝在多晶硅坩堝上，環狀定位座內壁安裝有環狀導軌支架，導軌支架上設有導軌，導軌支架上設置有可在導軌上移動的移動件，移動件上設置有包括帶有圓鋸片的切割機。該切割設置結構簡單，操作方便，減輕了工人的勞動強度，同時切割質量穩定，多晶硅坩堝成品率高。
【IPC分類】B28D5/02, B28D7/00
【公開號】CN205033403
【申請號】CN201520626412
【發明人】鐘偉, 陸文研
【申請人】無錫舜陽新能源科技有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年8月19日