專利名稱：一種低導熱輕質保溫硅磚的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及耐火建筑材料領域，具體說是一種低導熱輕質保溫硅磚。
背景技術：
傳統的輕質硅磚存在如下缺點一是容重大， 一般都大于1. 0， 二是顯氣孔率較 高，使其導熱系數較高，大于0.5，硅磚使用時容易炸裂。在實際應用中，硅磚的容重應小于 0. 6為最佳，而要達到這個容重要求，一般都采用泡沫生產方法，但采用這種生產方法制作 的硅磚其強度又達不到要求，養護時易坍塌，燒制時易開裂，直接影響產品成型及質量。

發明內容
本發明所要解決的問題就是提供一種低導熱輕質保溫硅磚，具有產品容重小，導 熱系數低，強度高的優點。 為達上述目的，本發明采用如下技術方案一種低導熱輕質保溫硅磚，其特征在 于包括有如下組份，其組份以重量百分比計分別為88-91 %的硅砂粉，2-6 %的硅微粉， 1_3%石灰膏粉以及2_5%的高溫粘結劑。 進一步的，所述組份中還包括有木屑，木屑加入量以重量百分比計為2-6%。 進一步的，所述硅砂粉中Si02的含量大于98%。 進一步的，所述硅砂粉的粒度小于100目。 進一步的，所述硅微粉為Si02含量大于93%的納米級硅微粉。 進一步的，所述石灰膏粉的粒度為300目。 本發明的有益效果由于加入了納米級的硅微粉，利用其細度和硅磚制品對硅含 量的要求等特點，使其在加入石灰膏粉與硅砂粉的混合液中后，能均勻懸浮、分布于石灰膏 中；適量添加木屑作為可燃物質，可以減少產品容重，降低導熱系數，防止產品在高溫燒制 時炸裂；而高溫粘結劑的添加可提高硅磚的磚坯強度，使其不易開裂，同時也使硅磚的保溫 性能更好。
具體實施例方式
本發明為一種低導熱輕質保溫硅磚，包括有如下組份，其組份以重量百分比計分 別為88-91 %的硅砂粉，2-6%的硅微粉，1_3%石灰膏粉以及2-5%的高溫粘結劑，所述組 份中還包括有木屑，木屑加入量以重量百分比計為2-6%。
實施例1 以重量百分比計，選用89%的硅砂粉，2%的硅微粉、1%的石灰膏粉、2%的高溫粘 結劑以及6%的木屑混合為原料。
實施例2 以重量百分比計，選用90%的硅砂粉，3%的硅微粉、2%的石灰膏粉、3%的高溫粘 結劑以及2%的木屑混合為原料。
實施例3 以重量百分比計，選用88%的硅砂粉，3%的硅微粉、1%的石灰膏粉、5%的高溫粘 結劑以及3%的木屑混合為原料。 將上述原料加水混合攪拌為漿料，經液壓成型、晾干脫去游離水、自然養護、烘房 烘烤、坯子揀檢、窯爐煅燒、保溫養護等步驟加工成為成品硅磚，硅磚的生產工藝為公知技 術，因此不做詳述。 表1給出了本發明所提供硅磚的理化數據。 表1
可燃物質 (木屑) 加入量容重常溫導 熱系數 (米*時*度)常溫耐 壓強度荷重軟 化點耐火度
2%1. 0《0. 36> 6. 0MPa1480 1520°C1670 1690°C
4%0. 8《0. 25> 2. 5MPa1450 1480°C1670 1690°C
6%0. 6《0. 17> 1. 0MPa1400 1450°C1670 1690°C 從表1的理化數據可以看出，添加木屑作為可燃物質可以減少產品容重，降低導 熱系數，防止產品在高溫燒制時炸裂。
權利要求
一種低導熱輕質保溫硅磚，其特征在于包括有如下組份，其組份以重量百分比計分別為88-91％的硅砂粉，2-6％的硅微粉，1-3％石灰膏粉以及2-5％的高溫粘結劑。
2. 根據權利要求1所述的一種低導熱輕質保溫硅磚，其特征在于所述組份中還包括 有木屑，木屑加入量以重量百分比計為2-6%。
3. 根據權利要求2所述的一種低導熱輕質保溫硅磚，其特征在于所述硅砂粉中Si02 的含量大于98%。
4. 根據權利要求3所述的一種低導熱輕質保溫硅磚，其特征在于所述硅砂粉的粒度 小于100目。
5. 根據權利要求1或2或3所述的一種低導熱輕質保溫硅磚，其特征在于所述硅微 粉為Si02含量大于93%的納米級硅微粉。
6. 根據權利要求1或2或3所述的一種低導熱輕質保溫硅磚，其特征在于所述石灰 膏粉的粒度為300目。
全文摘要
本發明公開了一種低導熱輕質保溫硅磚，包括有如下組份，其組份以重量百分比計分別為88-91％的硅砂粉，2-6％的硅微粉，1-3％石灰膏粉以及2-5％的高溫粘結劑，所述組份中還包括有木屑，木屑加入量以重量百分比計為2-6％。通過上述配方產生的硅磚具有產品容重小，導熱系數低，強度高的優點。
文檔編號E04C1/00GK101781919SQ20101010680
公開日2010年7月21日 申請日期2010年1月29日 優先權日2010年1月29日
發明者施富賢 申請人:施富賢