專利名稱：用于切割基板的裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于切割基板的裝置，更具體地，涉及一種用于切割基板的裝置，其中通過輸送帶傳送脆性基板。
背景技術：
通常，玻璃基板用于液晶顯示器(LCD)或有機發光器件(OLED)，其用作平板顯示。
當玻璃基板用于上述裝置時，需要將其切割以適合該裝置。具有切割玻璃基板功能的裝置通常稱為劃線器。
劃線器在待切割玻璃基板的預定位置進行劃線工序，用切斷器(breaker)沿著由劃線工序形成的窄縫進行切割工序。
圖1示例說明了具有前述功能的傳統劃線器的典型結構。
如圖1所示，傳統劃線器包括第一劃線器13a和第二劃線器13b，其分別在玻璃基板12的上表面和下表面進行劃線工序；輸送帶11，其相對于第一和第二劃線器13a和13b傳送玻璃基板12；以及基板固定器14，其固定玻璃基板12的一部分，以防止玻璃基板12偏離想要的切割路徑。
然而，在傳統的劃線器中，輸送帶11被形成為保持與第一劃線器13a和第二劃線器13b有相當大的距離，第一和第二劃線器13a和13b彼此接觸到用于在玻璃基板12上進行簡單的劃線工序的程度。因此，玻璃基板12的一端并不設置在輸送帶11上，而是被設置靠近于第一和第二劃線器13a和13b，其可以通過自身重量向下彎曲，或當僅操作第一和第二劃線器13a和13b中任一個時，由操作劃線器施加力而向下彎曲(參見圖2，其中基板從“A”被彎曲到“B”)。
在傳統劃線器中，在劃線器13a和13b不恰當被定位的狀態下進行劃線工序，改變了待切割基板12的切割位置。因此，根據基板12的切割位置的變化，需要重新配置劃線器13a和13b。否則，難以精確切割玻璃基板12。
具體地講，具有較高的機械強度的玻璃基板12具有相對低的彎曲度(撓度)。然而，任何其他的聚合物基板具有相對高的彎曲度。因此，用來在精確位置切割聚合物基板是非常困難的。
韓國專利公開號2005-85135(2005年8月29日)公開了“Substrate-cutting system，substrate-producing apparatus，substrate-scribing method，and substrate-cutting method(基板切割系統、基板生產裝置、基板劃線方法、以及基板切割方法)”。在上述公開的圖85中，給出使用輸送帶傳送基板的裝置。
根據上述公開號2005-85135所披露的方法，劃線器21被設置在兩傳輸帶22的中間，進行劃線工序的基板通過輸送帶22傳送，如圖3所示。
然而，在上述公開號2005-85135中，輸送帶22被設置在距劃線器21相當大距離，并且在劃線器21周圍沒有配置用于支撐基板的任何裝置。因此，基板通過其自重或在劃線工序期間通過劃線器施加的力而可能被彎曲朝向一端。然而，這個公開并沒有提供用來解決基板彎曲的任何技術。
韓國專利公開號2000-27155(2000年5月15日)公開了有關“Apparatus for engraving scribe line(用于雕刻切割線的裝置)”的技術。根據該技術，當基板36被固定在工作臺35上時，劃線器31通過傳送裝置傳送，該傳送裝置包括輸送帶32和驅動輥33，以便劃線器31的輪31a在基板36上進行劃線工序，如圖4所示。
在上述公開號2000-27155中，由于劃線工序在基板36被固定在工作臺35的情況下進行，解決了其他傳統技術基板36被彎曲的問題。然而，由于劃線器31進行劃線工序，同時通過傳送裝置傳送，所述傳送裝置包括輸送帶32和驅動輥33，因而用于控制劃線器31驅動的布線變得復雜。
此外，當基板36的尺寸非常大時，傳送裝置的輸送帶32應該較長。因此，當驅動距離擴大時，輸送帶32的控制誤差變大，從而使得難以控制劃線器31的精確位置。

發明內容
因此，本發明目的為提供用于切割基板的裝置，其中待切割的基板通過輸送帶被傳送至劃線器，并且其能通過被設置在劃線器附近并防止基板變形的裝置保持基板的平直度而進行精確的切割工序。
根據一個示例性的具體實施方式
，本發明提供用于切割基板的裝置，包括劃線器，用于在待切割的基板上進行劃線工序；傳送裝置，用于將基板傳送至劃線器；以及基準定位裝置(referencesetting means)，用于在預定的基準位置支持基板靠近劃線器的一端，基準定位裝置被設置在劃線器和傳送裝置之間。
當劃線器被設置在基板上面時，基準定位裝置被設置在基板下面。
當劃線器被設置在基板上面和下面時，基準定位裝置被設置在基板上面和下面。
配置在基板上的基準定位裝置在高度上是可變的，其取決于基板的厚度。
基準定位裝置由輥構成。


通過參照附圖對優選具體實施方式
的詳細描述，對本領域技術人員來說，本發明的上述和其它特征和優點將變得更顯而易見，附圖中圖1是示例說明用于切割基板的傳統裝置的結構示意圖。
圖2是用于解釋用于切割基板的傳統裝置的問題的示意圖。
圖3是示例說明用于切割基板的另一傳統裝置的結構示意圖。
圖4是示例說明用于切割基板的另一傳統裝置的結構示意圖。
圖5是示例說明根據本發明具體實施方式
用于切割基板的裝置的結構示意圖。以及圖6是示出根據本發明另一具體實施方式
用于切割基板的裝置的結構的示意圖。
具體實施例方式
下面將參照附圖更全面地描述本發明，其中示出了本發明優選的具體實施方式
。然而，本發明可以包含不同形式，并不應該解釋為限于本文例舉的具體實施方式
。當然，這些具體實施方式
作為教導本發明的實施例提供。相同的標號表示相同的元件。
圖5是示例說明根據本發明的具體實施方式
用于切割基板的裝置的結構的視圖，而圖6是根據本發明另一具體實施方式
用于切割基板的另一裝置的結構的視圖。
如圖5所示，用于切割基板的裝置用來切割脆性基板42，例如玻璃基板。劃線工序使用利用切割輪的第一劃線器43a和第二劃線器43b。
輸送帶41用作傳送裝置，用來將基板42傳遞至第一和第二劃線器43a和43b。輸送帶41包括用于傳送基板42的皮帶41a、以及用于支撐皮帶41a和驅動皮帶41a兩端的第一帶輥41b和第二帶輥41c。
當基板42通過輸送帶41向第一和第二劃線器43a和43b傳送時，基板固定器45沿著輸送帶41移動，以防止基板42偏離其期望的路徑。基板固定器45在將基板42的一側在確定的方向上固定的同時移動。
當基板42被傳送至第一和第二劃線器43a和43b并進行劃線工序時，基準輥44將基板42的高度保持在預定的基準位置。基準輥44被設置在輸送帶41與第一和第二劃線器43a和43b之間，但在輸送帶與第一和第二劃線器43a和43b之間的基板42下面，如圖5所示。
因此，基準輥44的位置需要設置在與傳送基板42的輸送帶41一端同樣的高度上。
由于當基板42從輸送帶41傳送到第一和第二劃線器43a和43b時，基準輥44旋轉，基準輥44可以是沒有驅動力的傳動輥。然而，如需要，基準輥44可以通過附加馬達驅動，以便基準輥44外圓周的線速度與輸送帶41傳送速度相同。
例如，在圖5中，劃線器43a和43b被設置在基板42的上面和下面。然而，可以只有一個劃線器設置在基板42上面。
如圖6所示，根據本發明的另一具體實施方式
用于切割基板的裝置使用第一基準輥44a和第二基準輥44b，其分別與基板42的下表面和上表面接觸，而不是圖5中的單個基準輥44。
當基準位置被同時固定在基板42的上面和下面時，即使在劃線工序期間在第一劃線器43a與基板42之間的接觸力以及在第二劃線器43b與基板42之間的接觸力發生變化時，使用第一和第二基準輥44a和44b也能防止基板42在任何方向彎曲。
第一基準輥44a的高度被設置為與輸送帶41一端的上端相同。然而，第二基準輥44b的高度，即，與基板42接觸的高度，可以根據基板42的高度和第一基準輥44a的高度設置。
根據本發明，利用基準輥44或者第一和第二基準輥44a和44b防止基板42彎曲。然而，由于其自身重量，即使使用基準輥，也不可能完全防止基板彎曲，但本發明使基板42的彎曲減少到最低限度。因此，劃線器位置補償的程度降低，從而能更精確的切割。
在基板42上精確地完成劃線工序后，使用切斷器(未示出)切割基板。
根據本發明，基準輥被設置在劃線器和輸送帶之間，從而提高了切割基板的精度并勻稱地保持切割一致性。因此，本發明提供了改善基板的加工質量的效果。
已使用優選的示例性具體實施方式
描述了本發明。然而，應當理解，本發明的范圍并不限于所披露的具體實施方式
。相反，在本領域的技術人員能力范圍內，使用目前的知識或將來的技術和等同物，本發明的范圍旨在包括各種修改和可替換的調整。因此，權利要求書的范圍應該是相應地最廣泛的解釋，以便包含所有這些修改和類似調整。
權利要求
1.一種用于切割基板的裝置，包括劃線器，用于在待切割的基板上進行劃線工序；傳送裝置，用于將所述基板傳送至所述劃線器；以及基準定位裝置，用于在預定的基準位置支持所述基板靠近劃線器的一端，所述基準定位裝置設置在所述劃線器和所述傳送裝置之間。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中，當所述劃線器被設置在所述基板上面時，所述基準定位裝置被設置在所述基板的下面。
3.根據權利要求1所述的裝置，其中，當所述劃線器被設置在所述基板上面和下面時，所述基準定位裝置被設置在所述基板的下面和上面。
4.根據權利要求3所述的裝置，其中，設置在所述基板上的基準定位裝置在高度上是可變的，其取決于所述基板的厚度。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的裝置，其中，所述基準定位裝置由輥構成。
全文摘要
本發明提供一種用于切割基板的裝置，其中脆性基板通過輸送帶傳送，所述裝置包括劃線器，用于在待切割的基底上進行劃線工序；傳送裝置，用于將基板傳送至劃線器；以及基準定位裝置，用于在預定的基準位置支持基板接近劃線器的一端，所述基準定位裝置配置在劃線器和傳送裝置之間。當使用切割基板的裝置時，切割基板的精度提高并且勻稱地保持切割一致性，從而提高基板的加工質量。
文檔編號C03B33/02GK1952751SQ20061016106
公開日2007年4月25日 申請日期2006年12月4日 優先權日2005年12月29日
發明者金埈煐 申請人:塔工程有限公司