專利名稱：建筑燒結空心粘土半磚的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種建筑燒結空心粘土半磚，它是建筑上用來砌墻的磚材。
背景技術：
建筑上在用建筑空心磚砌墻時上下兩層磚大多要求磚縫呈T字形錯位砌法，即上層磚的中腰要對準下層兩磚之間的接縫，這樣在上層磚排頭的時候就需要砌一匹半磚，其后的整磚的中腰才會自然對準下層兩磚間的接縫。為達到這一目的，砌磚工都是用砍刀將整塊磚砍出半磚，這樣既費時費力，而且很容易將磚砍爛，這不但造成浪費，而且碎塊從空中落下還會傷人。如果用實心磚排頭會增加墻體重量。這是一個應該解決的問題。
發明內容本實用新型為人們提供一種建筑燒結空心粘土半磚，使用它既省時省力省材，而且能克服碎塊落下的問題。本實用新型解決技術問題的技術方案是用模制焙燒的方法燒結出一種其厚度和寬度與建筑燒結空心粘土整磚的厚度和寬度相同、長度為空心粘土整磚長度一半、內腔壁厚為整體空心磚內腔壁厚的1. 2-2. 5倍的建筑燒結空心粘土半磚。這樣在砌墻體時用這種磚塊排頭，其后的整磚的中腰就自然對準下層兩磚之間的接縫，使兩排磚的接縫成T字形錯位排列。這樣既省時省力又不浪費材料，也避免了碎塊從空中落下傷人，也基本上不會增加墻體重量。由于該半磚的內腔壁厚稍大于整體空心磚的內腔壁厚，單位體積重量增大，從而也可起到排頭磚的壓頭作用。

附圖1是本實用新型的立體示意圖附圖2是本實用新型的應用實例示意圖
具體實施方式
附圖2是本實用新型的應用實例，它是用模制焙燒的方法制作的一個建筑空心粘土半磚1，它的長寬厚尺寸分別為120mm、190mm、115mm，內腔壁厚為20mm。在砌墻時用本實用新型排頭，后面的其外形長寬厚分別為M0mm、l 15mm、90mm，內腔壁厚為IOmm的整磚2的中腰自然就對準了下層整磚3和整磚4的接縫5，從而實現兩排磚的T字形錯位相砌。這樣省時省力省材又避免了碎塊從高空落下。
權利要求1. 一種建筑燒結空心粘土半磚，其特性是它的寬度和厚度與建筑燒結空心粘土整磚的寬度和厚度相同，內腔壁厚為空心粘土整磚內腔壁厚的1. 2-2. 5倍，長度為空心粘土整磚長度的一半。
專利摘要本實用新型涉及一種建筑燒結空心粘土半磚，它是建筑上用來砌墻的磚材。建筑上在用空心磚砌墻時，排頭的時候就需要砌一匹半磚，其后的整磚的中腰才會自然對準下層兩磚間的接縫。為達到這一目的，砌磚工都是用砍刀將整塊磚砍出半磚，這樣既費時費力，而且很容易將磚砍爛，這不但造成浪費，而且碎塊從空中落下還會傷人。本實用新型是用模制焙燒的方法燒結出一種其厚度和寬度與建筑燒結空心粘土整磚相同，長度為空心粘土整磚一半壁厚稍大的建筑燒結空心粘土半磚。這樣在砌墻時用這種磚塊排頭，其后的整磚的中腰就自然對準下層兩磚之間的接縫，使兩排磚的接縫成T字形錯位排列，這樣既省時省力又不浪費材料，也避免了碎塊從空中落下傷人。
文檔編號E04C1/00GK201981696SQ201120118980
公開日2011年9月21日 申請日期2011年4月12日 優先權日2011年4月12日
發明者吉岷 申請人:吉岷