本發明是在根據由國家科學基金會授予的撥款號CMMI1301335和CMMI1351875的政府支持下做出的。政府具有本發明的一些權力。優先權要求本申請要求2014年3月28日提交的美國臨時專利申請序列號61/971,945的優先權，該美國臨時專利申請的內容通過引用并入本文。
技術領域：
本發明的實施例是在柔性且可伸展的傳感器的領域。
背景技術：
：動物軀體輻射關于自身的數據。可以從軀體（例如，動物或人類）傳送信息的可穿戴設備具有改變兩個突出領域的能力：移動健康（mHealth）和人機接口（HMI）。除健身跟蹤之外，生理信號的長期跟蹤有助于檢測心力衰竭、癲癇和其他狀況。然而，基于晶片的電子器件保持本質上平面、剛性和易碎的。作為結果，目前發展水平的基于集成電路（IC）的可穿戴設備具有“帶上芯片”或“皮帶上磚塊”的形狀因數，其不能夠維持與彎曲、柔軟和動態人類軀體的緊密和長時間接觸以檢索長期、高保真度的生理信號。柔性且可伸展的電子器件中的最新進展已經提供了針對電子器件與生物系統的緊密集成的可行解決方案。除許多突破之外，（一個或多個）表皮電子系統表示其機械性質與人類皮膚的機械性質匹配的可穿戴設備。作為結果，表皮電子系統可以像臨時轉移紋身那樣順應人類皮膚并且像皮膚的自然伸展那樣變形而沒有脫離或破裂。表皮電子系統可以監測電生理信號、皮膚溫度、皮膚水合、出汗和運動失調。附圖說明本發明的實施例的特征和優點將從隨附權利要求、以下詳細描述的一個或多個示例實施例以及相應附圖變得明顯。在視為適當的情況下，已經在各附圖之中重復參考標記以指示對應或類似的元件。圖1（a）-（h）描繪了本發明的實施例中的過程。圖2（a）-（b）描繪了本發明的實施例中的傳感器。圖3（a）-（f）解決本發明的各種實施例中的應變。圖4（a）-（l）包括本發明的各種實施例的圖像。圖5（a）-（g）包括本發明的實施例中的關于應變儀和天線的圖像。圖6（a）-（h）包括本發明的實施例中的關于呼吸速率傳感器的圖像和分析。圖7包括用于供本發明的各種實施例使用的系統。圖8描繪了本發明的實施例中的處理階段。圖9包括本發明的實施例中的用于形成表皮傳感器系統（ESS）的過程。圖10包括本發明的實施例中的用于形成ESS的過程。具體實施方式現在將參照附圖，其中相同結構可以提供有相同后綴參考指示。為了更加清楚地示出各種實施例的結構，本文中包括的附圖是傳感器/電路結構的圖解表示。因而，例如在顯微照片中的所制得的集成電路結構的實際外觀可能看起來不同，而同時仍舊并入所圖示的實施例的所要求保護的結構。此外，附圖可能僅示出對于理解所圖示的實施例有用的結構。可能尚未包括本領域中已知的附加結構以維持附圖的清楚性。例如，未必示出半導體設備的每一個層。“實施例”、“各種實施例”等指示如此描述的（一個或多個）實施例可以包括特定特征、結構或特性，但是并非每一個實施例都必然地包括該特定特征、結構或特性。一些實施例可以具有針對其他實施例所描述的特征中的一些、全部，或者沒有針對其他實施例所描述的特征。“第一”、“第二”、“第三”等描述共同對象并且指示正被提及的相同對象的不同實例。這樣的形容詞不暗示著如此描述的對象必須在時間上、空間上、排名方面或者任何其他方式按照給定順序。“連接”可以指示元件彼此直接物理或電氣接觸，并且“耦合”可以指示元件彼此協作或交互，但是它們可以或者可以不直接物理或電氣接觸。常規表皮電子系統的細薄性和柔軟性在它們從人類皮膚剝離之后引起設備的坍塌和起皺，從而使其理想使用短暫。作為結果，表皮電子系統技術的成功取決于設備的低成本、高生產量制造的實現。然而，表皮電子設備的當前制造依賴于標準微制造過程，包括旋轉涂覆、光刻、濕法或干法蝕刻以及轉移印刷。盡管已經證明其是有效的，但是存在與這樣的過程相關聯的若干限制。首先，與潔凈室設施、光掩模和光刻化學物品相關聯的高成本阻礙了表皮傳感器成為足夠低成本的以成為一次性的。其次，高真空過程對于厚金屬沉積可能是非常耗時的并且不實際的。第三，表皮電子系統尺寸受限于晶片尺寸，其必須與所有真空腔室兼容。第四，要求人力的制造過程極大地限制了表皮電子系統對于學術研究的可達性。相比而言，實施例提供了用于創建“表皮傳感器系統”（ESS）的“切割和粘貼”方法，其提供了針對上述挑戰的非常簡單的解決方案。代替于執行高真空金屬沉積，各種厚度的薄的聚合物上金屬疊層可以直接地從屏蔽帶的產業制造商購買。代替于使用光刻圖案化，使用臺式電子切割機器來隨著移除過量材料而機械地雕刻出所設計的帶形（或其他形狀）。這是自由形式的制造過程，其與流行的增材制造技術相反。由于圖案可以直接地形成在熱釋放帶（TRT）上，所以在沒有“拾取”步驟的情況下圖案化的條帶可以直接地印刷到各種類型的紋身粘合劑和醫用帶上（例如，諸如當使用聚二甲基硅氧烷（PDMS）印記從襯底轉移硅表皮電子系統組件時）。在實施例中，一些切割機器在薄片金屬和聚合物上形成高達12英寸寬和若干英尺長的圖案（而其他這樣的機器可以處置更寬或更長的材料），這超出了實驗室級別的晶片尺寸（由此相比于基于光刻的過程而增大生產量并且降低成本）。整個過程可以在幾分鐘（例如，10分鐘）內在臺面上完成而不使用濕法過程（例如，濕法蝕刻），這給予制作產品的技術人員非常快速的訓練以及總體上容易的周轉（turnaround）。如在本文描述的實施例中所示，使用“切割和粘貼”技術來制造多材料ESS。所得ESS已經成功地應用于測量心電圖（ECG）、肌電圖（EMG）、腦電圖（EEG）、皮膚溫度、皮膚水合和呼吸速率。在實施例中，厚鋁條帶的平面可伸展線圈也作為無線應變儀而集成在ESS上。在一些實施例中應變儀還充當天線（例如，NFC天線）。圖1（a）-（h）描繪了本發明的實施例中的過程，包括臺式“切割和粘貼”過程的示意圖。由于聚合物支撐的金屬薄膜要比自由支撐的金屬片可伸展得多，所以實施例使用聚合物支撐的金屬片作為起始材料。可以從產業銷售商購買起始材料（包括金涂敷的聚酰亞胺或鋁層壓的聚對苯二甲酸乙二酯（PET））。實施例使用熱蒸發來在13μm透明PET帶101上沉積100nm金膜102（圖1（a），圖9的元件905）。為了制造基于金的可伸展電生理（EP）電極、溫度傳感器和同心點環阻抗傳感器，將金涂敷的PET片均勻地結合到熱釋放帶，其中金側面對TRT粘合側103，如圖1（b）中所示（還參見圖9的元件910）。TRT的另一側104粘合或放置在切割墊上，如圖1（c）中所示（還參見圖9的元件910）。如圖1（b）（e）（f）中所見，PET層101、Au層102、TRT粘合劑層103和TRT層104全部是通過輥113、114、131、132、133、134或制造領域中已知的其他運輸器工具所饋送（從右向左或反之亦然）的長度長的材料的部分。這對于堅硬的硅晶片、光刻工具、潔凈室等是不大可能的。在圖1（c）中，將切割墊116饋送到電子切割機器（例如，SilhouettCAMEO?、SilhouetteAmerica,Inc.，WestOrem，Utah，USA），其中PET側101面向上朝向切割工具115（圖9的元件915）。盡管切割工具在一些實施例中可以是刀片或尖銳物體，但是其可以在其他實施例中為激光器或其他切割工具。通過將由商業軟件（例如，AutoCAD?設計）生成的設計導入到切割機器中，切割機器自動地利用自定義圖案化切口121、122、123、124雕刻Au/PET片101、102以產生期望的圖案125、126（圖1（c）和圖9的元件920）。切割機器完全能夠以200μm分辨率（盡管其他實施例可以具有更精細或更大的分辨率）以可接受的特征均勻性和粗糙度而生成特征。一旦形成圖案125、126，就將TRT從在115℃下加熱元件117之上的切割墊（圖1（d）移除達1~2分鐘（參見圖9的元件925）。在其他實施例中，加熱元件可以耦合到切割工具，所以復合物不需要從切割工具移除以便使TRT的粘合劑組分無效。向加熱元件的暴露使TRT帶上的粘合劑103無效，使得過量部分127、128、129可以從TRT（圖1（d）和圖9的元件930）移除，從而僅留下松散地停靠在TRT（圖1（e））上的設備圖案125、126。可以通過手動剝離部分127、128、129而移除它們。在其他實施例中，它們可以使用真空/壓力梯度杯體118、119、120而移除。在其他實施例中，它們可以使用與要移除的材料對準的圖案化粘合劑而移除。將利用天然粘合劑把設備圖案印刷到目標襯底上，諸如皮膚帶141或紋身粘合劑（例如，Silhouette?臨時紋身紙）、醫用帶透明貼（例如，3MTegadermTM）或3M?類型移除硅帶（圖1（e）和圖9的元件935），從而產生基于金的ESS（圖1（f）），其覆蓋有襯墊142直到準備好用于使用（參照圖9的元件940）。一旦印刷并且加襯墊，就將ESS（連同在圖1（a）-（f）中聚焦的ESS之前和之后所印刷的其他ESS）存儲在輥143（圖1（g））中。換言之，圖1（a）-（f）中的過程以組裝線方式重復，從而創建容易存儲、輸運以及從輥143或折疊片等部署的一次性ESS的長帶。各個ESS然后可以在穿孔111、112處移除（參見圖1（h）和圖9的元件945）。圖1（h）包括來自ESS的帶或輥的部分，該ESS包括在包含傳感器125、126的ESS周圍的穿孔部分111、112。附加ESS位于包含傳感器125、126的ESS的任一側上。在實施例中，圖1（a）-（f）中的過程重復，但是利用金屬和聚合物的其他薄片（例如，使用Al而不是Au102來形成在皮膚帶141和襯墊142上形成的圖案，諸如天線線圈或應變儀）全部在最終帶上呈現多材料、多參數ESS。換言之，過程可以重復以在彼此上形成ESS系統的層或者ESS可以彼此交錯（關于圖8而解決）。多參數ESS的設計和皮膚集成圖2（a）-（b）描繪了本發明的實施例中的傳感器，包括印刷在紋身紙上的多材料、多參數ESS（Silhouette）。在圖2（a）中，ESS200包括三個絲狀體蛇形（FS）金EP電極228、一個FS金電阻溫度檢測器（RTD）225、兩個點環金阻抗傳感器（226），其充當水合傳感器。ESS200還包括基于Al條帶的平面FS線圈（227），其中Al面對皮膚帶203，其充當無線應變儀并且還充當NFC天線。ESS200是可伸展的，如在圖2（b）的三張圖片中所見。對于三個FSEP電極228，電極間距離281被設定成2cm以用于有效的EP信號記錄。FS電極228以圓弧半徑的1/5條帶寬度進行設計以均衡在可伸展性和不動產（realestate）之間的權衡。相同設計不適用于Al線圈227，因為線圈將對于ESS而言消耗太多空間。在實施例中，通過考慮電感、可伸展性和總體尺寸來設計線圈227。RLC電路的諧振頻率（f）取決于其通過以下等式確定的電感和電容：其中L是電感并且C是電容。實施例包括出于更容易測量的目的而操作成＜100MHz的低頻線圈。在一些實施例中，相同低頻線圈被用作NFC線圈。等式（1）表明線圈應當具有高電感和/或電容以在實施例中具有較低的諧振頻率。平行板電容器的電容通過以下給出：其中表示電介質層的絕對介電常數，A是平行板的重疊面積，并且d是板之間的電介質層的厚度。存在用于ESS的可行電容的上限，因為平行板的面積對于基于皮膚的系統而言不能太大，電介質厚度不能太小，并且一些實施例不包括剛性芯片電容器。因此，代替大電容，在一些實施例中使用具有大電感的線圈。期望具有主要地由電感器設定的諧振頻率的另一個原因（在一些實施例中）在于，應變中的任何改變產生電感中的大改變。因而，頻率偏移對于應變是更敏感的。電感取決于電路的布局。對于平面電路，電感取決于匝的數目、匝的形狀、以及電路所覆蓋的面積。一般地，面積越大并且匝越多，電感就越高。然而，這與以下需求有沖突：建立適當小的無線應變儀，使得其可以恰當地適配在軀體的大多數上。實施例還具有高度可伸展和順從的線圈，使得線圈不會機械地負擔皮膚。在謹記前述線圈特性和/或挑戰的情況下，實施例包括圖2（a）中的雙鏈蛇形設計227。例如，鏈261、262構成一個雙鏈，鏈263、264構成另一個雙鏈，并且鏈265、266構成又一個雙鏈。該設計有助于最大化有限不動產的使用以便盡可能多地填充蛇形形狀的匝。同時，其在蛇形部分之間留下合理間隙，所以確保線圈的可伸展性（圖3（a）和（b）、圖5（c））。實施例包括沿ESS補塊（patch）的外部周界的線圈227，其中線圈圍繞傳感器，諸如ECG傳感器。補塊200的左上角和右上角處的兩個金“長觸角”設計充當用于相同帶上的不同材料的連貫印刷的對準標記（例如，參照圖8和相關討論）。在實施例中，設備面積的總體尺寸為7.5cmx5cm，其由6''x8''大并且47μm厚的皮膚帶203所支撐。在ESS中使用的不同聚合物的楊氏模量相異。TegadermTM是所測量的所有聚合物中最順從的。其模量（7.4MPa）接近于人類皮膚的模量（0.32-4MPa）的高端。測試并且建模不同蛇形形狀和材料的可伸展性。以原位上下觀察的機電測量結果被用于進行可伸展性測量。當作為所應用的單軸拉伸張力的函數而測量電阻時，在其處電阻顯著地/“爆炸”增大的所應用的應變被認為應變斷裂或者可伸展性。盡管筆直Al_PET和Au_PET條帶展現非常有限的可伸展性（分別為2.89%和13.72%），但是其蛇形對等體更加可伸展（其全部超出人類皮膚的彈性限度（30%））。Al蛇形圖案227在68%的應變處斷裂，在該點處，可以觀察到蛇形波峰處的失效點。金EP傳感器228利用FS網絡設計，其在115%的應變處斷裂，其中失效點在鏈交叉處。金RTD傳感器225包括一維（1D）FS蛇形條帶，其在傳感器225、227、228之中展示現最大可伸展性（199%），并且再次在蛇形鏈的波峰處發現破裂地點。斷裂位置可以通過使用有限元建模（FEM）尋找最大主應變來預測。FEM模型（圖3（b）、（d）、（f））針對三個不同蛇形鏈（圖3（a）、（c）、（e））而創建。盡管最大應變發生在1D蛇形的波峰處（圖3（b）和（f）），但是FS網絡由于應變聚集而在正交蛇形條帶的交叉處最脆弱（圖3（d））。不同皮膚帶和人類皮膚上的ESS的相互作用相異。盡管TegadermTM和紋身紙是薄的、透明的且非常像皮膚的，但是織物帶（3MTM種類移除硅帶）要更厚一些。然而，盡管TegadermTM和紋身紙是一次性使用的，但是織物帶在從皮膚剝離之后不會起皺并且硅樹脂粘合劑在失去粘附性之前允許多次使用。Au和Al蛇形物在各種類型的皮膚變形（拉伸、壓縮、切變、戳）之前和之后的電阻非常一致，其中在拉伸“之前”電阻和拉伸“之后”電阻之間幾乎不存在變化。顯然，ESS可以最有可能地挺過皮膚所能夠經歷的皮膚變形。基于Au的EP、皮膚溫度和皮膚水合傳感器包括多參數ESS的實施例已經成功地應用于執行EP、皮膚溫度、皮膚水合和呼吸速率上的實時、連續測量。基于Au和Al的傳感器的實施例在圖2（a）中示出。人類皮膚的表面上的EP信號與生物組織和器官中的離子的流動有關，并且反映它們的功能和健康。例如，從人類腦部的表面所測量的EEG不僅捕獲認知和記憶性能，而且還反映腦部失調，比如癲癇和中風。人類胸部上的ECG的非侵入式走動監測有助于檢測無規律心跳（例如，心率失常）。在人類肌肉上測量的EMG有助于標識神經肌肉疾病并且還可以充當用于假體設備或其他機器的控制信號。存在集成于ESS補塊上的三個FSEP傳感器（共同地標記為228）。一個充當消除大地噪聲的參考，并且另外兩個傳感器之間的差異是EP信號。首先利用紙巾輕輕刮擦（abrase）皮膚表面以移除死皮，然后用酒精藥簽擦凈以移除任何皮膚油漬。在皮膚準備之后，申請人在左胸部上應用一個ESS（參見圖2（a）的實施例）和兩個常規Ag/AgCl電極。同時測量的ECG波形（通過連接常規Ag/AgCl凝膠電極和ESS電極來測量）被發送給EP記錄儀，被記錄，并且使用移動平均計算和DC偏置補償來處理。來自兩個測量結果的心率一般是相同的，其中ESS實際上能夠比Ag/AgCl凝膠電極揭示ECG的更微小特征（例如，感測胸部上的微弱信號的更好能力）。肌肉活動由EMG反映。申請人將相同的ESS實施例（圖2（a））放置在前臂之上（特別地在屈肌上）以測量EMG。經由ESS記錄手部握緊動作的兩個實例。通過商用測力計測量緊握力的強度，其中較高的緊握力對應于所測量的EMG中的較大振幅。ESS提供可靠且準確的測量結果。申請人通過將常規Ag/AgCl電極和ESS（圖2（a））粘合在人類前臂上來測量EEG，其中參考FS電極在人類耳朵后面。常規和ESS測量的EEG之間存在顯著一致，并且它們的FFT頻譜幾乎完全重疊。并且，眼睛張開和眼睛閉合的EEG的頻譜都通過ESS來測量。阿爾法節律（10Hz峰值）在清醒對象閉合其眼睛時清楚地顯現。除EP之外，皮膚溫度和皮膚水合也是人體生理學的有用指示符。例如，皮膚溫度與心血管健康、認知狀態、惡性腫瘤等相關聯。皮膚水合廣泛地使用在皮膚醫學和整容術中以用于檢測疾病（例如，濕疹、特應性皮炎等），評估精神緊張或激素水平，以及評定醫療療法或整容措施。溫度起伏影響金屬中的電子的碰撞，從而導致電阻中的改變。電阻溫度檢測器（RTD）225在一個實施例中由波浪狀蛇形金膜（厚度100nm）制成，其在受約束的區域中被圖案化。由于蛇形形狀，RTD的總體長度為大約0.3m。申請人通過在加熱板上同時放置RTD225和商用熱偶二者并且記錄RTD的電阻和熱偶的讀數而同時逐步地增大加熱板的溫度來執行校準測試。結果指示電阻的分數的改變與溫度成線性比例，其為其中是電阻的溫度系數，T是增大的溫度，并且T0是在溫度增大到T之前的原始溫度，R是在溫度增大之前的原始電阻（即，T0處的R），并且是通過溫度中的改變所帶來的電阻中的改變。用于RTD的是0.001690C-1，其與用于金的電阻的標準溫度系數（其為0.00340C-1）高度一致。接下來申請人通過使用表皮RTD225連同用于參考的相同熱偶而在人類前臂上執行溫度測量。在開始處，皮膚的溫度穩定在30攝氏度處，并且在大約第100秒和第180秒處，分別將冰袋帶到皮膚（安裝傳感器在該處）周圍并且然后帶走冰袋。結果指示表皮RTD225成功地指示（以及熱偶）溫度的改變（即，皮膚溫度在應用冰袋時降低并且皮膚溫度在收回冰袋時恢復）。此外，表皮RTD225比熱偶要順從得多，其具有聚酰亞胺封裝的剛性傳感器作為探測尖端。對于皮膚水合監測，通過前述切割和粘貼過程將水合傳感器（H傳感器）226制造在ESS上。通過利用濕度測量計（例如，MoistureMeterSCCompact，Delfin有限公司）測量水合來操作傳感器226，該濕度測量計用于將阻抗轉換成水合水平的校準曲線。ESS補塊200中的水合傳感器225連續地測量阻抗，并且被移除以用于通過濕度測量計的參考水合水平測量（例如，在皮膚上3秒，并且在不同狀況之間2分50秒）。然而，在實驗期間觀察到兩種不同類型的噪聲模式，“接觸效應”和“出汗效應”，并且這兩種噪聲模式引起不可靠的結果。仍舊在消除接觸效應和出汗效應的影響之后實現正確測量曲線。通過在皮膚上應用身體涂劑，結果示出在從32到90的不同水合水平中作為頻率的函數的水合傳感器所測量阻抗。由于阻抗的虛部的減小，阻抗隨著頻率的增大而減小。而且，阻抗隨著水合水平的增大而減小，因為皮膚的介電常數和導電率增大。還確定了在從10kHz到100kHz的不同測量頻率處作為水合水平的函數的阻抗。隨著頻率的增大，阻抗減小，因為阻抗的虛部（電容部）減小。比較10kHz和100kHz處之間的阻抗量值的減小，分別有87%和85%。這表示靈敏性在10kHz中要比在100kHz中更高。基于以上所述，在10kHz的固定頻率處執行試驗，示出隨著水合水平的增大，阻抗量值減小。申請人使用ESS補塊200上的傳感器225在人類軀體上執行實時皮膚水合監測。為了展示志愿者對象內的水合水平變化，執行“濃縮咖啡場景”，其中對象從起始測量點到240秒保持平靜，并且然后喝下一罐加冰的濃縮咖啡。在平靜區中，水合水平從69稍微增大到83以及從78稍微增大到90，如分別通過傳感器225和控制儀表所測量。相比而言，水合水平在接下來的360秒中顯著抬升（通過傳感器225測量的78到93，以及通過控制儀表測量的90到103）。這可能是由于濃縮咖啡引起軀體出汗并且抬升水合水平。有趣地，水合水平在最后240秒中逐步降低，這是由于軀體冷卻下來的緣故。在整個測量時段期間，由傳感器225測量的經轉換的阻抗結果展示了對應于控制儀表的結果的卓越一致性。基于AL線圈的無線應變儀皮膚的變形通過圍繞傳感器的無線無源Al線圈（227）來捕獲并且可以經由電磁場無線地轉移給讀取器（參見圖5（a））。該無源Al線圈在一些情況下也可以被用作用于EP、水合和溫度傳感器的NFC天線，其確保ESS補塊的無線通信的潛在能力。LRC電路的諧振頻率取決于其電感和電容（參見等式（1））。小型化電容器是低成本的并且可以集成到小芯片中并且容易地插入大多數電路中。然而，由于ESS結構需要為平面、柔性且薄的，所以添加分立的電容器涉及連接更多組件，其可能減少魯棒性，增加成本并且增大“不動產”足跡。為了解決該問題，實施例具有主要地由電感器（如上文所討論）設定的諧振頻率，所以電感中的任何改變產生頻率中的大改變（其然后可以轉化成溫度中的改變等）。電感大多取決于實施例中的電路的布局（例如，圖2（a）的元件227）。如上文所討論，平面電路的電感取決于鏈所采取的匝的數目、匝的形狀以及電路所覆蓋的面積。在實施例中，無源無線傳感器220包括兩層PET上Al（Al-on-PET）膜，其中第一層形成蛇形結構225、226、227、228的大多數，并且第二層形成在其PET側面向第一層的鋁側的情況下越過第一層的小橋接253。圓墊251、252處的Al-PET-Al結構形成串聯連接的平行板電容器（在一個實施例中，所計算的電容為3.76x10-12F），并且蛇形導線充當電感器和電阻器二者，這導致標準RLC電路（參見圖5（a）的底部面板）。由于電感主要地取決于傳感器227中的鏈的匝的數目、匝的形狀和電路所覆蓋的面積，所以實施例已經構想出，通過拉伸或壓縮或甚至彎曲傳感器227而使電路的諧振頻率偏移。例如，在圖5（a）中，讀取器線圈528經由BNC-RCA適配器連接到阻抗分析儀。讀取器線圈528電感地耦合到傳感器527（類似于線圈227），其充當這種如同變壓器的設置中的次級線圈（即，兩個線圈彼此分離達某一距離）。通過測量作為頻率的函數的所耦合的電路的阻抗響應來獲得傳感器527的諧振頻率。諧振頻率對應于阻抗響應的相位-頻率曲線中的下沉。在圖5（b）中示出了試驗設置。在無線傳感器527上做出任何測量之前，申請人測量了讀取器528的諧振頻率。然后，申請人執行線圈的拉伸測試（圖5（c）和圖5（a）的中間面板），并且記錄每一個所應用的應變處的讀取器的諧振頻率（圖5（d））。圖5（d）示出了從0%應變處的38.6MPa到27%應變處的34.2MPa的線圈的諧振頻率的偏移。顯然，在27.0%應變處讀取諧振頻率的能力本身驗證了傳感器保持完整的高達27%的應變。作為所應用的應變的函數的諧振頻率被繪制為圖5（e）中的線條529，其示出了諧振頻率和所應用的應變之間存在單調負關系。對應于每一個所應用的應變的諧振頻率的細節可以在以下表格中找到：所應用的應變0%6.8%13.5%20.3%27.0%RF（MPa）38.636.635.434.334.2RF中的改變（%）0-5.18-8.29-11.14-11.40對于諧振頻率和所應用的應變之間的負單調關系的解釋（成比例關系）是天線527的拉伸增加了天線的面積，其增加了電感并且因而減少了諧振頻率。線圈的電感與線圈所覆蓋的面積的平方根近似成比例其中l1和l2是平面線圈的最外部匝在縱向和橫向/水平方向上的尺度。對于拉伸（其中是材料的泊松比）：然后：其中具有下標的字符表示在拉伸時的特性并且下標“0”表示在拉伸之前的特性。等式（6）和（7）中的“~”符號表示“成比例”。平面矩形電感器理論預測不同應用的鏈中的電路的電感。在該理論中，具有筆直線條的矩形電路的幾何結構用于以迭代方式計算子電感和互電感，并且最終電感是所有自電感（L0）和互電感（M）的求和。通過使用兩個理論所預測的結果繪制在圖5（e）中（參見對應于等式7和8的線條）。理論結果和實驗結果在預測作為所應用的應變的函數的諧振頻率的趨勢時展現卓越的一致性。測試對讀取器線圈528和傳感器線圈527之間的距離的效果（耦合因子k）并且其示出線圈527的諧振頻率幾乎與線圈之間的距離無關而不管相位如何。具體地，讀取器距線圈越近，相位從90度偏離就越大，90度僅僅是讀取器的相位（即，在人們將讀取器528放置成接近讀取器之前），因而Q因子就越高。在圖5（f）中，通過將無源無線線圈傳感器527放置在手腕的外側上并且使具有線圈的手腕接近讀取器528而執行皮膚上變形測量。在線圈傳感器和皮膚之間應用三層紋身粘合劑膜以增強粘合。申請人執行手部的三個位置，其為“平坦”、“拉伸”和“壓縮”，如圖5（f）中所示。對于“平坦”位置，對象保持其手部，以使手部和手臂形成筆直線條。對于“拉伸”位置，手部向下彎曲到極限位置，以使線圈傳感器527完全拉伸。對于“壓縮”階段，手部向上彎曲到極限位置，以使線圈傳感器完全壓縮。在圖5（g）中繪制三個位置中的諧振頻率的結果，這揭示出若干有趣的現象。首先，當線圈527應用在皮膚上時，諧振頻率從38.6Mpa下降到13.92MPa。這是由于皮膚的負擔的緣故。第二個觀察是“拉伸”減少諧振頻率（從13.92MPa到12.99MPa，改變-6.69%），而“壓縮”稍微增大諧振頻率（從13.92MPa到14.41MPa，改變3.53%）。不同于拉伸測試，皮膚上測試中的諧振頻率改變是由于線圈527的變形以及到讀取器528的相對位置的改變的組合的結果。用于位置“拉伸”的諧振頻率的相位增大的原因是因為當手部遠離讀取器彎曲時，讀取器到線圈的有效距離增大并且較長的距離導致頻率掃描曲線中的較淺下沉。通過重復兩次手部位置序列（“平坦”，然后“拉伸”，然后“壓縮”）來進行可重復性測試，其示出最初結果是可重復的。在實施例中，無源Al線圈527可以經由線圈528將ECG傳感器228的本地信號無線轉移給遠程服務器（參照圖7，例如遠程接收器），其對于非接觸診斷極其有用。為了恰當地轉移數據，實施例確保諧振頻率在轉移過程期間不會顯著地改變。申請人將Al線圈527放置在對象的胸部上，并且在對象展現深吸氣和呼氣并且針對深吸氣和呼氣二者都示出從13.06MPa到12.80MPa的諧振頻率改變（即，改變1.99%）時獲得諧振頻率結果。然而，用于吸氣的曲線比呼氣的曲線更為嚴重地傾斜，這是由于以下事實：當對象吸入時，胸部朝向讀取器移動，然而當對象呼出時，胸部遠離讀取器移動。諧振頻率對吸氣和呼氣的非靈敏性（其可以累積）使得有可能在天線應用中使用線圈。因而，線圈527可以有意地在拉伸之下展現諧振頻率中的偏移并且可以用于在一些應用中測量拉伸（例如，彎曲肢體，像在圖5（f）中所示出的那樣）。然而，替代于或者除了用作應變儀，227還可以潛在地設計成無線天線以傳送數據。例如，在其中較少折曲/拉伸出現的情況下，充當天線可能是理想的。這樣的情況可以在胸部上的系統200用于經由傳感器228記錄EP信號并且然后經由天線/線圈227傳送該數據的情況下發生。盡管沒有在圖2（a）中示出元件228和227之間的耦合，但是這樣的耦合可以由本領域普通技術人員所執行。所傳送的數據可以使用諸如圖7的系統之類的系統進行處理。圖8描繪了本發明的實施例中的處理階段。圖8假設來自圖2（a）-（e）的過程步驟已經發生，從而產生耦合到鏈125、126的皮膚帶141，但是已經移除TRT層103、104。圖8進一步假設來自圖2（a）-（e）的過程步驟已經發生第二次，然而在該情況下，來自圖2（a）的PET/Au101、102組合替換為Al/PET元件，其具有關于PET/Au取向的“翻動（flipped）”。作為結果，Al鏈109、110現在與帶141接觸，并且PET101進一步遠離帶141。在圖8中，TRT層103'、104'（類似于來自圖1（a）的層103、104）仍舊接觸鏈191、192。然而，如圖1（f）中的情況那樣，TRT層103'、104'將被移除并且替換為襯墊142，其然后將直接地或者間接地覆蓋每一個鏈191、192、125、126。顯然，在實施例中，鋁元件109、110具有比用于Au元件125、126的高度194更大的高度193。另外，鏈191、192具有比用于鏈125、126的高度196更大的高度195。因而，圖8論述了可替換實施例，由此發生兩個獨立的轉移（首先是Au圖案并且然后是Al圖案，或者反之亦然），其中“長角”圖案（參見圖2（a））作為對準標記，以使得可以根據設計實現Au和Al圖案之間的相對位置。單個ESS內的不同材料的使用允許將厚金屬用于天線227（而薄金屬用于其他傳感器，比如傳感器228）。厚金屬提供對比用于傳感器228等的細鏈更低的電阻。較低的電阻減少天線損耗。使用Al，因為在針對增粗的鏈所需要的數量中，Au可能是成本過高的。盡管圖8暗示著“兩次經過”以包括Al層和Au層，但是過程可以重復以添加仍舊附加的層和/或材料。而且，術語“層”在此處的使用不會削弱以下事實的重要性：在實施例中，Au和Al二者都直接地接觸襯底，諸如皮膚帶141。要注意，針對Al的厚度增加通過增加其高度193（相對高度194）而獲得。Al鏈的寬度197在該實施例中等于Au鏈的寬度198。這促進了Al鏈的柔性或拉伸（而使得具有更寬寬度197的Al鏈可以在由ESS經歷的典型壓力之下引起更大的失效率）。此外，增大寬度197將消耗ESS上的有價值不動產，由此減少用于多參數ESS中的其他傳感器的空間（其中不動產非常珍貴）。在實施例中，鏈的PET組件的高度190、199可以彼此相等或不相等。在實施例中，用于鏈的PET組件的寬度（197、198）可以彼此相等或不相等。另外，Al/PET和PET/Au的“翻動搖蕩（flipflopping）”有助于保持Au直接接觸皮膚（一旦任何襯墊被移除并且ESS被應用到患者）并且Al不接觸皮膚（以促進生物適應性考慮，其中皮膚向Al的暴露可能是不合期望的）。圖10包括具有元件901'的過程900'（“使用用于第一導電元件的第一材料（例如，Au）”傳導來自圖9的元件905、910、915、920、925、930、935）；905'（“使用用于第二導電元件的第二材料（例如，金屬，諸如Al，或者半導體元件，諸如Si）在附加第一襯底（例如，聚合物，諸如PET）上提供第二導電元件”）；910'（“將附加第一襯底結合到附加第二襯底（例如，TRT）以形成第二復合物并且將附加第二襯底耦合到制造平臺/附加制造平臺（例如，切割墊）”）；915'（“將第二復合物定位在形成工具/附加形成工具（例如，基于刀具或激光器的構造工具，其配置為從第二導電元件形成鏈）中”，其可能必然地在形成工具/附加形成工具中包括多個襯底（例如，“附加第一襯底”和“附加第二襯底”）；920'（“在第二導電元件中形成圖案（例如，鏈）”）；925'（“將第二復合物暴露于熱量”）；930'（“從第二復合物移除不想要的第二導電元件部分”）；935'（“在位于第三襯底上的第一復合物附近或之間的位置中將第二復合物耦合到第三襯底（例如，皮膚帶），并且移除附加的第二襯底”）；940'（“將第二復合物耦合到第四襯底（例如，用以防止Au和Al鏈過早暴露的襯墊”）；945'（“將多個ESS定位在連續部署系統上（例如，ESS的大輥，由此穿孔允許ESS一個接一個地從部署系統移除）”）。呼吸速率測量與常規微制造技術不同，切割和粘貼方案可以應用于更寬類別的材料。申請人制造功能可拉伸應變儀系統，其通過利用切割和粘貼方法的實施例而包括導電橡膠（ECR；Elastosil?LR3162，WackerSilicones）作為電阻器組件并且100nm金蛇形導線作為可拉伸互連。如圖6（a）中所示的那樣制造三種類型的應變儀。縱向應變儀601和橫向應變儀602用于通過測量儀器中的電阻中的改變而測量對應于縱向和橫向方向的應變。基于惠斯通橋的儀器603用于通過測量儀器中的電壓來測量不受溫度影響的應變。應變儀的性質是其應變系數（gaugefactor）（GF），其被限定為部分電阻改變與所應用的應變之比：利用沿豎直方向應用的張力應變來測量601和602的GF，并且在圖6（b）中繪制該結果。601的GF是5.4并且602的GF是-2.7，因為其由于TegadermTM襯底的泊松效應而經受水平壓縮應變。在實施例中，應變儀系統的設計遵循皮膚安裝的儀器的基本原理，其中想法是通過使用不同平面中幾何結構和不同材料來配置系統，以使系統的總體電阻改變接近電阻器的局部電阻改變。為了增大的準確性，采用惠斯通橋603以消除溫度效應。跨橋的兩個對角頂點應用輸入電壓，并且跨另外兩個對角頂點測量輸出電壓。作為應變的函數的部分電壓改變的結果在圖6（c）中繪制。這示出曲線高達5%應變為線性，并且斜率（其是用于惠斯通橋的類GF參數）等于20.2。FEM結果在圖6（d）中并且示出縱向電阻器恰當地適應縱向應變并且橫向電阻器負責橫向應變。圖6（e）-（h）圖示了通過在各種呼吸圖案期間在對象的胸部上應用圖6（a）的應變儀而執行的皮膚上測試。圖6（f）示出了通過使用縱向電阻器601而針對正常呼吸速率的電阻結果的實時測量。男性對象的呼吸速率在20秒內測量為6個吸氣-呼氣循環，其展現與每一分鐘16-20次的正常統計呼吸速率的良好一致性。圖6（g）-（h）分別示出實時測量的三個不同呼吸圖案，包括安靜呼吸、深呼吸和咳嗽。圖示出深呼吸引起比安靜呼吸更強烈的電壓改變，其意味著胸部對于深呼吸而言要比安靜呼吸移動得更多。而且，深呼吸的呼吸速率小于安靜呼吸的呼吸速率。具體地，在深呼吸中，對象花費2秒用于吸氣并且花費3秒用于呼氣，其要比安靜呼吸的時間長得多。用于咳嗽的呼吸速率也通過惠斯通橋捕獲，其中在圖6（h）中示出由于多次咳嗽所致的重復圖案。本文討論的ESS可以利用諸如圖7的系統之類的系統，這在下文討論。例如，來自傳感器228的EP信號可以布線到節點，諸如節點1000（經由直接布線接觸墊228'），由此節點1000處理并且顯示信號并且執行測量（例如，R-R間隔）。然而，在其他實施例中，信號可以使用天線227而經由無線裝置傳達。實施例可以使用在許多不同類型的系統中。例如，在一個實施例中，通信設備（例如，智能電話）可以布置為執行本文描述的各種方法和技術。當然，本發明的范圍不限于通信設備，并且替代地，其他實施例可以針對用于處理指令的其他類型的裝置。程序指令可以用于使以指令編程的通用或專用處理系統來執行本文描述的操作。這些指令可以用于處理信號（例如，EP信號）或編程機器以切割或以其他方式形成（例如，經由刀具或激光器）用于ESS的鏈。可替換地，操作可以通過包含用于執行操作的硬布線邏輯的具體硬件組件，或者通過編程計算機組件和自定義硬件組件的任何組合來執行。本文描述的方法可以提供為（a）計算機程序產品，其可以包括具有存儲在其上的指令的一個或多個機器可讀介質，該指令可以用于編程處理系統或其他電子設備以執行方法，或者提供為（b）具有存儲在其上的指令的至少一個存儲介質以用于使系統執行方法。本文使用的術語“機器可讀介質”或“存儲介質”應當包括任何介質，其能夠存儲或編碼指令序列（包括信號的臨時性介質，或非臨時性介質）以用于由機器執行并且使機器實施本文描述的方法中的任何一個。術語“機器可讀介質”或“存儲介質”應當相應地應當包括但不限于，存儲器，諸如固態存儲器、光盤和磁盤、只讀存儲器（ROM）、可編程ROM（PROM）、可擦除PROM（EPROM）、電EPROM（EEPROM）、磁盤驅動器、軟盤、致密盤ROM（CD-ROM）、數字多用盤（DVD）、閃速存儲器、磁光盤，以及更多外來介質，諸如機器可訪問的生物邏輯狀態預留或信號預留存儲裝置。介質可以在ESS上或者經由直接或間接手段耦合到ESS。介質可以包括用于以機器可讀取的形式存儲、傳送或接收信息的任何機制，并且介質可以包括程序代碼可以穿過的介質，諸如天線、光纖、通信接口等。程序代碼可以以包、串行數據、并行數據等的形式傳送，并且可以以壓縮或加密格式使用。此外，本領域中常見的是以一種形式或另一種形式（例如，程序、進程、過程、應用、模塊、邏輯等）來將軟件說成采取動作或引起結果。這樣的表述僅僅是陳述通過處理系統對軟件的執行使處理器實行動作或產生結果的簡略表達方式。現在參照圖7，示出了依照本發明的實施例的系統實施例1000的框圖。系統1000可以包括在例如移動計算節點中，該移動計算節點諸如蜂窩電話、智能電話、平板、Ultrabook?、筆記本、膝上型電腦、個人數字助理和基于移動處理器的平臺。示出了包括第一處理元件1070和第二處理元件1080的多處理器系統1000。盡管示出了兩個處理元件1070和1080，但是要理解到，系統1000的實施例還可以包括僅一個這樣的處理元件。系統1000被圖示為點對點互連系統，其中第一處理元件1070和第二處理元件1080經由點對點互連1050耦合。應當理解到，所圖示的任何或全部互連可以實現為多點總線而不是點對點互連。如所示，每一個處理元件1070和1080可以是多核處理器，包括第一和第二處理器核（即，處理器核1074a和1074b以及處理器核1084a和1084b）。這樣的核1074、1074b、1084a、1084b可以配置為以與本文討論的方法類似的方式執行指令代碼。每一個處理元件1070、1080可以包括至少一個共享緩存。該共享緩存可以存儲數據（例如，指令），其由處理器的一個或多個組件利用，諸如分別地核1074a、1074b、1084a、1084b。例如，共享緩存可以本地緩存在存儲器1032、1034中所存儲的數據以用于由處理器的組件的更快速訪問。在一個或多個實施例中，共享緩存可以包括一個或多個中間級緩存，諸如2級（L2）、3級（L3）、4級（L4）或者其他級緩存、最后一級緩存（LLC）和/或其組合。盡管僅以兩個處理元件1070、1080示出，但是要理解到，本發明的范圍不如此受限。在其他實施例中，一個或多個附加處理元件可以存在于給定處理器中。可替換地，一個或多個處理元件1070、1080可以是除處理器之外的元件，諸如加速器或現場可編程門陣列。例如，（一個或多個）附加處理元件可以包括與第一處理器1070相同的（一個或多個）附加處理器、與第一處理器1070異類或非對稱的（一個或多個）附加處理器、加速器（諸如例如圖形加速器或數字信號處理（DSP）單元）、現場可編程門陣列或者任何其他處理元件。處理元件1070、1080之間可以存在優點（merit）度量的頻譜方面的各種差異，包括架構、微架構、熱學、功耗特性等。這些差異可以作為處理元件1070、1080之中的非對稱性和異類性而有效地證明自身。對于至少一個實施例，各種處理元件1070、1080可以存在于相同管芯封裝中。第一處理元件1070可以進一步包括存儲器控制器邏輯（MC）1072以及點對點（P-P）接口1076和1078。類似地，第二處理元件1080可以包括MC1082以及P-P接口1086和1088。MC1072和1082將處理器耦合到相應存儲器，也就是說，存儲器1032和存儲器1034，其可以是本地附連到相應處理器的主存儲器的部分。盡管MC邏輯1072和1082被圖示為集成到處理元件1070、1080中，但是對于可替換實施例，MC邏輯可以是處理元件1070、1080外部的分立邏輯而不是集成在其中。第一處理元件1070和第二處理元件1080可以分別地經由P-P接口1076、1086，經由P-P互連1062、10104耦合到I/O子系統1090。如所示，I/O子系統1090包括P-P接口1094和1098。此外，I/O子系統1090包括接口1092以將I/O子系統1090與高性能圖形引擎1038耦合。在一個實施例中，總線可以用于將圖形引擎1038耦合到I/O子系統1090。可替換地，點對點互連1039可以耦合這些組件。進而，I/O子系統1090可以經由接口1096耦合到第一總線10110。在一個實施例中，第一總線10110可以是外圍組件互連（PCI）總線，或者諸如PCIExpress或另外的第三代I/O互連總線之類的總線，盡管本發明的范圍未如此受限。如所示，各種I/O設備1014、1024可以耦合到第一總線10110，連同可以將第一總線10110耦合到第二總線1020的總線橋1018。在一個實施例中，第二總線1020可以是低引腳數（LPC）總線。各種設備可以耦合到第二總線1020，包括例如鍵盤/鼠標1022、（一個或多個）通信設備1026（其進而可以與計算機網絡通信）以及數據存儲單元1028，諸如磁盤驅動器或者其他大容量存儲設備，其在一個實施例中可以包括代碼1030。代碼1030可以包括用于執行以上描述的方法中的一個或多個的實施例的指令。另外，音頻I/O1024可以耦合到第二總線1020。要指出，設想到其他實施例。例如，代替所示出的點對點架構，系統可以實現多點總線或者另一個這樣的通信拓撲結構。而且，圖7的元件可以可替換地使用比圖7中示出的更多或更少的集成芯片來劃分。以下示例涉及進一步的實施例。示例1包括一種傳感器系統，包括：第一表皮傳感器系統（ESS），其包括：第一襯底；包括直接接觸第一襯底的第一聚合物和直接接觸第一聚合物的第一金屬的第一鏈；包括直接接觸第一襯底的附加第一聚合物和直接接觸附加第一聚合物的附加第一金屬的附加第一鏈；以及第一金屬和附加第一金屬上的第一保護襯底。例如，襯底可以包括皮膚帶或紋身紙。在示例2中，示例1的主題可以可選地包括，其中第一鏈包括第一部分并且附加第一鏈包括與第一部分平行的附加第一部分。例如，部分261、262具有其中二者朝向ESS200的中心移動并且彼此平行的區域。在示例3中，示例1-2的主題可以可選地包括，其中第一鏈直接接觸附加第一鏈。例如，在位置289處，鏈對265、266具有從鏈265到鏈266的過渡，其中兩個鏈彼此直接接觸。在示例4中，示例1-3的主題可以可選地包括第二ESS，其包括：第二襯底；包括直接接觸第二襯底的第二聚合物和直接接觸第二聚合物的第二金屬的第二鏈；包括直接接觸第二襯底的附加第二聚合物和直接接觸附加第二聚合物的附加第二金屬的附加第二鏈；以及第二金屬和附加第二金屬上的第二保護襯底；其中第一和第二ESS在漸進地包圍輥的中間部分的三個或更多ESS的輥上彼此相鄰。因而，實施例允許在那時可以展開一個ESS的ESS的輥。其他系統可以部署ESS的條帶，包括單個條帶上的四個或五個ESS，其全部彼此共線。一些實施例可以包括具有三行ESS的矩形片，其中每一行包括三個到四個ESS。在示例5中，示例1-4的主題可以可選地包括，其中第一和第二襯底各自包括彼此成單片（monolithic）的皮膚帶部分，第一和第二聚合物各自包括聚對苯二甲酸乙二酯（PET），第一和第二金屬各自包括金，并且第一和第二保護襯底各自包括襯墊。然而，在其他實施例中，第一和第二襯底各自包括彼此成單片的紋身紙部分。因而，實施例可以提供沿ESS的輥延伸的連續帶條，由此該帶具有穿孔或其他區域，其缺乏結構整體性使得用戶可以簡單地從一個ESS移除另一個ESS。實施例可以提供沿ESS的輥延伸的連續單片襯墊，其中襯墊具有穿孔或其他區域，其缺乏結構整體性使得用戶可以簡單地從一個ESS移除另一個ESS。實施例可以包括跨多個ESS延伸的連續皮膚帶和襯墊，諸如ESS的輥或片。在示例6中，示例1-5的主題可以可選地包括，其中第一和第二保護襯底彼此成單片并且包括第一和第二保護襯底之間的穿孔接縫。在示例7中，示例1-6的主題可以可選地包括，其中第一ESS包括：包括直接接觸第一襯底的第三金屬和第三聚合物的第三鏈；以及包括直接接觸第一襯底的附加第三金屬和附加第三聚合物的附加第三鏈；其中第一保護襯底在第三金屬和附加第三金屬上；其中第一金屬包括與包括在第三金屬中的第三材料不同的第一材料。在實施例中，第一和第二金屬包括Au并且第三金屬包括Al。當然，可以使用其他導電性金屬，包括Cu、Si、SiGe等。在示例8中，示例1-7的主題可以可選地包括，其中第一ESS包括：包括直接接觸第一襯底的第二金屬和第二聚合物的第二鏈；以及包括直接接觸第一襯底的附加第二金屬和附加第二聚合物的附加第二鏈；其中第一保護襯底在第二金屬和附加第二金屬上；其中第一金屬包括與包括在第二金屬中的第二材料不同的第一材料。在示例9中，示例1-8的主題可以可選地包括，其中（a）第一襯底包括水平平面中的長軸，（b）第一金屬包括與水平平面正交的第一高度，（c）第二金屬包括與水平平面正交的第二高度，并且（d）第二高度大于第一高度。在示例10中，示例1-9的主題可以可選地包括，其中（a）第一金屬包括與水平平面平行的第一寬度，（b）第二金屬包括與水平平面平行的第二寬度，并且（d）第二寬度等于第一寬度。在示例11中，示例1-10的主題可以可選地包括，其中第一材料包括金并且第二材料包括鋁。在示例12中，示例1-11的主題可以可選地包括，其中第二鏈和附加第二鏈在互補蛇形圖案中形成；其中第二鏈包括最大曲率半徑，其直接相鄰于附加第二鏈包括最小曲率半徑的地方；其中第二鏈包括最小曲率半徑，其直接相鄰于附加第二鏈包括最大曲率半徑的地方。例如，在圖3中，最小曲率半徑389與最大曲率半徑399對準以用于互補蛇形圖案390。在示例13中，示例1-12的主題可以可選地包括，其中第二材料包括鋁并且第二鏈和附加第二鏈各自包括在應變儀和天線中。在示例14中，示例1-13的主題可以可選地包括，包括配置為經由電感耦合與天線通信的第二線圈。例如，線圈528可以包括在具有若干ESS的套件中。在示例15中，示例1-14的主題可以可選地包括，其中第一保護襯底直接接觸第一金屬和附加第一金屬。在示例16中，示例1-15的主題可以可選地包括，其中第一鏈在第一相交處與附加第一鏈相交；其中第一鏈在相交處包括最小直徑并且隨著第一鏈遠離相交處移動而變寬。例如，圖4（a）-（l）示出了各種實施例的圖像。圖4（a）、（b）和（c）分別示出了新的、已使用的以及損壞的刀片。利用Cameo?切割機器軟件中的所選切割參數的不同組合的切割結果給定如下（其中KT代表Kapton厚度，Sh代表鋒利度，Ra代表切割速率，Th代表厚度，NB代表新刀片，UB代表已使用的刀片）：圖4（d）KT=25.4μm，Sh=5，Ra=1，Th=7，NB，圖4（e）KT=25.4μm，Sh=10，Ra=1，Th=7，NB，圖4（f）KT=25.4μm，Sh=5，Ra=10，NB，圖4（g）KT=25.4μm，Sh=5，Ra=1，Th=20，NB，圖4（h）KT=12.7μm，Sh=5，Ra=1，Th=7，NB，圖4（i）KT=25.4μm，Sh=10，Ra=1，Th=7，UB。最小直徑在372、371處示出，其中明顯地部分然后在362、361處加寬。部分372、373、371指示在該處刀具刀片停止并且樞轉或以其他方式偏移的從而使過切不存在于基于光刻的表皮傳感器中的區域。圖4（j）（k）（l）示出不同相交處。示例17包括一種方法，其包括：在第一襯底上提供第一導電元件；將第一導電元件耦合到第二襯底以形成復合物；將第二襯底耦合到制造平臺；在形成工具中定位復合物，形成工具包括選自包含刀具和激光器的組的構件；在第一導電元件中形成圖案；將復合物暴露于熱量；從復合物移除不想要的第一導電元件部分；以及將復合物耦合到第三襯底并且移除第二襯底。在實施例中，制造平臺可以包括桌具、切割墊、剝離平面、陶瓷平面等。在實施例中，導電元件可以包括金屬（Al、Cu、Au）、導電純聚合物或聚合物復合物等。在示例18中，示例17的主題可以可選地包括，包括在逐步地包圍輥的中間部分的三個或更多ESS的輥上定位包括與第二ESS相鄰的第一導電元件的第一表皮傳感器系統（ESS）。示例19包括一種傳感器系統，該傳感器系統包括：第一表皮傳感器系統（ESS），其包括：第一襯底；包括耦合到第一襯底的第一聚合物和耦合到第一聚合物的第一金屬的第一鏈；包括耦合到第一襯底的附加第一聚合物和耦合到附加第一聚合物的附加第一金屬的附加第一鏈；以及第一金屬和附加第一金屬上的第一保護襯底。因而，在實施例中，第一聚合物不需要直接接觸第一襯底，但是可以替代地間接接觸第一襯底。在示例20中，示例19的主題可以可選地包括，其中第一ESS包括：包括耦合到第一襯底的第二金屬和第二聚合物的第二鏈；以及包括耦合到第一襯底的附加第二金屬和附加第二聚合物的附加第二鏈；其中第一保護襯底在第二金屬和附加第二金屬上；其中第一金屬包括與包括在第二金屬中的第二材料不同的第一材料。示例21包括一種傳感器系統，該傳感器系統包括：第一表皮傳感器系統（ESS），其包括：第一襯底；包括耦合到第一襯底的第一聚合物和耦合到第一聚合物的第一導電元件的第一鏈；包括耦合到第一襯底的附加第一聚合物和耦合到附加第一聚合物的附加第一導電元件的附加第一鏈；以及第一導電元件和附加第一導電元件上的第一保護襯底。在示例22中，示例21的主題可以可選地包括，其中第一ESS包括：包括耦合到第一襯底的第二導電元件和第二聚合物的第二鏈；以及包括耦合到第一襯底的附加第二導電元件和附加第二聚合物的附加第二鏈；其中第一保護襯底在第二導電元件和附加第二導電元件上；其中第一導電元件包括與包括在第二導電元件中的第二材料不同的第一材料。已經出于描述和說明的目的而呈現了本發明的實施例的以上描述。其不意圖是窮舉性的或者將本發明限于所公開的精確形式。該描述和以下權利要求包括諸如左、右、頂、底、之上、之下、上面、下面、第一、第二等之類的術語，其僅用于描述性目的并且不應解釋為限制。例如，指定相對豎直位置的術語是指其中襯底或集成電路的設備側（或有效表面）是襯底的“頂”表面的情況；襯底實際上可以處于任何取向，使得襯底的“頂”側在標準地球參照系中可以比“底”側更低并且仍舊落在術語“頂”的含義內。如本文中使用的術語“在…上”（包括在權利要求中）不指示第二層“上”的第一層直接地在第二層上并且與第二層緊密接觸，除非明確地如此陳述；在第一層上的第二層與第一層之間可以存在第三層或其他結構。本文描述的設備或物品的實施例可以以數個位置和取向來制造、使用或輸運。相關領域中的技術人員可以領會到，鑒于以上教導，許多修改和變形是可能的。本領域技術人員將認識到用于附圖中示出的各種組件的各種等同組合和替換。因此意圖的是，本發明的范圍并非由此詳細描述限制，而是由隨附于它的權利要求所限制。當前第1頁1 2 3