脆性材料基板的分斷方法及分斷裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明是關于一種分斷陶瓷基板等脆性材料基板之分斷方法及分斷裝置。
【背景技術】
[0002]半導體組件，是借由對形成于基板的組件區域，在該區域的邊界位置進行裂斷(割斷)而制造。如此般，在對基板進行裂斷時，使用裂斷裝置。如此般的裂斷裝置，構成為:對在一面形成有刻劃線的基板，從與形成有刻劃線的面為相反側的面借由裂斷桿往Z方向進行按壓，借此在朝向X方向的刻劃線裂斷該基板，其中，該刻劃線是利用刻劃輪對基板表面進行刻劃而形成。而且，在基板的裂斷時，基板是借由稱為承受刃等的在Y方向相互僅隔著微小距離而配置的一對承受構件而抵接支承(例如參照專利文獻1)。
[0003]專利文獻1:日本特開2014-87937號公報。
[0004]有鑒于上述現有的脆性材料基板的分斷方法及分斷裝置存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的脆性材料基板的分斷方法及分斷裝置，能夠改進一般現有的脆性材料基板的分斷方法及分斷裝置，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

【發明內容】

[0005]在現有習知的脆性材料基板的分斷方法中，首先如圖1(a)所示在圓形環狀的環100內部黏貼切割膠帶(dicing tape) 101 ο切割膠帶101是具有黏著性及伸縮性的薄膜。之后如圖1 (b)所示在切割膠帶101上保持脆性材料基板102并進行刻劃。然后，如圖1 (c)所示將該環100反轉，在基板102上部載置保護膜103，且使周圍與切割膠帶101接觸。一般而言，使用不具有黏著性的薄膜作為保護膜103。接著，如圖1 (d)所示將環100保持在裂斷裝置的承受刃104、105上。然后，借由被刻劃的部分配置在一對承受刃104、105的中心，并從上部沿著刻劃線將裂斷桿106往下按壓而依序分斷。
[0006]然而在以如此般的方法對已刻劃的基板進行裂斷的情形，存在有如下的問題點:若裂斷桿往基板壓入的壓入量過多，則如圖1(e)中以箭頭A、B所示，基板欲往左右擴開的力產生，而有已分斷的基板的芯片彼此的端部相接觸而產生缺欠的情況。
[0007]本發明要解決的技術問題在于即使是在環上固定脆性材料基板并依序進行裂斷的情形，也能夠在不產生既已分斷的芯片的缺欠的情況下確實地分斷的分斷方法。
[0008]本發明解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現的。
[0009]本發明提供一種分斷方法，是對在脆性材料基板的一面形成有刻劃線的脆性材料基板進行裂斷的分斷方法，在環的內側黏貼黏著性膜，將該脆性材料基板的形成有刻劃線的面保持在黏貼有黏著性膜的環，并以保護膜覆蓋該脆性材料基板的另一面，通過該黏著性膜保持該脆性材料基板，從該保護膜的上部以配合該脆性材料基板的刻劃線的方式以裂斷桿按壓而借此進行裂斷。作為該保護膜，較佳為使用不具有黏著性的薄膜，或者黏著性小于該黏著性膜的薄膜。
[0010]本發明解決其技術問題是還可采用以下的技術方案來實現的。
[0011]本發明提供一種分斷裝置，是對在脆性材料基板的一面形成有刻劃線的脆性材料基板進行裂斷的分斷裝置，其具備有:將該脆性材料基板的形成有刻劃線的面黏貼在黏著性膜的手段，以保護膜覆蓋已黏貼在該黏著性膜的脆性材料基板的另一面的手段，以及從該保護膜側以配合該脆性材料基板的刻劃線的方式以裂斷桿按壓的手段。
[0012]本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。借由上述技術方案，本發明一種脆性材料基板的分斷方法及分斷裝置可達到相當的技術進步性及實用性，并具有產業上的廣泛利用價值，其至少具有下列優點:
[0013]在對脆性材料基板進行分斷時，借由在刻劃線側黏貼切割膠帶，在相反側黏貼保護膜，并從保護膜側以裂斷桿按壓，而能夠在不對脆性材料基板造成損傷的情況下不產生碎肩(chipping)等而進行裂斷；尤其是在保護膜不具有黏著性、或黏著性較小的情形可獲得顯著的效果。
[0014]上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
【附圖說明】
[0015]圖1表示現有習知的對脆性材料基板進行裂斷的分斷過程的圖；
[0016]圖2表示本發明的實施例的裂斷裝置的立體圖；
[0017]圖3表示本發明的實施例的裂斷裝置的立體圖；
[0018]圖4表示本發明的實施例的環構件的俯視示意圖；
[0019]圖5表示本發明的實施例的脆性材料基板的分斷處理的圖。
[0020]【主要組件符號說明】
[0021]10:裂斷裝置11:支承平臺
[0022]14:Y平臺15:旋轉平臺
[0023]17:升降導引件18:架臺
[0024]19:升降平臺20:支承構件
[0025]21:步進馬達22:滾珠螺桿
[0026]23:裂斷桿24:支承構件
[0027]30a、30b:承受刃40:脆性材料基板
[0028]41:環構件42:黏著性膜
[0029]43:保護膜
【具體實施方式】
[0030]為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的脆性材料基板的分斷方法及分斷裝置其【具體實施方式】、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
[0031]圖2及圖3表示本發明的第1實施例的脆性材料基板的裂斷裝置的從前視不同方向觀察的立體圖。該脆性材料基板的裂斷裝置，用于對使用陶瓷基板或玻璃等其他脆性材料所構成的脆性材料基板(以下，簡稱為“基板”)進行裂斷(割斷)。在上述的圖中，裂斷裝置10借由4根支柱12而將支承平臺11保持在臺13上。支承平臺11是支承Y平臺14，在Y平臺14上設置有旋轉平臺15。Y平臺14是使旋轉平臺15于y軸方向移動的平臺，旋轉平臺15是使下述的基板旋轉的平臺。在支承平臺11的上面除了旋轉平臺15外，立設有4根圓柱狀的升降導引件17，且以跨架在升降導引件17的