一種切割機卡具的制作方法
【專利摘要】本實用新型實施例公開了一種切割機卡具，實現了無需使用環氧樹脂膠將石墨墊和半導體材料粘黏在內圓鋸座上進行切割，進一步提高了切割效率。本實用新型實施例包括：內圓鋸座和拓展卡座，與內圓鋸座下方平行連接，拓展卡座開有用于卡住石墨墊的卡槽。
【專利說明】一種切割機卡具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種切割機卡具。
【背景技術】
[0002]隨著半導體材料在各行各業的廣泛應用，例如在集成電路技術中，半導體硅圓片是必不可少的重要芯片制造材料，在實際制造中，硅圓片的制造工藝需要經過復雜的過程，尤其在晶棒裁切和切片中，對于半導體材料的切割精度尤為重要，因此，使用切割設備對半導體進行高精度切割技術應運而生。
[0003]目前常用的切割設備為內圓切割機，如圖1所示，首先需要通過使用環氧樹脂膠將內圓鋸卡具與石墨墊和半導體材料進行粘黏，再進行切割。
[0004]然而，圖1所述的使用環氧樹脂膠將內圓鋸卡具與石墨墊和半導體材料進行粘黏，由于環氧樹脂膠的固化時間較長，導致切割效率大大降低，同時，這樣的粘黏技術，使得半導體材料在切割的過程中容易與內圓鋸卡脫離。
實用新型內容
[0005]本實用新型實施例公開了一種切割機卡具，便實現了無需使用環氧樹脂膠將石墨墊和半導體材料粘黏在內圓鋸座上進行切割，進一步提高了切割效率。
[0006]本實用新型實施例提供了一種切割機卡具，包括:
[0007]包括內圓鋸座和拓展卡座，與所述內圓鋸座下方平行連接，所述拓展卡座開有用于卡住石墨墊的卡槽。
[0008]優選地，
[0009]所述拓展卡座與所述內圓鋸座為一體成型設計。
[0010]優選地，
[0011]所述的切割卡具還包括:
[0012]所述石墨墊兩側開有卡槽口，與所述卡槽配合相嵌。
[0013]優選地，
[0014]所述卡槽外壁開有用于插入螺釘的螺口。
[0015]優選地，
[0016]所述螺釘至少有4個。
[0017]優選地，
[0018]所述拓展卡座與所述石墨墊通過所述螺釘固定卡住。
[0019]從以上技術方案可以看出，本實用新型實施例具有以下優點:
[0020]本實用新型實施例提供了一種切割機卡具包括:內圓鋸座和拓展卡座，與內圓鋸座下方平行連接，拓展卡座開有用于卡住石墨墊的卡槽。本實施例中，通過將石墨墊卡入在開有卡槽的拓展卡座中，同時，拓展卡座與內圓鋸座連接的設計，只需要將半導體材料固定在石墨墊上，便實現了無需使用環氧樹脂膠將石墨墊和半導體材料粘黏在內圓鋸座上進行切割，進一步提高了切割效率，以及，避免了半導體材料在切割的過程中容易與內圓鋸座脫離的問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0022]圖1為現有技術的內圓銀卡具與石墨塾和半導體材料粘黏后的結構不意圖；
[0023]圖2為本實用新型實施例中提供的一種切割機卡具的結構示意圖；
[0024]圖3為本實用新型實施例中提供的一種切割機卡具結合半導體材料的結構示意圖。
[0025]圖示說明:1、內圓鋸座；2、石墨墊；3、拓展卡座；4、半導體材料；21、卡槽口 ；31、卡槽；32、螺口 ；33、螺釘。
【具體實施方式】
[0026]本實用新型實施例公開了一種切割機卡具，便實現了無需使用環氧樹脂膠將石墨墊和半導體材料粘黏在內圓鋸座上進行切割，進一步提高了切割效率。
[0027]請參閱圖2和圖3，本實用新型實施例中提供的一種切割機卡具的一個實施例包括:
[0028]內圓鋸座1和拓展卡座3，與內圓鋸座1下方平行連接，拓展卡座3開有用于卡住石墨墊2的卡槽31。
[0029]拓展卡座3與內圓鋸座1為一體成型設計，需要說明的是，為一體成型可以是拓展卡座3與內圓鋸座1通過同一材質通過一個整體模具所制造而成。
[0030]如圖2所示，石墨墊2兩側開有卡槽口 21，與卡槽31配合相嵌。
[0031]卡槽31外壁開有用于插入螺釘的螺口 32，其中，需要說明的是，螺釘33至少有4個。
[0032]如圖2所示，拓展卡座3與石墨墊2通過螺釘33固定卡住。
[0033]上面是對本實用新型實施例中的切割卡具的結構進行詳細的說明，為便于理解，下面將以一具體應用場景對圖3所示的切割機卡具結合半導體材料之后的實際應用進行詳細的說明，應用例包括:
[0034]當需要對半導體材料4進行切割時，為了使得半導體材料4在切割過程中由于高溫受損，首先需要將半導體材料4固定在石墨墊2上，石墨墊2的上表面與半導體材料4的底部接觸面完全接觸，需要說明的是半導體材料4可以是通過高粘度膠水固定在石墨墊2上，例如環氧樹脂膠等，具體此處不做限定，將兩側開有卡槽口 21的石墨墊卡入拓展卡座3，使得卡槽口 21與拓展卡座3的卡槽31完美相嵌，通過卡槽31外壁的螺口 32，將螺釘33插入螺口 32對石墨墊2進一步固定,最后,將固定有半導體材料4和石墨墊2的切割機卡具安裝進切割機對半導體材料4進行切割。
[0035]本實用新型實施例提供了一種切割機卡具包括:內圓鋸座1和拓展卡座3，與內圓鋸座1下方平行連接，拓展卡座3開有用于卡住石墨墊2的卡槽31。本實施例中，通過將石墨墊2卡入在開有卡槽31的拓展卡座3中，同時，拓展卡座3與內圓鋸座1連接的設計，只需要將半導體材料4固定在石墨墊2上，便實現了無需使用環氧樹脂膠將石墨墊2和半導體材料4粘黏在內圓鋸座1上進行切割，進一步提高了切割效率，以及，避免了半導體材料5在切割的過程中容易與內圓鋸座1脫離的問題。
[0036]以上對本實用新型所提供的一種切割機卡具進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據本實用新型實施例的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
【權利要求】
1.一種切割機卡具，包括內圓鋸座，其特征在于，還包括:拓展卡座，與所述內圓鋸座下方平行連接，所述拓展卡座開有用于卡住石墨墊的卡槽。
2.根據權利要求1所述的切割機卡具，其特征在于，所述拓展卡座與所述內圓鋸座為一體成型設計。
3.根據權利要求1所述的切割機卡具，其特征在于，所述石墨墊兩側開有卡槽口。
4.根據權利要求1所述的切割機卡具，其特征在于，所述卡槽外壁開有用于插入螺釘的螺口。
5.根據權利要求4所述的切割機卡具，其特征在于，所述螺釘至少有4個。
6.根據權利要求1至5中任意一項所述的切割機卡具，其特征在于，所述拓展卡座與所述石墨墊通過所述螺釘固定卡住。
【文檔編號】B28D5/02GK204136258SQ201420189399
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年4月17日 優先權日:2014年4月17日
【發明者】朱劉, 劉留 申請人:廣東先導半導體材料有限公司